TH2301003500A - องค์ประกอบเรซิน, วัสดุพรีเพรก, แผ่นเรซิน, ลามิเนตชนิดหุ้มฟอยล์โลหะ และแผงวงจรเดินสายไฟแบบพิมพ์ - Google Patents
องค์ประกอบเรซิน, วัสดุพรีเพรก, แผ่นเรซิน, ลามิเนตชนิดหุ้มฟอยล์โลหะ และแผงวงจรเดินสายไฟแบบพิมพ์Info
- Publication number
- TH2301003500A TH2301003500A TH2301003500A TH2301003500A TH2301003500A TH 2301003500 A TH2301003500 A TH 2301003500A TH 2301003500 A TH2301003500 A TH 2301003500A TH 2301003500 A TH2301003500 A TH 2301003500A TH 2301003500 A TH2301003500 A TH 2301003500A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- resin composition
- resin
- parts
- per
- styrene
- Prior art date
Links
Abstract
DEPCT66 การประดิษฐ์นี้เกี่ยวข้องกับองค์ประกอบเรซินที่ประกอบรวมด้วย สารประกอบชนิดคงรูป เมื่อร้อน (A); อิลาสโตเมอร์ชนิดเทอร์โมพลาสติก (B) และสารหน่วงการลุกติดไฟที่มีฟอสฟอรัสเป็น พื้นฐาน (C) โดยที่ ปริมาณบรรจุของอิลาสโตเมอร์ชนิดเทอร์โมพลาสติก (B) ในองค์ประกอบเรซินดังกล่าว อยู่ในช่วง 1 ถึง 30 ส่วนโดยมวลเมื่อเทียบกับปริมาณบรรจุของแข็งของเรซินดังกล่าว 100 ส่วน โดยมวล และ ปริมาณบรรจุของสารหน่วงการลุกติดไฟที่มีฟอสฟอรัสเป็นพื้นฐาน (C) ในองค์ประกอบ เรซินดังกล่าวอยู่ในช่วง 1 ถึง 30 ส่วนโดยมวลเมื่อเทียบกับปริมาณบรรจุของแข็งของเรซินดังกล่าว 100 ส่วนโดยมวล
Claims (17)
1. องค์ประกอบเรซินที่ประกอบรวมด้วย สารประกอบชนิดคงรูปเมื่อร้อน (A); อิลาสโตเมอร์ชนิดเทอร์โมพลาสติก (B) และสารหน่วงการลุกติดไฟที่มีฟอสฟอรัสเป็นพื้นฐาน (C) โดยที่ ปริมาณบรรจุของอิลาสโตเมอร์ชนิดเทอร์โมพลาสติก (B) ในองค์ประกอบเรซินดังกล่าว อยู่ในช่วง 1 ถึง 30 ส่วนโดยมวลเมื่อเทียบกับปริมาณบรรจุของแข็งของเรซิน 100 ส่วนโดยมวล และ ปริมาณบรรจุของสารหน่วงการลุกติดไฟที่มีฟอสฟอรัสเป็นพื้นฐาน (C) ในองค์ประกอบ เรซินดังกล่าวอยู่ในช่วง 1 ถึง 30 ส่วนโดยมวลเมื่อเทียบกับปริมาณบรรจุของแข็งของเรซินดังกล่าว 100 ส่วนโดยมวล
2. องค์ประกอบเรซินตามข้อถือสิทธิ 1 โดยที่ปริมาณบรรจุของสารหน่วงการลุกติดไฟ ที่มีฟอสฟอรัสเป็นพื้นฐาน (C) ในองค์ประกอบเรซินดังกล่าวอยู่ในช่วง 15 ถึง 30 ส่วนโดยมวล เมื่อเทียบกับปริมาณบรรจุของแข็งของเรซินดังกล่าว 100 ส่วนโดยมวล
3. องค์ประกอบเรซินตามข้อถือสิทธิ 1 หรือ 2 โดยที่สารหน่วงการลุกติดไฟที่มี ฟอสฟอรัสเป็นพื้นฐาน (C) ดังกล่าวเป็นหนึ่งชนิดหรือมากกว่านั้นที่มีการเลือกจากกลุ่มที่ ประกอบด้วยฟอสเฟตเอสเตอร์ชนิดหลอมรวมแบบอะโรมาติก (C-1) และสารประกอบฟอสฟาซีน แบบไซคลิก (C-2)
4. องค์ประกอบเรซินตามข้อถือสิทธิ 3 โดยที่ฟอสเฟตเอสเตอร์ชนิดหลอมรวม แบบอะโรมาติก (C-1) ดังกล่าวเป็นสารประกอบที่มีการแสดงแทนด้วยสูตร (1) ดังต่อไปนี้และ สารประกอบฟอสฟาซีนแบบไซคลิก (C-2) ดังกล่าวเป็นสารประกอบที่มีการแสดงแทนด้วยสูตร (2) ดังต่อไปนี้ (สูตรเคมี) (1) (สูตรเคมี) (2) โดยที่ n แสดงแทนจำนวนเต็มในช่วง 3 ถึง 6
