Claims (1)
ข้อถือสิทธฺ์ (ทั้งหมด) ซึ่งจะไม่ปรากฏบนหน้าประกาศโฆษณา :------20/12/2560------(OCR) หน้า 1 ของจำนวน 2 หน้า ข้อถือสิทธิ 1. วิธีการสำหรับการถอดและการเคลื่อนย้ายชิพสารกึ่งตัวนำออกจากฟอยล์ที่ซึ่งตัวขับดันชิพให้ หลุดออกรองรับการถอดของชิพสารกึ่งตัวนำออกจากฟอยล์และตัวหนีบชิพเอาชิพสารกึ่งตัวนำขึ้น ด้วยตัว ขับกันชิพให้หลุดออกที่มีพื้นผิวรองรับที่ซึ่งฟอยล์วางพักอยู่บนนั้น วิธีการที่ประกอบด้วยเฟสแรกโดยไม่ เกี่ยวข้องกับตัวหนีบชิพ เฟสที่สองที่ตามมาและเฟสที่สามที่ตามมา เฟสที่หนึ่งซึ่งประกอบด้วยขั้นตอน การจัดให้มีชิพสารกึ่งตัวนำถัดไปที่จะถูกเคลื่อนย้ายบนพื้นผิวรองรับของตัวขับดันชิพให้หลุด ออกที่ตำแหน่งที่ซึ่งชิพสารกึ่งตัวนำจะถูกยึดไว้โดยตัวหนีบชิพในเฟสที่สอง ชิพสารกึ่งตัวนำยังคงติดอยู่ อย่างสมบูรณ์กับฟอยล์ และจากนั้น การทำให้ตัวขับดันชิพให้หลุดออกเป็นสุญญากาศเพื่อยึดฟอยล์ไว้อย่างแน่นหนาอยู่บนตัวขับ ดันชิพให้หลุดออก และจากนั้น ความอ่อนตัวของการเชื่อมติดระหว่างชิพสารกึ่งตัวนำและฟอยลโดยการถอดฟอยล์บางส่วน ออกจากชิพสารกึ่งตัวนำที่จัดไว้ให้ด้วยเครื่องมือเชิงกล ในที่ซึ่งที่สุดท้ายความอ่อนตัว ชิพสารกึ่งตัวนำถูกยึด ไว้โดยฟอยล์ไปถึงขนาดที่ซึ่งโดยประการแรกชิพสารกึ่งตัวนำถูกงอหรือโค้งมากที่สุดที่จะทำให้กล้อง สามารถที่จะถ่ายภาพของชิพสารกึ่งตัวนำได้ซึ่งสามารถถูกประเมินค่าได้ และที่ซึ่งโดยประการที่สองชิพสาร กึ่งตัวนำยังไม่สามารถถูกยกขึ้นได้โดยตัวหนีบชิพจากฟอยล์ที่ไม่มีการทำให้เกิดความเสียหายหรือทำลายชิพ สารกึ่งตัวนำ และจากนั้น การบันทึกภาพของชิพสารกึ่งตัวนำและการตัดสินตำแหน่งของชิพสารกึ่งตัวนำนั้นหรือความ คลาดเคลื่อนของตำแหน่งจริงของชิพสารกึ่งตัวนำนั้นไปจากตำแหน่งเป้าหมาย ตามลำดับ เฟสที่สองประกอบด้วยขั้นตอน การทำให้ตัวหนีบชิพต่ำลงจนกระทั่งตัวหนีบชิพสัมผัสพื้นผิวของชิพสารกึ่งตัวนำ การทำให้ตัวหนีบชิพเป็นสุญญากาศเพื่อที่จะยึดชิพสารกึ่งตัวนำอย่างแน่นหนา และจากนั้น การถอดเพิ่มเติมของฟอยล์ออกจากชิพสารกึ่งตัวนำที่จัดให้นั้นที่รองรับโดยตัวขับดันชิพให้ หลุดออก ในที่ซึ่งที่สุดท้ายของเฟสที่สอง ฟอยล์ถูกถอดออกจากชิพสารกึ่งตัวนำอย่างสมบูรณ์หรือฟอยล์ สัมผัสชิพสารกึ่งตัวนำเพียงแค่บนร้อยละที่เล็กน้อยของพื้นผิวของด้านล่าง และ เฟสที่สามประกอบด้วยขั้นตอน การยกและเคลื่อนตัวหนีบชิพออกไปจากฟอยล์ หน้า 2 ของจำนวน 2 หน้า 2. วิธีการตามข้อถือสิทธิที่ 1 การถอดบางส่วนของฟอยล์ออกจากชีพสารกงตัวนำที่เกิดขึ้นโดยการ แทนที่ของแคร่เพื่อที่ว่าช่องว่างถูกทำขึ้นในพื้นผิวรองรับของตัวขับดันชีพให้หลุดออกที่อยู่ใต้ขอบด้านหนึ่ง ของชีพสารกึ่งตัวนำที่จัดไว้ให้ที่มีสุญญากาศอยู่ทั่วไปในช่องว่างที่ดึงฟอยณ์ข้าไปในช่องว่างและถอดฟอยล์ นั้นออกจากชีพสารกึ่งตัวนำ ในที่ซึ่งที่ปลายของการถอดบางส่วนของฟอยล์ออกได้ถูกถอดในบริเวณ ขอบเขตประมาณ 10% ถึง 20% ของความยาวของชีพสารกึ่งตัวนำ 3. วิธีการตามข้อถือสิทธิที่ 1 ในที่ซึ่งการถอดของชีพสารกึ่งตัวนำออกจากฟอยลํถูกรองรับด้วยเข็ม ที่ซึ่งสามารถแทนที่ในทิศทางตั้งฉากหรือเฉียงสัมพันธ์กับพื้นผิวรองรับและที่มีระยะทางโดยที่ซึ่งปลายยอด ของเข็มยื่นพ้นพื้นผิวรองรับได้ถูกกำหนดเป็นความสูง วิธีการประกอบเพิ่มเติมด้วยขั้นตอนตังต่อไปนี้เพื่อ ทำการถอดฟอยล์บางส่วนดังกล่าวออกจากชีพสารกึ่งตัวนำที่จัดไว้ให้นั้น การยกเข็มขึ้นจนถึงความสูง z1 ตามที่กำหนด เพื่อที่ว่าเข็มยื่นพ้นพื้นผิวรองรับ และ การทำให้เข็มอยู่ต่ำลงถึงความสูง z2 ตามที่กำหนดซึ่งมีค่าน้อยกว่าความสูง z1 4. วิธีการตามข้อถือสิทธิที่ 3 ประกอบเพิ่มเติมด้วยการเถือกความสูง z2 ในที่ลักษณะที่เข็ม ไม่ได้ ยื่นพ้นพื้นผิวรองรับ ------------ แก้ไข 26/01/2559 1. วิธีการสำหรับการถอดและการเคลื่อนย้ายชิพกึ่งตัวนำออกจากฟอยล์ซึ่งตัวขับดันชิพให้หลุด