TH1801006996A -
Metal-clad laminates, printed circuit boards, and semiconductor filler materials
- Google Patents
Metal-clad laminates, printed circuit boards, and semiconductor filler materials
Info
Publication number
TH1801006996A
TH1801006996ATH1801006996ATH1801006996ATH1801006996ATH 1801006996 ATH1801006996 ATH 1801006996ATH 1801006996 ATH1801006996 ATH 1801006996ATH 1801006996 ATH1801006996 ATH 1801006996ATH 1801006996 ATH1801006996 ATH 1801006996A
หน้า 1 ของจำนวน 1 หน้า บทสรุปการประดิษฐ์ ที่ถูกจัดให้มีคือลามิเนตที่หุ้มด้วยโลหะ (metal-clad laminate), แผ่นวงจรพิมพ์และวัสดุ บรรจุสารกึ่งตัวนำ ที่ซึ่งการโก่งงอในสิ่งนั้นถูกยับยั้งอย่างมีประสิทธิผล อย่างจำเพาะคือลามิเนตที่ หุ้มด้วยโลหะประกอบรวมด้วยพรีเพร็กที่ซึ่งพรีเพ็รกมีองค์ประกอบเรซินที่ถูกยึดติดกับวัสดุเส้นใย พื้นฐานและลอดคล้องกับสูตร (1) ต่อไปนี้เช่นเดียวกับสูตร (2) ต่อไปนี้โดยมีเงื่อนไขที่ในสูตร, a1 แทนความหนาเฉลี่ยขององค์ประกอบเรซินหลังจากถูกทำให้คงรูปซึ่งปรากฏอยู่บนพื้นผิวด้านหนึ่ง ของวัสดุเส้นใยพื้นฐาน; a2 แทนความหนาเฉลี่ยขององค์ประกอบเรซินหลังจากถูกทำให้คงรูปซึ่ง ปรากฏอยู่บนพื้นผิวอีกด้านหนึ่งของวัสดุเส้นใยพื้นฐาน; และ B แทนความหนาเฉลี่ยของวัสดุเส้น ใยพื้นฐาน 0.12<{(a1+a2)/2}/B (1) 0.8<_a1/a2<_1.25 (2) 1 page of the number 1 page summary of the invention Provided are metal-clad laminates, printed circuit boards, and materials. Semiconductor packing Where the deflection in it is effectively inhibited Specifically, the laminate that Clad in metal, combined with a pre-pack, where the pre-pack contains a resin component bonded to the fibrous material. The basis and sift are followed by formula (1) as well as formula (2), provided that, in the formula, a1 represents the average thickness of the resin composition after being deformed, which appears on one surface. Of the basic fiber material; a2 represents the average thickness of the resin composition after being deformed, which Appear on the other surface of the underlying fibrous material; And B represents the average thickness of the base fiber material 0.12 < {(a1 + a2) / 2} / B (1) 0.8 < _a1 / a2 < _1.25 (2).
Claims (1)
: หน้า 1 ของจำนวน 1 หน้า บทสรุปการประดิษฐ์ ที่ถูกจัดให้มีคือลามิเนตที่หุ้มด้วยโลหะ (metal-clad laminate), แผ่นวงจรพิมพ์และวัสดุ บรรจุสารกึ่งตัวนำ ที่ซึ่งการโก่งงอในสิ่งนั้นถูกยับยั้งอย่างมีประสิทธิผล อย่างจำเพาะคือลามิเนตที่ หุ้มด้วยโลหะประกอบรวมด้วยพรีเพร็กที่ซึ่งพรีเพ็รกมีองค์ประกอบเรซินที่ถูกยึดติดกับวัสดุเส้นใย พื้นฐานและลอดคล้องกับสูตร (1) ต่อไปนี้เช่นเดียวกับสูตร (2) ต่อไปนี้โดยมีเงื่อนไขที่ในสูตร, a1 แทนความหนาเฉลี่ยขององค์ประกอบเรซินหลังจากถูกทำให้คงรูปซึ่งปรากฏอยู่บนพื้นผิวด้านหนึ่ง ของวัสดุเส้นใยพื้นฐาน; a2 แทนความหนาเฉลี่ยขององค์ประกอบเรซินหลังจากถูกทำให้คงรูปซึ่ง ปรากฏอยู่บนพื้นผิวอีกด้านหนึ่งของวัสดุเส้นใยพื้นฐาน; และ B แทนความหนาเฉลี่ยของวัสดุเส้น ใยพื้นฐาน 0.12<{(a1+a2)/2}/B (1) 0.8<_a1/a2<_1.25 (2) ข้อถือสิทธิ์ (ข้อที่หนึ่ง) ซึ่งจะปรากฏบนหน้าประกาศโฆษณา : หน้า 1 ของจำนวน 2 หน้า ข้อถือสิทธิ: Page 1 of number 1 page summary of invention Provided are metal-clad laminates, printed circuit boards, and materials. Semiconductor packing Where the deflection in it is effectively inhibited Specifically, the laminate that Clad in metal, combined with a pre-pack, where the pre-pack contains a resin component bonded to the fibrous material. The basis and sift are followed by formula (1) as well as formula (2), provided that, in the formula, a1 represents the average thickness of the resin composition after being deformed, which appears on one surface. Of the basic fiber material; a2 represents the average thickness of the resin composition after being deformed, which Appear on the other surface of the underlying fibrous material; And B represents the average thickness of the base fiber material 0.12 < {(a1 + a2) / 2} / B (1) 0.8 < _a1 / a2 < _1.25 (2) Proposition (Article one), which Appear on the announcement page: page 1 of number 2 pages.1. ลามิเนตที่หุ้มด้วยโลหะ (metal-clad laminate) ที่ประกอบรวมด้วยพรีเพร็ก ที่ซึ่งพรี เพร็กมีองค์ประกอบเรซินที่ถูกยึดติดกับวัสดุเส้นใยพื้นฐาน และลอดคล้องกับสูตร (1) ต่อไปนี้ เช่นเดียวกับสูตร (2) ต่อไปนี้โดยมีเงื่อนไขที่ในสูตร, a1 แทนความหนาเฉลี่ยขององค์ประกอบเร ซินหลังจากถูกทำให้คงรูปซึ่งปรากฏอยู่บนพื้นผิวด้านหนึ่งของวัสดุเส้นใยพื้นฐาน; a2 แทนความ หนแท็ก :1. A metal-clad laminate consisting of a pre-made, where the pre-pack contains a resin component bonded to the base fibrous material. And it follows formula (1) as well as formula (2), provided that in formula a1 represents the average thickness of the element. Xin, after stabilization, appears on one surface of the underlying fibrous material; a2 represents the tag definition: