TH136238A - องค์ประกอบเรซิน (resin composition) สำหรับการห่อหุ้ม และอุปกรณ์ส่วนประกอบอิเล็กทรอนิก - Google Patents

Abstract

DC60(19/04/56) องค์ประกอบเรซิน(resincomposition)สำหรับการห่อหุ้ม(encapsulation)ตามการ ประดิษฐ์ปัจจุบันรวมถึงสารการเคียวที่เป็นฟีนอลเรซิน(A)ที่ประกอบอย่างสำคัญด้วยส่วน ประกอบโพลีเมอร์(A1)ที่ซึ่งหน่วยโครงสร้างที่ประกอบด้วยหมู่ไบฟินิลีนสร้างพันธะกับหน่วยโครง สร้างโมโนวาเลนท์ไฮดรอกซีฟินิลีนและหน่วยโครงสร้างโพลีวาเลนท์ไฮดรอกซีฟินิลีนร่วมกันและ ส่วนประกอบโพลีเมอร์(A2)ที่ซึ่งหน่วยโครงสร้างที่ประกอบด้วยหมู่ไบฟินิลีนสร้างพันธะกับหน่วย โครงสร้างที่ประกอบด้วยโพลีวาเลนท์ไฮดรอกซีฟินิลีนร่วมกัน,อีพอกซีเรซิน(B),และสารเติมอนิ นทรีย์(C)สิ่งนี้ทำให้เป็นไปได้ที่จะได้มาซึ่งองค์ประกอบเรซินสำหรับการห่อหุ้มที่ราคาถูกที่มีการ ต้านทานการบัดกรี,การต้านทางเปลวไฟ,ความสามารถในการขึ้นรูปแบบต่อเนื่อง,ความสามารถ ในการไหล,และความคงตัวในการเก็บที่อุณหภูมิสูงในรูปแบบที่สมดุลดีเยี่ยม,และอุปกรณ์ส่วน ประกอบอิเล็กทรอนิกที่ถูกผลิตโดยการห่อหุ้มส่วนหลักด้วยผลิตภัณฑ์ที่ถูกเคียวของสิ่งนั้นและที่มี ความเชื่อถือได้สูง องค์ประกอบเรซิน (resin composition)สำหรับการห่อหุ้ม (encapsulation)ตามการ ประดิษฐ์ปัจจุบันรวมถึง สารการเคียวที่เป็นฟีนอลเรซิน (A) ที่ประกอบอย่างสำคัญด้วยส่วน ประกอบโพลีเมอร์ (A1) ที่ซึ่งหน่วยโครงสร้างที่ประกอบด้วยหมู่ไบฟินิลีนสร้างพันธะกับหน่วยโครง สร้างโมโนวาเลนท์ไฮดรอกซีฟินิลีนและหน่วยโครงสร้างโพลีวาเลนท์ไฮดรอกซีฟินิลีนร่วมกัน และ ส่วนประกอบโพลีเมอร์ (A2) ที่ซึ่งหน่วยโครงสร้างที่ประกอบด้วยหมู่ไบฟินิลีนสร้างพันธะกับหน่วย โครงสร้างที่ประกอบด้วยโพลีวาเลนท์ไฮดรอกซีฟินิลีนร่วมกัน,อีพอกซีเรซิน (B) , และสารเติมอนิ นทรีย์ (C) สิ่งนี้ทำให้เป็นไปได้ที่จะได้มาซึ่งองค์ประกอบเริซินสำหรับการห่อหุ้มที่ราคาถูก ที่มี การ ต้านทานการัดกรี, การต้านทางเปลวไฟ, ความสามารถในการขึ้นรูปแบบต่อเนื่อง, ความสามารถ ในการไหล,และ ความคงตัวในการเก็บที่อุณหภูมิสูงในรูปแบบที่สมดุลดีเยี่ยม,และอุปกรณ์ส่วน ประกอบอิเล็กทรอนิกที่ถูกผลิตโดยการห่อหุ้มส่วนหลักด้วยผลิตภัณฑ์ที่ถูกเคียวของสิ่งนั้น และที่มี ความเชื่อถือได้สูง

