Claims (6)
1. เครื่องสำเร็จที่เป็นเตาเผาหลอมวัสดุบัดกรีแบบรีโฟลสำหรับการบัดกรีองค์ประกอบอิเล็กทรอนิกส์ที่ลำเลียงผ่านเตาเผาดังกล่าวในช่องให้ความร้อนที่มีฝาครอบ ซึ่งประกอบด้วย (a) โครงเตาเผาสำหรับรองรับอุปกรณ์เพื่อการลำเลียงองค์ประกอบอิเล็กทรอนิกส์ผ่านช่องให้ความร้อนดังกล่าว และเพื่อรองรับแหล่งความร้อนสำหรับการบัดกรีแบบรีโฟล (b) ช่องให้ความร้อนบนโครงเตาเผาดังกล่าวที่มีช่องขาเข้าและช่องขาออก เพื่อส่งองค์ประกอบอิเล็กทรอนิกส์ที่นำมาบัดกรีด้วยการให้ความร้อนที่รวมถึงแหล่งของความร้อนและฝาครอบที่อย่างน้อยประกอบขึ้นเป็นฝาปิดสำหรับส่วนบนของช่องให้ความร้อนดังกล่าว (c) อุปกรณ์ลำเลียงที่อยู่บนโครงของเตาเผาดังกล่าวเพื่อรองรับองค์ประกอบอิเล็กทรอนิกส์ และเพื่อลำเลียงองค์ประกอบเหล่านั้นผ่านช่องให้ความร้อนที่มีฝาครอบดังกล่าว (d) ช่องกั้นที่หนึ่งที่ทางเข้าดังกล่าวของช่องให้ความร้อนดังกล่าว และช่องกั้นที่สองที่ทางออกดังกล่าวของช่องให้ความร้อนดังกล่าว (e) แหล่งของก๊าซเฉื่อยสำหรับทำให้ช่องให้ความร้อนดังกล่าวมีความเฉื่อย (f) ท่อจ่ายที่เรียงเป็นคู่ขนานกับด้านข้างที่อยู่ตรงข้ามกันสองข้างของอุปกรณ์ลำเลียงดังกล่าวสำหรับส่งก๊าซเฉื่อยเข้าสู่ช่องให้ความร้อนดังกล่าว (g) ท่อกระจายชนิดพรุนหนึ่งท่อ หรือมากกว่าที่จะต่อระหว่างท่อจ่ายข้ามอุปกรณ์ลำเลียงดังกล่าว และอยู่เหนืออุปกรณ์ลำเลียงดังกล่าวเพื่อจ่ายก๊าซเฉื่อยเข้าไปในช่องให้ความร้อนดังกล่าว และ (h) มีดก๊าซเฉื่อยที่อยู่ในแต่ละช่องของช่องกั้นที่หนึ่งและที่สองดังกล่าวเพื่อจ่ายก๊าซเฉื่อยลงไปยังอุปกรณ์ลำเลียงดังกล่าว และเพื่อป้องกันไม่ให้บรรยากาศภายนอกเข้าไปในช่องให้ความร้อนดังกล่าว 2. เครื่องสำเร็จของข้อถือสิทธิที่ 1 ซึ่งท่อจ่ายดังกล่าวประกอบด้วยท่อคู่ที่เรียงขนานกับด้านข้างดังกล่าวของอุปกรณ์ลำเลียงดังกล่าว 3. เครื่องสำเร็จของข้อถือสิทธิที่ 1 ซึ่งท่อนท่อจ่ายต่อแหล่งของก๊าซเฉื่อยดังกล่าวเข้ากับท่อจ่ายดังกล่าว 4. เครื่องสำเร็จของข้อถือสิทธิที่ 1 ซึ่งท่อกระจายชนิดพรุนดังกล่าวเป็นวัสดุที่ประกอบด้วยเม็ดโลหะหลอมติดที่มีความพรุนเป็นรูละเอียด 5. เครื่องสำเร็จของข้อถือสิทธิที่ 1 ซึ่งมีดก๊าซเฉื่อยดังกล่าวเป็นท่อผ่าเป็นช่องซึ่งจ่ายก๊าซเฉื่อยผ่านออกทางช่องดังกล่าว 6. เครื่องสำเร็จของข้อถือสิทธิที่ 1 ซึ่งอุปกรณ์ลำเลียงดังกล่าวเลือกได้จากกลุ่มที่ประกอบด้วยสายพานลำเลียงที่เป็นตะแกรงโลหะ และอุปกรณ์ลำเลียงแบบพยุงขอบแน่น 7. เครื่องสำเร็จของข้อถือสิทธิที่ 1 ซึ่งแหล่งของความร้อนดังกล่าวคือหลอดอินฟราเรดหนึ่งแอมป์ หรือมากกว่า 8. เครื่องสำเร็จของข้อถือสิทธิที่ 1 ซึ่งมีดดังกล่าวอยู่เหนืออุปกรณ์ลำเลียงดังกล่าวเพื่อจ่ายก๊าซเฉื่อยด้วยมุมมุมหนึ่งที่ลงมายังอุปกรณ์ลำเลียงดังกล่าว และออกไปทางข้างนอกจากช่องกั้นดังกล่าว 9. เครื่องสำเร็จของข้อถือสิทธิที่ 1 ซึ่งท่อจ่ายดังกล่าวมีข้อต่อหลายอันสำหรับต่อท่อกระจายชนิดพรุนดังกล่าวหลายอันเข้ากับท่อจ่ายดังกล่วเพื่อวางตำแหน่งท่อกระจายชนิดพรุนดังกล่าวที่ตำแหน่งต่างๆ ในช่องให้ความร้อนดังกล่าว 1 0. เครื่องสำเร็จของข้อถือสิทธิที่ 1 ที่รวมถึงอุปกรณ์ผนึกด้วยปะเก็นเพื่อทำให้มีส่วนผนึกด้วยประเก็นเพื่อทำให้มีส่วนผนึกที่ก๊าซผ่านไม่ได้ระหว่างฝาครอบดังกล่าวกับส่วนที่เหลือของช่องให้ความร้อนดังกล่าว 11. A finishing furnace that is a reflow solder