Claims (1)
: กรรมวิธีสำหรับการบัดกรีแบบคลื่นหรือการบัดกรีแบบรีโฟลประกอบขึ้นด้วยการให้ซับสเทรทสัมผัสกับโลหะบัดกรีหลอมเหลวที่เตรียมไว้ ซึ่งผสมฟอสฟอรัสอยู่ในปริมาณตั้งแต่ประมาณ 0.0001 ถึงประมาณ 0.1% โดยน้ำหนักภายใต้ชั้นบรรยากาศของแก๊สสำหรับเจือจางซึ่งมีออกซิเจนอยู่ได้ถึง 10% โดยปริมาตรพบว่ามีการลดลงของอัตราการเกิดการเชื่อมต่อที่ไม่ต้องการหรือข้อบกพร่องอื่น ๆ จากการบัดกรีข้อถือสิทธิ์ (ข้อที่หนึ่ง) ซึ่งจะปรากฏบนหน้าประกาศโฆษณา : กรรมวิธีสำหรับเคลือบซับสเทรทหรือเชื่อมต่อซับสเทรทอย่างน้อย 2 ซับสเทรทขึ้นไปกับโลหะบัดกรี โดยในกรรมวิธีดังกล่าวมีการใช้โลหะบัดกรีหลอมเหลวซึ่งผสมอยู่กับสารอย่างน้อย 1 ชนิดที่เลือกมาจากหมู่สารที่ประกอบด้วย ฟอสฟอรัส, แคลเซียม, ซิลเวอร์, บิสมัช, คอปเปอร์, ทอง, ปรอท, แบเรียม, ลิเทียม, โซเดียม, เทลลูเรียม, โปแตสเซียม, รูบิเดียม, ซีเซียม และอลูมิเนียมผสมกับแอนทิโมนีหรือกับแอนทิโมนีและสังกะสี และ/หรือแคดเมียม ในประมาณตั้งแต่ประมาณ 0.0001% ถึงประมาณ 1% โดยน้ำหนักและมีการสัมผัสกันระหว่างซับสเทรท 1 ซับสเทรทแท็ก :: A method for wave soldering or reflow soldering is made by giving the substrate in contact with the prepared molten solder. The phosphorus mixtures ranged from approximately 0.0001 to approximately 0.1% by weight. Under the atmosphere of a dilution gas containing up to 10% by volume oxygen, there was a reduction in the rate of unwanted connection or Other soldering defects (Section One), which will appear on the advertisement page: a method for coating the substrates or connecting at least 2 substrates to the solder. In this method, molten solder is mixed with at least one of the selected substances from phosphorus, calcium, silver, bismuth, copper, gold, mercury, barium, lithium, sodium, tellurium. , Potassium, rubidium, cesium and aluminum mixed with antimony or with antimony and zinc And / or cadmium Approximately from approximately 0.0001% to approximately 1% by weight, and there is a contact between one substrate tag: