TH149451A - องค์ประกอบอีพอกซีเรซินและผลิตภัณฑ์ที่บ่มแล้ว - Google Patents
องค์ประกอบอีพอกซีเรซินและผลิตภัณฑ์ที่บ่มแล้วInfo
- Publication number
- TH149451A TH149451A TH1401006227A TH1401006227A TH149451A TH 149451 A TH149451 A TH 149451A TH 1401006227 A TH1401006227 A TH 1401006227A TH 1401006227 A TH1401006227 A TH 1401006227A TH 149451 A TH149451 A TH 149451A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- epoxy resin
- formula
- weight
- materials
- phosphorus
- Prior art date
Links
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 title claims abstract 13
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 title claims abstract 13
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 4
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 4
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 claims abstract 4
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 claims abstract 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims abstract 4
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 2
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 claims abstract 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims abstract 2
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 claims abstract 2
- 125000001183 hydrocarbyl group Chemical group 0.000 claims abstract 2
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims abstract 2
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims abstract 2
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract 2
- 239000012778 molding material Substances 0.000 claims abstract 2
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 claims abstract 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims abstract 2
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 claims abstract 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract 2
- DXZMANYCMVCPIM-UHFFFAOYSA-L zinc;diethylphosphinate Chemical compound [Zn+2].CCP([O-])(=O)CC.CCP([O-])(=O)CC DXZMANYCMVCPIM-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims abstract 2
Abstract
DC60 (15/10/57) การประดิษฐ์นี้จัดให้มีองค์ประกอบอีพอกซีเรซินที่แสดงความเป็นเลิศด้านสมบัติไดอิเล็ก ทริคต่ำ, แสดงความเป็นเลิศด้านความหน่วงไฟโดยไม่มีฮาโลเจน และมีประโยชน์ใน ยกตัวอย่างเช่น วัสดุอัดซ้อน, วัสดุปิดผนึกอุปกรณ์กึ่งตัวนำ, วัสดุขึ้นรูปด้วยแม่พิมพ์, สารเคลือบที่เป็นผง และวัสดุยึด ติด องค์ประกอบอีพอกซีเรซินมี, ที่เป็นส่วนประกอบต่างๆ ของอีพอกซีเรซิน, อีพอกซีเรซินที่ถูกดัด แปรสไตรีนที่แสดงโดยสูตรทั่วไป (1) ดังต่อไปนี้และอีพอกซีเรซินที่มีฟอสฟอรัสที่มีปริมาณ ฟอสฟอรัสตั้งแต่ 1.0 ถึง 5.0% โดยน้ำหนัก และปริมาณของอีพอกซีเรซินที่แสดงโดยสูตรทั่วไป (1) คือ 30% โดยน้ำหนักหรือมากกว่าเทียบกับอีพอกซีเรซินทั้งหมด (สูตรเคมี) (1) (สูตรเคมี) (2) (ที่ซึ่ง G แสดงหมู่ไกลซิดิล, R1 และ R3 แต่ละตัวแสดงไฮโดรเจนหรือหมู่ไฮโดรคาร์บอน, R2 แสดงหมู่แทนที่ที่แสดงโดยสูตร (a), n แสดงจำนวนตั้งแต่ 1 ถึง 20, p แสดงจำนวนตั้งแต่ 0.1 ถึง 2.5)
Claims (1)
