TH145113A - โลหะผสมบัดกรีสำหรับเครื่องเสียง - Google Patents
โลหะผสมบัดกรีสำหรับเครื่องเสียงInfo
- Publication number
- TH145113A TH145113A TH1301004476A TH1301004476A TH145113A TH 145113 A TH145113 A TH 145113A TH 1301004476 A TH1301004476 A TH 1301004476A TH 1301004476 A TH1301004476 A TH 1301004476A TH 145113 A TH145113 A TH 145113A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- mass
- solder alloy
- audio
- solder
- alloy
- Prior art date
Links
Abstract
------04/02/2562------(OCR) หน้า 1 ของจำนวน 1 หน้าบทสรุปการประดิษฐ์ เพื่อจัดเตรียมโลหะผสมบัดกรีสำหรับเครื่องเสียงซึ่งเป็นโลหะผสมบัดกรีชนิดหกธาตุ(SnAgCuSbInNiPb) และมีปริมาณที่มีเหมาะสมเพื่อทำให้ได้มาซึ่งคุณภาพเสียงดีเลิศและการประเมินผลทางการได้ยินสูง, โดยเป็นโลหะบัดกรีเพื่อการเชื่อมสำหรับการเชื่อมต่อชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกที่นำมาใช้สำหรับวงจรอิเล็กทรอนิก ดังเช่น วงจรตัวกรอง NW สำหรับระบบเครื่องเสียงตัวอย่างที่ควรเลือกใช้ของปริมาณที่มีเป็นดังที่ตามมานี้ : Ag 1.0 ถึง 1.01% โดยมวล, Cu 0.71 ถึง0.72% โดยมวล, In 0.003 ถึง 0.0037% โดยมวล, Ni 0.016 ถึง 0.017% โดยมวล, Pb 0.0025 ถึง0.0035% โดยมวล และส่วนที่เหลือคือ Sn ------------ เพื่อจัดเตรียมโลหะผสมบัดกรีสำหรับเครื่องเสียงซึ่งเป็นโลหะผสมบัดกรีชนิดหกธาตุ (Sn.Ag.Cu.Sb.In.Ni.Pb) และมีปริมาณที่มีเหมาะสมเพื่อทำให้ได้มาซึ่งคุณภาพเสียงดีเลิศและ การประเมินผลทางการได้ยินสูง โดยเป็นโลหะบัดกรีเพื่อการเชื่อมสำหรับการเชื่อมต่อชิ้นส่วน อิเล็กทรอนิกที่นำมาใช้สำหรับวงจรอิเล็กทรอนิก ดังเช่น วงจรตัวกรอง NW สำหรับระบบเครื่องเสียง ตัวอย่างที่ควคเลือกใช้ของปริมาณที่มีเป็นดังที่ตามมานี้; Ag 1.0 ถึง 1.1.01โดยมวล ,Cu 0.71 ถึง 0.72% โดยมวล ,In 0.003 ถึง 0.0037% โดยมวล,Ni 0.016 ถึง 0.01% โดยมวล ,Pb 0.0025 ถึง 0.0035% โดยมวล และส่วนที่เหลือคือ Sn
Claims (1)
1. โลหะผสมบัดกรีสำหรับเครืองเสียงมีลักษณะเพาะตรงที่ว่าโลหะผสมมี Ag 0.8 ถึง 1.20% โดยมวล ,Cu 0.65 ถึง 0.75% โดยมวล ,In 0.002 ถึง 0.004% โดยมวล,Ni 0.01 ถึง 0.02% โดยมวล ,Pb 0.005% โดยมวลหรือน้อยกว่านั้น และส่วนที่เหลือคือ Sn
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH1301004476B TH1301004476B (th) | 2016-02-05 |
| TH145113A true TH145113A (th) | 2016-02-05 |
| TH77210B TH77210B (th) | 2020-07-10 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| MX2021012411A (es) | Aleaciones de soldadura libres de plata, libres de plomo. | |
| MY154604A (en) | Solder alloy, solder paste, and electronic circuit board | |
| PH12018500431B1 (en) | Lead-free solder alloy, flux composition, solder paste composition, electronic circuit board and electronic control device | |
| PH12015502283A1 (en) | Lead-free solder alloy and in-vehicle electronic circuit | |
| JP2018518368A5 (th) | ||
| MY164343A (en) | Solder alloy, solder paste, and electronic circuit board | |
| MX386440B (es) | Aleación de soldadura. | |
| MY188659A (en) | Solder alloy, solder paste, and electronic circuit board | |
| MX374387B (es) | Aleación de soldadura, pasta de soldadura y unión soldada. | |
| WO2012153925A3 (ko) | 브레이징 합금 | |
| RU2017144086A (ru) | Припойная соединительная структура и способ пленкообразования | |
| MX2013009113A (es) | Aleacion de soldadura para audio. | |
| JP2013193092A5 (ja) | はんだ材料 | |
| JP2017051984A5 (th) | ||
| PH12016000448B1 (en) | Solder alloy | |
| TH145113A (th) | โลหะผสมบัดกรีสำหรับเครื่องเสียง | |
| TH77210B (th) | โลหะผสมบัดกรีสำหรับเครื่องเสียง | |
| PH12020550954A1 (en) | Solder alloy and solder joint | |
| WO2019094241A3 (en) | Cost-effective lead-free solder alloy for electronic applications | |
| JP2017024074A5 (th) | ||
| MY156398A (en) | Audio solder alloy | |
| JP2009297789A5 (th) | ||
| TH151972A (th) | ||
| TH151971A (th) | โลหะผสมบัดกรี, กาวสำหรับบัดกรี, และแผงวงจรอิเล็กทรอนิกส์ | |
| TH53913B (th) | โลหะผสมบัดกรี, กาวสำหรับบัดกรี, และแผงวงจรอิเล็กทรอนิกส์ |