TH53594A - Lead-free solder dopants - Google Patents

Lead-free solder dopants

Info

Publication number
TH53594A
TH53594A TH101002429A TH0101002429A TH53594A TH 53594 A TH53594 A TH 53594A TH 101002429 A TH101002429 A TH 101002429A TH 0101002429 A TH0101002429 A TH 0101002429A TH 53594 A TH53594 A TH 53594A
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
solder
lead
dopants
weight
dopant
Prior art date
Application number
TH101002429A
Other languages
Thai (th)
Other versions
TH25277B (en
Inventor
ซาวามูระ นายทาดาชิ
โคมิยะ นายฮิซาชิ
อินาซาวะ นายสึกูโอะ
นาคากาวะ นายฟูจิโอะ
Original Assignee
นายโรจน์วิทย์ เปเรร่า
นายธเนศ เปเรร่า
นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์
นางสาวสนธยา สังขพงศ์
Filing date
Publication date
Application filed by นายโรจน์วิทย์ เปเรร่า, นายธเนศ เปเรร่า, นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์, นางสาวสนธยา สังขพงศ์ filed Critical นายโรจน์วิทย์ เปเรร่า
Publication of TH53594A publication Critical patent/TH53594A/en
Publication of TH25277B publication Critical patent/TH25277B/en

Links

Abstract

DC60 (17/7/44) สารเจือการบัดกรีที่ปราศจากตะกั่วที่ไม่รวมถึง Pb ในปริมาณใดๆ ได้ถูกเสนอ สารเจือการบัดกรีป้องกัน Cu ที่ ประกอบในแผงวงจรพิมพ์จากการรวม Ni ที่ประกอบใน สารเจือการ บัดกรีที่ส่วนที่ถูกบัดกรี, ซึ่งคือ, ป้องกัน Cu จากที่ถูก ตกตะกอนและแพร่ในสารเจือการ บัดกรีเพียงพอ, ระงับการเกิดรอย แตกละเอียดที่ส่วนที่ถูกบัดกรีและเพิ่มความแข็งแรงเชิงกล ของ ส่วนที่ถูกบัดกรี สารเจือการบัดกรีที่ปราศจากตะกั่วถูก กำหนดลักษณะเฉพาะในที่ว่ามันประกอบด้วย Ag 3.5 ถึง 6.0% โดยน้ำหนัก, Ni0.001 ถึง 1.0 % โดยน้ำหนัก และสมดุลของ Sn สารเจือการบัดกรีที่ปราศจากตะกั่วที่ไม่รวมถึง Pb ในปริมาณใดๆ ได้ถูกเสนอ สารเจือการบัดกรีป้องกัน Cu ที่ ประกอบในแผงวงจรพิมพ์จากการรวม Ni ที่ประกอบใน สารเจือการ บัดกรีที่ส่วนที่ถูกบัดกรี, ซึ่งคือ, ป้องกัน Cu จากที่ถูก ตกตะกอนและแพร่ในสารเจือการ บัดกรีเพียงพอ, ระงับการเกิดรอย แตกละเอียดที่ส่วนที่ถูกบัดกรีและเพิ่มความแข็งแรงเชิงกล ของ ส่วนที่ถูกบัดกรี สารเจือการบัดกรีที่ปราศจากตะกั่วถูก กำหนดลักษณะเฉพาะในที่ว่ามันประกอบด้วย Ag 3.5 ถึง 6.0% โดยน้ำหนัก, Ni0.001 ถึง 1.0 % โดยน้ำหนัก และสมดุลของ Sn DC60 (17/7/44) Lead-free soldering additives that do not include any amount of Pb have been suggested to prevent Cu assembled in printed circuit boards from the inclusion of Ni in the solder dopant. At the soldered parts, which is, to prevent Cu from being precipitated and diffuse in the dopant Sufficient solder, suppress marks Cracking at soldered parts and increasing the mechanical strength of soldered parts. Lead-free solder dopants are Characterized in that it contains Ag 3.5 to 6.0% by weight, Ni0.001 to 1.0% by weight and Sn balance. Lead-free solder dopants excluding any amount of Pb are proposed. The Cu shielded solder assembled in the printed circuit board from the inclusion of Ni assembled in the solder dopant on the soldered part, that is, to prevent Cu from being precipitated and diffused in the dopant. Sufficient solder, suppress marks Cracking at soldered parts and increasing the mechanical strength of soldered parts. Lead-free solder dopants are Characterized in that it contains Ag 3.5 to 6.0% by weight, Ni0.001 to 1.0% by weight and Sn balance.

