TH10450B - หน่วยสารกึ่งตัวนำสำเร็จรูป วิธีการในการทำหน่วยสารกึ่งตัวนำสำเร็จรูป และสารหุ้มห่อหุ้มสำหรับใช้ในหน่วยสารกึ่งตัวนำสำเร็จรูป - Google Patents
หน่วยสารกึ่งตัวนำสำเร็จรูป วิธีการในการทำหน่วยสารกึ่งตัวนำสำเร็จรูป และสารหุ้มห่อหุ้มสำหรับใช้ในหน่วยสารกึ่งตัวนำสำเร็จรูปInfo
- Publication number
- TH10450B TH10450B TH9601001937A TH9601001937A TH10450B TH 10450 B TH10450 B TH 10450B TH 9601001937 A TH9601001937 A TH 9601001937A TH 9601001937 A TH9601001937 A TH 9601001937A TH 10450 B TH10450 B TH 10450B
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- anhydride
- aforementioned
- electrode
- compound
- prefabricated
- Prior art date
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract 38
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 title claims abstract 10
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims 9
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 claims abstract 24
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims abstract 15
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract 14
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract 14
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 claims abstract 12
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract 12
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims abstract 9
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 claims abstract 8
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 claims abstract 4
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims abstract 2
- 230000003993 interaction Effects 0.000 claims abstract 2
- 150000001735 carboxylic acids Chemical class 0.000 claims 13
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims 8
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims 6
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims 6
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 claims 5
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 claims 4
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims 4
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 claims 4
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 claims 3
- 239000006254 rheological additive Substances 0.000 claims 3
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 229940126062 Compound A Drugs 0.000 claims 2
- NLDMNSXOCDLTTB-UHFFFAOYSA-N Heterophylliin A Natural products O1C2COC(=O)C3=CC(O)=C(O)C(O)=C3C3=C(O)C(O)=C(O)C=C3C(=O)OC2C(OC(=O)C=2C=C(O)C(O)=C(O)C=2)C(O)C1OC(=O)C1=CC(O)=C(O)C(O)=C1 NLDMNSXOCDLTTB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 239000002879 Lewis base Substances 0.000 claims 2
- 230000032683 aging Effects 0.000 claims 2
- 150000001244 carboxylic acid anhydrides Chemical class 0.000 claims 2
- 238000009472 formulation Methods 0.000 claims 2
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims 2
