JPH05262U - Inert gas reflow equipment - Google Patents
Inert gas reflow equipmentInfo
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- JPH05262U JPH05262U JP4114491U JP4114491U JPH05262U JP H05262 U JPH05262 U JP H05262U JP 4114491 U JP4114491 U JP 4114491U JP 4114491 U JP4114491 U JP 4114491U JP H05262 U JPH05262 U JP H05262U
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- reflow
- chamber
- furnace
- substrate
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Abstract
(57)【要約】
【構成】 炉11の内部に仕切板12により複数のプリヒー
ト室13、リフロー室14および冷却室21を区画形成する。
プリヒート室13およびリフロー室14にファン15およびヒ
ータ16を設け、冷却室21にファン22および熱交換器23を
設ける。熱交換器23のチューブには冷却水を供給する。
炉11に設けられた注入口17から炉内に窒素ガスを注入す
ると、その窒素ガスは炉内全域に拡大して不活性雰囲気
を形成する。コンベヤ20により表面実装基板Pを搬送し
ながら、ヒータ16によりプリヒート室13で基板Pをプリ
ヒートし、220〜230℃のリフロー室14で基板Pの
ソルダペーストをリフローし、80〜120℃の冷却室
21で基板を急冷する。
【効果】 冷却室21ではファン22により対流される窒素
雰囲気が熱交換器23により低温に制御されているので、
リフローはんだ付けされた基板Pを窒素雰囲気中で急冷
できる。
(57) [Summary] [Structure] A plurality of preheating chambers 13, reflow chambers 14 and cooling chambers 21 are formed inside the furnace 11 by partition plates 12.
A fan 15 and a heater 16 are provided in the preheat chamber 13 and the reflow chamber 14, and a fan 22 and a heat exchanger 23 are provided in the cooling chamber 21. Cooling water is supplied to the tubes of the heat exchanger 23.
When nitrogen gas is injected into the furnace through an injection port 17 provided in the furnace 11, the nitrogen gas expands throughout the furnace to form an inert atmosphere. While the surface mount substrate P is being conveyed by the conveyor 20, the substrate P is preheated by the heater 16 in the preheat chamber 13, the solder paste of the substrate P is reflowed in the reflow chamber 14 at 220 to 230 ° C., and the cooling chamber at 80 to 120 ° C.
Quench the board at 21. [Effect] Since the nitrogen atmosphere convected by the fan 22 in the cooling chamber 21 is controlled to a low temperature by the heat exchanger 23,
The reflow soldered substrate P can be rapidly cooled in a nitrogen atmosphere.
Description
【0001】 〔考案の目的〕[Purpose of Invention]
【0002】[0002]
本考案は、窒素ガス等の不活性ガスを使用する不活性ガスリフロー装置に関す るものである。 The present invention relates to an inert gas reflow device that uses an inert gas such as nitrogen gas.
【0003】[0003]
図2に示されるように、炉11の内部に仕切板12により複数のプリヒート室13お よびリフロー室14が形成され、各室13,14にファン15およびヒータ16が設けられ 、また、炉11の上部に窒素等の不活性ガスの注入口17が設けられた不活性ガスリ フロー装置がある。この注入口17から一つのプリヒート室13に注入された窒素等 の不活性ガスは、他のプリヒート室13、リフロー室14に拡大される。そして、基 板搬入口18から基板搬出口19にわたって炉内を貫通した基板搬送コンベヤ20によ りワークとしての表面実装基板Pを搬送しながら、各室13,14でヒータ16により 加熱された不活性ガスをファン15により基板Pに吹付け、プリヒート室13では基 板Pをプリヒートし、リフロー室14ではより高温の不活性ガスにより基板Pのソ ルダペーストをリフローする。この窒素等の不活性雰囲気中でなされるリフロー は、はんだの酸化が防止される利点を有する。 As shown in FIG. 2, a plurality of preheating chambers 13 and reflow chambers 14 are formed inside the furnace 11 by a partition plate 12, and fans 15 and heaters 16 are provided in the chambers 13 and 14, respectively. There is an inert gas reflow device in which an inlet 17 for an inert gas such as nitrogen is provided in the upper part of. The inert gas such as nitrogen injected from the injection port 17 into one preheat chamber 13 is expanded to the other preheat chamber 13 and the reflow chamber 14. Then, while the surface-mounting substrate P as a work is transported by the substrate transporting conveyor 20 penetrating the inside of the furnace from the substrate loading port 18 to the substrate unloading port 19, the heaters 16 heated in the chambers 13 and 14 are not heated. The active gas is blown onto the substrate P by the fan 15, the substrate P is preheated in the preheat chamber 13, and the solder paste of the substrate P is reflowed in the reflow chamber 14 by a higher temperature inert gas. The reflow performed in an inert atmosphere of nitrogen or the like has an advantage that solder oxidation is prevented.
