TH145738A - องค์ประกอบเรซินสำหรับยึดตรึง, โรเตอร์, ยานยนต์, และวิธีผลิตโรเตอร์ - Google Patents

องค์ประกอบเรซินสำหรับยึดตรึง, โรเตอร์, ยานยนต์, และวิธีผลิตโรเตอร์

Info

Publication number
TH145738A
TH145738A TH1401002883A TH1401002883A TH145738A TH 145738 A TH145738 A TH 145738A TH 1401002883 A TH1401002883 A TH 1401002883A TH 1401002883 A TH1401002883 A TH 1401002883A TH 145738 A TH145738 A TH 145738A
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
fixing
sheets
rotor
superimposing
holes
Prior art date
Application number
TH1401002883A
Other languages
English (en)
Inventor
คิทาดะ นายเททสึยะ
Original Assignee
ซูมิโตโมะ เบคไลท์ โค
นางสาวฐิติญา เหลือบรัศมี
นางสาวยิ่งลักษณ์ ไกรฤกษ์
นายอังคาร ตั้นพันธ์
Filing date
Publication date
Application filed by ซูมิโตโมะ เบคไลท์ โค, นางสาวฐิติญา เหลือบรัศมี, นางสาวยิ่งลักษณ์ ไกรฤกษ์, นายอังคาร ตั้นพันธ์ filed Critical ซูมิโตโมะ เบคไลท์ โค
Publication of TH145738A publication Critical patent/TH145738A/th

Links

Abstract

DC60 (26/05/57) องค์ประกอบเรซินสำหรับยึดตรึงในรูปของแข็งที่เป็นเลิศในด้านคุณสมบัติการบรรจุ และ, โรเตอร์ที่ ใช้อันนี้ โดยเป็นองค์ประกอบเรซินสำหรับยึดตรึงที่ใช้กับวัสดุยึดตรึงซึ่งเป็นส่วนประกอบของโร เตอร์ที่ประกอบไปด้วยแกนโรเตอร์ (110) ซึ่งมีแผ่นซ้อนหลายชั้นที่ได้จากการนำชิ้นวัสดุแผ่น จำนวนมากมาวางซ้อนประกบกัน โดยติดตั้งยึดไว้กับเพลาหมุน และที่แผ่นซ้อนหลายชั้นจัดให้มี ส่วนรู (150) จำนวนมากซึ่งได้รับการจัดวางให้เลียบไปตามส่วนริมรอบของเพลาหมุน และ, แม่ เหล็ก (120) ซึ่งถูกสวมเข้าที่ส่วนรู (150) และ, วัสดุยึดตรึง (130) ซึ่งได้จากการนำองค์ประกอบเร ซินสำหรับยึดตรึงซึ่งถูกบรรจุเข้าที่ส่วนแยกห่างระหว่างส่วนรู (150) กับแม่เหล็ก (120) มาทำให้ แข็งตัว โดยประกอบรวมด้วยเรซินเทอร์โมเซตติง (A) ที่มีส่วนผสมของเรซินอีพอกซี และ, สารทำให้ แข็งตัว (B) และ, สารตัวเติมอนินทรีย์ (C) โดยมีความหนืด ICI ที่ 150 (องศาเซลเซียส) ของเรซิน อีพอกซีที่กล่าวมาแล้ว ไม่เกิน 3 poise (ปัวส์)

Claims (1)

1. : DC60 (26/05/57) องค์ประกอบเรซินสำหรับยึดตรึงในรูปของแข็งที่เป็นเลิศในด้านคุณสมบัติการบรรจุ และ, โรเตอร์ที่ ใช้อันนี้ โดยเป็นองค์ประกอบเรซินสำหรับยึดตรึงที่ใช้กับวัสดุยึดตรึงซึ่งเป็นส่วนประกอบของโร เตอร์ที่ประกอบไปด้วยแกนโรเตอร์ (110) ซึ่งมีแผ่นซ้อนหลายชั้นที่ได้จากการนำชิ้นวัสดุแผ่น จำนวนมากมาวางซ้อนประกบกัน โดยติดตั้งยึดไว้กับเพลาหมุน และที่แผ่นซ้อนหลายชั้นจัดให้มี ส่วนรู (150) จำนวนมากซึ่งได้รับการจัดวางให้เลียบไปตามส่วนริมรอบของเพลาหมุน และ, แม่ เหล็ก (120) ซึ่งถูกสวมเข้าที่ส่วนรู (150) และ, วัสดุยึดตรึง (130) ซึ่งได้จากการนำองค์ประกอบเร ซินสำหรับยึดตรึงซึ่งถูกบรรจุเข้าที่ส่วนแยกห่างระหว่างส่วนรู (150) กับแม่เหล็ก (120) มาทำให้ แข็งตัว โดยประกอบรวมด้วยเรซินเทอร์โมเซตติง (A) ที่มีส่วนผสมของเรซินอีพอกซี และ, สารทำให้ แข็งตัว (B) และ, สารตัวเติมอนินทรีย์ (C) โดยมีความหนืด ICI ที่ 150 (องศาเซลเซียส) ของเรซิน อีพอกซีที่กล่าวมาแล้ว ไม่เกิน 3 poise (ปัวส์) ข้อถือสิทธิ์ (ข้อที่หนึ่ง) ซึ่งจะปรากฏบนหน้าประกาศโฆษณา : แท็ก :
TH1401002883A 2012-10-02 องค์ประกอบเรซินสำหรับยึดตรึง, โรเตอร์, ยานยนต์, และวิธีผลิตโรเตอร์ TH145738A (th)

