TH149451A - Epoxy resin and cured products - Google Patents

Epoxy resin and cured products

Info

Publication number
TH149451A
TH149451A TH1401006227A TH1401006227A TH149451A TH 149451 A TH149451 A TH 149451A TH 1401006227 A TH1401006227 A TH 1401006227A TH 1401006227 A TH1401006227 A TH 1401006227A TH 149451 A TH149451 A TH 149451A
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
epoxy resin
formula
weight
materials
phosphorus
Prior art date
Application number
TH1401006227A
Other languages
Thai (th)
Other versions
TH1401006227A (en
Inventor
ยามาดะ ฮิซาชิ
โอมูระ มาซากิ
อาโอยากิ เอจิโร่
นากาฮาร่า คาซูฮิโกะ
คาจิ มาซาชิ
Original Assignee
นายชวลิต อัตถศาสตร์
Filing date
Publication date
Application filed by นายชวลิต อัตถศาสตร์ filed Critical นายชวลิต อัตถศาสตร์
Publication of TH149451A publication Critical patent/TH149451A/en
Publication of TH1401006227A publication Critical patent/TH1401006227A/en

Links

Abstract

DC60 (15/10/57) การประดิษฐ์นี้จัดให้มีองค์ประกอบอีพอกซีเรซินที่แสดงความเป็นเลิศด้านสมบัติไดอิเล็ก ทริคต่ำ, แสดงความเป็นเลิศด้านความหน่วงไฟโดยไม่มีฮาโลเจน และมีประโยชน์ใน ยกตัวอย่างเช่น วัสดุอัดซ้อน, วัสดุปิดผนึกอุปกรณ์กึ่งตัวนำ, วัสดุขึ้นรูปด้วยแม่พิมพ์, สารเคลือบที่เป็นผง และวัสดุยึด ติด องค์ประกอบอีพอกซีเรซินมี, ที่เป็นส่วนประกอบต่างๆ ของอีพอกซีเรซิน, อีพอกซีเรซินที่ถูกดัด แปรสไตรีนที่แสดงโดยสูตรทั่วไป (1) ดังต่อไปนี้และอีพอกซีเรซินที่มีฟอสฟอรัสที่มีปริมาณ ฟอสฟอรัสตั้งแต่ 1.0 ถึง 5.0% โดยน้ำหนัก และปริมาณของอีพอกซีเรซินที่แสดงโดยสูตรทั่วไป (1) คือ 30% โดยน้ำหนักหรือมากกว่าเทียบกับอีพอกซีเรซินทั้งหมด (สูตรเคมี) (1) (สูตรเคมี) (2) (ที่ซึ่ง G แสดงหมู่ไกลซิดิล, R1 และ R3 แต่ละตัวแสดงไฮโดรเจนหรือหมู่ไฮโดรคาร์บอน, R2 แสดงหมู่แทนที่ที่แสดงโดยสูตร (a), n แสดงจำนวนตั้งแต่ 1 ถึง 20, p แสดงจำนวนตั้งแต่ 0.1 ถึง 2.5) DC60 (15/10/57) This invention features epoxy resin compositions that exhibit excellent low dielectric properties, demonstrating excellence in halogen-free flame retardancy. And useful in For example Overlapping materials, semiconductor sealing materials, molded molding materials, powder coatings and adhesives. Of epoxy resin, modified epoxy resin The polystyrene is shown by the following general formula (1) and the phosphorus-containing epoxy resin. Phosphorus ranging from 1.0 to 5.0% by weight and content of epoxy resins expressed by the general formula (1) is 30% by weight or more compared to total epoxy resins (chemical formula) (1) (chemical formula) (2) ( Where G represents the glycidyl group, R1 and R3 each represents the hydrogen or hydrocarbon group, R2 represents the representative group represented by the formula (a), n represents the number from 1 to 20, p represents the number from 0.1 to 2.5).

Claims (1)