Claims (2)

1. สารเจือการบัดกรีที่ปราศจากตะกั่วซึ่งกำหนดลักษณะเฉพาะในที่ว่ามันประกอบด้วย Ag 3.5 ถึง 6.0% โดย น้ำหนัก, Ni 0.001 ถึง 1.0 % โดยน้ำหนัก และสมดุลของ Sn1. Lead-free solder dopant characterized in that it contains Ag 3.5 to 6.0% by weight, Ni 0.001 to 1.0% by weight and Sn balance. 2. สารเจือการบัดกรีที่ปราศจากตะกั่วที่ประกอบด้วยส่วนสำคัญของ Ag 3.5 ถึง 6.0% โดย น้ำหนัก, Ni 0.001 ถึง 1.0 % โดยน้ำหนัก P,Ga และ Ge หนึ่งชนิด หรือมากกว่า 0.001 ถึง 1.0% โดย โดยน้ำหนัก และสมดุลของ Sn2. Lead-free solder dopant comprising of Ag 3.5 to 6.0% by weight, Ni 0.001 to 1.0% by weight of one type of P, Ga and Ge or more than 0.001 to 1.0% by weight and Sn balance.
TH101002429A 2001-06-20 Lead-free solder dopants TH25277B (en)

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TH53594A true TH53594A (en) 2002-10-29
TH25277B TH25277B (en) 2009-01-15

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
ATE471224T1 (en) LEAD-FREE SOLDER PASTE
MY136743A (en) Lead-free solder alloy
MY127824A (en) Lead-free solder structure and method for high fatigue life
EP1166938A3 (en) PB-free soldering alloy
WO2003079743A3 (en) Method for fitting out and soldering a circuit board, reflow oven and circuit board for said method
PH12014502831A1 (en) Lead-free solder ball
MY136217A (en) Lead-free solder ball
BR112012015939A8 (en) method for welding surface mount component and surface mount component
US20120328361A1 (en) Mn doped sn-base solder alloy and solder joints thereof with superior drop shock reliability
MY188597A (en) Solder alloy, solder paste, and solder joint
MX2022004241A (en) Solder alloy, soldering paste, solder ball, soldering preform, solder joint, on-vehicle electronic circuit, ecu electronic circuit, on-vehicle electronic circuit device, and ecu electronic circuit device.
IL180932A0 (en) Improvements in or relating to solders
KR101052452B1 (en) Solder paste
DE50207747D1 (en) LEAD-FREE SOFT PLATE
EP2747933B1 (en) A mn doped sn-base solder alloy and solder joints thereof with superior drop shock reliability
TH53594A (en) Lead-free solder dopants
TH25277B (en) Lead-free solder dopants
KR950014341A (en) Tin-Lead Alloys for Soldering
US20020060582A1 (en) Leadless solder for use at high and low temperatures
RU2002113827A (en) Solder for low temperature soldering
HUP0104903A2 (en) Lead-free solder alloy
WO2007045191A3 (en) Lead-free solder alloy
PH12018501861A1 (en) Lead-free solder alloy, electronic circuit substrate, and electronic control device
KR100395438B1 (en) Lead-free solder alloy composite
TH136680A (en) Lead-free solder balls