TH148880B - โลหะผสมบัดกรีที่ปราศจากตะกั่ว - Google Patents
โลหะผสมบัดกรีที่ปราศจากตะกั่วInfo
- Publication number
- TH148880B TH148880B TH1301005289A TH1301005289A TH148880B TH 148880 B TH148880 B TH 148880B TH 1301005289 A TH1301005289 A TH 1301005289A TH 1301005289 A TH1301005289 A TH 1301005289A TH 148880 B TH148880 B TH 148880B
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- mass
- solder alloy
- lead
- free solder
- environments
- Prior art date
Links
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 title claims abstract 4
- 239000000956 alloy Substances 0.000 title claims abstract 4
- REDXJYDRNCIFBQ-UHFFFAOYSA-N aluminium(3+) Chemical class [Al+3] REDXJYDRNCIFBQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract 4
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 title claims abstract 4
Abstract
โดยการใช้โลหะผสมบัดกรีที่ประกอบด้วย 0.2-1.2% มวลของ Ag,0.6-0.9% มวล ของ Cu,1.2-3.0% มวลของ Bi,0.02-1.0% มวลของ Sb,0.01-2.0% มวลของ In เเละส่วนที่เหลือ ที่เป็น Sn อย่างมีนัยสำคัญ เป็นไปได้ที่จะได้รับอุปกรณ์ที่เคลื่อนย้ายได้มาซึ่งมีความต้านทานอย่าง ยอดเยี่ยมเพื่อที่จะลดเเรงกระทบเเละคุณสมบัติของวัฏจักรความร้อนที่ดีเยี่ยมโดยปราศจากการ ปรับปรุงการล้าเนื่องจากความร้อนเเม้เมื่อได้ถูกใช้ในสิ่งเเวดล้อมที่มีอุณหภูมิที่สูงดังเช่นด้านใน ยานพาหนะที่ถูกให้ความร้อนด้วยเเสงอาทิตย์หรือในสิ่งเเวดล้อมที่มีอุณหภูมิที่ต่ำดังเช่นภายนอก อาคารที่มีสภาพอากาศที่มีหิมะตก
Claims (1)
1.โลหะผสมบัดกรี(solder alloy)ที่ปราศจากตะกั่วซึ่งถูกทำให้มีลักษณะเฉพาะด้วยการ ประกอบด้วย 0.2-1.2% มวลของ Ag,0.6-0.9% มวลของ Cu,1.2-3.0% มวลของ Bi,0.02-1.0% มวลของ Sb,0.01-2.0% มวลของ In เเละส่วนที่เหลือที่เป็น Sn อย่างมีนัยสำคัญ
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH1301005289A TH1301005289A (th) | |
| TH148880B true TH148880B (th) | 2016-04-26 |
| TH1301005289B TH1301005289B (th) | 2016-04-26 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| MY162706A (en) | Lead-Free Solder Alloy | |
| BR112015002414A2 (pt) | liga de solda sem chumbo de alta temperatura | |
| MX2011011353A (es) | Aleacion de soldura de bajo contenido de plata y composicion de pasta de soldadura. | |
| JP2016052684A5 (th) | ||
| RU2016146520A (ru) | Бессвинцовый припой | |
| PH12015502283B1 (en) | Lead-free solder alloy and in-vehicle electronic circuit | |
| MY179941A (en) | Lead-free and antimony-free tin solder reliable at high temperatures | |
| RU2015135232A (ru) | Бессвинцовый припой | |
| MX2018002650A (es) | Aleaciones para soldadura sin plomo de alta confiabilidad. | |
| MX2012009067A (es) | Composiciones de metal-carbon. | |
| WO2010008765A3 (en) | Improved mechanical strength & thermoelectric performance in metal chalcogenide mq (m=ge,sn,pb and q=s, se, te) based compositions | |
| IN2015DN02662A (th) | ||
| MY179450A (en) | Lead-free solder alloy | |
| TH148880B (th) | โลหะผสมบัดกรีที่ปราศจากตะกั่ว | |
| JP2017024074A5 (th) | ||
| RS58830B1 (sr) | Bezbojni luminiscentni solarni koncentrator, oslobođen teških metala, napravljen od najmanje ternarnih nanokristala koji su na bazi poluprovodnika od halogenida sa osobinama apsorpcije koja dostiže do područja infracrvenog zračenja | |
| MY190752A (en) | Solder alloy, solder paste, solder ball, solder preform, and solder joint | |
| WO2019094241A3 (en) | Cost-effective lead-free solder alloy for electronic applications | |
| Zhang et al. | Wettability of Sn-0.3 Ag-0.7 Cu-xSb lead-free solders | |
| UA98548C2 (ru) | Припой для пайки титановых сплавов | |
| TH160823A (th) | โลหะผสมสำหรับการบัดกรีชนิดไร้ตะกั่ว | |
| TH160823B (th) | โลหะผสมสำหรับการบัดกรีชนิดไร้ตะกั่ว | |
| UA80800U (ru) | СПОСОБ ПОЛУЧЕНИЯ СТАБИЛЬНОГО ТЕРМОЭЛЕКТРИЧЕСКОГО n-PbTe:Sb ЭЛЕМЕНТА | |
| TH9084A3 (th) | โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูงชนิดไร้สารตะกั่วผสม | |
| TH9084C3 (th) | โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูงชนิดไร้สารตะกั่วผสม |