Claims (1)

1.: DC60 (19/04/56) องค์ประกอบเรซิน (resin composition) สำหรับการห่อหุ้ม (encapsulation) ตามการ ประดิษฐ์ปัจจุบันรวมถึง สารการเคียวที่เป็นฟีนอลเรซิน (A) ที่ประกอบอย่างสำคัญด้วยส่วน ประกอบโพลีเมอร์ (A-1) ที่ซึ่งหน่วยโครงสร้างที่ประกอบด้วยหมู่ไบฟินิลีนสร้างพันธะกับหน่วยโครง สร้างโมโนวาเลนท์ไฮดรอกซีฟินิลีนและหน่วยโครงสร้างโพลีวาเลนท์ไฮดรอกซีฟินิลีนร่วมกัน และ ส่วนประกอบโพลีเมอร์ (A-2) ที่ซึ่งหน่วยโครงสร้างที่ประกอบด้วยหมู่ไบฟินิลีนสร้างพันธะกับหน่วย โครงสร้างที่ประกอบด้วยโพลีวาเลนท์ไฮดรอกซีฟินิลีนร่วมกัน, อีพอกซีเรซิน (B), และสารเติมอนิ นทรีย์ (C) สิ่งนี้ทำให้เป็นไปได้ที่จะได้มาซึ่งองค์ประกอบเรซินสำหรับการห่อหุ้มที่ราคาถูก ที่มี การ ต้านทานการบัดกรี, การต้านทางเปลวไฟ, ความสามารถในการขึ้นรูปแบบต่อเนื่อง, ความสามารถ ในการไหล, และ ความคงตัวในการเก็บที่อุณหภูมิสูงในรูปแบบที่สมดุลดีเยี่ยม, และอุปกรณ์ส่วน ประกอบอิเล็กทรอนิกที่ถูกผลิตโดยการห่อหุ้มส่วนหลักด้วยผลิตภัณฑ์ที่ถูกเคียวของสิ่งนั้น และที่มี ความเชื่อถือได้สูง องค์ประกอบเรซิน (resin composition)สำหรับการห่อหุ้ม (encapsulation)ตามการ ประดิษฐ์ปัจจุบันรวมถึง สารการเคียวที่เป็นฟีนอลเรซิน (A) ที่ประกอบอย่างสำคัญด้วยส่วน ประกอบโพลีเมอร์ (A-1) ที่ซึ่งหน่วยโครงสร้างที่ประกอบด้วยหมู่ไบฟินิลีนสร้างพันธะกับหน่วยโครง สร้างโมโนวาเลนท์ไฮดรอกซีฟินิลีนและหน่วยโครงสร้างโพลีวาเลนท์ไฮดรอกซีฟินิลีนร่วมกัน และ ส่วนประกอบโพลีเมอร์ (A-2) ที่ซึ่งหน่วยโครงสร้างที่ประกอบด้วยหมู่ไบฟินิลีนสร้างพันธะกับหน่วย โครงสร้างที่ประกอบด้วยโพลีวาเลนท์ไฮดรอกซีฟินิลีนร่วมกัน,อีพอกซีเรซิน (B) , และสารเติมอนิ นทรีย์ (C) สิ่งนี้ทำให้เป็นไปได้ที่จะได้มาซึ่งองค์ประกอบเริซินสำหรับการห่อหุ้มที่ราคาถูก ที่มี การ ต้านทานการัดกรี, การต้านทางเปลวไฟ, ความสามารถในการขึ้นรูปแบบต่อเนื่อง, ความสามารถ ในการไหล,และ ความคงตัวในการเก็บที่อุณหภูมิสูงในรูปแบบที่สมดุลดีเยี่ยม,และอุปกรณ์ส่วน ประกอบอิเล็กทรอนิกที่ถูกผลิตโดยการห่อหุ้มส่วนหลักด้วยผลิตภัณฑ์ที่ถูกเคียวของสิ่งนั้น และที่มี ความเชื่อถือได้สูงข้อถือสิทธิ์ (ข้อที่หนึ่ง) ซึ่งจะปรากฏบนหน้าประกาศโฆษณา : แท็ก :