furnace for soldering electronic elements transported through the furnace in a covered heating chamber. It consists of (a) a furnace frame for supporting equipment for the transport of electronic elements through the heating chamber. And to support the heat source for reflow soldering (b) the heating port on such furnace frame with inlet and outlet. To deliver the electronic elements soldered by heating, including a heat source and a cover that at least make up the cover for the top of the heating compartment (c) the conveying device on the frame. Of such furnaces to accommodate electronic elements And to transport them through the hooded heating compartment (d) the first barrier at the said inlet of the said heating compartment. (E) inert gas source for inertial heating of the chamber (f) supply pipes parallel to the opposite sides. On both sides of the transport device for inert gas into the heating chamber. (G) One perforated diffuser pipe. Or rather to be connected between the supply pipe across the said transport device. And above the conveying device to supply inert gas into the heating chamber; and (h) inert gas knives located in each channel of the first and second barrier to supply inert gases to the conveying device. And to prevent the outside atmosphere from entering the heating chamber. 2. Claim 1 apparatus, which the supply pipe consists of a pair of pipes that are parallel to that side of the conveying device. Proposition 1 of claim 1, in which a pipe tube supplies the said inert gas source to the said supply pipe 4. Enclosure of claim 1, in which the perforated distribution pipe is a material composed of molten metal with 5. Apparatus of claim 1, in which the inert gas knife is a slit through which inert gas is supplied through the channel. 6. Success of claim 1, which the transport device chooses. Obtained from a group consisting of a metal mesh conveyor. 7. Enclosure of claim 1, where the source of heat is one or more infrared lamps. The conveying device is to deliver inert gas at an angle down to it. 9. The successor of claim 1, where the supply pipe has multiple connections for connecting multiple aforementioned perforated distribution pipes to the supply pipe for placement. The perforated distribution pipe is located at different locations. In the heating compartment 1 0. The successor of claim 1 includes a gasket sealing device to make a gasket seal to provide an impermeable gas seal between the covers. Said to the rest of the aforementioned compartment 1
