TH22503A - วัสดุหล่อพิมพ์ประเภทอีพอกซีเรซิน สำหรับผนึกชิ้นส่วนอีเลคทรอนิคและอุปกรณ์กึ่งตัวนำผนึกแล้วที่ใช้วัสดุนี้ - Google Patents

วัสดุหล่อพิมพ์ประเภทอีพอกซีเรซิน สำหรับผนึกชิ้นส่วนอีเลคทรอนิคและอุปกรณ์กึ่งตัวนำผนึกแล้วที่ใช้วัสดุนี้

Info

Publication number
TH22503A
TH22503A TH9501002431A TH9501002431A TH22503A TH 22503 A TH22503 A TH 22503A TH 9501002431 A TH9501002431 A TH 9501002431A TH 9501002431 A TH9501002431 A TH 9501002431A TH 22503 A TH22503 A TH 22503A
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
epoxy resin
compound
cast material
type cast
holds
Prior art date
Application number
TH9501002431A
Other languages
English (en)
Other versions
TH17376B (th
Inventor
ฮากิวารา นายชินสุเกะ
ไซโตห์ นายฮิโรยูกิ
ซาชิมา นายฮิโรกิ
Original Assignee
นายโรจน์วิทย์ เปเรร่า
นายธเนศ เปเรร่า
Filing date
Publication date
Application filed by นายโรจน์วิทย์ เปเรร่า, นายธเนศ เปเรร่า filed Critical นายโรจน์วิทย์ เปเรร่า
Publication of TH22503A publication Critical patent/TH22503A/th
Publication of TH17376B publication Critical patent/TH17376B/th

Links

Abstract

วัสดุหล่อพิมพ์ประเภทอีพอกซีเรซินที่ประกอบด้วยอีพอกซีเรซิน ฟีนอลิคเรซิน และ สารช่วยให้โค้งงอได้ที่เป็นสารผงซึ่ง มีโครงสร้างแบบแกน-เปลือกที่ประกอบด้วยแกนซิลิโคนแข็ง และ เปลือกโพลีเมอร์อินทรีย์นั้นเป็นวัสดุหล่อพิมพ์ประเภทอีพอก ซีเรซินที่ไว้ใจได้ในการผนึกชิ้น ส่วนอีเลคทรอนิค ซึ่งมี คุณสมบัติดีเลิศในด้านต่าง ๆ ตัวอย่างเช่น ความด้านทานต่อ การเปลี่ยน แปลงอุณภูมิอย่างรวดเร็ว และความต้านทานต่อ การบัคกรีแบบรีโฟล และปราศจากการเสื่อม เสียที่ก่อให้เกิด ความยุ่งยากต่าง ๆ ตัวอย่างเช่นลักษณะทั่วไป และคุณสมบัติ ด้านการทำเครื่อง หายของผลิตภัณฑ์ที่หล่อพิมพ์แล้ว และทำ ให้มีวัสดุกึ่งตัวนำที่ได้รับการผนึกด้วยวัสดุหล่อพิมพ์นั้น

Claims (7)

