TH101090A - บอร์ดเพื่อการยึดประกอบและวิธีการของการผลิตสิ่งที่คล้ายกัน - Google Patents

บอร์ดเพื่อการยึดประกอบและวิธีการของการผลิตสิ่งที่คล้ายกัน

Info

Publication number
TH101090A
TH101090A TH801006650A TH0801006650A TH101090A TH 101090 A TH101090 A TH 101090A TH 801006650 A TH801006650 A TH 801006650A TH 0801006650 A TH0801006650 A TH 0801006650A TH 101090 A TH101090 A TH 101090A
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
solder
conductive
conductive parts
insulated
shoulder
Prior art date
Application number
TH801006650A
Other languages
English (en)
Other versions
TH59840B (th
TH101090B (th
Inventor
ซากาวะ นายโตโมฮารุ
คูเมะ นายอัตสึชิ
Original Assignee
นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์
นายบุญมา เตชะวณิช
นายต่อพงศ์ โทณะวณิก
นายวิรัช ศรีเอนกราธา
Filing date
Publication date
Application filed by นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์, นายบุญมา เตชะวณิช, นายต่อพงศ์ โทณะวณิก, นายวิรัช ศรีเอนกราธา filed Critical นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์
Publication of TH101090A publication Critical patent/TH101090A/th
Publication of TH101090B publication Critical patent/TH101090B/th
Publication of TH59840B publication Critical patent/TH59840B/th

Links

Abstract

DC60 (21/04/58) บอร์ดเพื่อการยึดประกอบของการประดิษฐ์นี้รวมถึง ฐานที่เป็นฉนวน ชิ้นส่วนนำ ไฟฟ้าที่หนึ่งจำนวนหนึ่งซึ่งได้รับการจัดให้มีบนฐานที่เป็นฉนวนและที่มีส่วนบ่า ชิ้นส่วนนำไฟฟ้าที่ สองจำนวนหนึ่งที่ได้รับการจัดวางไว้บนส่วนบ่า ชิ้นโลหะบัดกรีจำนวนหนึ่งที่แต่ละอันได้รับการจัด วางไว้บนแต่ละชิ้นส่วนนำไฟฟ้าที่สอง และส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ที่รวมถึง ส่วนอิเล็กโทรดที่ แต่ละส่วนนี้สัมผัสแต่ละชิ้นของชิ้นโลหะบัดกรี ที่ซึ่งชิ้นส่วนนำไฟฟ้าที่หนึ่งทำมาจากชิ้นส่วนที่หนึ่ง ซึ่งประกอบด้วยเงินเป็นอย่างน้อยที่สุด ชิ้นส่วนนำไฟฟ้าที่สองทำมาจากชิ้นส่วนที่สองซึ่งประกอบ ด้วยทองแดงเป็นอย่างน้อยที่สุด และชิ้นโลหะบัดกรีทำมาจากชิ้นส่วนที่สามซึ่งประกอบด้วยดีบุกเป็น อย่างน้อยที่สุด แก้ไขบทสรุปการประดิษฐ์ 21/04/2558 บอร์ดเพื่อการยึดประกอบของการประดิษฐ์นี้รวมถึง ฐานที่เป็นฉนวน ชิ้นส่วนนำ ไฟฟ้าที่หนึ่งจำนวนหนึ่งซึ่งได้รับการจัดให้มีบนฐานที่เป็นฉนวนและที่มีส่วนบ่า ชิ้นส่วนนำไฟฟ้าที่ สองจำนวนหนึ่งที่ได้รับการจัดวางไว้บนส่วนบ่า ชิ้นโลหะบัดกรีจำนวนหนึ่งที่แต่ละอันได้รับการจัด วางไว้บนแต่ละชิ้นส่วนนำไฟฟ้าที่สอง และส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ที่รวมถึง ส่วนอิเล็กโทรดที่ แต่ละส่วนนี้สัมผัสแต่ละชิ้นของชิ้นโลหะบัดกรี ที่ซึ่งชิ้นส่วนนำไฟฟ้าที่หนึ่งทำมาจากชิ้นส่วนที่หนึ่ง ซึ่งประกอบด้วยเงินเป็นอย่างน้อยที่สุด ชิ้นส่วนนำไฟฟ้าที่สองทำมาจากชิ้นส่วนที่สองซึ่งประกอบ ด้วยทองแดงเป็นอย่างน้อยที่สุด และชิ้นโลหะบัดกรีทำมาจากชิ้นส่วนที่สามซึ่งประกอบด้วยดีบุกเป็น อย่างน้อยที่สุด ------------------------------------------------------------------- แก้ไขวันที่ 21/04/2558 บอร์ดเพื่อการประกอบของการประดิษฐ์นี้รวมถึง ฐานที่เป็นฉนวน ชิ้นส่วนนำ ไฟฟ้าที่หนึ่งจำนวนหนึ่งซึ่งได้รับการจัดให้มีบนฐานที่เป็นฉนวนและที่มีส่วนบ่า ชิ้นส่วนนำไฟฟ้าที่ สองจำนวนหนึ่งที่ได้รับการจัดวางไว้บนส่วนบ่า ชิ้นโลหะบัดกรีจำนวนหนึ่งที่แต่ละอันได้รับการจัด วางไว้บนแต่ละชิ้นส่วนนำไฟฟ้าที่สอง และส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ที่รวมถึง ส่วนอิเล็กโทรดที่ แต่ละส่วนนี้สัมผัสแต่ละชิ้นของชิ้นโลหะบัดกรี ที่ซึ่งชิ้นส่วนนำไฟฟ้าที่หนึ่งทำมาจากชิ้นส่วนที่หนึ่ง ซึ่งประกอบด้วยเงินเป็นอย่างน้อยที่สุด ชิ้นส่วนนำไฟฟ้าที่สองทำมาจากชิ้นส่วนที่สองซึ่งประกอบ ด้วยทองแดงเป็นอย่างน้อยที่สุด และชิ้นโลหะบัดกรีทำมาจากชิ้นส่วนที่สามซึ่งประกอบด้วยดีบุกเป็น อย่างน้อยที่สุด -------------------------------------