1. วิธีการบัดกรีองค์ประกอบอิเล็กทรอนิกส์โดยการบัดกรีแบบรีโฟลในบรรยากาศก๊าซเฉื่อยในช่องให้ความร้อนที่มีฝาครอบของเตาเผาสารบัดกรีแบบรีโฟล ซึ่งองค์ประกอบอิเล็กทรอนิกส์ ดังกล่าวถูกลำเลียงผ่านช่องให้ความร้อนดังกล่าวบนสายพานลำเลียง และได้รับความร้อนเพื่อรีโฟลโลหะบัดกรีหรือสารกึ่งของแข็งของโลหะบัดกรี ซึ่งมีการทำให้เกิดบรรยากาศของก๊าซ เฉื่อยดังกล่าวโดยการส่งก๊าซเฉื่อยจากแหล่งของก๊าซเฉื่อยผ่านท่อจ่ายที่เรียงเป็นคู่ขนานไปกับสายพานลำเลียงดังกล่าวและจ่ายก๊าซเฉื่อยดังกล่าวผ่านท่อกระจายชนิดพรุนหนึ่งท่อหรือมากกว่าเข้าไปในช่องให้ความร้อนดังกล่าว เพื่อทำให้บรรยากาศของรอบองค์ประกอบอิเล็กทรอนิกส์ดังกล่าวมีความเฉื่อยในขณะที่องค์ประกอบเหล่านั้นถูกบัดกรีจนทำให้ลดความบกพร่องของโลหะบัดกรี และลดความจำเป็นในการใช้ฟลักซ์ หรือการทำความสะอาด และเพื่อการจ่ายก๊าซเฉื่อยเพิ่มเติมผ่านมีดก๊าซเฉื่อยอันที่หนึ่งและที่สองที่แต่ละอันอยู่ในช่องกั้นที่ทางเข้างและทางออกของช่องให้ความร้อนดังกล่าว จนทำให้ไล่บรรยากาศที่มีออกซิเจนออก และป้องกันไม่ให้บรรยากาศที่มีออกซิเจนเข้าสู่ช่องให้ความร้อนดังกล่าว 11. Methods for soldering electronic elements by atmospheric reflow soldering, inert gas in the hooded heating chamber of reflow solder furnace. Which electronic components It is conveyed through such a heating channel on the conveyor. And is heated to reflow the solder or the semi-solid substance of the solder. Which is causing the gas atmosphere The inert gas is transported from an inert gas source through a supply pipe parallel to the conveyor belt and the inert gas is supplied through one or more porous diffusion tubes into the heating chamber. To make the atmosphere around such electronic elements inert while they are soldered, thus reducing solder defects. And reduce the need for flux Or cleaning And for additional supply of inert gases through the first and second inert gas knives, each located in a barrier at the inlet and outlet of the heating channel. Until it expels the oxygenated atmosphere And prevent the oxygen-containing atmosphere from entering the heating chamber 1
2. วิธีการของข้อถือสิทธิที่ 11 ซึ่งก๊าซเฉื่อยดังกล่าวเลือกได้จากกลุ่มที่ประกอบด้วย ไนโตรเจน, คาร์บอนไดออกไซด์,ฮีเลียม, อาร์กอน และของผสมของก๊าซเหล่านี้ 12. Method of claim 11, in which inert gases are selected from the groups containing nitrogen, carbon dioxide, helium, argon and their mixtures 1
3. วิธีการของข้อถือสิทธิที่ 12 ซึ่งก๊าซเฉื่อยดังกล่าวคือ ไนโตรเจนที่มีความบริสุทธิ์อย่างน้อย 99.5 เปอร์เซ็นต์ 13. The method of claim 12 in which such inert gas is Nitrogen with a purity of at least 99.5 percent 1
4. วิธีการของข้อถือสิทธิที่ 12 ซึ่งก๊าซเฉื่อยดังกล่าวคือ ไนโตรเจนที่มีความบริสุทธิ์อย่างน้อย 99.998 เปอร์เซ็นต์ 14. The method of claim 12 in which such inert gas is Nitrogen with a purity of at least 99.998 percent 1.
5. วิธีการของข้อถือสิทธิที่ 11 ซึ่งองค์ประกอบอิเล็กทรอนิกส์ดังกล่าวถูกบัดกรีติดกับแผ่นวงจรพิมพ์ 15. Method of claim 11 in which such electronic elements are soldered to printed circuit board 1.
6. วิธีการของข้อถือสิทธิที่ 11 ซึ่งองค์ประกอบอิเล็กทรอนิกส์ดังกล่าวได้รับความร้อนจากการแผ่รังสีอินฟราเรด6. Method of claim 11 by which such electronic elements are heated by infrared radiation.