TH17376B - วัสดุหล่อพิมพ์ประเภทอีพอกซีเรซิน สำหรับผนึกชิ้นส่วนอีเลคทรอนิคและอุปกรณ์กึ่งตัวนำผนึกแล้วที่ใช้วัสดุนี้ - Google Patents
วัสดุหล่อพิมพ์ประเภทอีพอกซีเรซิน สำหรับผนึกชิ้นส่วนอีเลคทรอนิคและอุปกรณ์กึ่งตัวนำผนึกแล้วที่ใช้วัสดุนี้Info
- Publication number
- TH17376B TH17376B TH9501002431A TH9501002431A TH17376B TH 17376 B TH17376 B TH 17376B TH 9501002431 A TH9501002431 A TH 9501002431A TH 9501002431 A TH9501002431 A TH 9501002431A TH 17376 B TH17376 B TH 17376B
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- epoxy resin
- compound
- cast material
- type cast
- holds
- Prior art date
Links
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 title claims abstract 34
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 title claims abstract 34
- 239000000463 material Substances 0.000 title claims abstract 19
- 238000007789 sealing Methods 0.000 title claims abstract 19
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract 4
- 239000011532 electronic conductor Substances 0.000 title 1
- 229920000620 organic polymer Polymers 0.000 claims abstract 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract 3
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims abstract 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims abstract 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims 19
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 claims 4
- 125000001624 naphthyl group Chemical group 0.000 claims 4
- AICOOMRHRUFYCM-ZRRPKQBOSA-N oxazine, 1 Chemical compound C([C@@H]1[C@H](C(C[C@]2(C)[C@@H]([C@H](C)N(C)C)[C@H](O)C[C@]21C)=O)CC1=CC2)C[C@H]1[C@@]1(C)[C@H]2N=C(C(C)C)OC1 AICOOMRHRUFYCM-ZRRPKQBOSA-N 0.000 claims 4
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 claims 3
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 claims 3
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 claims 3
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims 2
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical group [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims 1
- CREMABGTGYGIQB-UHFFFAOYSA-N carbon carbon Chemical compound C.C CREMABGTGYGIQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000011203 carbon fibre reinforced carbon Substances 0.000 claims 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 claims 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 claims 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims 1
- 238000010125 resin casting Methods 0.000 claims 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims 1
- 229920001567 vinyl ester resin Polymers 0.000 claims 1
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 239000011258 core-shell material Substances 0.000 abstract 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 abstract 1
- 239000005007 epoxy-phenolic resin Substances 0.000 abstract 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 abstract 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 abstract 1
Abstract
วัสดุหล่อพิมพ์ประเภทอีพอกซีเรซินที่ประกอบด้วยอีพอกซีเรซิน ฟีนอลิคเรซิน และ สารช่วยให้โค้งงอได้ที่เป็นสารผงซึ่ง มีโครงสร้างแบบแกน-เปลือกที่ประกอบด้วยแกนซิลิโคนแข็ง และ เปลือกโพลีเมอร์อินทรีย์นั้นเป็นวัสดุหล่อพิมพ์ประเภทอีพอก ซีเรซินที่ไว้ใจได้ในการผนึกชิ้น ส่วนอีเลคทรอนิค ซึ่งมี คุณสมบัติดีเลิศในด้านต่าง ๆ ตัวอย่างเช่น ความด้านทานต่อ การเปลี่ยน แปลงอุณภูมิอย่างรวดเร็ว และความต้านทานต่อ การบัคกรีแบบรีโฟล และปราศจากการเสื่อม เสียที่ก่อให้เกิด ความยุ่งยากต่าง ๆ ตัวอย่างเช่นลักษณะทั่วไป และคุณสมบัติ ด้านการทำเครื่อง หายของผลิตภัณฑ์ที่หล่อพิมพ์แล้ว และทำ ให้มีวัสดุกึ่งตัวนำที่ได้รับการผนึกด้วยวัสดุหล่อพิมพ์นั้น
