TH22503A -
Epoxy resin type cast material For sealing electronic and semiconductor components using this material.
- Google Patents
Epoxy resin type cast material For sealing electronic and semiconductor components using this material.
Info
Publication number
TH22503A
TH22503ATH9501002431ATH9501002431ATH22503ATH 22503 ATH22503 ATH 22503ATH 9501002431 ATH9501002431 ATH 9501002431ATH 9501002431 ATH9501002431 ATH 9501002431ATH 22503 ATH22503 ATH 22503A
วัสดุหล่อพิมพ์ประเภทอีพอกซีเรซินที่ประกอบด้วยอีพอกซีเรซิน ฟีนอลิคเรซิน และ สารช่วยให้โค้งงอได้ที่เป็นสารผงซึ่ง มีโครงสร้างแบบแกน-เปลือกที่ประกอบด้วยแกนซิลิโคนแข็ง และ เปลือกโพลีเมอร์อินทรีย์นั้นเป็นวัสดุหล่อพิมพ์ประเภทอีพอก ซีเรซินที่ไว้ใจได้ในการผนึกชิ้น ส่วนอีเลคทรอนิค ซึ่งมี คุณสมบัติดีเลิศในด้านต่าง ๆ ตัวอย่างเช่น ความด้านทานต่อ การเปลี่ยน แปลงอุณภูมิอย่างรวดเร็ว และความต้านทานต่อ การบัคกรีแบบรีโฟล และปราศจากการเสื่อม เสียที่ก่อให้เกิด ความยุ่งยากต่าง ๆ ตัวอย่างเช่นลักษณะทั่วไป และคุณสมบัติ ด้านการทำเครื่อง หายของผลิตภัณฑ์ที่หล่อพิมพ์แล้ว และทำ ให้มีวัสดุกึ่งตัวนำที่ได้รับการผนึกด้วยวัสดุหล่อพิมพ์นั้น Epoxy resin type cast material containing epoxy resin, phenolic resin, and powdered bendable aids. It has a core-shell structure consisting of a solid silicone core and an organic polymer shell, it is an epox-type cast material. Ce resin, reliable to seal pieces Electronic components, which have excellent properties, for example, their resistance to rapid temperature changes. And resistance to Reflow buckling And free from deterioration The waste that caused Various difficulties, for example general characteristics and machine-making features This will damage the printed product and result in a semiconductor that has been sealed with the substrate.
Claims (7)
ข้อถือสิทธฺ์ (ทั้งหมด) ซึ่งจะไม่ปรากฏบนหน้าประกาศโฆษณา :1 . วัสดุหล่อพิมพ์ประเภทอีพอกซีเรซิน สำหรับผนึกชิ้นส่วนอีเลคทรอนิค ซึ่ง ประกอบด้วย (A) อีพอกซีเรซินที่มีหมู่อีพอกซีอย่างน้อยสองหมู่ต่อหนึ่ง โมเลกุล (B) สารประกอบที่มีหมู่ฟันอลิคไฮดรอกซิลอย่างน้อยสองหมู่ ต่อหนึ่งโมเลกุล และ (C) สารผง ซึ่ง (1) มีโครงสร้างที่ประกอบด้วยแกนที่เป็นซิลิโคนแข็ง และ เลือกที่เป็นโพลี เมอร์อินทรีย์ (2) ซิลิโคนแข็งนั้น ประกอบด้วยหน่วย (RR\'SiO2a) และ 0.5 ถึง 20 โมล เปอร์เซ็นต์ของหน่วย [R SiO2a] และ/หรือ หน่วย [SiO2a] ซึ่ง R คือ หมู่คัล คิลที่มีคาร์บอน 6 อะตอม หรือน้อยกว่า หมู่อาริล หรือหมู่ทำหน้าที่พันธะคู่ ระหว่าง คาร์บอน-คาร์บอนที่ปลาย และ R\' คือหมู่อัลคิลที่มีคาร์บอน 6 อะตอม หรือน้อยกว่า หรือหมู่อาริล 2. วัสดุหล่อพิมพ์ประเภทอีพอกซีเรซิน