- : DC60 (15/10/57) การประดิษฐ์นี้จัดให้มีองค์ประกอบอีพอกซีเรซินที่แสดงความเป็นเลิศด้านสมบัติไดอิเล็ก ทริคต่ำ, แสดงความเป็นเลิศด้านความหน่วงไฟโดยไม่มีฮาโลเจน และมีประโยชน์ใน ยกตัวอย่างเช่น วัสดุอัดซ้อน, วัสดุปิดผนึกอุปกรณ์กึ่งตัวนำ, วัสดุขึ้นรูปด้วยแม่พิมพ์, สารเคลือบที่เป็นผง และวัสดุยึด ติด องค์ประกอบอีพอกซีเรซินมี, ที่เป็นส่วนประกอบต่างๆ ของอีพอกซีเรซิน, อีพอกซีเรซินที่ถูกดัด แปรสไตรีนที่แสดงโดยสูตรทั่วไป (1) ดังต่อไปนี้และอีพอกซีเรซินที่มีฟอสฟอรัสที่มีปริมาณ ฟอสฟอรัสตั้งแต่ 1.0 ถึง 5.0% โดยน้ำหนัก และปริมาณของอีพอกซีเรซินที่แสดงโดยสูตรทั่วไป (1) คือ 30% โดยน้ำหนักหรือมากกว่าเทียบกับอีพอกซีเรซินทั้งหมด (สูตรเคมี) (1) (สูตรเคมี) (2) (ที่ซึ่ง G แสดงหมู่ไกลซิดิล, R1 และ R3 แต่ละตัวแสดงไฮโดรเจนหรือหมู่ไฮโดรคาร์บอน, R2 แสดงหมู่แทนที่ที่แสดงโดยสูตร (a), n แสดงจำนวนตั้งแต่ 1 ถึง 20, p แสดงจำนวนตั้งแต่ 0.1 ถึง 2.5)ข้อถือสิทธิ์ (ข้อที่หนึ่ง) ซึ่งจะปรากฏบนหน้าประกาศโฆษณา : แก้ไข 23/11/2561 ไม่มีข้อถือสิทธิแท็ก :
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH149451A true TH149451A (th) | 2016-05-04 |
| TH1401006227A TH1401006227A (th) | 2016-05-04 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| WO2014037222A3 (de) | Härtbare zusammensetzungen auf der basis von epoxidharzen ohne benzylalkohol | |
| BR112014015138A2 (pt) | composições de oligômeros de polissiloxano contendo epóxi, processos para produção e usos do mesmo | |
| BR112013005624A2 (pt) | Composição de resina epóxi, composição de resina epóxi curável, resina epóxi curada, e processo para preparar a composição de resina epóxi | |
| BR112017020372A2 (pt) | composição de resina epóxi | |
| TR201903034T4 (tr) | Polyesterler ve bunları içeren kaplamalar. | |
| MY160815A (en) | Hydrosilicone resin and preparation process thereof | |
| JP2015011256A5 (th) | ||
| TH149451A (th) | องค์ประกอบอีพอกซีเรซินและผลิตภัณฑ์ที่บ่มแล้ว | |
| MX380781B (es) | Adhesivos para crepeado y metodos para hacer y usar los mismos. | |
| BR112015012800A2 (pt) | selante de tecido curável com umidade contendo silano | |
| MY176313A (en) | Curable composition, curing product, and method for using curable composition | |
| PH12014502108A1 (en) | Polyamide compositions with improved optical properties | |
| RU2016124168A (ru) | Клеящая композиция | |
| TH1701001375A (th) | อีพ็อกซีเรซินดัดแปลงสำหรับวัสดุสารเคลือบ และวัสดุสารเคลือบชนิดสารเคลือบเงา แบบส่วนประกอบเดี่ยว | |
| WO2013139800A3 (en) | Urea compounds for improving the solid state properties of polyamide resins | |
| TH120983B (th) | องค์ประกอบเรซินหน่วงการติดไฟและสิ่งของอัดแบบขององค์ประกอบเหล่านั้น | |
| TH158408A (th) | องค์ประกอบเทอร์โมพลาสติก โพลีเอสเทอร์ เรซิน และวัตถุขึ้นรูป | |
| TH170772A (th) | อะโรมาติกไฮโดรคาร์บอนฟอร์มัลดีไฮด์เรซิน, อะโรมาติกไฮโดรคาร์บอนฟอร์มัลดีไฮด์เรซิน ที่ถูกดัดแปร, และ อีพอกซีเรซิน และวิธีการสำหรับการผลิตสิ่งเหล่านี้ | |
| TH112774A (th) | องค์ประกอบเรซินหน่วงการติดไฟและสิ่งของอัดแบบของสารเหล่านั้น | |
| TH147511A (th) | องค์ประกอบสารเคลือบที่มีการยึดติดกับภาชนะบรรจุที่ปรับปรุงให้ดีขึ้นแล้ว | |
| PL393205A1 (pl) | Trudnopalne kompozycje epoksydowe i laminaty epoksydowo-szklane | |
| TH167518A (th) | สารประกอบซิลิคอนที่ประกอบด้วยหมู่บิส (อัลคอกซีไซลิล-ไวนิลีน) ชนิดใหม่ และ วิธีการผลิตสิ่งเดียวกัน | |
| TH145680A (th) | สารผสมเรซินที่บ่มได้และผลิตภัณฑ์ที่บ่มแล้วของมัน | |
| WO2012102473A3 (ko) | 유기 led 의 산란층 및 평탄화층 형성용 바인더 및 상기 바인더를 포함하는 산란층 형성용 조성물 및 평탄화층 형성용 조성물 | |
| TH160053A (th) | สารประกอบไซลอกเซน, อิไมด์ เรซินดัดแปลง, องค์ประกอบเทอร์โมเซตติ้ง เรซิน, พรีเพรก, ฟิล์มที่มีเรซิน, แผ่นลามิเนต, แผงพิมพ์วงจรหลายชั้น, และ บรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์ |