Claims (7)
1. วัสดุหล่อพิมพ์ประเภทอีพอกซีเรซิน สำหรับผนึกชิ้นส่วน อีเลคทรอนิคดังที่ถือ ไว้ในข้อถือสิทธิที่5 ซึ่งอีพอก ซีเรซิน (A) และ/หรือ สารประกอบ (B) มีส่วนประกอบที่เป็น สาร ประกอบที่มีวงแหวนแนพธาลีน 1
2. วัสดุหล่อพิมพ์ประเภทอีพอกซีเรซิน สำหรับผนึกชิ้นส่วน อีเลคทรอนิคดังที่ถือ ไว้ในข้อถือสิทธิที่ 6 ซึ่งอีพอก ซีเรซิน (A) และ/หรือ สารประกอบ (B) มีส่วนประกอบที่เป็น สาร ประกอบที่มีวงแหวนแนพธาลีน 1
3. วัสดุหล่อพิมพ์ประเภทอีพอกซีเรซิน สำหรับผนึกชิ้นส่วน อีเลคทรอนิคดังที่ถือ ไว้ในข้อถือสิทธิที่ 1 ซึ่งอีพอก ซีเรซิน (A) และ/หรือ สารประกอบ (B) มีส่วนประกอบที่เป็น สาร ประกอบที่มีวงแหวนอาลิแฟติคอิ่มตัว 1
4. วัสดุหล่อพิมพ์ประเภทอีพอกซีเรซิน สำหรับผนึกชิ้นส่วน อีเลคทรอนิคดังที่ถือ ไว้ในข้อถือสิทธิที่ 2 ซึ่งอีพอก ซีเรซิน (A) และ/หรือ สารประกอบ (B) มีส่วนประกอบที่เป็น สาร ประกอบที่มีวงแหวนอาลิแฟติคอิ่มตัว 1
5. วัสดุหล่อพิมพ์ประเภทอีพอกซีเรซิน สำหรับผนึกชิ้นส่วน อีเลคทรอนิคดังที่ถือ ไว้ในข้อถือสิทธิที่ 5 ซึ่งอีพอก ซีเรซิน (A) และ/หรือ สารประกอบ (B) มีส่วนประกอบที่เป็น สาร ประกอบที่มีวงแหวนอาลิแฟติคอิ่มตัว 1
6. วัสดุหล่อพิมพ์ประเภทอีพอกซีเรซิน สำหรับผนึกชิ้นส่วน อีเลคทรอนิคดังที่ถือ ไว้ในข้อถือสิทธิที่ 6 ซึ่งอีพอก ซีเรซิน (A) และ/หรือ สารประกอบ (B) มีส่วนประกอบที่เป็น สาร ประกอบที่มีวงแหวนอาลิแฟติคอิ่มตัว 1
7. อุปกรณ์กึ่งตัวนำที่ประกอบด้วยชิ้นส่วนกึ่งตัวนำที่ได้ รับการผนึกด้วยวัสดุหล่อ พิมพ์ประเภทอีพอกซีเรซินสำหรับผนึก ชิ้นส่วนดีเลคทรอนิคดังที่ถือสิทธิไว้ในข้อถือสิทธิข้อ หนึ่งข้อใด ของข้อถือสิทธิที่ 1 ถึง 16
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH22503A TH22503A (th) | 1996-12-24 |
| TH17376B true TH17376B (th) | 2004-07-30 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR960014242A (ko) | 전자 부품 봉입용 에폭시 수지 성형 재료 및 그것을 이용한 봉입 반도체 장치 | |
| US4310469A (en) | Diaryliodonium salts | |
| CA1246293A (en) | Epoxy/aromatic amine resin systems containing aromatic trihydroxy compounds as cure accelerators | |
| KR100210184B1 (ko) | 열전도성 플라스틱 물질용 충전제 | |
| CA1331116C (en) | Silicone encapsulated devices | |
| IL182838A0 (en) | Positive photosensitive insulating resin composition and cured product thereof | |
| TWI306867B (en) | Flame-retardant epoxy resin and its cured product | |
| CA2008031A1 (en) | Curable epoxy resin compositions of matter containing a thermoplastic which has phenolic end groups | |
| KR930010622A (ko) | 네가티브형 레지스터 조성물 | |
| JPS562319A (en) | Epoxy resin composition | |
| JPH05500981A (ja) | 新規なリン含有エポキシ網状組織 | |
| JPS56133355A (en) | Curable polyphenylene ether resin composition | |
| US4690957A (en) | Ultra-violet ray curing type resin composition | |
| TH17376B (th) | วัสดุหล่อพิมพ์ประเภทอีพอกซีเรซิน สำหรับผนึกชิ้นส่วนอีเลคทรอนิคและอุปกรณ์กึ่งตัวนำผนึกแล้วที่ใช้วัสดุนี้ | |
| TH22503A (th) | วัสดุหล่อพิมพ์ประเภทอีพอกซีเรซิน สำหรับผนึกชิ้นส่วนอีเลคทรอนิคและอุปกรณ์กึ่งตัวนำผนึกแล้วที่ใช้วัสดุนี้ | |
| KR930016471A (ko) | 경화성 수지 및 그의 제조 방법, 및 전자 부품용 보호막 | |
| JP2008195907A (ja) | 熱硬化性ベンゾオキサジン樹脂組成物 | |
| US5811497A (en) | Aromatic curing catalyst for epoxy resins | |
| US6160077A (en) | Halogen-free epoxy resin | |
| JPS5464597A (en) | Heat resistant epoxy resin composition | |
| KR930007996A (ko) | 다가 페놀, 및 에폭시 수지와 그로부터 유도된 에폭시 수지 조성물 | |
| JPS5448894A (en) | Isolation of solid polyarylene ester from organic solution containing the same | |
| JPS57192461A (en) | Photosensitive resin composition | |
| JPS57143524A (en) | Preparation of molded polyester article | |
| JPS6030337B2 (ja) | 熱硬化性樹脂組成物 |