【0004】[0004]
ところが、はんだ溶融後の急冷によりはんだ付け品質を高めるために、従来は 、リフロー後の基板をそのまま炉の外部に搬出して、外気ファンにより強制冷却 するようにしているので、せっかく窒素等の不活性雰囲気中でリフローを行って も、リフロー直後の酸化の問題がある。一方、炉内でワークを冷却する場合は、 リフロー室から熱伝導や高温雰囲気等の影響を受けやすい問題がある。 However, in order to improve the soldering quality by rapid cooling after melting the solder, conventionally, the substrate after reflow is carried out as it is to the outside of the furnace and forcedly cooled by an outside air fan. Even if reflow is performed in an active atmosphere, there is a problem of oxidation immediately after reflow. On the other hand, when the work is cooled in the furnace, there is a problem that the reflow chamber is easily affected by heat conduction and high temperature atmosphere.
【0005】 本考案は、このような点に鑑みなされたもので、不活性雰囲気中で急冷を行え るようにすることを目的とするものである。The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object thereof is to enable rapid cooling in an inert atmosphere.
【0006】 〔考案の構成〕[Constitution of Device]
【0007】[0007]
本考案は、不活性ガスの注入される炉11内に、ワーク搬送用のコンベヤ20に沿 って、複数のプリヒート室13およびリフロー室14が仕切板12により区画形成され た不活性ガスリフロー装置において、前記炉内であって前記リフロー室14の下流 側に仕切板12により区画形成された冷却室21と、この冷却室内に設けられ、上流 側のリフロー室14との雰囲気温度差を100℃程度以上に保つ熱交換器23とを具 備した不活性ガスリフロー装置である。 The present invention is an inert gas reflow apparatus in which a plurality of preheat chambers 13 and reflow chambers 14 are partitioned by partition plates 12 in a furnace 11 into which an inert gas is injected, along a conveyor 20 for transferring a work. In the furnace, the cooling chamber 21 partitioned by the partition plate 12 on the downstream side of the reflow chamber 14 and the ambient temperature difference between the cooling chamber 21 provided in the cooling chamber and the upstream reflow chamber 14 are 100 ° C. It is an inert gas reflow device equipped with a heat exchanger 23 that keeps the temperature above a certain level.
【0008】[0008]
本考案は、前記熱交換器23により冷却室21内の不活性雰囲気温度をリフロー室 14との温度差100℃程度以上の低温に制御しておき、リフロー室14内でリフロ ーはんだ付けされたワークPを、この冷却室21内で強制冷却する。 According to the present invention, the heat exchanger 23 controls the temperature of the inert atmosphere in the cooling chamber 21 to a temperature lower than the temperature difference of about 100 ° C. with the reflow chamber 14, and the reflow soldering is performed in the reflow chamber 14. The work P is forcibly cooled in the cooling chamber 21.
【0009】[0009]
以下、本考案を図1に示される実施例を参照して詳細に説明する。 Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the embodiment shown in FIG.