: DC60 (15/10/57) การประดิษฐ์นี้จัดให้มีองค์ประกอบอีพอกซีเรซินที่แสดงความเป็นเลิศด้านสมบัติไดอิเล็ก ทริคต่ำ, แสดงความเป็นเลิศด้านความหน่วงไฟโดยไม่มีฮาโลเจน และมีประโยชน์ใน ยกตัวอย่างเช่น วัสดุอัดซ้อน, วัสดุปิดผนึกอุปกรณ์กึ่งตัวนำ, วัสดุขึ้นรูปด้วยแม่พิมพ์, สารเคลือบที่เป็นผง และวัสดุยึด ติด องค์ประกอบอีพอกซีเรซินมี, ที่เป็นส่วนประกอบต่างๆ ของอีพอกซีเรซิน, อีพอกซีเรซินที่ถูกดัด แปรสไตรีนที่แสดงโดยสูตรทั่วไป (1) ดังต่อไปนี้และอีพอกซีเรซินที่มีฟอสฟอรัสที่มีปริมาณ ฟอสฟอรัสตั้งแต่ 1.0 ถึง 5.0% โดยน้ำหนัก และปริมาณของอีพอกซีเรซินที่แสดงโดยสูตรทั่วไป (1) คือ 30% โดยน้ำหนักหรือมากกว่าเทียบกับอีพอกซีเรซินทั้งหมด (สูตรเคมี) (1) (สูตรเคมี) (2) (ที่ซึ่ง G แสดงหมู่ไกลซิดิล, R1 และ R3 แต่ละตัวแสดงไฮโดรเจนหรือหมู่ไฮโดรคาร์บอน, R2 แสดงหมู่แทนที่ที่แสดงโดยสูตร (a), n แสดงจำนวนตั้งแต่ 1 ถึง 20, p แสดงจำนวนตั้งแต่ 0.1 ถึง 2.5)ข้อถือสิทธิ์ (ข้อที่หนึ่ง) ซึ่งจะปรากฏบนหน้าประกาศโฆษณา : แก้ไข 23/11/2561 ไม่มีข้อถือสิทธิแท็ก :: DC60 (15/10/57) This invention features epoxy resin compositions that demonstrate excellence in low dielectric properties, demonstrating excellence in halogen-free flame retardancy. And useful in For example Overlapping materials, semiconductor sealing materials, molded molding materials, powder coatings and adhesives. Of epoxy resin, modified epoxy resin The polystyrene is shown by the following general formula (1) and the phosphorus-containing epoxy resin. Phosphorus ranging from 1.0 to 5.0% by weight and content of epoxy resins expressed by the general formula (1) is 30% by weight or more compared to total epoxy resins (chemical formula) (1) (chemical formula) (2) ( Where G represents the glycidyl group, R1 and R3 each represent hydrogen or hydrocarbon group, R2 represents the representative group represented by the formula (a), n represents the number from 1 to 20, p represents the number from 0.1 to 2.5). assert (1st item) which will appear on the advertisement page: edit 23/11/2018 No disclaimer tag
TH1401006227A 2012-04-16 Epoxy resin composition and cured products TH1401006227A (en)

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TH149451A true TH149451A (en) 2016-05-04
TH1401006227A TH1401006227A (en) 2016-05-04

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2014037222A3 (en) Curable compositions based on epoxy resins without benzyl alcohol
BR112014015138A2 (en) epoxy-containing polysiloxane oligomer compositions, processes for their production and uses thereof
BR112013005624A2 (en) EPOXY RESIN COMPOSITION, CURABLE EPOXY RESIN COMPOSITION, CURED EPOXY RESIN, AND PROCESS FOR PREPARING THE EPOXY RESIN COMPOSITION
BR112017020372A2 (en) epoxy resin composition
TR201903034T4 (en) Polyesters and coatings containing them.
MY160815A (en) Hydrosilicone resin and preparation process thereof
JP2015011256A5 (en)
TH149451A (en) Epoxy resin and cured products
MX380781B (en) Crepe adhesives and methods for making and using the same.
BR112015012800A2 (en) moisture curable fabric sealant containing silane
MY176313A (en) Curable composition, curing product, and method for using curable composition
PH12014502108A1 (en) Polyamide compositions with improved optical properties
RU2016124168A (en) ADHESIVE COMPOSITION
TH1701001375A (en) Modified epoxy resin for coating materials And varnish-type coating material Single component
WO2013139800A3 (en) Urea compounds for improving the solid state properties of polyamide resins
TH120983B (en) The flame retardant resin elements and their extrusion materials.
TH158408A (en) Thermoplastic elements, polyester resins, and molding objects
TH170772A (en) Aromatic hydrocarbon formaldehyde resin, aromatic hydrocarbon formaldehyde resin Modified, and epoxy resins and methods for producing them
TH112774A (en) The flame retardant resin composition and their extrusion materials
TH147511A (en) Improved container adhesion composition
PL393205A1 (en) Slow-burning epoxy compositions and epoxy-glass laminates
TH167518A (en) Silicon compounds containing bis groups (Alkoxycylil - Vinilene) new type and the same production method.
TH145680A (en) Cured resin mixtures and their cured products
WO2012102473A3 (en) Binder for forming scattering layer and planarization layer of organic led, composition for forming scattering layer containing binder, and composition for forming planarization layer
TH160053A (en) Siloxane compounds, modified imide resins, thermosetting resin compositions, preprocesses, resin-containing films, laminates, printed circuit boards, and semiconductor packaging.