TH149451A - Epoxy resin and cured products - Google Patents
Epoxy resin and cured productsInfo
- Publication number
- TH149451A TH149451A TH1401006227A TH1401006227A TH149451A TH 149451 A TH149451 A TH 149451A TH 1401006227 A TH1401006227 A TH 1401006227A TH 1401006227 A TH1401006227 A TH 1401006227A TH 149451 A TH149451 A TH 149451A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- epoxy resin
- formula
- weight
- materials
- phosphorus
- Prior art date
Links
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 title claims abstract 13
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 title claims abstract 13
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 4
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 4
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 claims abstract 4
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 claims abstract 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims abstract 4
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 2
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 claims abstract 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims abstract 2
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 claims abstract 2
- 125000001183 hydrocarbyl group Chemical group 0.000 claims abstract 2
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims abstract 2
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims abstract 2
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract 2
- 239000012778 molding material Substances 0.000 claims abstract 2
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 claims abstract 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims abstract 2
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 claims abstract 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract 2
- DXZMANYCMVCPIM-UHFFFAOYSA-L zinc;diethylphosphinate Chemical compound [Zn+2].CCP([O-])(=O)CC.CCP([O-])(=O)CC DXZMANYCMVCPIM-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims abstract 2
Abstract
DC60 (15/10/57) การประดิษฐ์นี้จัดให้มีองค์ประกอบอีพอกซีเรซินที่แสดงความเป็นเลิศด้านสมบัติไดอิเล็ก ทริคต่ำ, แสดงความเป็นเลิศด้านความหน่วงไฟโดยไม่มีฮาโลเจน และมีประโยชน์ใน ยกตัวอย่างเช่น วัสดุอัดซ้อน, วัสดุปิดผนึกอุปกรณ์กึ่งตัวนำ, วัสดุขึ้นรูปด้วยแม่พิมพ์, สารเคลือบที่เป็นผง และวัสดุยึด ติด องค์ประกอบอีพอกซีเรซินมี, ที่เป็นส่วนประกอบต่างๆ ของอีพอกซีเรซิน, อีพอกซีเรซินที่ถูกดัด แปรสไตรีนที่แสดงโดยสูตรทั่วไป (1) ดังต่อไปนี้และอีพอกซีเรซินที่มีฟอสฟอรัสที่มีปริมาณ ฟอสฟอรัสตั้งแต่ 1.0 ถึง 5.0% โดยน้ำหนัก และปริมาณของอีพอกซีเรซินที่แสดงโดยสูตรทั่วไป (1) คือ 30% โดยน้ำหนักหรือมากกว่าเทียบกับอีพอกซีเรซินทั้งหมด (สูตรเคมี) (1) (สูตรเคมี) (2) (ที่ซึ่ง G แสดงหมู่ไกลซิดิล, R1 และ R3 แต่ละตัวแสดงไฮโดรเจนหรือหมู่ไฮโดรคาร์บอน, R2 แสดงหมู่แทนที่ที่แสดงโดยสูตร (a), n แสดงจำนวนตั้งแต่ 1 ถึง 20, p แสดงจำนวนตั้งแต่ 0.1 ถึง 2.5) DC60 (15/10/57) This invention features epoxy resin compositions that exhibit excellent low dielectric properties, demonstrating excellence in halogen-free flame retardancy. And useful in For example Overlapping materials, semiconductor sealing materials, molded molding materials, powder coatings and adhesives. Of epoxy resin, modified epoxy resin The polystyrene is shown by the following general formula (1) and the phosphorus-containing epoxy resin. Phosphorus ranging from 1.0 to 5.0% by weight and content of epoxy resins expressed by the general formula (1) is 30% by weight or more compared to total epoxy resins (chemical formula) (1) (chemical formula) (2) ( Where G represents the glycidyl group, R1 and R3 each represents the hydrogen or hydrocarbon group, R2 represents the representative group represented by the formula (a), n represents the number from 1 to 20, p represents the number from 0.1 to 2.5).
Claims (1)
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH149451A true TH149451A (en) | 2016-05-04 |
| TH1401006227A TH1401006227A (en) | 2016-05-04 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| MY162427A (en) | Curable resin composition and cured product thereof, encapsulant, and semiconductor device | |
| BR112017020372A2 (en) | epoxy resin composition | |
| MY160815A (en) | Hydrosilicone resin and preparation process thereof | |
| MY155101A (en) | Polyester-based fiber for artificial hair and hair ornament product including the same | |
| JP2015011256A5 (en) | ||
| TH149451A (en) | Epoxy resin and cured products | |
| MX380781B (en) | Crepe adhesives and methods for making and using the same. | |
| BR112015012800A2 (en) | moisture curable fabric sealant containing silane | |
| MY176313A (en) | Curable composition, curing product, and method for using curable composition | |
| MX365598B (en) | Polyamide compositions with improved optical properties. | |
| RU2016124168A (en) | ADHESIVE COMPOSITION | |
| TH1701001375A (en) | Modified epoxy resin for coating materials And varnish-type coating material Single component | |
| WO2013139800A3 (en) | Urea compounds for improving the solid state properties of polyamide resins | |
| TH120983B (en) | The flame retardant resin elements and their extrusion materials. | |
| TH158408A (en) | Thermoplastic elements, polyester resins, and molding objects | |
| TH170772A (en) | Aromatic hydrocarbon formaldehyde resin, aromatic hydrocarbon formaldehyde resin Modified, and epoxy resins and methods for producing them | |
| TH150559A (en) | Resin, Pre-Prepack, and Laminate | |
| TH112774A (en) | The flame retardant resin composition and their extrusion materials | |
| TH147511A (en) | Improved container adhesion composition | |
| PL393205A1 (en) | Slow-burning epoxy compositions and epoxy-glass laminates | |
| TH167518A (en) | Silicon compounds containing bis groups (Alkoxycylil - Vinilene) new type and the same production method. | |
| TH145680A (en) | Cured resin mixtures and their cured products | |
| TH132168A (en) | Composition of a latent stiffener and a single component solidified epoxy resin composition. | |
| TH172549A (en) | Resin, pre-made, laminate and printed circuit boards | |
| WO2012102473A3 (en) | Binder for forming scattering layer and planarization layer of organic led, composition for forming scattering layer containing binder, and composition for forming planarization layer |