TH18407A3 - เตาเผาบัดกรีแบบรีโฟล - Google Patents
เตาเผาบัดกรีแบบรีโฟลInfo
- Publication number
- TH18407A3 TH18407A3 TH9401001490A TH9401001490A TH18407A3 TH 18407 A3 TH18407 A3 TH 18407A3 TH 9401001490 A TH9401001490 A TH 9401001490A TH 9401001490 A TH9401001490 A TH 9401001490A TH 18407 A3 TH18407 A3 TH 18407A3
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- inert gas
- electronic components
- conveyor
- heating
- heating chamber
- Prior art date
Links
Abstract
การประดิษฐ์นี้คือเครื่องสำเร็จและวิธีการบัดกรีแบบรีโฟลให้แก่องค์ประกอบอิเล็กทรอนิกส์ ซึ่งเสนอให้บัดกรีติดกับแผ่นวงจรพิมพ์ในบรรยากาศเฉื่อยเพื่อลดความบกพร่องของโลหะบัดกรีและลดความจำเป็นต้องใช้ฟลักซ์ หรือต้องทำความสะอาดซึ่งมีการทำให้เกิดบรรยากาศเฉื่อยจากแหล่งก๊าซเฉื่อยผ่านทางท่อจ่ายหลายท่อที่เรียงขนานไปกับายพานลำเลียงของเตาเผาสารบัดกรีแบบรีโฟล และป้อนเข้าสู่แต่ละปลายของท่อกระจายชนิดพรุนี่ทำด้วยเม็ดโลหะหลอมติดกันที่มีตำแหน่งอยู่เหนือสายพานลำเลียง รวมทั้งที่มีดก๊าอยู่ในช่องกั้นที่ทางเข้าและทางออกของเตาเผาสารบัดกรีแบบรีโฟล เพื่อไล่บรรยากาศที่มีออกซิเจนออกจากองค์ประกอบอิเล็กทรอนิกส์ และป้องกันไม่ให้บรรยากาศที่มีออกซิเจนเข้าสู่เตาเผาวัสดุบัดกรีแบบรีโฟล
Claims (6)
1. วิธีการบัดกรีองค์ประกอบอิเล็กทรอนิกส์โดยการบัดกรีแบบรีโฟลในบรรยากาศก๊าซเฉื่อยในช่องให้ความร้อนที่มีฝาครอบของเตาเผาสารบัดกรีแบบรีโฟล ซึ่งองค์ประกอบอิเล็กทรอนิกส์ ดังกล่าวถูกลำเลียงผ่านช่องให้ความร้อนดังกล่าวบนสายพานลำเลียง และได้รับความร้อนเพื่อรีโฟลโลหะบัดกรีหรือสารกึ่งของแข็งของโลหะบัดกรี ซึ่งมีการทำให้เกิดบรรยากาศของก๊าซ เฉื่อยดังกล่าวโดยการส่งก๊าซเฉื่อยจากแหล่งของก๊าซเฉื่อยผ่านท่อจ่ายที่เรียงเป็นคู่ขนานไปกับสายพานลำเลียงดังกล่าวและจ่ายก๊าซเฉื่อยดังกล่าวผ่านท่อกระจายชนิดพรุนหนึ่งท่อหรือมากกว่าเข้าไปในช่องให้ความร้อนดังกล่าว เพื่อทำให้บรรยากาศของรอบองค์ประกอบอิเล็กทรอนิกส์ดังกล่าวมีความเฉื่อยในขณะที่องค์ประกอบเหล่านั้นถูกบัดกรีจนทำให้ลดความบกพร่องของโลหะบัดกรี และลดความจำเป็นในการใช้ฟลักซ์ หรือการทำความสะอาด และเพื่อการจ่ายก๊าซเฉื่อยเพิ่มเติมผ่านมีดก๊าซเฉื่อยอันที่หนึ่งและที่สองที่แต่ละอันอยู่ในช่องกั้นที่ทางเข้างและทางออกของช่องให้ความร้อนดังกล่าว จนทำให้ไล่บรรยากาศที่มีออกซิเจนออก และป้องกันไม่ให้บรรยากาศที่มีออกซิเจนเข้าสู่ช่องให้ความร้อนดังกล่าว 1
2. วิธีการของข้อถือสิทธิที่ 11 ซึ่งก๊าซเฉื่อยดังกล่าวเลือกได้จากกลุ่มที่ประกอบด้วย ไนโตรเจน, คาร์บอนไดออกไซด์,ฮีเลียม, อาร์กอน และของผสมของก๊าซเหล่านี้ 1
3. วิธีการของข้อถือสิทธิที่ 12 ซึ่งก๊าซเฉื่อยดังกล่าวคือ ไนโตรเจนที่มีความบริสุทธิ์อย่างน้อย 99.5 เปอร์เซ็นต์ 1
4. วิธีการของข้อถือสิทธิที่ 12 ซึ่งก๊าซเฉื่อยดังกล่าวคือ ไนโตรเจนที่มีความบริสุทธิ์อย่างน้อย 99.998 เปอร์เซ็นต์ 1
5. วิธีการของข้อถือสิทธิที่ 11 ซึ่งองค์ประกอบอิเล็กทรอนิกส์ดังกล่าวถูกบัดกรีติดกับแผ่นวงจรพิมพ์ 1
6. วิธีการของข้อถือสิทธิที่ 11 ซึ่งองค์ประกอบอิเล็กทรอนิกส์ดังกล่าวได้รับความร้อนจากการแผ่รังสีอินฟราเรด
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH18407A3 true TH18407A3 (th) | 1996-04-25 |
| TH18407A TH18407A (th) | 1996-04-25 |
| TH6049C3 TH6049C3 (th) | 1996-08-26 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| MY112409A (en) | Inert gas delivery for reflow solder furnaces. | |
| JP3638415B2 (ja) | ガス雰囲気はんだ付け装置 | |
| US5440101A (en) | Continuous oven with a plurality of heating zones | |
| US6576030B2 (en) | Filtering apparatus | |
| US5161727A (en) | Device for providing a non-oxidizing atmosphere above a soldering bath of a machine for wave soldering | |
| US8104662B2 (en) | Inert environment enclosure | |
| JP2011119544A (ja) | リフロー装置 | |
| JP5434763B2 (ja) | 噴流はんだ付け装置 | |
| US5358167A (en) | Soldering apparatus | |
| JP3179833B2 (ja) | リフロー装置 | |
| EP1626102B1 (en) | Method and apparatus for recycling inert gas | |
| JPH01305594A (ja) | リフローはんだ付け方法およびその装置 | |
| TH18407A (th) | เตาเผาบัดกรีแบบรีโฟล | |
| US5195674A (en) | Reflow system | |
| US20020073574A1 (en) | Gas injection system for a reflow soldering oven | |
| JP3807890B2 (ja) | はんだ付け装置 | |
| JP3404768B2 (ja) | リフロー装置 | |
| JP3072913B2 (ja) | 不活性ガス雰囲気リフローはんだ付け装置 | |
| JPH05308186A (ja) | ろう付加熱装置 | |
| JP3582989B2 (ja) | リフローはんだ付け装置 | |
| JPH04200893A (ja) | リフロー装置 | |
| US12496647B1 (en) | Optimization of nitrogen diffusers for dross reduction in a wavesolder machine | |
| Jacobs et al. | Inert gas delivery for reflow solder furnaces | |
| JP2011143458A (ja) | リフロー装置 | |
| JP2011121111A (ja) | リフロー装置 |