ออกรองรับการถอดของชิพกึ่งตัวนำออกจากฟอยล์และตัวหนีบชิพเอาชิพกึ่งตัวนำขึ้น ด้วยตัวขับดันชิพให้ หลุดออกที่มีพื้นผิวรองรับที่ซึ่งฟอยล์วางพักอยู่บนนั้น วิธีการที่ประกอบด้วยเฟสแรกโดยไม่เกี่ยวข้องกับตัว หนีบชิพ, เฟสที่สองที่ตามมาและเฟสที่สามที่ตามมา, เฟสที่หนึ่งซึ่งประกอบด้วยขั้นตอน: การจัดให้มีชิพกึ่งตัวนำถัดไปที่จะถูกเคลื่อนย้ายบนพื้นผิวรองรับของตัวขับดันชิพให้หลุดออกที่ ตำแหน่งที่ซึ่งชิพกึ่งตัวนำจะถูกยึดไว้โดยหนีบชิพในเฟสที่สอง, ชิพกึ่งตัวนำยังคงติดอยู่อย่าสมบูรณ์ กับฟอยล์; และจากนั้น การทำให้ตัวขับดันชิพให้หลุดออกเป็นสุญญากาศเพื่อยึดฟอยล์ไว้อย่างแน่นหนาอยู่บนตัวขับดัน ชิพให้หลุดออก; และจากนั้น ความอ่อนตัวของการเชื่อมติดระหว่างชิพกึ่งตัวนำฟอยล์โดยการถอดฟอยล์บางส่วนออกจาก ชิพกึ่งตัวนำที่จัดไว้ให้ด้วยเครื่องมือเชิงกล, ในที่ซึ่งที่สุดท้ายความอ่อนตัว, ชิพกึ่งตัวนำถูกยึดไว้โดยฟอยล์ไป ยังดังขอบเขตที่ซึ่งชิพกึ่งตัวนำประการแรกถึงขนาดที่ว่าประการแรกมันถูกงอหรือโค้งมากที่สุดที่จะทำได้ถึง ขนาดที่ว่ากล้องสามารถจะถ่ายภาพของชิพกึ่งตัวนำได้ซึ่งสามารถภูกประเมินค่าได้ และที่ซึ่งชิพกึ่งตัวนำ ประการที่สองยังไม่สามารถถูกยกได้โดยตัวหนีบชิพจากฟอยล์ ที่ไม่มีการทำให้เกิดความเสียหายหรือ ทำลายชิพกึ่งตัวนำ, และจากนั้น การบันทึกภาพของชิพกึ่งตัวนำและการตัดสินตำแหน่งของชิพกึ่งตัวนำหรือความคลาดเคลื่อน ของตำแหน่งจริงของชิพกึ่งตัวนำนั้นไปจากจำแหน่งเป้าหมาย, ตามลำดับ; เฟสที่สองประกอบด้วยขั้นตอน: การทำให้ตัวหนีบชิพต่ำลงจนกระทั่งตัวหนีบชิพสัมผัสพื้นผิวของชิพกึ่งตัวนำ; การทำให้ตัวหนีบชิพเป็นสุญญากาศเพื่อที่จะยึดชิพกึ่งตัวนำอย่างแน่นหนา; และจากนั้น การถอดเพิ่มเติมของฟอยล์ออกจากชิพกึ่งตัวนำที่รองรับโดยตัวขับดันชิพให้หลุดออก, ในที่ซึ่งที่ สุดท้ายของเฟสที่สอง, ฟอยล์ถูกถอดออกจากชิพกึ่งตัวนำอย่างสมบูรณ์ด้วยเช่นกันหรือฟอยล์สัมผัสชิพกึ่ง ตัวนำเพียงแค่บนร้อยละที่เล็กน้อยของพื้นผิวของด้านล่าง; และ เฟสที่สามประกอบด้วยขั้นตอน: การยกและเคลื่อนตัวหนีบชิพออกไปจากฟอยล์ 2. วิธีการตามข้อถือสิทธิที่ 1, การถอดบางส่วนของฟอยล์ออกจากชิพกึ่งตัวนำที่เกิดขึ้นโดยการ แทนที่ของแคร่เพื่อที่ว่าช่องว่างถูกทำขึ้นในพื้นผิวรองรับของตัวขับดันชิพให้หลุดออกอยู่ใต้ขอบด้านหนึ่ง ของชิพกึ่งตัวนำที่จัดไว้ให้ที่มีสุญญากาศอยู่ทั่วไปในช่องว่างที่ดึงฟอยล์เข้าไปในช่องว่างและถอดฟอยล์นั้น ออกจากชิพกึ่งตัวนำ, ในที่ซึ่งที่ปลายของการถอดบางส่วนของฟอยล์ออกได้ถูกถอดในบริเวณขอบเขต ประมาณ 10% ถึง 20% ของความยาวของชิพกึ่งตัวนำ 3. วิธีการตามข้อถือสิทธิที่ 1 ในที่ซึ่งการถอดของชิพกึ่งตัวนำออกจากฟอยล์ถูกรองรับด้วยเข็มที่ ซึ่งสามารถแทนที่ในทิศทางตั้งฉากหรือเฉียงสัมพันธ์กับพื้นผิวรองรับและที่มีระยะทางโดยที่ซึ่งปลายยอด ของเข็มยื่นพ้นพื้นผิวรองรับได้ถูกกำหนดเป็นความสูง วิธีการประกอบเพิ่มเติมด้วยขั้นตอนดังต่อไปนี้เพื่อ ทำการถอดฟอยล์บางส่วนดังกล่าวออกจากชิพกึ่งตัวนำ: การยกเข็มขึ้นจนถึงความสูง Z1 ตามที่กำหนด เพื่อที่ว่าเข็มได้ยื่นพ้นพื้นผิวรองรับและ การทำให้เข็มอยู่ต่ำลงถึงความสูง Z2 ประกอบเพิ่มเติมด้วยการเลือกความสูง Z2 ในที่ซึ่งวิธีทางที่ซึ่งเข็ม ไม่ได้ยื่นพ้นพื้นผิวรองรับ ----------------------------------------------------Disclaimer (all) which will not appear on the advertisement page. : ------ 20/12/2017 ------ (OCR) Page 1 of 2 pages Disclaimer 1. Method for removing and removing semiconductor chips from foil where The driver drives the chip to Disconnect Support the removal of the semiconductor chip from the foil and the chip clip. Take the semiconductor chip up with the