Claims (8)
1.1.8 < หรือ = ความหนาของซับสเทรทซีเมนเทคคาร์ไบด์ชนิด WC-Co ความหนาของชั้น คอมแพกท์ชนิดเพชรแบบผ่านการเผาผนึก < หรือ = 3.0 และชั้นคอมแพกท์ชนิดเพชรแบบผ่านการเผาผนึกจะมีความหนาเท่ากับ 0.05 มม. ถึง 0.45 มม.1.1.8 < or = WC-Co type cementitious carbide substrate thickness, layer thickness The sintered diamond compact layer < or = 3.0 and the sintered diamond compact layer are 0.05 mm to 0.45 mm thick.
2. เครื่องมือเพื่อการตัดที่ใช้คอมแพกท์ชนิดเพชรแบบผ่านการเผาผนึกตามที่ขอถือสิทธิใน ข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่ซึ่งความหนาของชั้นคอมแพกท์ชนิดเพชรแบบผ่านการเผาผนึกนี้จะอยู่ในช่วงพิสัย ของ 0.12 มม. ถึง 0.36 มม.2. Cutting tools that use sintered diamond compacts as claimed in Claim 1, where the thickness of this sintered diamond compact layer is in the range of 0.12 mm to 0.36 mm.
3. เครื่องมือเพื่อการตัดที่ใช้คอมแพกท์ชนิดเพชรแบบผ่านการเผาผนึกตามที่ขอถือสิทธิใน ข้อถือสิทธิข้อ 1 ซึ่งเกรนของเพชรที่ใช้ทำคอมแพกท์ชนิดเพชรแบบผ่านการเผาผนึกนี้จะมีการกระจาย ของขนาดเกรนที่เท่ากับ 0.5 ไมโครเมตร ถึง 30 ไมโครเมตร3. Sintered diamond compact cutting tools as claimed Claim 1, the diamond grain used to make this sintered diamond compact is distributed of a grain size of 0.5 µm to 30 µm
4. เครื่องมือเพื่อการตัดที่ใช้คอมแพกท์ชนิดเพชรแบบผ่านการเผาผนึกตามที่ขอถือสิทธิใน ข้อถือสิทธิข้อ 3 ที่ซึ่งการกระจายของขนาดเกรนของเกรนของเพชรนี้ อยู่ในช่วงพิสัยของ 1 ไมโครเมตร ถึง 10 ไมโครเมตร4. Sintered diamond compact cutting tools as claimed Claim 3, where the grain size distribution of this diamond in the range of 1 micrometer to 10 micrometer
5. เครื่องมือเพื่อการตัดที่ใช้คอมแพกท์ชนิดเพชรแบบผ่านการเผาผนึกตามที่ขอถือสิทธิใน ข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่ซึ่งความเค้นทางความร้อนที่กระทำลงบนพื้นผิวของขอบคมของเครื่องมือเพื่อการ ตัดในระหว่างหรือหลังการเชื่อมแบบใช้สารประสานของคอมแพกท์ชนิดเพชรแบบผ่านการเผาผนึกนี้เข้า กับส่วนลำตัวเครื่องมือโดยผ่านซับสเทรทซีเมนเทคคาร์ไบด์ชนิด WC-Co นี้จะเป็นความเค้นเชิงอัด5. Sintered diamond compact cutting tools as claimed Claim 1, where the thermal stress exerted on the surface of the sharp edge of the tool for cut during or after sintered diamond binder welding of this compact to the tool body through a WC-Co type cementitious carbide substrate. This is a compressive stress.
6. เครื่องมือเพื่อการตัดที่ใช้คอมแพกท์ชนิดเพชรแบบผ่านการเผาผนึกตามที่ขอถือสิทธิใน ข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่ซึ่งซับสเทรทซีเมนเทคคาร์ไบด์ชนิด WC-Co นี้มีความหนาเท่ากับ 0.1 ถึง 0.9 มม.6. Sintered diamond compact cutting tools as claimed in Claim 1, where this WC-Co type cementitious carbide substrate is 0.1 to 0.9 mm thick.
7. เครื่องมือเพื่อการตัดที่ใช้คอมแพกท์ชนิดเพชรแบบผ่านการเผาผนึกตามที่ขอถือสิทธิใน ข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่ซึ่งการเชื่อมแบบใช้สารประสานนี้จะได้รับการดำเนินการโดยการใช้วัสดุการเชื่อม แบบใช้สารประสานชนิดเงิน7. Sintered diamond compact cutting tools as claimed Claim 1, where binder welding will be performed using the welding material Silver binder
8. เครื่องมือเพื่อการตัดที่ใช้คอมแพกท์ชนิดเพชรแบบผ่านการเผาผนึกตามที่ขอถือสิทธิใน ข้อถือสิทธิข้อ 7 ที่ซึ่งวัสดุการเชื่อมแบบใช้สารประสานชนิดเงินนี้จะประกอบด้วย 30 ถึง 70% โดย น้ำหนักของ Ag และการทำให้ได้ดุลของ Cu,Zn และ Ni อย่างน้อยที่สุดหนึ่งชนิด 1.8 < หรือ = ความหนาของซับสเทรทซีเมนเทคคาร์ไบด์ชนิด WC-Co / ความหนาของชั้น คอมแพกท์ชนิดเพชรแบบผ่านการเผาผนึก < หรือ = 3.0 และชั้นคอมแพกท์ชนิดเพชรแบบผ่านการเผาผนึกนี้จะมีความหนาเท่ากับ 0.05 มม. ถึง 0.45 มม. 18. Sintered diamond compact cutting tools as claimed Claim 7, where this silver binder material is composed of 30 to 70% by weight of Ag and at least one Cu, Zn and Ni balancing, 1.8 < or = thickness of WC-Co Type Cemented Carbide Substrate / Layer Thickness Sintered diamond compact < or = 3.0 and this sintered diamond compact layer is 0.05 mm to 0.45 mm 1 thickness.
0. วัสดุคอมแพกท์ชนิดเพชรแบบผ่านการเผาผนึกตามที่ขอถือสิทธิในข้อถือสิทธิข้อ 9 ที่ซึ่ง ความหนาของชั้นคอมแพกท์ชนิดเพชรแบบผ่านการเผาผนึกนี้จะอยู่ในช่วงพิสัยของ 0.12 มม. ถึง 0.36 มม.0. Sintered diamond compact material pursuant to Claim 9, where the thickness of this sintered diamond compact layer is within the range of 0.12. mm to 0.36 mm.