ข้อถือสิทธฺ์ (ทั้งหมด) ซึ่งจะไม่ปรากฏบนหน้าประกาศโฆษณา :1 . วัสดุหล่อพิมพ์ประเภทอีพอกซีเรซิน สำหรับผนึกชิ้นส่วนอีเลคทรอนิค ซึ่ง ประกอบด้วย (A) อีพอกซีเรซินที่มีหมู่อีพอกซีอย่างน้อยสองหมู่ต่อหนึ่ง โมเลกุล (B) สารประกอบที่มีหมู่ฟันอลิคไฮดรอกซิลอย่างน้อยสองหมู่ ต่อหนึ่งโมเลกุล และ (C) สารผง ซึ่ง (1) มีโครงสร้างที่ประกอบด้วยแกนที่เป็นซิลิโคนแข็ง และ เลือกที่เป็นโพลี เมอร์อินทรีย์ (2) ซิลิโคนแข็งนั้น ประกอบด้วยหน่วย (RR\'SiO2a) และ 0.5 ถึง 20 โมล เปอร์เซ็นต์ของหน่วย [R SiO2a] และ/หรือ หน่วย [SiO2a] ซึ่ง R คือ หมู่คัล คิลที่มีคาร์บอน 6 อะตอม หรือน้อยกว่า หมู่อาริล หรือหมู่ทำหน้าที่พันธะคู่ ระหว่าง คาร์บอน-คาร์บอนที่ปลาย และ R\' คือหมู่อัลคิลที่มีคาร์บอน 6 อะตอม หรือน้อยกว่า หรือหมู่อาริล 2. วัสดุหล่อพิมพ์ประเภทอีพอกซีเรซิน สำหรับผนึกชิ้นส่วน อีเลคทรอนิคดังที่ถือ สิทธิไว้ในข้อถือสิทธิที่ 1 ซึ่งโพลีเ มอร์อินทรีย์ในองค์ประกอบ (C) คือ สารประกอบที่สังเคราะห์ ได้ จากการทำปฏิกิริยาการเกิดโพลีเมอร์ของไวนิล 3. วัสดุหล่อพิมพ์ประเภทอีพอกซีเรซิน สำหรับผนึกชิ้นส่วน อีเลคทรอนิคดังที่ถือ สิทธิไว้ในข้อถือสิทธิที่ 2 ซึ่งสาร ประกอบที่สังเคราะห์ขึ้นโดยการทำปฏิกิริยาการเกิดโพลีเมอร์ ของไว นิล คือ อาคริลลิคเรซิน หรือ อาคริลลืคโคโพลีเมอร์เร ซิน 4. วัสดุหล่อพิมพ์ประเภทอีพอกซีเรซิน สำหรับผนึกชิ้นส่วน อีเลคทรอนิคดังที่ถือสิทธิ ไว้ในข้อถือสิทธิที่ 2 ซึ่งสาร ประกอบที่สังเคราะห์ขึ้นโดยการทำปฏิกิริยาการเกิดโพลีเมอร์ ของไวนิล คือ ไวนิลเอสเทอร์เรซินที่มีวงแหวนอาโรแมติก 5. วัสดุหล่อพิมพ์ประเภทอีพอกซีเรซิน สำหรับผนึกชิ้นส่วน อีเลคทรอนิคดังที่ถือสิทธิ ไว้ในข้อถือสิทธิที่ 1 ซึ่งอย่าง น้อย 60 เปอร์เซ็นต์โดยน้ำหนักของอิพอกซิเรซีน (A) คืออี พอกซีเรซินที่ ได้มาจากไบฟีนอลที่ถูกแทนที่หรือไม่ถูกแทนที่ 6. วัสดุหล่อพิมพ์ประเภทอีพอกซีเรซิน สำหรับผนึกชิ้นส่วน อีเลคทรอนิคดังที่ ถือสิทธิ ไว้ในข้อถือสิทธิที่ 2 ซึ่งอย่าง น้อย 60 เปอร์เซ็นต์โดยน้ำหนักของอิพอกซิเรซิน (A) คืออี พอกซีเรซินที่ ได้มาจากไบฟีนอลที่ถูกแทนที่หรือไม่ถูกแทนที่ 7. วัสดุหล่อพิมพ์ประเภทอีพอกซีเรซิน สำหรับผนึกชิ้นส่วน อีเลคทรอนิคดังที่ถือสิทธิ ไว้ในข้อถือสิทธิที่ 3 ซึ่งอย่าง น้อย 60 เปอร์เซ็นต์โดยน้ำหนักของอิพอกซิเรซีน (A) คืออี พอกซีเรซินที่ ได้มาจากไบฟีนอลที่ถูกแทนที่หรือไม่ถูกแทนที่ 8. วัสดุหล่อพิมพ์ประเภทอีพอกซีเรซิน สำหรับผนึกชิ้นส่วน อีเลคทรอนิคดังที่ถือสิทธิ ไว้ในข้อถือสิทธิที่ 4 ซึ่งอย่าง น้อย 60 เปอร์เซ็นต์โดยน้ำหนักของอิพอกซิเรซีน (A) คืออี พอกซีเรซินที่ ได้มาจากไบฟีนอลที่ถูกแทนที่หรือไม่ถูกแทนที่ 9. วัสดุหล่อพิมพ์ประเภทอีพอกซีเรซิน สำหรับผนึกชิ้นส่วน อีเลคทรอนิคดังที่ถือสิทธิ ไว้ในข้อถือสิทธิที่ 1 ซึ่งอีพอก ซีเรซิน (A) และ/หรือ สารประกอบ (B) มีส่วนประกอบที่เป็น สาร ประกอบที่มีวงแหวนแนพธาลีน 1 0. วัสดุหล่อพิมพ์ประเภทอีพอกซีเรซิน สำหรับผนึกชิ้นส่วน อีเลคทรอนิคดังที่ถือ ไว้ในข้อถือสิทธิที่ 2 ซึ่งอีพอก ซีเรซิน (A) และ/หรือ สารประกอบ (B) มีส่วนประกอบที่เป็น สาร ประกอบที่มีวงแหวนแนพธาลีน 1
1. วัสดุหล่อพิมพ์ประเภทอีพอกซีเรซิน สำหรับผนึกชิ้นส่วน อีเลคทรอนิคดังที่ถือ ไว้ในข้อถือสิทธิที่5 ซึ่งอีพอก ซีเรซิน (A) และ/หรือ สารประกอบ (B) มีส่วนประกอบที่เป็น สาร ประกอบที่มีวงแหวนแนพธาลีน 1
2. วัสดุหล่อพิมพ์ประเภทอีพอกซีเรซิน สำหรับผนึกชิ้นส่วน อีเลคทรอนิคดังที่ถือ ไว้ในข้อถือสิทธิที่ 6 ซึ่งอีพอก ซีเรซิน (A) และ/หรือ สารประกอบ (B) มีส่วนประกอบที่เป็น สาร ประกอบที่มีวงแหวนแนพธาลีน 1
3. วัสดุหล่อพิมพ์ประเภทอีพอกซีเรซิน สำหรับผนึกชิ้นส่วน อีเลคทรอนิคดังที่ถือ ไว้ในข้อถือสิทธิที่ 1 ซึ่งอีพอก ซีเรซิน (A) และ/หรือ สารประกอบ (B) มีส่วนประกอบที่เป็น สาร ประกอบที่มีวงแหวนอาลิแฟติคอิ่มตัว 1
4. วัสดุหล่อพิมพ์ประเภทอีพอกซีเรซิน สำหรับผนึกชิ้นส่วน อีเลคทรอนิคดังที่ถือ ไว้ในข้อถือสิทธิที่ 2 ซึ่งอีพอก ซีเรซิน (A) และ/หรือ สารประกอบ (B) มีส่วนประกอบที่เป็น สาร ประกอบที่มีวงแหวนอาลิแฟติคอิ่มตัว 1
5. วัสดุหล่อพิมพ์ประเภทอีพอกซีเรซิน สำหรับผนึกชิ้นส่วน อีเลคทรอนิคดังที่ถือ ไว้ในข้อถือสิทธิที่ 5 ซึ่งอีพอก ซีเรซิน (A) และ/หรือ สารประกอบ (B) มีส่วนประกอบที่เป็น สาร ประกอบที่มีวงแหวนอาลิแฟติคอิ่มตัว 1
6. วัสดุหล่อพิมพ์ประเภทอีพอกซีเรซิน สำหรับผนึกชิ้นส่วน อีเลคทรอนิคดังที่ถือ ไว้ในข้อถือสิทธิที่ 6 ซึ่งอีพอก ซีเรซิน (A) และ/หรือ สารประกอบ (B) มีส่วนประกอบที่เป็น สาร ประกอบที่มีวงแหวนอาลิแฟติคอิ่มตัว 1
7. อุปกรณ์กึ่งตัวนำที่ประกอบด้วยชิ้นส่วนกึ่งตัวนำที่ได้ รับการผนึกด้วยวัสดุหล่อ พิมพ์ประเภทอีพอกซีเรซินสำหรับผนึก ชิ้นส่วนดีเลคทรอนิคดังที่ถือสิทธิไว้ในข้อถือสิทธิข้อ หนึ่งข้อใด ของข้อถือสิทธิที่ 1 ถึง 16
TH9501002431A 1995-09-28 วัสดุหล่อพิมพ์ประเภทอีพอกซีเรซิน สำหรับผนึกชิ้นส่วนอีเลคทรอนิคและอุปกรณ์กึ่งตัวนำผนึกแล้วที่ใช้วัสดุนี้ TH17376B (th)

