TH148757A - วัสดุขั้วไฟฟ้าโลหะผสมทองแดงเคลือบดีบุกซึ่งมีคุณสมบัติสอดเข้าถอดออกอันดีเยี่ยม - Google Patents

Abstract

DC60 (12/02/57) วัสดุขั้วไฟฟ้าโลหะผสมทองแดงเคลือบดีบุกซึ่งมีคุณลักษณะเฉพาะการเชื่อมต่อทางไฟฟ้าอันดีเยี่ยม ควบคู่กับลดค่าสัมประสิทธิ์เสียดทานจลน์จนไม่เกิน 0.3 ทำให้มีคุณสมบัติสอดเข้าถอดออกอันดีเยี่ยม กล่าวคือวัสดุขั้วไฟฟ้าโลหะผสมทองแดงเคลือบดีบุกซึ่งจัดทำชั้นผิวหน้ากลุ่ม Sn บนผิวหน้าของแผ่น ฐานทำ จากโลหะผสม Cu แล้วจัดทำชั้นโลหะผสม CuSn ระหว่างชั้นผิวหน้ากลุ่ม Sn ดังกล่าวกับแผ่นฐาน โดย ชั้นโลหะผสม CuSn เป็นชั้นโลหะผสมซึ่งมี Cu6 Sn5 เป็นส่วนประกอบหลัก และมี สารประกอบซึ่งสลับเปลี่ยน ส่วนหนึ่งของ Cu ของ Cu6 Sn5 ดังกล่าวด้วย Ni และ Si ที่บริเวณใกล้ระนาบ ขอบเขตด้านแผ่นฐาน ความลึกน้ำ มันสะสม Rvk ของชั้นโลหะผสม CuSn ไม่ต่ำกว่า 0.2 ไมครอน และความ หนาเฉลี่ยของชั้นผิวหน้ากลุ่ม Sn ไม่ต่ำ กว่า 0.2 ไมครอน และไม่เกิน 0.6 ไมครอน อัตราส่วนพื้นที่ของชั้นโลหะผสม CuSn ซึ่งโผล่ออกที่ผิวหน้าของชั้นผิวหน้า กลุ่ม Sn ไม่ต่ำกว่า 10% และไม่เกิน 40% และกำหนดให้ค่า สัมประสิทธิ์เสียดทานจลน์ไม่เกิน 0.3 รูปที่เลือกใช้ รูปที่ 1 วัสดุขั้วไฟฟ้าโลหะผสมทองแดงเคลือบซึ่งจัดทำชั้นผิวหน้ากลุ่ม Sn บนผิวหน้าของแผ่นฐานทำ จากโลหะผสม Cu แล้วจัดทำชั้นโลหะผสม CuSn ระหว่างชั้นผิวหน้ากลุ่ม Sn ดังกล่าวกับแผ่นฐานข้างต้น ซึ่งมี ลักษณะจำเพาะคือ ชั้นโลหะผสม CuSn ข้างต้นเป็นชั้นโลหะซึ่งมี Cu Sn เป็นส่วนประกอบหลัก และมี สารประกอบซึ่งสลับเปลี่ยนส่วนหนึ่งของ Cu ของ Cu6 Sn5 ดังกล่าวด้วย Ni และ Si ที่บริเวณใกล้ระนาบ ขอบเขตด้านแผ่นฐานข้างต้น ความลึกน้ำมันสะสม Rvk ของชั้นโลหะผสม CuSn ไม่ต่ำกว่า 0.2 am และความ หนาเฉลี่ยของชั้นผิวหน้ากลุ่ม Sn ไม่ต่ำกว่า 0.2 am และไม่เกิน 0.6 am อัตราส่วนพื้นที่ของชั้นโลหะผสม CuSn ข้างต้นซึ่งโผล่ออกที่ผิวหน้าของชั้นผิวหน้ากลุ่ม Sn ข้างต้นไม่ต่ำกว่า 10% และไม่เกิน 40% และกำหนดให้ค่า สัมประสิทธิ์เสียดทานจลน์ไม่เกิน 0.3