TH46458A

TH46458A - Multi-crystalline diamond tools

Info

Publication number: TH46458A
Application number: TH1001683A
Authority: TH
Inventors: โยชิดะ นายคัตสึฮิโตะ; ชิราอิชิ นายจุนอิจิ; นาคาอิ นายเท็ตสึโอะ
Original assignee: นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์; นางสาวปรับโยชน์ ศรีกิจจาภรณ์; นายบุญมา เตชะวณิช; นายต่อพงศ์ โทณะวณิก
Filing date: 2000-05-16
Publication date: 2001-07-31

Abstract

DC60 (18/02/47) การประดิษฐ์นี้จะจัดเตรียมเครื่องมือที่ใช้คอมแพกท์ชนิดเพชรแบบผ่านการเผาผนึกขึ้นมา ซึ่งดีเยี่ยมในด้านการประหยัด เช่นเดียวกันกับ ความแข็งแรงของขอบคมเพื่อการตัด เครื่องมือเพื่อการตัดที่ใช้คอมแพกท์ชนิดเพชรแบบผ่านการเผาผนึกซึ่งประกอบด้วย คอมแพกท์ชนิดเพชรแบบผ่านการเผาผนึกที่ได้รับการเผาผนึก ณ ความดันที่สูงยิ่งและอุณหภูมิที่สูง และซับสเทรทซีเมนเทดคาร์ไบด์ชนิด WC-Co ที่ได้รับการยึดเหนี่ยวอย่างโดยตรงเข้ากับคอมแพกท์ ชนิดเพชรแบบผ่านการเผาผนึกนี้ในระหว่างขั้นตอนของการเผาผนึก และได้รับการเชื่อมแบบใช้สาร ประสานเข้ากับส่วนลำตัวเครื่องมือโดยผ่านซับสเทรทซีเมนเทดคาร์ไบด์ชนิด WC-Co นี้ ซึ่งในนั้น อัตราส่วนของความหนาของซับสเทรทซีเมนเทดคาร์ไบด์ชนิด WC-Co กับความหนาของชั้นคอม แพกท์ชนิดเพชรแบบผ่านการเผาผนึกจะสอดคล้องตามความสัมพันธ์ของ 0.8 น้อยกว่าหรือเท่ากับ ความหนาของซับสเทรทซีเมนเทดคาร์ไบด์ชนิด WC-Co/ ความหนาของชั้นคอม แพกท์ชนิดเพชรแบบผ่านการเผาผนึก น้อยกว่าหรือเท่ากับ 3.0 และชั้นคอมแพกท์ชนิดเพชรแบบผ่านการเผาผนึกนี้จะมีความหนาเท่ากับ 0.05 มม. ถึง 0.5 มม. ซึ่ง- อย่างควรเลือกใช้ จะเท่ากับ 0.05 มม. ถึง 0.45 มม. และอย่างควรเลือกใช้ยิ่งขึ้น จะเท่ากับ 0.12 มม. ถึง 0.36 มม. การประดิษฐ์นี้จะจัดเตรียมเครื่องมือที่ใช้คอมแพกท์ชนิดเพชรผ่านการเผาผนึกขึ้นมา ซึ่งดีเยี่ยมในด้านการประหยัด เช่นเดียวกันกับ ความแข็งแรงของขอบคมเพื่อการตัด เครื่องมือเพื่อการตัดที่ใช้คอมแพกท์ชนิดเพชรแบบผ่านการเผาผนึกซึ่งประกอบด้วย คอมแพกท์ชนิดเพชรแบบผ่านการเผาผนึกที่ได้รับการเผาผนึก ณ ความดันที่สูงยิ่งและอุณหภูมิที่สูง และซับสเทรทซีเมนเทคคาร์ไบด์ชนิด WC-Co ที่ได้รับการยึดเหนี่ยวอย่างโดยตรงเข้ากับคอมแพกท์ ชนิดเพชรแบบผ่านการเผาผนึกนี้ในระหว่างขั้นตอนของการเผาผนึก และได้รับการเชื่อมแบบใช้สาร ประสานเข้ากับส่วนลำตัวเครื่องมือโดยผ่านซับสเทรทซีเมนเทคคาร์ไบด์ชนิด WC-Co นี้ ซึ่งในนั้น อัตราส่วนของความหนาของซับสเทรทซีเมนเทคคาร์ไบด์ชนิด WC-Co กับความหนาของชั้นคอม แพกท์ชนิดเพชรแบบผ่านการเผาผนึกจะสอดคล้องตามความสัมพันธ์ของ 0.8 < หรือ = ความหนาของซับสเทรทซีเมนเทคคาร์ไบด์ชนิด WC-Co/ ความหนาของชั้นคอม แพกท์ชนิดเพชรแบบผ่านการเผาผนึก < หรือ = 3.0 และชั้นคอมแพกท์ชนิดเพชรแบบผ่านการเผาผนึกนี้จะมีความหนาเท่ากับ 0.05 มม. ถึง 0.5 มม. ซึ่ง- อย่างควรเลือกใช้ จะเท่ากับ 0.05 มม. ถึง 0.45 มม. และอย่างควรเลือกใช้ยิ่งขึ้น จะเท่ากับ 0.12 มม. ถึง 0.36 มม. DC60 (18/02/47) This invention provides a tool that uses a sintered diamond type composite. Which is excellent in terms of savings As well as Sharp edge strength for cutting Sintered diamond composite cutting tools including A sintered diamond composite that has been sintered at extreme pressures and temperatures. And a WC-Co substrate cemented carbide that is directly bonded to the compact This sintered diamond type is performed during the sintering process. And received a welding compound Brazed to the tool body via this WC-Co type carbide substrate, in which the thickness ratio of the WC-Co substrated cemented carbide. With the thickness of the computer layer The sintered diamond type patch corresponds to a relationship of 0.8 less than or equal to Thickness of WC-Co cemented carbide substrate / com layer thickness Sintered diamond patch Less than or equal to 3.0, and this sintered diamond composite layer has a thickness of 0.05 mm to 0.5 mm, which - should preferably be 0.05 mm to 0.45 mm. It is preferable to use more than 0.12 mm to 0.36 mm. This invention provides tools that use a sintered diamond type composite. Which is excellent in terms of savings As well as Sharp edge strength for cutting Sintered diamond composite cutting tools including A sintered diamond composite that has been sintered at extreme pressures and temperatures. And a WC-Co substrate cemented carbide that is directly bonded to the compact This sintered diamond type is produced during the sintering process. And received a welding compound Brazed to the tool body via this WC-Co type carbide substrate cemented carbide, in which the thickness ratio of the WC-Co substrate cemented carbide. With the thickness of the computer layer Sintered diamond patches conform to the relationship of 0.8 < Or = Thickness of WC-Co substrate cemented carbide / thickness of com Sintered diamond patch < Or = 3.0, and this sintered diamond composite layer has a thickness of 0.05 mm to 0.5 mm, which - should preferably be 0.05 mm to 0.45 mm. Should be used even more, it is 0.12 mm to 0.36 mm.

Claims

1.1.8 < Or = Thickness of WC-Co Substrate Cemented Carbide Layer Thickness Sintered diamond compact, < Or = 3.0 and the sintered diamond composite layer has a thickness of 0.05 mm to 0.45 mm.

2. Cutting tools using sintered diamond type composite as requested in Claim No. 1, where the thickness of this sintered diamond composite layer ranges from 0.12 mm to 0.36 mm.

3. Cutting tools using sintered diamond type composite as requested in Claim 1, where the grains of the sintered diamond composite are distributed. Of a grain size that is equal to 0.5 μm to 30 μm

4. Cutting tools using sintered diamond type composite as requested in Clause 3 where the grain size distribution of this diamond Within the range of 1 μm to 10 μm

5. Cutting tools with sintered diamond type compacts as requested in Clause 1 where thermal stress exerted on the surface of the sharp edge of the tool for Cut during or after this sintered diamond type composite bonding welding in With the tool body, through a WC-Co substrate cemented carbide type, this is the compression stress

6. Cutting tools using sintered diamond type composite as requested in Claim No. 1 where this WC-Co substrate cemented carbide has a thickness of 0.1 to 0.9 mm.

7. Cutting tools with sintered diamond type compacts as requested in Clause 1 where this brazing will be performed using welding materials. Using a silver binder

8. Sintered diamond composite cutting tools as requested in Clause 7 where this silver brazing material is composed of 30 to 70% by weight of Ag and at least one type of Cu, Zn and Ni balancing material 1.8 < Or = Thickness of WC-Co Substrate Cemented Carbide / Layer Thickness Sintered diamond compact, < Or = 3.0, and this sintered diamond composite layer has a thickness of 0.05 mm to 0.45 mm 1.

0. Sintered diamond composite material as claimed in Clause 9, where the thickness of this sintered diamond composite layer is within the range of 0.12. Mm to 0.36 mm