【0010】 炉11の内部に仕切板12により複数のプリヒート室13、リフロー室14および冷却 室21が順次区画形成されている。各プリヒート室13およびリフロー室14にはファ ン15およびヒータ16が設けられている。また、前記炉内であって前記リフロー室 14の下流側に区画形成された前記冷却室21にはファン22と、このファン22の下側 に位置する熱交換器23とが設けられている。この熱交換器23のチューブには冷却 水、低温エア、ガス等が供給される。A plurality of preheating chambers 13, a reflow chamber 14, and a cooling chamber 21 are sequentially formed in the furnace 11 by a partition plate 12. A fan 15 and a heater 16 are provided in each preheat chamber 13 and reflow chamber 14. Further, a fan 22 and a heat exchanger 23 located below the fan 22 are provided in the cooling chamber 21 defined inside the furnace and downstream of the reflow chamber 14. Cooling water, low-temperature air, gas, etc. are supplied to the tubes of the heat exchanger 23.
【0011】 炉11の中央部には窒素等の不活性ガスの注入口17が設けられている。この注入 口17から一つのプリヒート室13に注入された窒素等の不活性ガスは、他のプリヒ ート室13、リフロー室14および冷却室21に拡大される。さらに、炉11の一側およ び他側には基板搬入口18および基板搬出口19が設けられ、基板搬入口18から基板 搬出口19にわたって炉内を貫通したワーク搬送用のコンベヤ20が設けられている 。An inlet 17 for an inert gas such as nitrogen is provided in the center of the furnace 11. The inert gas such as nitrogen injected from the injection port 17 into one preheat chamber 13 is expanded to the other preheat chamber 13, reflow chamber 14 and cooling chamber 21. Further, a substrate loading port 18 and a substrate loading port 19 are provided on one side and the other side of the furnace 11, and a conveyor 20 for transporting a work that penetrates through the furnace from the substrate loading port 18 to the substrate loading port 19 is provided. Has been.
【0012】 そうして、このコンベヤ20によりワークとしての表面実装基板Pを搬送しなが ら、プリヒート室13およびリフロー室14ではヒータ16により加熱された窒素等の 不活性ガスがファン15により基板Pに吹付けられ、複数のプリヒート室13では1 50℃程度の不活性ガスが有する熱で基板Pがプリヒートされ、リフロー室14で は220〜230℃程度の高温の不活性ガスが有する熱で基板Pのソルダペース トがリフローされる。Then, while the conveyor 20 conveys the surface-mounted substrate P as a work, in the preheat chamber 13 and the reflow chamber 14, an inert gas such as nitrogen heated by the heater 16 is fed by the fan 15 to the substrate. The substrate P is preheated by the heat of the inert gas of about 150 ° C. in the plurality of preheating chambers 13 and is heated by the high temperature inert gas of about 220 to 230 ° C. in the reflow chamber 14. The solder paste on the substrate P is reflowed.
【0013】 さらに、冷却室21ではファン22により対流される不活性雰囲気温度が熱交換器 23により80〜120℃程度の低温に制御されているので、前記リフロー室14に て220〜230℃程度の高温雰囲気中でリフローはんだ付けされた基板Pがこ の冷却室21に搬入されると、リフロー室14との雰囲気温度差100〜150℃程 度の低温不活性雰囲気により急冷されることになる。前記100℃程度の温度差 は、高温リフロー室14の影響を受けないで基板Pを急冷するのに必要な温度差で あり、また前記150℃程度の温度差は、基板実装部品のヒートショックと、リ フロー室14への熱的影響とを考慮して決定された温度差である。Further, since the temperature of the inert atmosphere convected by the fan 22 in the cooling chamber 21 is controlled to a low temperature of about 80 to 120 ° C. by the heat exchanger 23, it is about 220 to 230 ° C. in the reflow chamber 14. When the reflow-soldered substrate P is carried into the cooling chamber 21 in the high temperature atmosphere, it is rapidly cooled by a low temperature inert atmosphere having an ambient temperature difference of 100 to 150 ° C. from the reflow chamber 14. . The temperature difference of about 100 ° C. is a temperature difference necessary for quenching the substrate P without being affected by the high temperature reflow chamber 14, and the temperature difference of about 150 ° C. is a heat shock of the board mounted component. , The temperature difference determined in consideration of the thermal influence on the reflow chamber 14.