- 150000007527 lewis bases Chemical class 0.000 claims 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims 2
- 239000003607 modifier Substances 0.000 claims 2
- 125000004433 nitrogen atom Chemical group N* 0.000 claims 2
- 150000004714 phosphonium salts Chemical group 0.000 claims 2
- 150000003242 quaternary ammonium salts Chemical class 0.000 claims 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 2
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-O Ammonium Chemical compound [NH4+] QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-O 0.000 claims 1
- 235000007575 Calluna vulgaris Nutrition 0.000 claims 1
- ABLZXFCXXLZCGV-UHFFFAOYSA-N Phosphorous acid Chemical group OP(O)=O ABLZXFCXXLZCGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 claims 1
- 229940125797 compound 12 Drugs 0.000 claims 1
- -1 compound 12 anhydride Chemical class 0.000 claims 1
- 229940125782 compound 2 Drugs 0.000 claims 1
- 230000003750 conditioning effect Effects 0.000 claims 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims 1
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 claims 1
- IFDVQVHZEKPUSC-UHFFFAOYSA-N cyclohex-3-ene-1,2-dicarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1CCC=CC1C(O)=O IFDVQVHZEKPUSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 150000002118 epoxides Chemical class 0.000 claims 1
- 150000002391 heterocyclic compounds Chemical group 0.000 claims 1
- 125000000623 heterocyclic group Chemical group 0.000 claims 1
- 238000011534 incubation Methods 0.000 claims 1
- 239000000463 material Substances 0.000 claims 1
- 150000002978 peroxides Chemical class 0.000 claims 1
- 238000009417 prefabrication Methods 0.000 claims 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 claims 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 claims 1
- UFDHBDMSHIXOKF-UHFFFAOYSA-N tetrahydrophthalic acid Natural products OC(=O)C1=C(C(O)=O)CCCC1 UFDHBDMSHIXOKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 abstract 1
Abstract
ได้มีการเปิดเผยถึงหน่วยสารกึ่งตัวนำสำเร็จรูปที่ไดรับการปรับปรุงให้ดีขึ้นอันหนึ่ง ทำชุดสำเร็จรูปนี้ด้วย อุปกรณ์สารกึ่งตัวนำที่มีขั้วไฟฟ้าอันหนึ่ง พื้นชั้นล้างอันหนึ่งที่มีขั้วไฟฟ้าปลาย ทางอันหนึ่ง ขั้วไฟฟ้ากันชนอันหนึ่งที่ทำไว้บนชั้นขั้วไฟฟ้า ชั้นกาวตัวนำอันหนึ่งมที่มีความยึดหยุ่นและชั้น ห่อหุ้มอันหนึ่งทำที่ให้เกิดขึ้นโดยการบ่มสูตรผสมที่มีความหนืดและดัชนีธิกโซโทรพีซึ่งต่ำกว่า 100 พาสคาล. วินาที และต่ำกว่า 1.1 ตามลำดับ สูตรผสมดังกล่าวมีส่วนสำคัญประกอบด้วย (A) เรซินตัวยึดเหนี่ยวอันหนึ่งที่มียกตัวอย่างเช่น แอลิอีพอกไซด์อันหนึ่ง แอนไฮไดรด์ของกรดอันหนึ่งและ สารปรับสภาพกระแสวิทยาอันหนึ่งและ (B) ตัวเติมอันหนึ่ง สารปรับสภาพกระแสวิทยาเป็นชนิดที่ สามารถขัดขวางการทำปฏิกิริยากันระหว่างกรดอิสระอันหนึ่งที่มีอยู่ในแอนไฮไดรด์ของกรดและหมู่ โพลาร์อันหนึ่งที่ผิวของตัวเร่ง ใช้สารห่อหุ้มอันหนึ่งที่มีความสามารถไหลได้ที่ได้รับการปรับปรุงให้ ดีขึ้นเพื่อให้สารห่อหุ้มพร้อมจะไหลและแพร่ออกได้ง่ายเพื่อบรรจุช่องว่างระหว่างอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำ และพื้นชั้นล่างโดยไม่มีฟองอากาศนี้สามารถบรรลุผลสำเร็จผิวหล่อสารกึ่งตัวนำสำเร็จรูปที่มีความ สามารถวางใจได้สูงและมีผลิตสูง