5. องค์ประกอบเรซินตามข้อถือสิทธิ 1 ถึง 4 ข้อใดข้อหนึ่ง โดยที่อิลาสโตเมอร์ ชนิดเทอร์โมพลาสติก (B) ดังกล่าวเป็นอิลาสโตเมอร์ที่มีสไตรีนเป็นพื้นฐาน
6. องค์ประกอบเรซินตามข้อถือสิทธิ 5 โดยที่อิลาสโตเมอร์ที่มีสไตรีนเป็นพื้นฐาน ดังกล่าวเป็นหนึ่งชนิดหรือมากกว่านั้นที่มีการเลือกจากกลุ่มที่ประกอบด้วยโคโพลิเมอร์แบบบล็อก ของสไตรีน-บิวทาไดอีน-สไตรีน, โคโพลิเมอร์แบบบล็อกของสไตรีน-ไอโซพรีน-สไตรีน, โคโพลิเมอร์แบบบล็อกของสไตรีน-บิวทาไดอีนที่มีการเติมไฮโดรเจน-สไตรีน และโคโพลิเมอร์ แบบบล็อกของสไตรีน-ไอโซพรีนที่มีการเติมไฮโดรเจน-สไตรีน
7. องค์ประกอบเรซินตามข้อถือสิทธิ 1 ถึง 6 ข้อใดข้อหนึ่ง โดยที่สารประกอบชนิด คงรูปเมื่อร้อน (A) ดังกล่าวประกอบรวมด้วยหนึ่งชนิดหรือมากกว่านั้นที่มีการเลือกจากกลุ่ม ที่ประกอบด้วยสารประกอบไซยาเนต, สารประกอบมาเลอิไมด์, สารประกอบโพลิเฟนิลีนอีเธอร์, สารประกอบอีพอกซี, สารประกอบฟีนอลิก และสารประกอบโพลิเอไมด์ชนิดบ่มแข็งตัวได้
8. องค์ประกอบเรซินตามข้อถือสิทธิ 1 ถึง 7 ข้อใดข้อหนึ่ง โดยที่องค์ประกอบเรซิน ดังกล่าวประกอบรวมเพิ่มเติมด้วยสารเติมบรรจุ
9. องค์ประกอบเรซินตามข้อถือสิทธิ 8 โดยที่สารเติมบรรจุดังกล่าวเป็นหนึ่งชนิด หรือมากกว่านั้นที่มีการเลือกจากกลุ่มที่ประกอบด้วยซิลิกา, อะลูมิเนียมไฮดรอกไซด์, อะลูมิเนียม ไนไตรด์, โบรอนไนไตรด์ และฟอร์สเตอไรต์
10. องค์ประกอบเรซินตามข้อถือสิทธิ 8 หรือ 9 โดยที่ปริมาณบรรจุของสารเติมบรรจุ ในองค์ประกอบเรซินดังกล่าวอยู่ในช่วง 30 ถึง 300 ส่วนโดยมวลเมื่อเทียบกับปริมาณบรรจุของแข็ง ของเรซินดังกล่าว 100 ส่วนโดยมวล
11. วัสดุพรีเพรกที่ประกอบรวมด้วย คือ วัสดุฐาน และองค์ประกอบเรซินตามข้อถือสิทธิ 1 ถึง 10 ข้อใดข้อหนึ่งซึ่งถูกใช้ในการเอิบชุ่มหรือเคลือบวัสดุฐานดังกล่าว
12. แผ่นเรซินที่ประกอบรวมด้วยองค์ประกอบเรซินตามข้อถือสิทธิ 1 ถึง 10 ข้อใดข้อหนึ่ง
13. ลามิเนตที่ประกอบรวมด้วยหนึ่งชนิดหรือมากกว่านั้นที่มีการเลือกจากกลุ่ม ที่ประกอบด้วยวัสดุพรีเพรกตามข้อถือสิทธิ 11 และแผ่นเรซินตามข้อถือสิทธิ 12
14. ลามิเนตชนิดหุ้มฟอยล์โลหะที่ประกอบรวมด้วย วัสดุพรีเพรกอย่างน้อยหนึ่งชนิด ตามข้อถือสิทธิ 11 และฟอยล์โลหะที่มีการวางซ้อนบนพื้นผิวหนึ่งด้านหรือพื้นผิวทั้งสองด้านของ วัสดุพรีเพรกดังกล่าว
15. ลามิเนตชนิดหุ้มฟอยล์โลหะที่ประกอบรวม แผ่นเรซินอย่างน้อยหนึ่งแผ่นตาม ข้อถือสิทธิ 12 และฟอยล์โลหะที่มีการวางซ้อนบนพื้นผิวหนึ่งด้านหรือพื้นผิวทั้งสองด้านของแผ่น เรซินดังกล่าว
16. แผงวงจรเดินสายไฟแบบพิมพ์ที่ประกอบรวมด้วยชั้นคั่นฉนวน และชั้นตัวนำไฟฟ้า ที่มีการจัดวางไว้บนพื้นผิวของชั้นคั่นฉนวนดังกล่าว โดยที่ ชั้นคั่นฉนวนดังกล่าวประกอบรวมด้วยอย่างน้อยหนึ่งชนิดจากชั้นที่มีการก่อรูปขึ้นจาก องค์ประกอบเรซินตามข้อถือสิทธิ 1 ถึง 10 ข้อใดข้อหนึ่งและชั้นที่มีการก่อรูปขึ้นจากวัสดุพรีเพรก ตามข้อถือสิทธิ 11
