TH2301003500A - องค์ประกอบเรซิน, วัสดุพรีเพรก, แผ่นเรซิน, ลามิเนตชนิดหุ้มฟอยล์โลหะ และแผงวงจรเดินสายไฟแบบพิมพ์ - Google Patents

องค์ประกอบเรซิน, วัสดุพรีเพรก, แผ่นเรซิน, ลามิเนตชนิดหุ้มฟอยล์โลหะ และแผงวงจรเดินสายไฟแบบพิมพ์

Info

Publication number
TH2301003500A
TH2301003500A TH2301003500A TH2301003500A TH2301003500A TH 2301003500 A TH2301003500 A TH 2301003500A TH 2301003500 A TH2301003500 A TH 2301003500A TH 2301003500 A TH2301003500 A TH 2301003500A TH 2301003500 A TH2301003500 A TH 2301003500A
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
resin composition
resin
parts
per
styrene
Prior art date
Application number
TH2301003500A
Other languages
English (en)
Inventor
คาซึยะ
เคอิจิ
ยามาโมโตะ
ฮาเซเบะ
Original Assignee
มิตซูบิชิ แก๊ส เคมิคัล คัมปะนี
Filing date
Publication date
Application filed by มิตซูบิชิ แก๊ส เคมิคัล คัมปะนี filed Critical มิตซูบิชิ แก๊ส เคมิคัล คัมปะนี
Publication of TH2301003500A publication Critical patent/TH2301003500A/th

Links

Abstract

DEPCT66 การประดิษฐ์นี้เกี่ยวข้องกับองค์ประกอบเรซินที่ประกอบรวมด้วย สารประกอบชนิดคงรูป เมื่อร้อน (A); อิลาสโตเมอร์ชนิดเทอร์โมพลาสติก (B) และสารหน่วงการลุกติดไฟที่มีฟอสฟอรัสเป็น พื้นฐาน (C) โดยที่ ปริมาณบรรจุของอิลาสโตเมอร์ชนิดเทอร์โมพลาสติก (B) ในองค์ประกอบเรซินดังกล่าว อยู่ในช่วง 1 ถึง 30 ส่วนโดยมวลเมื่อเทียบกับปริมาณบรรจุของแข็งของเรซินดังกล่าว 100 ส่วน โดยมวล และ ปริมาณบรรจุของสารหน่วงการลุกติดไฟที่มีฟอสฟอรัสเป็นพื้นฐาน (C) ในองค์ประกอบ เรซินดังกล่าวอยู่ในช่วง 1 ถึง 30 ส่วนโดยมวลเมื่อเทียบกับปริมาณบรรจุของแข็งของเรซินดังกล่าว 100 ส่วนโดยมวล

Claims (17)