Claims (9)
1. สารห่อหุ้มอันหนึ่งสำหรับบรรจุช่องว่างระหว่างอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำอันหนึ่งและ พื้นชั้นล่างอันหนึ่งสำหรับใช้ในชุดสำเร็จรูปของหน่วยสารกึ่งตัวนำอันหนึ่งสารห่อหุ้มดังกล่าวมีส่วน สำคัญประกอบด้วย (A) เรซินตัวยึดเหนี่ยวอันหนึ่งที่อย่างน้อยที่สุดมีพอลิอีพอกไซด์อันหนึ่ง แอนไฮไดรด์ อันหนึ่งของกรดคาร์บอกซิลิคอันหนึ่ง สารปรับสภาพกระแสวิทยาอันหนึ่งและตัวเร่งการบ่มแฝงอันหนึ่ง ที่เปอร์เซ็นต์โดยน้ำหนักของเรซินตัวยึดเหนี่ยวดังกล่าวอยู่ในระหว่างช่วงของ 80% ถึง 25% และ (B) ตัวเติมอันหนึ่งที่ประกอบด้วยวัสดุไดอิเล็กทริคอันหนึ่งที่เปอร์ออกไซด์โดยน้ำหนัก ของตัวเติมดังกล่าวอยู่ภายในช่วงจาก 20% ถึง 75% ที่สารปรับสภาพกระแสวิทยาดังกล่าวทำหน้าที่เพื่อขัดขวางการทำปฏิกิริยากันระหว่าง กรดอิสระอันหนึ่งในแอนไฮไดรด์ดังกล่าวของกรดคาร์บอกซิลิคดังกล่าวและหมู่โพลาร์อันหนึ่งที่ผิวของ ตัวเติมดังกล่าว 2
2. สารห่อหุ้มอันหนึ่งของข้อถือสิทธิ 21 ที่สารปรับกระแสวิทยาดังกล่าวมีสารอันหนึ่ง ซึ่งสามารถเลือกดูดซับกรดอิสระดังกล่าวในแอนไฮไดรด์ดังกล่าวของกรดคาร์บอกซิลิคดังกล่าว 2
3. สารห่อหุ้มอันหนึ่งของข้อถือสิทธิ 21 ที่สารปรับสภาพกระแสวิทยาดังกล่าวเป็น สารประกอบ Lewis เบสอันหนึ่ง 2
4. สารห่อหุ้มอันหนึ่งของข้อถือสิทธิ 21 ที่สารปรับสภาพกระแสวิทยาดังกล่าวอาจ เป็น สารประกอบเทอร์ซิแอรีแอมีนอันหนึ่ง สารประกอบเทอร์ซิแอรีฟอสฟีนอันหนึ่ง เกลือควอเทอร์ แนรีแอมโมเนียมอันหนึ่ง เกลือควอเทอร์แนรีฟอสโฟเนียทอันหนึ่งหรือสารประกอบเฮเทอโรไซคลิค อันหนึ่งที่มีไนโตรเจนอะตอมหนึ่งในโซ่วงแหวนอันหนึ่งของมัน 2
5. สารห่อหุ้มอันหนึ่งของข้อถือสิทธิ 21 ที่แอนไฮไดรด์ดังกล่าวของกรดคาร์บอกซิลิค ดังกล่าวในเรซินตัวยึดเหนี่ยวดังกล่าวอย่างน้อยที่สุดมีแอนไฮไดรด์อันหนึ่งของกรดแอลิไซคลิคอันหนึ่ง 2
6. สารห่อหุ้มอันหนึ่งของข้อถือสิทธิ 25 ที่แอนไฮไดรด์ของกรดแอลิไซคลิคดังกล่าว อย่างน้อยที่สุดมีแอนไฮไดรด์อันหนึ่งของกรดไทรแอลคิลเททราไฮโดรพธาลิคอันหนึ่ง 2
7. สารห่อหุ้มอันหนึ่งของข้อถือสิทธิ 21 ที่จัดเรซินตัวยึดเหนี่ยวดังกล่าวและตัวเติม ดังกล่าวให้อยู่ในสภาพของเหลวเดี่ยว 2
8. สารห่อหุ้มอันหนึ่งของข้อถือสิทธิ 21 เรซินตัวยึดเหนี่ยวดังกล่าวมีสูตรผสมอันหนึ่งที่ (a) อัตราส่วนสมมูลย์เคมีของแอนไฮไดรด์ดังกล่าวของกรดคาร์บอกซิลิคดังกล่าวต่อ พอลิอีพอกไซด์ดดังกล่าวอยู่ในระหว่างช่วงจาก 0.8 ถึง 1.1 (b) เปอร์เซ็นต์โดยน้ำหนักของตัวเร่งการบ่มดังกล่าวต่อเรซินตัวยึดเหนี่ยวดังกล่าว ทั้งหมดอยู่ภายในช่วงจาก 0.2% ถึง 3% และ (c) เปอร์เซ็นต์โดยน้ำหนักของสารปรับสภาพกระแสวิทยาดังกล่าวต่อเรซินตัวยึด เหนี่ยวดังกล่าวทั้งหมดอยู่ภายในช่วงจาก 0.02% ถึง 0.3% 2
