TH25277B - Lead-free solder dopants - Google Patents

Lead-free solder dopants

Info

Publication number
TH25277B
TH25277B TH101002429A TH0101002429A TH25277B TH 25277 B TH25277 B TH 25277B TH 101002429 A TH101002429 A TH 101002429A TH 0101002429 A TH0101002429 A TH 0101002429A TH 25277 B TH25277 B TH 25277B
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
solder
lead
weight
dopants
dopant
Prior art date
Application number
TH101002429A
Other languages
Thai (th)
Other versions
TH53594A (en
Inventor
ซาวามูระ นายทาดาชิ
นาคากาวะ นายฟูจิโอะ
อินาซาวะ นายสึกูโอะ
โคมิยะ นายฮิซาชิ
Original Assignee
นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์
นางสาวสนธยา สังขพงศ์
นายโรจน์วิทย์ เปเรร่า
นายโรจน์วิทย์ เปเรร่า นายธเนศ เปเรร่า นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์ นางสาวสนธยา สังขพงศ์
นายธเนศ เปเรร่า
Filing date
Publication date
Application filed by นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์, นางสาวสนธยา สังขพงศ์, นายโรจน์วิทย์ เปเรร่า, นายโรจน์วิทย์ เปเรร่า นายธเนศ เปเรร่า นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์ นางสาวสนธยา สังขพงศ์, นายธเนศ เปเรร่า filed Critical นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์
Publication of TH53594A publication Critical patent/TH53594A/en
Publication of TH25277B publication Critical patent/TH25277B/en

Links

Abstract

DC60 (17/7/44) สารเจือการบัดกรีที่ปราศจากตะกั่วที่ไม่รวมถึง Pb ในปริมาณใดๆ ได้ถูกเสนอ สารเจือการบัดกรีป้องกัน Cu ที่ ประกอบในแผงวงจรพิมพ์จากการรวม Ni ที่ประกอบใน สารเจือการ บัดกรีที่ส่วนที่ถูกบัดกรี, ซึ่งคือ, ป้องกัน Cu จากที่ถูก ตกตะกอนและแพร่ในสารเจือการ บัดกรีเพียงพอ, ระงับการเกิดรอย แตกละเอียดที่ส่วนที่ถูกบัดกรีและเพิ่มความแข็งแรงเชิงกล ของ ส่วนที่ถูกบัดกรี สารเจือการบัดกรีที่ปราศจากตะกั่วถูก กำหนดลักษณะเฉพาะในที่ว่ามันประกอบด้วย Ag 3.5 ถึง 6.0% โดยน้ำหนัก, Ni0.001 ถึง 1.0 % โดยน้ำหนัก และสมดุลของ Sn สารเจือการบัดกรีที่ปราศจากตะกั่วที่ไม่รวมถึง Pb ในปริมาณใดๆ ได้ถูกเสนอ สารเจือการบัดกรีป้องกัน Cu ที่ ประกอบในแผงวงจรพิมพ์จากการรวม Ni ที่ประกอบใน สารเจือการ บัดกรีที่ส่วนที่ถูกบัดกรี, ซึ่งคือ, ป้องกัน Cu จากที่ถูก ตกตะกอนและแพร่ในสารเจือการ บัดกรีเพียงพอ, ระงับการเกิดรอย แตกละเอียดที่ส่วนที่ถูกบัดกรีและเพิ่มความแข็งแรงเชิงกล ของ ส่วนที่ถูกบัดกรี สารเจือการบัดกรีที่ปราศจากตะกั่วถูก กำหนดลักษณะเฉพาะในที่ว่ามันประกอบด้วย Ag 3.5 ถึง 6.0% โดยน้ำหนัก, Ni0.001 ถึง 1.0 % โดยน้ำหนัก และสมดุลของ Sn DC60 (17/7/44) Lead-free soldering additives that do not include any amount of Pb have been suggested to prevent Cu assembled in printed circuit boards from the inclusion of Ni in the solder dopant. At the soldered parts, which is, to prevent Cu from being precipitated and diffuse in the dopant Sufficient solder, suppress marks Cracking at soldered parts and increasing the mechanical strength of soldered parts. Lead-free solder dopants are Characterized in that it contains Ag 3.5 to 6.0% by weight, Ni0.001 to 1.0% by weight and Sn balance. Lead-free solder dopants excluding any amount of Pb are proposed. The Cu shielded solder assembled in the printed circuit board from the inclusion of Ni assembled in the solder dopant on the soldered part, that is, to prevent Cu from being precipitated and diffused in the dopant. Sufficient solder, suppress marks Cracking at soldered parts and increasing the mechanical strength of soldered parts. Lead-free solder dopants are Characterized in that it contains Ag 3.5 to 6.0% by weight, Ni0.001 to 1.0% by weight and Sn balance.