anti-chip driver with the support surface where the foil rests on it. Method that consists of the first phase without Related to the chip clamp The second phase that follows and the third phase that follows Phase One, which consists of phases Providing the next semiconductor chip to be displaced on the support surface of the chip driver. Exit at the location where the semiconductor chip will be held by the chip clamp in the second phase. The semiconductor chip remains attached. Completely to the foil and then vacuuming the drive chip to hold the foil firmly on the driver. Push the chip off and then soften the bonding between the semiconductor chip and the foil by removing some of the foil. Out of the semiconductor chip provided with mechanical tools In which, at the end, the weakness The semiconductor chip was seized. Held by the foil to such a size where, firstly, the semiconductor chip is bent or bent the most to cause the camera Able to take pictures of a semiconductor chip, which can be evaluated. And where, by the second, the substance chip The semiconductor cannot also be lifted by the chip clipper from the foil without damaging or damaging the semiconductor chip, and then the imaging of the semiconductor chip and judging the position of the semiconductor chip or The The deviation of the semiconductor chip's actual position goes from its target position in sequence. The second phase consists of a phase. Lowering the chip clip until the chip clip touches the surface of the semiconductor chip. Vacuuming the chip clamp so that it holds the semiconductor chip firmly, and then the additional removal of the foil from the supplied semiconductor chip supported by the chip driver, where it is at last. Of the second phase The foil is completely removed from the semiconductor chip or foil. The semiconductor chip touches just on a small percentage of its bottom surface and the third phase consists of phases. Lifting and moving the chip clip away from the foil, page 2 of the number 2, 2. Method according to claim 1, the partial removal of the foil from the conductive substance formed by the Instead of the carriage so that a gap is made in the support surface of the thrusters fall off under one edge. Void of the supplied semiconductor life is common in the gaps that pull the foil through the gap and remove the foil. Is out of the semiconductor life Where at the end of the partial detachment of the foil is stripped to the extent of approximately 10% to 20% of the length of the semiconductor life. 3. Method according to claim 1, where the removal of the life The semiconductor released from the foil is supported by a needle. Where can be displaced in a perpendicular or oblique direction relative to the support surface and with a distance where the apex Of the needle protruding over the support surface is defined as the height An additional assembly method can be performed using the following steps to Remove some of the foil from the provided semiconductor life. Raising the needle up to the specified height z1 so that the needle is over the support surface and lowering the needle to the specified height z2 which