SU1177117A1

SU1177117A1 - Flux for tinning copper and its alloys

Info

Publication number: SU1177117A1
Application number: SU833680312A
Authority: SU
Inventors: Виталий Демьянович Присяжный; Татьяна Васильевна Лесничая; Борис Максимович Воронин; Сергей Петрович Баранов; Сергей Егорович Токарь; Евгений Александрович Телипко; Анатолий Сергеевич Орлов
Original assignee: Институт общей и неорганической химии АН УССР; Завод "Рыбинсккабель"
Priority date: 1983-12-30
Filing date: 1983-12-30
Publication date: 1985-09-07

Abstract

ФЛЮС ДЛЯ ЛУЖЕНИЯ МЕДИ И ЕЕ СПЛАВОВ, содержащий хлористый калий и хлористый литий, отлич ающ и и с тем, что, с целью повышени растекани припо и термической устойчивости флюса, он дополнительно содержит фторбораты кали и гуанидини при следуюв(ем соотношении компонентов, мас.%: Хлористый литий33-43,5 Фторборат кали 1-15 Фторборат гуанидини О,5-2 Хлористый калийОстальноеFLUSH FOR THE TREATMENT OF COPPER AND ITS ALLOYS, containing potassium chloride and lithium chloride, is also different because, in order to increase the solder flow and thermal stability of the flux, it additionally contains potassium fluoroborates and guanidini when following (eat ratio of components, wt. %: Lithium chloride33-43.5 Fluoroborate potassium 1-15 Fluoroborate guanidini O, 5-2 Potassium chlorideOstal

Description

МM

Изобретение относитс к области пайки, в частности к составу флюса дл лужени меди и ее сплавов олов нно-свкнцовыми припо ми. Цель изобретени - повьш1ение рас текани припо и термической устойчивости флюса. Поставленна цель достигаетс тем что флюс, содержащий хлористый калий и хлористьй литий,дополнительно содерж фторбораты кали и гуанидини при спе дующем соотношении компонентов,мае. % 33-43,5 Хлористый литий Фторборат кали Фторборат гуанидини Хлористый Остальное калий Основы флюса составл ют хлориды кали и лити , отличагациес высокой термической устойчивостью в широком интервале температур. Втора составл юща флюса-активна , представлена двум компонентамифторборатами кали и гуанидини . Активность фторборатов кали и гуанидини к оксидной пленке выше , чем хлорида цинка за счет реа ций обмена. Образующиес продукты реакции х рошо растворимы в хлоридно-фторборатном расплаве. Активность фторбо ратов кали и гуанидини избирательн так как они взаимодействуют только с окислами металлов и химически ин дифферентны по отношению к меди, припою и материалам оборудовани . ме того, введение фторбората гуани дини , включaюD eгo химически актив 172 ный ион гуанидини , способствует восстановлению окислов припо . Количество фторборатов ограничено их растворимостью и травильной активностью в смеси хлоридов кали и лити . По зтим параметрам предельное содержание фторбората кали в смеси хлоридов лити и кали вл етс 15 мас.%, а фторбората гуанидини до 2 мас.%. Примеры вьтолнени изобретени представлены в табл.1. Из видно, что температура плавлени дл смеси хлоридов лити и кали при добавке фторборатов кали и гуанидини вначале снижаетс до 342 С, а затем возрастает до 410°С. В табл.2 приведены данные по площади растекани олов нно-свинцовогоприпо на медной подложке при применении предлагаемого флюса. В табл.3 приведены результаты испытаний предлагаемого флюса на термостабильность . Испытани на термостабильность проводились по стандартной методике. На очищенную от окислов поверхность олов нно-свиндового припо насыпалс испытуемый состав. В лабораторных услови х флюс находилс просто в контакте с припоем, в заводских проводилс процесс лужени , без предварительного травлени проволоки. Из данных табл.3 следует, что предлагаемый флюс имеет высокую термическую устойчивость как в лабораторных, так и в завбдских услови х. Кроме того, предлагаемый флюс значительно повышает врем эксплуатаизии оборудовани за счет снижени коррозионной активности флюса. IТаблица Температура, СThe invention relates to the field of soldering, in particular, to the composition of the flux for the tinning of copper and its alloys of tin-base metal solders. The purpose of the invention is to increase the flow rate of the solder and the thermal stability of the flux. This goal is achieved by the fact that the flux containing potassium chloride and lithium chloride additionally contains potassium fluoroborates and guanidine with a specific ratio of components, May. % 33-43.5 Lithium chloride Potassium fluorine borate Fluoroborate guanidine Chloride Potassium rest Flux bases are potassium and lithium chlorides, which differ by their high thermal stability over a wide temperature range. The second component, flux-active, is represented by two components: potassium fluoroborates and guanidini. The activity of potassium fluoroborates and guanidine to the oxide film is higher than that of zinc chloride due to exchange reactions. The resulting reaction products are well soluble in the chloride-fluoroborate melt. The activity of potassium fluoride and guanidini is selective because it interacts only with metal oxides and is chemically inherent in copper, solder, and equipment materials. In addition, the introduction of guanidium fluorine borate, including its 172 chemical ion of guanidine, promotes the reduction of solder oxides. The amount of fluoroborates is limited by their solubility and etching activity in a mixture of potassium and lithium chlorides. Considering the parameters, the limiting content of potassium fluoroborate in a mixture of lithium and potassium chlorides is 15 wt.%, And guanidine fluoroborate is up to 2 wt.%. Examples of implementation of the invention are presented in table 1. It can be seen that the melting point for a mixture of lithium and potassium chlorides with the addition of potassium fluorine borate and guanidine first decreases to 342 ° C and then increases to 410 ° C. Table 2 shows the data on the spreading area of tin-lead-supported on the copper substrate when applying the proposed flux. Table 3 shows the test results of the proposed flux for thermal stability. Tests for thermal stability were carried out according to standard methods. The tested composition was deposited on the oxide-free surface of the tin-lead solder. Under laboratory conditions, the flux was simply in contact with the solder, in the factory the process of tinning was carried out, without first etching the wire. From the data of Table 3, it follows that the proposed flux has a high thermal stability in both laboratory and Zavbda conditions. In addition, the proposed flux significantly increases the operating time of equipment by reducing the corrosivity of the flux. IThe table Temperature, C

280 280

330 295330 295

340340

368 368

372 372

375 380 394 406 Площадь расположени припо , мм , дл смеси i- LZZIjl-E- --L----1-1375 380 394 406 Placement area of solder, mm, for a mixture of i-LZZIl-E- --L ---- 1-1

Claims

FLUX FOR TINNING COPPER AND ITS ALLOYS, containing potassium chloride and lithium chloride, characterized in that, in order to increase the spreading of solder and thermal stability of the flux, it additionally contains potassium and guanidinium fluoroborates in the following ratio of components, wt.% :

Lithium Chloride 33-43.5

Potassium fluoroborate 1-15

Guanidinium fluoroborate 0.5-2

Potassium Chloride Else>

1 1 177