TH21565A - ชิปวงจรรวม - Google Patents
ชิปวงจรรวมInfo
- Publication number
- TH21565A TH21565A TH9401000113A TH9401000113A TH21565A TH 21565 A TH21565 A TH 21565A TH 9401000113 A TH9401000113 A TH 9401000113A TH 9401000113 A TH9401000113 A TH 9401000113A TH 21565 A TH21565 A TH 21565A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- printed circuit
- circuit board
- mold
- cavity
- board unit
- Prior art date
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract 7
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims 1
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
Abstract
ชิปวงจรรวมที่ประกอบด้วย หน่วยแผงวงจรพิมพ์ แม่พิมพ์ และสายนำ จำนวนมาก หน่วยแผงวงจรพิมพ์มีพื้นผิวด้านบน แถบนำจำนวนมาก ที่จัดไว้บน พื้นผิวด้านบน และโพรงรับแม่พิมพ์ที่สร้างไว้ในมัน โพรงดังกล่าวเข้าถึงได้โดยผ่านพื้นผิวด้าน บน แม่พิมพ์ มีพื้นผิวด้านบนและแป้นบัดกรีจำนวนมาก ที่สร้างไว้บนพื้นผิวด้านบน แม่พิมพ์ ถูกรับอยู่ในโพรงรับแม่พิมพ์ของหน่วยแผงวงจรพิมพ์ในลักษณะที่ว่า แป้นบัดกรี โผล่อยู่ที่พื้นผิวด้านบนของหน่วยแผงวงจรพิมพ์ สายนำ ต่ออยู่ระหว่างแป้นบัดกรี ของแม่พิมพ์ และแกนนำ ของหน่วยแผงวงจรพิมพ์
Claims (3)
1. ชิปวงจรรวมที่ประกอบด้วย หน่วยแผงวงจรพิมพ์ที่มีพื้นผิวด้านบน แถบนำจำนวนมากที่จัดไว้บนพื้นผิวด้าน บนดังกล่าว และโพรงรับแม่พิมพ์ที่สร้างไว้บนสิ่งดังกล่าว โพรงดังกล่าวเข้าถึงได้โดยผ่านพื้น ผิวด้านบนดังกล่าว แม่พิมพ์ที่มีพื้นผิวด้านแบนและแป้นบัดกรีจำนวนมากที่สร้างไว้บนพื้นผิวด้านแบน ดังกล่าว แม่พิมพ์ดังกล่าวถูกรับอยู่ในโพรงรับแม่พิมพ์ดังกล่าวของหน่วยแผงวงจรพิมพ์ดังกล่าว ในลักษณะที่ว่า แป้นบัดกรีดังกล่าวโผล่อยู่ที่พื้นผิวด้านบนดังกล่าวของหน่วยแผงวงจรพิมพ์ดังกล่าว และ สายนำจำนวนมากที่ต่ออยู่ระหว่างแป้นบัดกรีดังกล่าวของแม่พิมพ์ดังกล่าวและ แถบนำดังกล่าวของหน่วยแผงวงจรพิมพ์ดังกล่าว ที่สั่งหน่วยแผงวงจรพิมพ์ดังกล่าว ประกอบด้วยแผงวงจรพิมพ์ข้างบนและข้างล่างที่วางซ้อนกัน แผงวงจรพิมพ์ข้างบนดังกล่าวมี พื้นผิวด้านบนทำหน้าที่เป็นพื้นผิวด้านบนดังกล่าวของหน่วยแผงวงจรพิมพ์ดังกล่าว และพื้นผิวด้าน ล่าง แผงวงจรพิมพ์ข้างล่างดังกล่าวมีช่องที่สร้างไว้ตลอดมันและติดตั้งอยู่กับแผงวงจรพิมพ์ ข้างบนดังกล่าว แผงวงจรพิมพ์ข้างล่างดังกล่าวยังมีผนังโดยรอบข้างในจำกัดขอบเขตช่อง ดังกล่าวและพื้นผิวด้านล่าง พื้นผิวด้านล่างดังกล่าวของแผงวงจรพิมพ์ข้างบนดังกล่าวและ ผนังโดยรอบข้างในดังกล่าวของแผงวงจรพิมพ์ข้างล่างดังกล่าวร่วมกำหนดโพรงรับแม่พิมพ์ ดังกล่าว แม่พิมพ์ดังกล่าวมีพื้นผิวด้านล่าง ซึ่งส่วนใหญ่เสมอกับพื้นผิวด้านล่างดังกล่าวของแผง วงจรพิมพ์ข้างล่างดังกล่าว แผงวงจรพิมพ์ข้างบนดังกล่าวยังมีช่องที่สร้างไว้ตลอดมัน เมื่อเข้า ถึงโพรงดังกล่าวและเปิดแป้มดังกล่าวบนพื้นด้านบนดังกล่าวของแม่พิมพ์ดังกล่าว สายนำ ดังกล่าวมีปลายแรกต่อทางไฟฟ้าเข้ากับแถบดังกล่าว และปลายที่สองยื่นเข้าไปในโพรงดังกล่าว โดยผ่านช่องดังกล่าว และต่อทางไฟ้ฟ้าเข้ากับแป้นดังกล่าวของแม่พิมพ์ดังกล่าว
2. ชิปวงจรรวมตามที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิ 1 ยังประกอบด้วย ชั้นป้องกันพลาสติก ที่จัดไว้ใบนพื้นผิวด้านบนดังกล่าวของหน่วยแผงวงจรพิมพ์ดังกล่าว เพื่อหุ้มแป้นบัดกรีดังกล่าวและ ส่วนทั้งหลายของสายไฟดังกล่าวที่อยู่ประชิดกับแม่พิมพ์ดังกล่าว
3. ชิปวงจรรวมตามที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิ 1 ที่ซึ่ง สายนำดังกล่าวต่างเป็นสาย อลูมิเนียม
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH21565A true TH21565A (th) | 1996-11-05 |
| TH10500B TH10500B (th) | 2001-05-29 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5384689A (en) | Integrated circuit chip including superimposed upper and lower printed circuit boards | |
| TW329034B (en) | IC package | |
| JP2747113B2 (ja) | 導電線内蔵筐体 | |
| KR970058407A (ko) | 표면 실장형 반도체 패키지와 그 제조방법 | |
| MY125293A (en) | Wiring board, semiconductor package and semiconductor device | |
| KR970067781A (ko) | 반도체 장치와 그의 제조방법 및 집합형 반도체 장치 | |
| KR930017153A (ko) | 반도체 장치 | |
| MY128748A (en) | Plastic packaging for a surface mounted integrated circuit | |
| US6271586B1 (en) | Integrated circuit chip and method for fabricating the same | |
| KR930001361A (ko) | 플립 칩 실장 및 결선 패키지 및 그 방법 | |
| CA2056781A1 (en) | Multichip module | |
| US5353194A (en) | Modular power circuit assembly | |
| TH10500B (th) | ชิปวงจรรวม | |
| TH21565A (th) | ชิปวงจรรวม | |
| KR100244708B1 (ko) | 반도체 패키지 | |
| TW563895U (en) | Thin type ball grid array package | |
| JP4331993B2 (ja) | 電力用半導体装置 | |
| JPS6361150U (th) | ||
| JPS55165657A (en) | Multi-chip package | |
| KR20010037881A (ko) | 인텔리전트 파워 모듈 구조체 | |
| CA2057744A1 (en) | Multichip module | |
| KR200231867Y1 (ko) | 반도체시오비패키지 | |
| KR101281972B1 (ko) | 적층형 인쇄회로 기판 | |
| KR100242981B1 (ko) | 다핀형 버틈 리드 패키지 | |
| KR0132422Y1 (ko) | 반도체 패키지 |