17. อุปกรณ์สารกึ่งตัวนำที่มีการผลิตขึ้นโดยใช้แผงวงจรเดินสายไฟแบบพิมพ์ตาม ข้อถือสิทธิ 16
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH2301003500A true TH2301003500A (th) | 2024-08-19 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP2290009B1 (en) | Halogen-free flame retardant resin composition, and, prepreg, laminate, and laminate for printed circuit made therefrom | |
| KR101184139B1 (ko) | 수지 조성물, 수지 부착 금속박, 기재 부착 절연시트 및다층 프린트 배선판 | |
| WO2009041137A1 (ja) | エポキシ樹脂組成物、そのエポキシ樹脂組成物を用いたプリプレグ、金属張積層板、及びプリント配線板 | |
| US8518527B2 (en) | Method for improving flame retardant efficiency of phenoxyphosphazene compound, and prepreg. laminate for printed circuit made by the method | |
| JP7219216B2 (ja) | 樹脂組成物、配線板用絶縁層及び積層体 | |
| JP2009108144A (ja) | フレキシブルハロゲンフリーエポキシ樹脂組成物、樹脂付き金属箔、カバーレイフィルム、プリプレグ、プリント配線板用積層板、金属張フレキシブル積層板 | |
| US20150353722A1 (en) | Halogen-free resin composition, and prepreg and laminate for printed circuits using same | |
| KR20060108507A (ko) | 난연성 접착제 조성물 및 그것을 이용한 접착 시트,커버레이 필름 및 가요성 동장 적층판 | |
| US20120121913A1 (en) | Adhesive composition | |
| KR20120033670A (ko) | 할로겐 프리 커버레이 필름용 접착제 조성물 및 이를 이용한 할로겐프리 커버레이 필름 | |
| JP2007070418A (ja) | 接着シート、金属箔張積層板及びビルドアップ型多層プリント配線板 | |
| JP2004075748A (ja) | 難燃性接着剤組成物、フレキシブル銅張板、カバーレイ及び接着フィルム | |
| TW200641035A (en) | Resin composition for embedded capacitors having excellent adhesive strength, heat resistance and flame retardancy | |
| KR100835783B1 (ko) | 인쇄회로기판용 수지 조성물, 이를 이용한 복합기재 및동박 적층판 | |
| JP2004059777A (ja) | 難燃性接着剤組成物及びフレキシブル銅張積層板とその関連製品 | |
| TH2301003499A (th) | ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์ทองแดงและแผงวงจรพิมพ์ | |
| EP3156451A1 (en) | Halogen-free resin composition, and prepreg and laminated board for printed circuit using same | |
| JP2012167234A (ja) | 熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ及び積層板 | |
| JP2012097237A (ja) | ノンハロゲン・ノンリン熱硬化性樹脂組成物 | |
| CN103228697B (zh) | 高耐热性环氧树脂组合物、预浸料、覆金属层压板以及印刷线路板 | |
| JP5360508B2 (ja) | 樹脂組成物およびそれを用いたプリプレグ、印刷配線板 | |
| JP4639654B2 (ja) | 難燃性樹脂組成物を用いた樹脂付き銅はく、接着シート、プリント配線板 | |
| CN102234363B (zh) | 无卤素难燃树脂组合物 | |
| US20020132104A1 (en) | Prepreg, and laminate and printed wiring board featuring same | |
| KR101556657B1 (ko) | 수지 조성물, 이를 이용한 프리프레그 및 프린트 배선판 |