DEPCT66
1. องค์ประกอบเรซินที่ประกอบรวมด้วย สารประกอบชนิดคงรูปเมื่อร้อน (A); อิลาสโตเมอร์ชนิดเทอร์โมพลาสติก (B) และสารหน่วงการลุกติดไฟที่มีฟอสฟอรัสเป็นพื้นฐาน (C) โดยที่ ปริมาณบรรจุของอิลาสโตเมอร์ชนิดเทอร์โมพลาสติก (B) ในองค์ประกอบเรซินดังกล่าว อยู่ในช่วง 1 ถึง 30 ส่วนโดยมวลเมื่อเทียบกับปริมาณบรรจุของแข็งของเรซิน 100 ส่วนโดยมวล และ ปริมาณบรรจุของสารหน่วงการลุกติดไฟที่มีฟอสฟอรัสเป็นพื้นฐาน (C) ในองค์ประกอบ เรซินดังกล่าวอยู่ในช่วง 1 ถึง 30 ส่วนโดยมวลเมื่อเทียบกับปริมาณบรรจุของแข็งของเรซินดังกล่าว 100 ส่วนโดยมวล
2. องค์ประกอบเรซินตามข้อถือสิทธิ 1 โดยที่ปริมาณบรรจุของสารหน่วงการลุกติดไฟ ที่มีฟอสฟอรัสเป็นพื้นฐาน (C) ในองค์ประกอบเรซินดังกล่าวอยู่ในช่วง 15 ถึง 30 ส่วนโดยมวล เมื่อเทียบกับปริมาณบรรจุของแข็งของเรซินดังกล่าว 100 ส่วนโดยมวล
3. องค์ประกอบเรซินตามข้อถือสิทธิ 1 หรือ 2 โดยที่สารหน่วงการลุกติดไฟที่มี ฟอสฟอรัสเป็นพื้นฐาน (C) ดังกล่าวเป็นหนึ่งชนิดหรือมากกว่านั้นที่มีการเลือกจากกลุ่มที่ ประกอบด้วยฟอสเฟตเอสเตอร์ชนิดหลอมรวมแบบอะโรมาติก (C-1) และสารประกอบฟอสฟาซีน แบบไซคลิก (C-2)
4. องค์ประกอบเรซินตามข้อถือสิทธิ 3 โดยที่ฟอสเฟตเอสเตอร์ชนิดหลอมรวม แบบอะโรมาติก (C-1) ดังกล่าวเป็นสารประกอบที่มีการแสดงแทนด้วยสูตร (1) ดังต่อไปนี้และ สารประกอบฟอสฟาซีนแบบไซคลิก (C-2) ดังกล่าวเป็นสารประกอบที่มีการแสดงแทนด้วยสูตร (2) ดังต่อไปนี้ (สูตรเคมี) (1) (สูตรเคมี) (2) โดยที่ n แสดงแทนจำนวนเต็มในช่วง 3 ถึง 6
5. องค์ประกอบเรซินตามข้อถือสิทธิ 1 ถึง 4 ข้อใดข้อหนึ่ง โดยที่อิลาสโตเมอร์ ชนิดเทอร์โมพลาสติก (B) ดังกล่าวเป็นอิลาสโตเมอร์ที่มีสไตรีนเป็นพื้นฐาน
6. องค์ประกอบเรซินตามข้อถือสิทธิ 5 โดยที่อิลาสโตเมอร์ที่มีสไตรีนเป็นพื้นฐาน ดังกล่าวเป็นหนึ่งชนิดหรือมากกว่านั้นที่มีการเลือกจากกลุ่มที่ประกอบด้วยโคโพลิเมอร์แบบบล็อก ของสไตรีน-บิวทาไดอีน-สไตรีน, โคโพลิเมอร์แบบบล็อกของสไตรีน-ไอโซพรีน-สไตรีน, โคโพลิเมอร์แบบบล็อกของสไตรีน-บิวทาไดอีนที่มีการเติมไฮโดรเจน-สไตรีน และโคโพลิเมอร์ แบบบล็อกของสไตรีน-ไอโซพรีนที่มีการเติมไฮโดรเจน-สไตรีน
7. องค์ประกอบเรซินตามข้อถือสิทธิ 1 ถึง 6 ข้อใดข้อหนึ่ง โดยที่สารประกอบชนิด คงรูปเมื่อร้อน (A) ดังกล่าวประกอบรวมด้วยหนึ่งชนิดหรือมากกว่านั้นที่มีการเลือกจากกลุ่ม ที่ประกอบด้วยสารประกอบไซยาเนต, สารประกอบมาเลอิไมด์, สารประกอบโพลิเฟนิลีนอีเธอร์, สารประกอบอีพอกซี, สารประกอบฟีนอลิก และสารประกอบโพลิเอไมด์ชนิดบ่มแข็งตัวได้
8. องค์ประกอบเรซินตามข้อถือสิทธิ 1 ถึง 7 ข้อใดข้อหนึ่ง โดยที่องค์ประกอบเรซิน ดังกล่าวประกอบรวมเพิ่มเติมด้วยสารเติมบรรจุ
9. องค์ประกอบเรซินตามข้อถือสิทธิ 8 โดยที่สารเติมบรรจุดังกล่าวเป็นหนึ่งชนิด หรือมากกว่านั้นที่มีการเลือกจากกลุ่มที่ประกอบด้วยซิลิกา, อะลูมิเนียมไฮดรอกไซด์, อะลูมิเนียม ไนไตรด์, โบรอนไนไตรด์ และฟอร์สเตอไรต์
10. องค์ประกอบเรซินตามข้อถือสิทธิ 8 หรือ 9 โดยที่ปริมาณบรรจุของสารเติมบรรจุ ในองค์ประกอบเรซินดังกล่าวอยู่ในช่วง 30 ถึง 300 ส่วนโดยมวลเมื่อเทียบกับปริมาณบรรจุของแข็ง ของเรซินดังกล่าว 100 ส่วนโดยมวล
11. วัสดุพรีเพรกที่ประกอบรวมด้วย คือ วัสดุฐาน และองค์ประกอบเรซินตามข้อถือสิทธิ 1 ถึง 10 ข้อใดข้อหนึ่งซึ่งถูกใช้ในการเอิบชุ่มหรือเคลือบวัสดุฐานดังกล่าว
12. แผ่นเรซินที่ประกอบรวมด้วยองค์ประกอบเรซินตามข้อถือสิทธิ 1 ถึง 10 ข้อใดข้อหนึ่ง
13. ลามิเนตที่ประกอบรวมด้วยหนึ่งชนิดหรือมากกว่านั้นที่มีการเลือกจากกลุ่ม ที่ประกอบด้วยวัสดุพรีเพรกตามข้อถือสิทธิ 11 และแผ่นเรซินตามข้อถือสิทธิ 12
14. ลามิเนตชนิดหุ้มฟอยล์โลหะที่ประกอบรวมด้วย วัสดุพรีเพรกอย่างน้อยหนึ่งชนิด ตามข้อถือสิทธิ 11 และฟอยล์โลหะที่มีการวางซ้อนบนพื้นผิวหนึ่งด้านหรือพื้นผิวทั้งสองด้านของ วัสดุพรีเพรกดังกล่าว
15. ลามิเนตชนิดหุ้มฟอยล์โลหะที่ประกอบรวม แผ่นเรซินอย่างน้อยหนึ่งแผ่นตาม ข้อถือสิทธิ 12 และฟอยล์โลหะที่มีการวางซ้อนบนพื้นผิวหนึ่งด้านหรือพื้นผิวทั้งสองด้านของแผ่น เรซินดังกล่าว
16. แผงวงจรเดินสายไฟแบบพิมพ์ที่ประกอบรวมด้วยชั้นคั่นฉนวน และชั้นตัวนำไฟฟ้า ที่มีการจัดวางไว้บนพื้นผิวของชั้นคั่นฉนวนดังกล่าว โดยที่ ชั้นคั่นฉนวนดังกล่าวประกอบรวมด้วยอย่างน้อยหนึ่งชนิดจากชั้นที่มีการก่อรูปขึ้นจาก องค์ประกอบเรซินตามข้อถือสิทธิ 1 ถึง 10 ข้อใดข้อหนึ่งและชั้นที่มีการก่อรูปขึ้นจากวัสดุพรีเพรก ตามข้อถือสิทธิ 11
17. อุปกรณ์สารกึ่งตัวนำที่มีการผลิตขึ้นโดยใช้แผงวงจรเดินสายไฟแบบพิมพ์ตาม ข้อถือสิทธิ 16
TH2301003500A 2021-11-30 องค์ประกอบเรซิน, วัสดุพรีเพรก, แผ่นเรซิน, ลามิเนตชนิดหุ้มฟอยล์โลหะ และแผงวงจรเดินสายไฟแบบพิมพ์ TH2301003500A (th)