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TH145738A true TH145738A (th) 2016-02-15

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
BR112014031322A2 (pt) endureceddor líquido para endurecimento de resinas de epóxido (i)
BRPI0915938A2 (pt) mistura, processo para preparar a mistura, uso da mistura, adesivo estrutural, e, resina epóxi curada
BR112017013230A2 (pt) composição de resina epóxi
MX371000B (es) Materiales de compuestos de resinas termoestables que comprenden partículas de endurecimiento entre las láminas.
WO2013142750A3 (en) Crash-durable adhesive with enhanced stress durability
MY156659A (en) Resin composition for encapsulating semiconductor and semiconductor device
BR112015007956A2 (pt) composição, processo para preparar uma composição, pré-impregnado, revestimento, compósito, laminado elétrico e adesivo eletrônico
WO2014108304A3 (de) Härter für emissionsarme epoxidharz-produkte
WO2013124251A3 (de) Blends für verbundwerkstoffe
WO2014049028A3 (en) Resin composition and composite structure containing resin
MY161129A (en) Epoxy resin composition for sealing and electronic component device
MY155689A (en) Resin composition for encapsulating semiconductor and semiconductor device
PH12017501624A1 (en) Semiconductor device and image sensor module
MY165894A (en) Epoxy resin molding material for encapsulation and electronic component device including element encapsulated with same
WO2016117579A9 (ja) 熱硬化性樹脂組成物、硬化膜、硬化膜付き基板および電子部品
WO2014114556A3 (de) 2,2',6,6'-tetramethyl-4,4'-methylenbis(cyclohexylamin) als härter für epoxidharze
TH145738A (th) องค์ประกอบเรซินสำหรับยึดตรึง, โรเตอร์, ยานยนต์, และวิธีผลิตโรเตอร์
WO2014055305A3 (en) Curable epoxy resin compositions
TH129142A (th) องค์ประกอบเรซิ่นสำหรับยึดติด (Fixing resin composition) ที่ใช้ในโรเตอร์
TWI909071B (zh) 苯酚混合物、環氧樹脂、環氧樹脂組合物、硬化物及電氣、電子零件
TW201612230A (en) Epoxy resin composition, composition for anisotropic conductive film, and semiconductor device
TH112767A (th) สารผสมตัวทำเจือจางพร้อมเกิดปฏิกิริยากับอีพอกซีเรซิน
TH131321A (th) องค์ประกอบเรซินแบบแผ่น, วิธีการผนึก, วิธีการเชื่อมต่อ, และวิธีการยึดติดของอุปกรณ์วงจร, ชิ้นส่วนอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่ใช้องค์ประกอบเรซินแบบแผ่นดังกล่าว รวมถึงแผ่นคอมโพสิต, วิธีการผลิตชิ้นส่วนอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์และชิ้นส่วนอุปกรณ์ไฟฟ้า, รวมไปถึงแผ่นคอมโพสิตดังกล่าว
TH161940A (th) องค์ประกอบของเรซินที่สามารถบ่มได้, องค์ประกอบของเรซิน, แผ่นเรซินที่ขึ้นรูปได้โดยการใช้องค์ประกอบของเรซินที่สามารถบ่มได้ดังกล่าวและองค์ประกอบของเรซิน และวัสดุที่ถูกบ่มของสิ่งเหล่านี้
TH157578A (th) กรรมวิธีการผลิตวัสดุคอมพอสิตโดยการหล่อแบบใช้แรงเหวี่ยงหนีศูนย์กลาง