TH18407EX - Reflow soldering furnace - Google Patents

Reflow soldering furnace

Info

Publication number
TH18407EX
TH18407EX TH9401001490A TH9401001490A TH18407EX TH 18407E X TH18407E X TH 18407EX TH 9401001490 A TH9401001490 A TH 9401001490A TH 9401001490 A TH9401001490 A TH 9401001490A TH 18407E X TH18407E X TH 18407EX
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
furnace
reflow
electronic elements
solder
atmosphere
Prior art date
Application number
TH9401001490A
Other languages
Thai (th)
Other versions
TH6049C3 (en
TH18407A3 (en
Inventor
นายเกรกอรี่ย์ คอสรอว์ อาร์สแลนเนีย นายบรุ๊ค มาซามิ อดัมส์ นายจอห์น คริสโตเฟอร์ ไอวันโควิทส์ นายสทีเฟน วิลเลี่ยม จาค๊อบส์
Original Assignee
แอร์ โพรดัคส์ แอนด์ เคมิคัลส์ อิงค์
Filing date
Publication date
Application filed by แอร์ โพรดัคส์ แอนด์ เคมิคัลส์ อิงค์ filed Critical แอร์ โพรดัคส์ แอนด์ เคมิคัลส์ อิงค์
Publication of TH18407EX publication Critical patent/TH18407EX/en
Publication of TH18407A3 publication Critical patent/TH18407A3/en
Publication of TH6049C3 publication Critical patent/TH6049C3/en

Links

Abstract

การประดิษฐ์นี้คือเครื่องสำเร็จและวิธีการบัดกรีแบบรีโฟลให้แก่องค์ประกอบอิเล็กทรอนิกส์ ซึ่งเสนอให้บัดกรีติดกับแผ่นวงจรพิมพ์ในบรรยากาศเฉื่อยเพื่อลดความบกพร่องของโลหะบัดกรีและลดความจำเป็นต้องใช้ฟลักซ์ หรือต้องทำความสะอาดซึ่งมีการทำให้เกิดบรรยากาศเฉื่อยจากแหล่งก๊าซเฉื่อยผ่านทางท่อจ่ายหลายท่อที่เรียงขนานไปกับายพานลำเลียงของเตาเผาสารบัดกรีแบบรีโฟล และป้อนเข้าสู่แต่ละปลายของท่อกระจายชนิดพรุนี่ทำด้วยเม็ดโลหะหลอมติดกันที่มีตำแหน่งอยู่เหนือสายพานลำเลียง รวมทั้งที่มีดก๊าอยู่ในช่องกั้นที่ทางเข้าและทางออกของเตาเผาสารบัดกรีแบบรีโฟล เพื่อไล่บรรยากาศที่มีออกซิเจนออกจากองค์ประกอบอิเล็กทรอนิกส์ และป้องกันไม่ให้บรรยากาศที่มีออกซิเจนเข้าสู่เตาเผาวัสดุบัดกรีแบบรีโฟล This invention is a complete machine and a reflow soldering method of electronic elements. It offers solder to the printed circuit board in an inert atmosphere to minimize solder defects and reduce the need for flux. Or cleaning in which an inert atmosphere is generated from an inert gas source is required via multiple supply ducts parallel to the bypass of the reflow solder furnace. This is made of adjacent molten metal pellets positioned above the conveyor. Including where the gas knife is in the barrier at the inlet and outlet of the reflow solder furnace To expel the oxygen-rich atmosphere from the electronic elements And prevent the oxygen-containing atmosphere from entering the reflow solder furnace

Claims (1)

1. เครื่องสำเร็จที่เป็นเตาเผาหลอมวัสดุบัดกรีแบบรีโฟลสำหรับการบัดกรีองค์ประกอบอิเล็กทรอนิกส์ที่ลำเลียงผ่านเตาเผาดังกล่าวในช่องให้ความร้อนที่มีฝาครอบ ซึ่งประกอบด้วย (a) โครงเตาเผาสำหรับรองรับอุปกรณ์เพื่อการลำเลียงองค์ประกอบอิเล็กทรอนิกส์ผ่านช่องให้ความร้อนดังกล่าว และเพื่อรองรับแหล่งความร้อนสำหรับการบัดกรีแบบรีโฟล (b) ช่องให้ความร้อนบนโครงเตาเผาดังกล่าวที่มีช่องขาเข้าและช่องขาออก เพื่อส่งองค์ประกอบอิเล็กทรอนิกส์ที่นำมาบัดกรีด้วยการให้ความร้อนที่รวมถึงแหล่งของความร้อนแ1. A finishing furnace that is a reflow solder furnace for soldering electronic elements transported through the furnace in a covered heating chamber. It consists of (a) a furnace frame for supporting equipment for the transport of electronic elements through the heating chamber. And to support the heat source for reflow soldering (b) the heating port on such furnace frame with inlet and outlet. To deliver electronic elements that are soldered by heating, including a source of heat and
TH9401001490A 1994-07-15 Cable extrusion machine TH6049C3 (en)

Publications (3)

Publication Number Publication Date
TH18407EX true TH18407EX (en) 1996-04-25
TH18407A3 TH18407A3 (en) 1996-04-25
TH6049C3 TH6049C3 (en) 1996-08-26

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
MY112409A (en) Inert gas delivery for reflow solder furnaces.
EP0469788B1 (en) Method and apparatus for reflow-soldering of print circuit boards
US3604611A (en) Soldering apparatus
EP0458163A3 (en) Method and apparatus for reflow-soldering of electronic devices on a circuit board
JP2011119544A (en) Reflow device
ATE192953T1 (en) HEATING DEVICE
TH18407EX (en) Reflow soldering furnace
US20030154596A1 (en) Production line for one-sided and two-sided assembly of printed citcuits boards
JP3179833B2 (en) Reflow equipment
US20020073574A1 (en) Gas injection system for a reflow soldering oven
JP3404768B2 (en) Reflow equipment
TH18407A3 (en) Reflow soldering furnace
Jacobs et al. Inert gas delivery for reflow solder furnaces
JP3933879B2 (en) Method for preventing oxidation of molten solder in water vapor atmosphere
JP2847020B2 (en) Reflow soldering equipment
JP2777433B2 (en) Soldering method
JP2006202985A (en) Reflow soldering device
JP2018069264A (en) Reflow device
JP2502887B2 (en) Soldering equipment
JPH05262U (en) Inert gas reflow equipment
JP2771931B2 (en) Reflow soldering equipment
JPH05308186A (en) Brazing and heating apparatus
JPH0641718Y2 (en) Continuous reflow equipment
JP2506416B2 (en) Printed board soldering device
JP3235877B2 (en) Dip soldering equipment