สำหรับผนึกชิ้นส่วน อีเลคทรอนิคดังที่ถือ สิทธิไว้ในข้อถือสิทธิที่ 1 ซึ่งโพลีเ มอร์อินทรีย์ในองค์ประกอบ (C) คือ สารประกอบที่สังเคราะห์ ได้ จากการทำปฏิกิริยาการเกิดโพลีเมอร์ของไวนิล 3. วัสดุหล่อพิมพ์ประเภทอีพอกซีเรซิน สำหรับผนึกชิ้นส่วน อีเลคทรอนิคดังที่ถือ สิทธิไว้ในข้อถือสิทธิที่ 2 ซึ่งสาร ประกอบที่สังเคราะห์ขึ้นโดยการทำปฏิกิริยาการเกิดโพลีเมอร์ ของไว นิล คือ อาคริลลิคเรซิน หรือ อาคริลลืคโคโพลีเมอร์เร ซิน 4. วัสดุหล่อพิมพ์ประเภทอีพอกซีเรซิน สำหรับผนึกชิ้นส่วน อีเลคทรอนิคดังที่ถือสิทธิ ไว้ในข้อถือสิทธิที่ 2 ซึ่งสาร ประกอบที่สังเคราะห์ขึ้นโดยการทำปฏิกิริยาการเกิดโพลีเมอร์ ของไวนิล คือ ไวนิลเอสเทอร์เรซินที่มีวงแหวนอาโรแมติก 5. วัสดุหล่อพิมพ์ประเภทอีพอกซีเรซิน สำหรับผนึกชิ้นส่วน อีเลคทรอนิคดังที่ถือสิทธิ ไว้ในข้อถือสิทธิที่ 1 ซึ่งอย่าง น้อย 60 เปอร์เซ็นต์โดยน้ำหนักของอิพอกซิเรซีน (A) คืออี พอกซีเรซินที่ ได้มาจากไบฟีนอลที่ถูกแทนที่หรือไม่ถูกแทนที่ 6. วัสดุหล่อพิมพ์ประเภทอีพอกซีเรซิน สำหรับผนึกชิ้นส่วน อีเลคทรอนิคดังที่ ถือสิทธิ ไว้ในข้อถือสิทธิที่ 2 ซึ่งอย่าง น้อย 60 เปอร์เซ็นต์โดยน้ำหนักของอิพอกซิเรซิน (A) คืออี พอกซีเรซินที่ ได้มาจากไบฟีนอลที่ถูกแทนที่หรือไม่ถูกแทนที่ 7. วัสดุหล่อพิมพ์ประเภทอีพอกซีเรซิน สำหรับผนึกชิ้นส่วน อีเลคทรอนิคดังที่ถือสิทธิ ไว้ในข้อถือสิทธิที่ 3 ซึ่งอย่าง น้อย 60 เปอร์เซ็นต์โดยน้ำหนักของอิพอกซิเรซีน (A) คืออี พอกซีเรซินที่ ได้มาจากไบฟีนอลที่ถูกแทนที่หรือไม่ถูกแทนที่ 8. วัสดุหล่อพิมพ์ประเภทอีพอกซีเรซิน สำหรับผนึกชิ้นส่วน อีเลคทรอนิคดังที่ถือสิทธิ ไว้ในข้อถือสิทธิที่ 4 ซึ่งอย่าง น้อย 60 เปอร์เซ็นต์โดยน้ำหนักของอิพอกซิเรซีน (A) คืออี พอกซีเรซินที่ ได้มาจากไบฟีนอลที่ถูกแทนที่หรือไม่ถูกแทนที่ 9. วัสดุหล่อพิมพ์ประเภทอีพอกซีเรซิน สำหรับผนึกชิ้นส่วน อีเลคทรอนิคดังที่ถือสิทธิ ไว้ในข้อถือสิทธิที่ 1 ซึ่งอีพอก ซีเรซิน (A) และ/หรือ สารประกอบ (B) มีส่วนประกอบที่เป็น สาร ประกอบที่มีวงแหวนแนพธาลีน 1 0. วัสดุหล่อพิมพ์ประเภทอีพอกซีเรซิน สำหรับผนึกชิ้นส่วน อีเลคทรอนิคดังที่ถือ ไว้ในข้อถือสิทธิที่ 2 ซึ่งอีพอก ซีเรซิน (A) และ/หรือ สารประกอบ (B) มีส่วนประกอบที่เป็น สาร ประกอบที่มีวงแหวนแนพธาลีน 1Disclaimer (all) that will not appear on the advertisement page: 1. Epoxy resin type cast material. For sealing electronic components containing (A) epoxy resins with at least two epoxy groups per molecule (B) compounds with at least hydroxyl group. Two groups Per molecule and (C) powder substance, which (1) has a structure consisting of a rigid and selective silicon core that is poly (2) organic polymer. Solid silicone; It consists of a (RR \ 'SiO2a) unit and 0.5 to 20 mol. Percentage of [R SiO2a] and / or [SiO2a] units, where R is a chalkyl group with 6 or less carbon atoms. The double bond function of carbon-carbon at the tip and R \ 'is an alkyl group with 6 or less carbon atoms or aryl group. 