TH18709B - แพคเกจพลาสติกหล่อของเซมิคอนดัคเตอร์ที่มีตัวแผ่ความร้อน - Google Patents
แพคเกจพลาสติกหล่อของเซมิคอนดัคเตอร์ที่มีตัวแผ่ความร้อนInfo
- Publication number
- TH18709B TH18709B TH9501001639A TH9501001639A TH18709B TH 18709 B TH18709 B TH 18709B TH 9501001639 A TH9501001639 A TH 9501001639A TH 9501001639 A TH9501001639 A TH 9501001639A TH 18709 B TH18709 B TH 18709B
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- heat
- plastic package
- semiconductor die
- cast plastic
- expander
- Prior art date
Links
Abstract
ได้จัดให้มีแพคเกจพลาสติกขึ้นรูปอีเล็คทรอนิค (40) ซึ่งได้มีการปรับปรุงการ กระจายความร้อน ตัวกระจายความร้อน (26') อย่างเช่นตัวแผ่ความร้อน หรือสลักความ ร้อน, ถูกห่อหุ้มบาง ส่วน ในเรซิน สำหรับขึ้นรูป (30) ตัวกระจายความร้อน (26') มีความ หนาแน่นน้อยกว่าของทองแดง และมีสัมประสิทธิของการนำ ความร้อนคงที่ หรือ เพิ่มขึ้น ตามการเข้าสู่ผิวรอบนอกของแค เกจ (44) (รูบเขียนที่2)
Claims (1)
1. แพคเกจเซมิคอนดัคเตอร์ (40,80), ซึ่งถูกกำหนดคุณลักษณะโดย อย่างน้อยอุปกรณ์เซมิคอนดัคเตอร์หนึ่งตัว (12); ตัวกระจายความร้อน (26 ' ) ซึ่งด้านแรก (46) อยู่ถัดไปจาก อุปกรณ์เซมิคอนดัคเตอร์ ดังกล่าว (12) และด้านที่สองตรงข้าม (44), ตัวกระจายความร้อนดังกล่าว (26') ซึ่งมีความ หนาแน่น น้อยกว่าของทองแดงหรืออัลลอยทองแดงที่สำคัญกว่า และสัมประ สิทธิของการ นำความร้อนที่คงที่หรือเพิ่มขึ้นจากด้านแรก ดัง กล่าว (46) ไปยังด้านที่สอง (44) ; การเชื่อมต่อทางไฟฟ้า (14, 18:
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH18709B true TH18709B (th) | 1996-05-21 |
| TH18709A TH18709A (th) | 1996-05-21 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0295387A3 (en) | Package for heat dissipation of electronic components | |
| PH30198A (en) | Molded plastic semi-conductor package including an aluminum alloy heat spreader | |
| KR960019689A (ko) | 다운세트된 노출 다이 장착 패드 리드프레임 및 패키지 | |
| MY112191A (en) | Integrated circuit packages with heat dissipation for high current load | |
| DK0654819T3 (da) | Fremgangsmåde til fremstilling af en anordning til varmeafledning | |
| EP0399447A3 (en) | Plastic molded type semiconductor device | |
| KR950030323A (ko) | 반도체 장치와 반도체 장치의 생산방법 및 반도체 모듈 | |
| KR970013239A (ko) | 반도체장치 및 그 실장 구조 | |
| KR970008522A (ko) | 솔더볼을 입출력 단자로 사용하는 볼 그리드 어레이(bga) 반도체 패키지의 열 방출구조 | |
| EP0874399A4 (th) | ||
| ATE222025T1 (de) | Transfer-giessverfahren von elektronischen packungen und packungen dadurch hergestellt | |
| US5489805A (en) | Slotted thermal dissipater for a semiconductor package | |
| KR930011240A (ko) | 반도체 모듈 | |
| KR980005941A (ko) | 분리가능하고 교환가능한 다이부착패들을 갖는 리드프레임 | |
| US6008988A (en) | Integrated circuit package with a heat spreader coupled to a pair of electrical devices | |
| KR960016668A (ko) | 냉각유체통과용 내부 도관을 갖는 패키지를 구비한 초소형 전자장치 | |
| TH18709B (th) | แพคเกจพลาสติกหล่อของเซมิคอนดัคเตอร์ที่มีตัวแผ่ความร้อน | |
| TH18709A (th) | แพคเกจพลาสติกหล่อของเซมิคอนดัคเตอร์ที่มีตัวแผ่ความร้อน | |
| EP0961317A3 (en) | A method of encapsulating an electronic component | |
| KR950021441A (ko) | 반도체 bga(ball grid array) 패키지 | |
| WO2004093135A3 (en) | Low profile small outline leadless semiconductor device package | |
| TH35537A (th) | กล่องใส่อุปกรณ์สารกึ่งตัวนำที่มีสิ่งกระจายความร้อนอลูมิเนียม | |
| JPS5821178Y2 (ja) | パッケ−ジ型半導体装置 | |
| KR200159004Y1 (ko) | 칩온보드 열방출 반도체 패키지 | |
| KR930009031A (ko) | 반도체 패키지 |