TH136680B - ลูกบอลบัดกรีที่ปราศจากตะกั่ว - Google Patents

Abstract

ลูกบอลบัดกรีจะได้รับการจัดเตรียมที่ซึ่งจะยับยั้งการลอกออกของผิวหน้าร่วมในผิวหน้าร่วม ของการเชื่อมประสานของลูกบอลบัดกรี,ที่ซึ่งจะยับยั้งความบกพร่องขณะหลอมที่ซึ่งจะเกิดขึ้น ระหว่างลูกบอลบัดกรีและเพลสลัดกรีที่ซึ่งมีการเกิดความวิบัติต่ำที่เวลาการตกหล่นของชิ้นส่วน อิเล็กทรอนิกส์และที่ซึ่งจะสามารถถูกใช้กับ Ni อิเล็กโทรด เช่น อิเล็กโทรดที่ชุบด้วย Au และ Cu อิเล็กโทรดที่ถูกเคลือบด้วยพรีฟลักซ์ที่ละลายน้ำได้ การประดิษฐ์นี้เป็นลูกบอลบัดกรีที่ปราศจาก ตะกั่วสำหรับอิเล็กโทรดของ BGA หรือ CSP ที่ประกอบรวมด้วย Ag 0.5 ถึง 1.1% โดยมวล,Cu 0.7 ถึง 0.8 โดยมวล Ni 0.05 ถึง 0.08% โดยมวลและส่วนที่เหลือที่เป็น Sn แม้เมื่อแผงวงจรพิมพ์ที่ซึ่งลูก บอลบัดกรีจะได้รับการเชื่อมประสานจะมี Cu อิเล็กโทรดหรือ Ni อิเล็กโทรดที่ถูกชุบด้วย Au หรือ Ni อิเล็กโทรดที่ถูกชุบด้วย Au/Pd, ลูกบอลบัดกรีจะมีความต้านทานที่ดีต่อแรงกระแทกขณะตกหล่น สารผสมจะมีต่อไปด้วยอย่างน้อยที่สุดหนึ่งธาตุที่ถูกเลือกจาก Fe,Co และ Pt ในปริมาณทั้งหมดเป็น 0.003 ถึง 0.1% โดยมวลหรืออย่างน้อยที่สุดหนึ่งธาตุที่เลือกจาก Bi.In.Sb,P และ Ge ในปริมาณ ทั้งหมดเป็น 0.003 ถึง 0.1% โดยมวล

Claims (1)

1.ลูกบอลบัดกรีที่ปราศจากตะกั่วที่ซึ่งจะถูกนำมาใช้สำหรับอิเล็กโทรดโดยการติดตั้งบนโมดูล ซับสเทรทสำหรับ BGA หรือ CSP และที่ซึ่งมีสารผสมของโลหะบัดกรีที่ประกอบรวมด้วย Ag 0.5 ถึง 1.1% โดยมวล,Cu 0.7 ถึง 0.8% โดยมวล, Ni 0.05 ถึง 0.08% โดยมวลและส่วนที่ เหลือที่เป็น Sn