Claims (3)

1. สารเจือการบัดกรีที่ปราศจากตะกั่วซึ่งกำหนดลักษณะเฉพาะในที่ว่ามันประกอบด้วย Ag 3.5 ถึง 6.0% โดย น้ำหนัก, Ni 0.001 ถึง 1.0 % โดยน้ำหนัก และสมดุลของ Sn1. Lead-free soldering additive characterized in that it contains 3.5 to 6.0% by weight Ag, 0.001 to 1.0 % by weight Ni, and balanced Sn. 2. สารเจือการบัดกรีที่ปราศจากตะกั่วที่ประกอบด้วยส่วนสำคัญของ Ag2. Lead-free soldering additives containing a significant portion of Ag. 3.5 ถึง 6.0% โดย น้ำหนัก, Ni 0.001 ถึง 1.0 % โดยน้ำหนัก P,Ga และ Ge หนึ่งชนิด หรือมากกว่า 0.001 ถึง 1.0% โดย โดยน้ำหนัก และสมดุลของ Sn3.5 to 6.0% by weight, Ni 0.001 to 1.0 % by weight, one type of P,Ga and Ge or more than 0.001 to 1.0% by weight and the balance of Sn
TH101002429A 2001-06-20 Lead-free solder dopants TH25277B (en)

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TH53594A TH53594A (en) 2002-10-29
TH25277B true TH25277B (en) 2009-01-15

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
MY136743A (en) Lead-free solder alloy
ATE471224T1 (en) LEAD-FREE SOLDER PASTE
MY127824A (en) Lead-free solder structure and method for high fatigue life
MY126111A (en) Pb-free soldering alloy
PH12019502148A1 (en) Solder alloy, solder paste, and solder joint
ATE555871T1 (en) LEAD-FREE SOLDER BALL
BR112012015939A8 (en) method for welding surface mount component and surface mount component
MX2022004241A (en) Solder alloy, soldering paste, solder ball, soldering preform, solder joint, on-vehicle electronic circuit, ecu electronic circuit, on-vehicle electronic circuit device, and ecu electronic circuit device.
MX2019002670A (en) LMPA WELDING: LEAD-FREE, LOW-MELTING POINT ALLOY AND USE OF LEAD.
IL180932A0 (en) Improvements in or relating to solders
KR101052452B1 (en) Solder paste
ATE284294T1 (en) LEAD-FREE SOLDER ALLOY AND THEIR USE IN ELECTRONIC COMPONENTS
US20070158391A1 (en) Method for joining electronic parts finished with nickel and electronic parts finished with electroless nickel
TH25277B (en) Lead-free solder dopants
TH53594A (en) Lead-free solder dopants
MY195069A (en) Soldering alloy, soldering paste, preform solder, soldering ball, wire solder, resin flux cored solder, solder joint, electronic circuit board, and multi-layer electronic circuit board
KR950014341A (en) Tin-Lead Alloys for Soldering
WO2006067028A3 (en) Circuit board to be fitted with electrical and/or electronic components
RU2002113827A (en) Solder for low temperature soldering
US20020060582A1 (en) Leadless solder for use at high and low temperatures
HUP0104903A2 (en) Lead-free solder alloy
KR100395438B1 (en) Lead-free solder alloy composite
JP3600899B2 (en) Lead-free solder with oxidation resistance
WO2007045191A3 (en) Lead-free solder alloy
Coleman et al. Stencil design for mixed-technology placement & reflow