2. Epoxy resin type cast material. For sealing parts Electronic as it holds In claim 1, the organic polymers in composition (C) are compounds synthesized by the polymerization of vinyl. 3. Epoxy resin castings. For sealing parts Electronic as it holds The right is set out in claim 2, in which the compound that is synthesized by the polymerization of vinyl is acryllic resin or acrylecopolymer. Xin 4. Epoxy resin type cast material For sealing parts Electronic as it holds the right In claim 2, the compound that is synthesized by the polymerization of vinyl is a vinyl ester resin with an aromatic ring. Epoxy resin For sealing parts Electronic as it holds the right In claim 1, at least 60% by weight of epoxyresine (A) is an epoxy resin that It is obtained from biphenol that has been replaced or not replaced. 6. Epoxy resin type cast material. For sealing parts Electronic, as held in claim 2, at least 60 percent by weight of epoxy resin (A) is an epoxy resin that It is obtained from the biphenol that has been replaced or not replaced. 7. Epoxy resin type cast material. For sealing parts Electronic as it holds the right In claim 3, at least 60% by weight of epoxy (A) is an epoxy resin that It is obtained from biphenol that has been replaced or not replaced. 8. Epoxy resin type cast material. For sealing parts Electronic as it holds the right In claim 4, at least 60% by weight of epoxyresine (A) is an epoxy resin that It is obtained from biphenol that has been replaced or not replaced. 9. Epoxy resin type cast material. For sealing parts Electronic as it holds the right In claim 1, the epoxy resin (A) and / or its compound (B) contain a compound containing a naphthalene ring 1 0. Epoxy resin type cast material. For sealing parts Electronic as it holds Described in claim 2, where epoxy resin (A) and / or compound (B) contain a compound containing a naphthalene ring 1.1. วัสดุหล่อพิมพ์ประเภทอีพอกซีเรซิน สำหรับผนึกชิ้นส่วน อีเลคทรอนิคดังที่ถือ ไว้ในข้อถือสิทธิที่5 ซึ่งอีพอก ซีเรซิน (A) และ/หรือ สารประกอบ (B) มีส่วนประกอบที่เป็น สาร ประกอบที่มีวงแหวนแนพธาลีน 11.Epoxy resin type cast material For sealing parts Electronic as it holds Described in claim 5, where epoxy resin (A) and / or compound (B) contain a compound containing a naphthalene ring 