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TH22503A true TH22503A (th) 1996-12-24
TH17376B TH17376B (th) 2004-07-30

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR960014242A (ko) 전자 부품 봉입용 에폭시 수지 성형 재료 및 그것을 이용한 봉입 반도체 장치
CA1246293A (en) Epoxy/aromatic amine resin systems containing aromatic trihydroxy compounds as cure accelerators
US4310469A (en) Diaryliodonium salts
KR100210184B1 (ko) 열전도성 플라스틱 물질용 충전제
CA1331116C (en) Silicone encapsulated devices
CA2008031A1 (en) Curable epoxy resin compositions of matter containing a thermoplastic which has phenolic end groups
TWI306867B (en) Flame-retardant epoxy resin and its cured product
KR930010622A (ko) 네가티브형 레지스터 조성물
JPH05500981A (ja) 新規なリン含有エポキシ網状組織
GB2210371A (en) Microencapsulation method microelectronic devices made therefrom, and heat curable epoxy resin compositions
US4690957A (en) Ultra-violet ray curing type resin composition
TH22503A (th) วัสดุหล่อพิมพ์ประเภทอีพอกซีเรซิน สำหรับผนึกชิ้นส่วนอีเลคทรอนิคและอุปกรณ์กึ่งตัวนำผนึกแล้วที่ใช้วัสดุนี้
TH17376B (th) วัสดุหล่อพิมพ์ประเภทอีพอกซีเรซิน สำหรับผนึกชิ้นส่วนอีเลคทรอนิคและอุปกรณ์กึ่งตัวนำผนึกแล้วที่ใช้วัสดุนี้
JPS5531874A (en) Curable composition
KR930016471A (ko) 경화성 수지 및 그의 제조 방법, 및 전자 부품용 보호막
JPS63186726A (ja) 常温速硬化型エポキシ樹脂組成物
JP2008195907A (ja) 熱硬化性ベンゾオキサジン樹脂組成物
US5811497A (en) Aromatic curing catalyst for epoxy resins
US6160077A (en) Halogen-free epoxy resin
JPS5464597A (en) Heat resistant epoxy resin composition
KR930007996A (ko) 다가 페놀, 및 에폭시 수지와 그로부터 유도된 에폭시 수지 조성물
JPS5448894A (en) Isolation of solid polyarylene ester from organic solution containing the same
KR900003283A (ko) 에폭시 수지 분말상 피복 조성물
JPS57143524A (en) Preparation of molded polyester article
JPS6030337B2 (ja) 熱硬化性樹脂組成物