【0014】[0014]
本考案によれば、熱交換器によりリフロー室との雰囲気温度差100℃程度以 上の低温に制御された冷却室内の不活性雰囲気中でワークを強制冷却できるので 、隣接する高温リフロー室からの影響をさほど受けることなくワークを不活性雰 囲気中で急冷できる。 According to the present invention, the work can be forcibly cooled in the inert atmosphere in the cooling chamber controlled by the heat exchanger at a temperature lower than the ambient temperature difference between the reflow chamber and about 100 ° C. Work can be rapidly cooled in an inert atmosphere without being significantly affected.
【図1】本考案の不活性ガスリフロー装置の一実施例を
示す断面図である。FIG. 1 is a sectional view showing an embodiment of the inert gas reflow apparatus of the present invention.
【図2】従来の不活性ガスリフロー装置の断面図であ
る。FIG. 2 is a cross-sectional view of a conventional inert gas reflow device.
11 炉 12 仕切板 13 プリヒート室 14 リフロー室 20 コンベヤ 21 冷却室 23 熱交換器 11 Furnace 12 Partition plate 13 Preheat chamber 14 Reflow chamber 20 Conveyor 21 Cooling chamber 23 Heat exchanger
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 B23K 101:42 (72)考案者 宮本 康夫 埼玉県狭山市上広瀬東久保591番地の11 株式会社タムラ製作所機工工場内 (72)考案者 内田 俊也 埼玉県狭山市上広瀬東久保591番地の11 株式会社タムラ製作所機工工場内─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (51) Int.Cl. 5 Identification number Reference number within the agency FI technical display location B23K 101: 42 (72) Creator Yasuo Miyamoto 11 Tamura Co., Ltd., 591, Kamihirose Higashikubo, Sayama City, Saitama Prefecture Inside the Machinery Works of Mfg. Co., Ltd. (72) Inventor Toshiya Uchida 11 at 591 Kamihirose Higashikubo, Sayama City, Saitama Inside Tamura Co., Ltd. Machinery Works
Claims (1)
搬送用のコンベヤに沿って、複数のプリヒート室および
リフロー室が仕切板により区画形成された不活性ガスリ
フロー装置において、前記炉内であって前記リフロー室
の下流側に仕切板により区画形成された冷却室と、この
冷却室内に設けられ、上流側のリフロー室との雰囲気温
度差を100℃程度以上に保つ熱交換器とを具備するこ
とを特徴とする不活性ガスリフロー装置。[Claims for utility model registration] [Claim 1] An inert gas in which a plurality of preheat chambers and reflow chambers are partitioned by partition plates along a conveyor for transferring a work in a furnace into which an inert gas is injected. In the gas reflow apparatus, a cooling chamber defined by a partition plate on the downstream side of the reflow chamber in the furnace and an ambient temperature difference between the cooling chamber provided in the cooling chamber and the upstream reflow chamber are about 100 ° C. An inert gas reflow apparatus, comprising: a heat exchanger maintained as above.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4114491U JPH05262U (en) | 1991-06-03 | 1991-06-03 | Inert gas reflow equipment |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4114491U JPH05262U (en) | 1991-06-03 | 1991-06-03 | Inert gas reflow equipment |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH05262U true JPH05262U (en) | 1993-01-08 |
Family
ID=12600226
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4114491U Pending JPH05262U (en) | 1991-06-03 | 1991-06-03 | Inert gas reflow equipment |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH05262U (en) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06232546A (en) * | 1993-02-02 | 1994-08-19 | Senju Metal Ind Co Ltd | Reflow oven and cooling apparatus used therefor |
JP2005142209A (en) * | 2003-11-04 | 2005-06-02 | Nec Infrontia Corp | Electronic circuit device |
JP2008080404A (en) * | 2007-11-05 | 2008-04-10 | Senju Metal Ind Co Ltd | Reflow furnace |
-
1991
- 1991-06-03 JP JP4114491U patent/JPH05262U/en active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06232546A (en) * | 1993-02-02 | 1994-08-19 | Senju Metal Ind Co Ltd | Reflow oven and cooling apparatus used therefor |
JP2005142209A (en) * | 2003-11-04 | 2005-06-02 | Nec Infrontia Corp | Electronic circuit device |
JP2008080404A (en) * | 2007-11-05 | 2008-04-10 | Senju Metal Ind Co Ltd | Reflow furnace |
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