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TH2301003500A true TH2301003500A (th) 2024-08-19

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP2290009B1 (en) Halogen-free flame retardant resin composition, and, prepreg, laminate, and laminate for printed circuit made therefrom
KR101184139B1 (ko) 수지 조성물, 수지 부착 금속박, 기재 부착 절연시트 및다층 프린트 배선판
WO2009041137A1 (ja) エポキシ樹脂組成物、そのエポキシ樹脂組成物を用いたプリプレグ、金属張積層板、及びプリント配線板
US8518527B2 (en) Method for improving flame retardant efficiency of phenoxyphosphazene compound, and prepreg. laminate for printed circuit made by the method
JP7219216B2 (ja) 樹脂組成物、配線板用絶縁層及び積層体
JP2009108144A (ja) フレキシブルハロゲンフリーエポキシ樹脂組成物、樹脂付き金属箔、カバーレイフィルム、プリプレグ、プリント配線板用積層板、金属張フレキシブル積層板
US20150353722A1 (en) Halogen-free resin composition, and prepreg and laminate for printed circuits using same
KR20060108507A (ko) 난연성 접착제 조성물 및 그것을 이용한 접착 시트,커버레이 필름 및 가요성 동장 적층판
US20120121913A1 (en) Adhesive composition
KR20120033670A (ko) 할로겐 프리 커버레이 필름용 접착제 조성물 및 이를 이용한 할로겐프리 커버레이 필름
JP2007070418A (ja) 接着シート、金属箔張積層板及びビルドアップ型多層プリント配線板
JP2004075748A (ja) 難燃性接着剤組成物、フレキシブル銅張板、カバーレイ及び接着フィルム
TW200641035A (en) Resin composition for embedded capacitors having excellent adhesive strength, heat resistance and flame retardancy
KR100835783B1 (ko) 인쇄회로기판용 수지 조성물, 이를 이용한 복합기재 및동박 적층판
JP2004059777A (ja) 難燃性接着剤組成物及びフレキシブル銅張積層板とその関連製品
TH2301003499A (th) ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์ทองแดงและแผงวงจรพิมพ์
EP3156451A1 (en) Halogen-free resin composition, and prepreg and laminated board for printed circuit using same
JP2012167234A (ja) 熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ及び積層板
JP2012097237A (ja) ノンハロゲン・ノンリン熱硬化性樹脂組成物
CN103228697B (zh) 高耐热性环氧树脂组合物、预浸料、覆金属层压板以及印刷线路板
JP5360508B2 (ja) 樹脂組成物およびそれを用いたプリプレグ、印刷配線板
JP4639654B2 (ja) 難燃性樹脂組成物を用いた樹脂付き銅はく、接着シート、プリント配線板
CN102234363B (zh) 无卤素难燃树脂组合物
US20020132104A1 (en) Prepreg, and laminate and printed wiring board featuring same
KR101556657B1 (ko) 수지 조성물, 이를 이용한 프리프레그 및 프린트 배선판