1.2. วัสดุหล่อพิมพ์ประเภทอีพอกซีเรซิน สำหรับผนึกชิ้นส่วน อีเลคทรอนิคดังที่ถือ ไว้ในข้อถือสิทธิที่ 6 ซึ่งอีพอก ซีเรซิน (A) และ/หรือ สารประกอบ (B) มีส่วนประกอบที่เป็น สาร ประกอบที่มีวงแหวนแนพธาลีน 12.Epoxy resin type cast material For sealing parts Electronic as it holds Described in claim 6, where epoxy resin (A) and / or compound (B) contain a compound containing a naphthalene ring 1.3. วัสดุหล่อพิมพ์ประเภทอีพอกซีเรซิน สำหรับผนึกชิ้นส่วน อีเลคทรอนิคดังที่ถือ ไว้ในข้อถือสิทธิที่ 1 ซึ่งอีพอก ซีเรซิน (A) และ/หรือ สารประกอบ (B) มีส่วนประกอบที่เป็น สาร ประกอบที่มีวงแหวนอาลิแฟติคอิ่มตัว 13.Epoxy resin type cast material For sealing parts Electronic as it holds In claim 1, that epoxy resin (A) and / or compound (B) contain a saturated aliphatic ring compound compound 1.4. วัสดุหล่อพิมพ์ประเภทอีพอกซีเรซิน สำหรับผนึกชิ้นส่วน อีเลคทรอนิคดังที่ถือ ไว้ในข้อถือสิทธิที่ 2 ซึ่งอีพอก ซีเรซิน (A) และ/หรือ สารประกอบ (B) มีส่วนประกอบที่เป็น สาร ประกอบที่มีวงแหวนอาลิแฟติคอิ่มตัว 14.Epoxy resin type cast material For sealing parts Electronic as it holds In claim 2, epoxy resin (A) and / or compound (B) contain a saturated aliphatic ring compound compound 1.5. วัสดุหล่อพิมพ์ประเภทอีพอกซีเรซิน สำหรับผนึกชิ้นส่วน อีเลคทรอนิคดังที่ถือ ไว้ในข้อถือสิทธิที่ 5 ซึ่งอีพอก ซีเรซิน (A) และ/หรือ สารประกอบ (B) มีส่วนประกอบที่เป็น สาร ประกอบที่มีวงแหวนอาลิแฟติคอิ่มตัว 15. Epoxy resin type cast material For sealing parts Electronic as it holds As described in claim 5, where epoxy resin (A) and / or compound (B) contain a saturated aliphatic ring compound 1.6. วัสดุหล่อพิมพ์ประเภทอีพอกซีเรซิน สำหรับผนึกชิ้นส่วน อีเลคทรอนิคดังที่ถือ ไว้ในข้อถือสิทธิที่ 6 ซึ่งอีพอก ซีเรซิน (A) และ/หรือ สารประกอบ (B) มีส่วนประกอบที่เป็น สาร ประกอบที่มีวงแหวนอาลิแฟติคอิ่มตัว 16. Epoxy resin type cast material For sealing parts Electronic as it holds Described in claim 6, where epoxy resin (A) and / or compound (B) contain a saturated aliphatic ring compound compound 1.7. อุปกรณ์กึ่งตัวนำที่ประกอบด้วยชิ้นส่วนกึ่งตัวนำที่ได้ รับการผนึกด้วยวัสดุหล่อ พิมพ์ประเภทอีพอกซีเรซินสำหรับผนึก ชิ้นส่วนดีเลคทรอนิคดังที่ถือสิทธิไว้ในข้อถือสิทธิข้อ หนึ่งข้อใด ของข้อถือสิทธิที่ 1 ถึง 167. Semiconductors containing the resulting semiconductor parts. Get sealed with casting material Type epoxy resin type for sealing. Delicate parts as held in any of the Claims 1 through 16.
TH9501002431A1995-09-28
Epoxy resin type cast material For sealing electronic and semiconductor components using this material.
TH17376B
(en)