9. สารห่อหุ้มอันหนึ่งสำหรับบรรจุในช่องว่างระหว่างอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำอันหนึ่งและ พื้นรองรับอันหนึ่งสำหรับใช้ในการทำชุดสำเร็จรูปของหน่วยสารกึ่งตัวนำอันหนึ่ง สารห่อหุ้มดังกล่าว มีส่วนสำคัญประกอบด้วย (A) เรซินตัวยึดเหนี่ยวอันหนึ่งที่อย่างน้อยที่สุดมีอีพอกไซด์อันหนึ่ง แอนไฮไดรด์ อันหนึ่งของกรดคาร์บอกซิลิคอันหนึ่ง สารปรับสภาพกระแสวิทยาอันหนึ่งและตัวเร่งการบ่มแฝงอันหนึ่ง ที่เปอร์เซ็นต์โดยน้ำหนักของเรซินตัวยึดเหนี่ยวดังกล่าวอยู่ในช่วงจาก 80% ถึง 25% และ (B) ตัวเติมอันหนึ่งที่ประกอบด้วยวัสดุไดอิเล็กทริคอันหนึ่งที่เปอร์เซ็นต์โดยน้ำหนักของ ตัวเติมดังกล่าวอยู่ภายในช่วงจาก 20% ถึง 75% การทำให้มีของผสมอันหนึ่งของแอนไฮไดรด์อันหนึ่งของกรดคาร์บอกซิลิคอันหนึ่งและ ส่วนของตัวเติมอันหนึ่ง นำของผสมดังกล่าวผ่านกรรมวิธีการทำให้มีอายุอันหนึ่งและ การเติมพอลิอีพอกไซด์อันหนึ่งและตัวเติมส่วนที่เหลือลงไปในของผสมดังกล่าว
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH24168A TH24168A (th) | 1997-03-12 |
| TH10450B true TH10450B (th) | 2001-05-18 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR0181615B1 (ko) | 반도체 장치의 실장체, 그 실장방법 및 실장용 밀봉재 | |
| DE102010016566B4 (de) | Halbleiterbaustein mit mehreren Chips und Substrat in einer Metallkappe sowie Verfahren zur Herstellung eines solchen Halbleiterbausteins | |
| US4803543A (en) | Semiconductor device and process for producing the same | |
| US6255738B1 (en) | Encapsulant for microelectronic devices | |
| JP2004327557A (ja) | 電子部品の製造方法及び半導体装置 | |
| TW200629448A (en) | Semiconductor package and fabrication method | |
| NO321429B1 (no) | Halvleder enhetpakke, fremgangsmate ved pakking av halvlederenhet, og innkapsling for bruk ved halvlederenhet pakking | |
| TH10450B (th) | หน่วยสารกึ่งตัวนำสำเร็จรูป วิธีการในการทำหน่วยสารกึ่งตัวนำสำเร็จรูป และสารหุ้มห่อหุ้มสำหรับใช้ในหน่วยสารกึ่งตัวนำสำเร็จรูป | |
| TH24168A (th) | หน่วยสารกึ่งตัวนำสำเร็จรูป วิธีการในการทำหน่วยสารกึ่งตัวนำสำเร็จรูป และสารหุ้มห่อหุ้มสำหรับใช้ในหน่วยสารกึ่งตัวนำสำเร็จรูป | |
| DE102012200273A1 (de) | Elektronisches Bauteil mit korrosionsgeschützter Bondverbindung und Verfahren zur Herstellung des Bauteils | |
| JP2001302765A (ja) | 封止充填剤用液状エポキシ樹脂組成物 | |
| JPH0964103A (ja) | 半導体装置の実装体,その実装方法及びその実装用封止材 | |
| JPH0491443A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| KR20110135931A (ko) | 절연체용 캐스트 수지 시스템 | |
| JP2984804B2 (ja) | 電子部品及びその製造方法 | |
| JPS6175549A (ja) | 半導体素子を含む電子回路及びその製造方法 | |
| JPH09235357A (ja) | 封止用液状エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | |
| US20210292473A1 (en) | Epoxy resin composition and resin-encapsulated substrate | |
| JPWO2002044241A1 (ja) | 封止充填剤用液状エポキシ樹脂組成物 | |
| JP3319741B2 (ja) | 半導体装置の実装体及びその実装用封止材 | |
| DE102018124544B4 (de) | Halbleiterpackage mit die-befestigungssystem und verfahren zum herstellen eines halbleiterpackages | |
| DE10042839A1 (de) | Elektronisches Bauteil mit Wärmesenke und Verfahren zu seiner Herstellung | |
| KR980012311A (ko) | 반도체 캡슐화용 에폭시 수지액상 조성물 | |
| DE3309679A1 (de) | Halbleiterbauelement mit giessharzfuellung | |
| DE19800460A1 (de) | Befestigung eines Halbleiterkörpers auf einer Leiterplatte |