TH112607A - ฟริตแก้ว (glass frits) - Google Patents
ฟริตแก้ว (glass frits)Info
- Publication number
- TH112607A TH112607A TH901000577A TH0901000577A TH112607A TH 112607 A TH112607 A TH 112607A TH 901000577 A TH901000577 A TH 901000577A TH 0901000577 A TH0901000577 A TH 0901000577A TH 112607 A TH112607 A TH 112607A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- weight
- inks
- frit
- conductive
- range
- Prior art date
Links
Abstract
DC60 (30/04/52) ฟริตแก้ว, หมึกนำไฟฟ้าและผลิตภัณฑ์ที่มีหมึกนำไฟฟ้าถูกใช้บนสิ่งนั้น ถูกอธิบาย ตามหนึ่ง รูปลักษณะหรือมากกว่า, ฟริตแก้วที่ไม่มีตะกั่วที่เติมโดยเจตนาประกอบรวมด้วย TeO2 และหนึ่งหรือ มากกว่าของ BI2O3, SIO2และสารรวมของมัน หนึ่งรูปลักษณะของฟริตแก้วรวมถึง B2O3, และ สามารถรวมต่อไปถึง ZnO, Al2O3 และ/หรือสารรวมของมัน หนึ่งในลักษณะให้หมึกนำไฟฟ้าซึ่งรวม ถึงฟริตแก้วที่ไม่มีตะกั่วที่เติมโดยเจตนาและประกอบรวมด้วย TeO2และหนึ่งหรือมากกว่าของ Bi2O3, SiO2และสารรวมของมัน อีกรูปลักษณะหนึ่งรวมถึงผลิตภัณฑ์ที่มีซับสเตรท เช่นสารกึ่งตัวนำหรือ แผ่นแก้ว, ที่มีหมึกนำไฟฟ้าถูกถมบนนั้น, โดยที่หมึกนำไฟฟ้รวมถึงฟริตแก้วที่ไม่มีตะกั่วที่เติมโดย เจตนา
Claims (1)
1. ฟริตสำหรับหมึกนำไฟฟ้าสำหรับการใช้กับสารเคลือบต้านการสะท้อนบนสารกึ่งตัวนำ สำหรับใช้เป็นเซลล์แรงดันพลังแสง ซึ่งประกอบรวมด้วย: TeO2, B2B3, Bi2O3 และ SiO2, ฟริตที่ไม่มี ตะกั่วที่เติมโดยเจตนา ในลักษณะที่ในการเผา ฟริตแทรกผ่านสารเคลือบต้านการสะท้อนเพื่อให้ สามารถเกิดรอยสัมผัสแบบโอห์มมิกระหว่างหมึกนำไฟฟ้าและสารกึ่งตัวนำ ----------
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH112607A true TH112607A (th) | 2012-02-28 |
| TH67014B TH67014B (th) | 2018-12-20 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CA2566279A1 (en) | Lead-free and cadmium-free conductive copper thick film pastes | |
| MY153986A (en) | Glass frits | |
| CN100462317C (zh) | 涂覆有无铅无镉电子面釉的电子器件 | |
| US9988301B2 (en) | Vanadium-based glass material for local heat sealing, flat display using the same, and method for manufacturing the display | |
| DE602008002574D1 (de) | Leitfähige dickschichtzusammensetzung und verfahren zu ihrer verwendung bei der herstellung von halbleiterbauelementen | |
| US20110015053A1 (en) | Lead-Free Low-Melting-Point Glass Composition Having Acid Resistance | |
| TW200607776A (en) | Copper termination inks containing lead free and cadmimm free glasses for capacitors | |
| US8278229B2 (en) | Cover coating composition for glass lining | |
| JPWO2010084925A1 (ja) | ガラス組成物および基板上にそれを具備する部材 | |
| US8980776B2 (en) | Lead-free low melting point glass composition | |
| AU2006202407A1 (en) | Aluminum thick film composition(s), electrode(s), semiconductor device(s), and methods of making thereof | |
| CN102958862B (zh) | 低熔点玻璃组合物及使用其的导电性糊剂材料 | |
| JP2011521869A5 (th) | ||
| FI113962B (fi) | Lämpöstabiilit ja kemikaaleja kestävät lasit | |
| WO2007021400A3 (en) | Copper termination inks containing lead free and cadmium free glasses for capacitors | |
| EP1480233A4 (en) | RESISTANCE | |
| CA2476739C (en) | Durable glass enamel composition | |
| WO2009054199A1 (ja) | プラズマディスプレイパネル用誘電体材料 | |
| WO2006115143A1 (ja) | 無鉛低融点ガラス | |
| KR101570310B1 (ko) | 비스무트계 유리 조성물 | |
| EP2986575A1 (en) | Low melting glass compositons | |
| TH112607A (th) | ฟริตแก้ว (glass frits) | |
| TH67014B (th) | ฟริตแก้ว (glass frits) | |
| JPWO2012096128A1 (ja) | 導電性ペースト及び該導電性ペーストを用いた太陽電池素子 | |
| JP2012025634A (ja) | ガラス組成物および基板上にそれを具備する部材 |