is less than the z1 height 4. Claim Method 3rd is additionally assembled with z2 height so that the needle is not protruding over the support surface. ------------ Correction 26/01/2016 1. Methods for removal and displacement. Move the semiconductor chip away from the foil that drives the chip. Out Support removing the semiconductor chip from the foil and the chip clip. Remove the semiconductor chip up. With a driver to drive the chip Fall off with a support surface where the foil rests on it. A method that consists of the first phase without involving the chip clamp, the second phase that follows and the third phase that follows, the first phase consisting of phases: arrangement of the next semiconductor chip to be moved. On the support surface of the driver, push the chip off at Where the semiconductor chip is held by the chip clamp. In the second phase, the semiconductor chip remains completely attached to the foil; And then vacuuming the drive chip to hold the foil firmly on the thrusters. Chips to fall off; And then the softening of the bonding between the foil semiconductor chips by removing some of the foil from the The semiconductor chip is provided with a mechanical tool, in which the last soft, semiconductor chip is held up by the foil. Also to the extent that the semiconductor chip, first of all, to the extent that, first of all, it is bent or bent as much as possible to The size that the camera can take pictures of the semiconductor chip, which can be evaluated. And where the semiconductor chip Secondly, it also cannot be lifted by the chip clipper from the foil. That does not cause damage or Destroy the semiconductor chip, and then the imaging of the semiconductor chip and judge the position of the semiconductor chip or the discrepancy. The actual position of the semiconductor chip is from the target position, respectively; The second phase consists of steps: lowering the chip clamp until the chip clamp touches the surface of the semiconductor chip; Vacuuming the chip clamp to hold the semiconductor chip firmly; And then the additional removal of the foil from the semiconductor chip supported by the chip thrust driver, where at the end of the second phase, the foil is also completely removed from the semiconductor chip or the foil exposed. Semi chips Conductors just on a small percentage of the surface of the bottom; And the third phase consists of steps: lifting and moving the chip clamp away from the foil. 2. Method according to claim 1, the partial removal of the foil from the semiconductor chip occurs by Instead of the carriage so that a gap is made in the support surface of the chip drive, the chip is dislodged under one edge. Of the provided semiconductor chip, where there is a common vacuum in the gap that pull the foil into the gap and remove the foil From the semiconductor chip, where at the end of the partial stripping of the foil has been stripped to the extent of approximately 10% to 20% of the length of the semiconductor chip 3. Method according to claim 1 in which In which the removal of the semiconductor chip from the foil is supported with a needle that Which can be displaced in a perpendicular or oblique direction relative to the support surface and with a distance where the apex Of the needle protruding over the support surface is defined as the height The following steps are further assembled to Remove some of the foil from the semiconductor chip: raising the needle to the required height Z1 so that the needle extends over the support surface and Lowering the needle to Z2 height is further compounded by selecting the Z2 height in which way the needle Does not protrude beyond the support surface -------------------------------------------------- -
1. วิธีการสำหรับการถอดและการเคลื่อนย้ายชิพกึ่งตัวนำ (1) ออกจากฟอยล์ (3) ที่ซึ่งตัวขับดัน ชิพให้หลุดออกรองรับการถอดของชิพกึ่งตัวนำ (1) ออกจากฟอยล์ (3) และตัวหนีบชิพ (11) เอาชิพกึ่งตัวนำ (1) ขึ้น ด้วยตัวขับดันชิพให้หลุดออก (2) ที่มีพื้นผิวรองรับ (13) ที่ซึ่งฟอยล์ (3) วางพักอยู่บนนั้น ซึ่ง ประกอบด้วยเฟสแรกโดยไม่เกี่ยวข้องกับตัวหนีบชิพ (11) ซึ่งประกอบด้วยขั้นตอน: การจัดให้มีชิพกึ่งตัวนำ (1) ถัดไปที่จะถูกเคลื่อนย้ายบนพื้นผิวรองรับ (13) ของตัวขับดันชิพ ให้หลุดออก (2); การทำให้ตัวขับดันชิพให้หลุดออก (2) เป็นสุญญากาศเพื่อยึดฟอยล์ (3) ไว้อย่างแน่นหนาอยู่ บนตัวขับดัยชิพให้หลุดออก (2); การถอดฟอยล์ (3) บางส่วนออกจากชิพกึ่งตัวนำ (1) ที่จัดไว้ให้ด้วยเครื่องมือเชิงกล; และ การบันทึดภาพของชิพกึ่งตัวนำ (1) และการตัดสินตำแหน่งของชิพกึ่งตัวนำนั้นหรือความ คลาดเคลื่อนของตำแหน่งจริงของชิพกึ่งตัวนำนั้นไปจากตำแหน่งเป้าหมาย; และยังประกอบด้วยเฟสที่สองที่มีขั้นตอน: การทำให้ตัวหนีบชิพ (11) ต่ำลงจนกระทั่งตัวหนีบชิพ (11) สัมผัสพื้นผิวของชิพกึ่งตัวนำ (1); การทำให้ตัวหนีบชิพ (11) เป็นสุญญากาศ เพื่อทำให้ยึดชิพกึ่งตัวนำ (1) ได้แน่นหนา; การถอดฟอยล์ (3) ออกจากชิพกึ่งตัวนำ (1) ที่ถูกจัดให้มีไว้ต่อไปที่ซึ่งรอบรับโดยตัวขับดันชิพ ให้หลุดออก (2) แลยังประกอบด้วยเฟสที่สามที่มีขั้นตอน: การยกและเคลื่อนตัวหนีบชิพ (11) ออกไป1. Method for removing and transporting the semiconductor chip (1) from the foil (3) where the The chip detach supports the removal of the semiconductor chip (1) from the foil (3) and the chip clipper (11). Remove the semiconductor chip (1) with the chip disassembly driver (2) with the surface. Support (13) where foil (3) rests on it, which consists of the first phase, not involving the chip clamp (11), which consists of the steps: the next semiconductor chip arrangement (1) to be moved. Move it on the support surface (13) of the chip thrusters (2); Vacuuming the drive chip drive (2) to hold the foil (3) firmly. On the drive chip to fall off (2); Removing some (3) foil from the semiconductor chip (1) provided with a mechanical tool; And recording the image of the semiconductor chip (1) and judging the position of that semiconductor chip or the Deviation of the actual position of the semiconductor chip from the target position; It also consists of a second phase with a step: lowering the chip clamp (11) until the chip clamp (11) touches the surface of the semiconductor chip (1); Vacuuming the chip clamp (11) to secure the semiconductor chip (1); The removal of foil (3) from the semiconductor chip (1) is further provided where it is supported by the chip thrusters (2) and also consists of a third phase with a step: lifting. And move the chip clip (11) away