Claims (7)

ข้อถือสิทธฺ์ (ทั้งหมด) ซึ่งจะไม่ปรากฏบนหน้าประกาศโฆษณา :แก้ไข 21/4/2558
1. บอร์ดเพื่อการยึดประกอบ ซึ่งประกอบรวมด้วย ฐานที่เป็นฉนวนที่มีพื้นผิวด้านบนสุด ชิ้นส่วนนำไฟฟ้าที่หนึ่งจำนวนหนึ่งที่ได้รับการจัดให้มีบนพื้นผิวด้านบนสุดดังกล่าวของฐานที่ เป็นฉนวนและที่มีส่วนบ่า ชิ้นส่วนนำไฟฟ้าที่สองจำนวนหนึ่งที่ได้รับการจัดวางไว้บนส่วนบ่า ชิ้นโลหะบัดกรีจำนวนหนึ่งที่แต่ละอันนี้ได้รับการจัดวางไว้บนแต่ละชิ้นของชิ้นส่วนนำไฟฟ้า ที่สอง และ ส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ ซึ่งรวมถึงส่วนอิเล็กโทรดที่แต่ละอันสัมผัสกับแต่ละชิ้นโลหะ บัดกรี ที่ซึ่งชิ้นส่วนนำไฟฟ้าที่หนึ่งทำมาจากชิ้นส่วนที่หนึ่งที่ประกอบด้วยเงินเป็นอย่างน้อยที่สุด ชิ้นส่วนนำไฟฟ้าที่สองทำมาจากชิ้นส่วนที่สองที่ประกอบด้วยทองแดงเป็นอย่างน้อยที่สุด และ ชิ้นโลหะบัดกรีทำมาจากชิ้นส่วนที่สาม ซึ่งประกอบด้วยดีบุกเป็นอย่างน้อยที่สุด
2. บอร์ดเพื่อการยึดประกอบที่สอดคล้องกับข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่ซึ่งฐานที่เป็รฉนวนทำมาจาก พอลิเอธิลีน เทเรฟธาเลท
3. บอร์ดเพื่อการยึดประกอบที่สอดคล้องกับข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่ซึ่งเรซินได้รับการจัดวางไว้อย่างน้อย ที่สุดระหว่างส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์กับฐานที่เป็นฉนวน
4. บอร์ดเพื่อการยึดประกอบ ซึ่งประกอบรวมด้วย ฐานที่เป็นฉนวน ชิ้นส่วนนำไฟฟ้าที่หนึ่งจำนวนหนึ่งที่ได้รับการจัดให้มีบนฐานที่เป็นฉนวนและที่มีส่วนบ่า ชิ้นส่วนนำไฟฟ้าที่สองจำนวนหนึ่งที่ได้รับการจัดวางไว้บนส่วนบ่า ชิ้นโลหะบัดกรีจำนวนหนึ่งที่แต่ละอันนี้ได้รับการจัดวางไว้บนแต่ละชิ้นของชิ้นส่วนนำไฟฟ้า ที่สอง และ ส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ ซึ่งรวมถึงส่วนอิเล็กโทรดที่แต่ละอันสัมผัสกับแต่ละชิ้นโลหะ บัดกรี ที่ซึ่งชิ้นส่วนนำไฟฟ้าที่หนึ่งทำมาจากชิ้นส่วนที่หนึ่งที่ประกอบด้วยเงินเป็นอย่างน้อยที่สุด ชิ้นส่วนนำไฟฟ้าที่สองทำมาจากชิ้นส่วนที่สองที่ประกอบด้วนทองแดงเป็นอย่างน้อยที่สุด และ ชิ้นโลหะบัดกรีทำมาจากชิ้นส่วนที่สาม ซึ่งประกอบด้วยดีบุกเป็นอย่างน้อยที่สุด และ ที่ซึ่งชิ้นส่วนที่สองยังประกอบเพิ่มด้วยเงิน
5. บอร์ดเพื่อการยึดประกอบ ซึ่งประกอบรวมด้วย ฐานที่เป็นฉนวน ชิ้นส่วนนำไฟฟ้าที่หนึ่งจำนวนหนึ่งที่ได้รับการจัดให้มีบนฐานที่เป็นฉนวนและที่มีส่วนบ่า ชิ้นส่วนนำไฟฟ้าที่สองจำนวนหนึ่งที่ได้รับการจัดวางไว้บนส่วนบ่า ชิ้นโลหะบัดกรีจำนวนหนึ่งที่แต่ละอันนี้ได้รับการจัดวางไว้บนแต่ละชิ้นของชิ้นส่วนนำไฟฟ้า ที่สอง และ ส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ ซึ่งรวมถึงส่วนอิเล็กโทรดแต่ละอันสัมผัสกับแต่ละชิ้นโลหะ บัดกรี ที่ซึ่งชิ้นส่วนนำไฟฟ้าที่หนึ่งทำมาจากชิ้นส่วนที่หนึ่งที่ประกอบด้วยเงินเป็นอย่างน้อยที่สุด ชิ้นส่วนนำไฟฟ้าที่สองทำมาจากชิ้นส่วนที่สองที่ประกอบด้วยทองแดงเป็นอย่างน้อยที่สุด และ ชิ้นโลหะบัดกรีทำมาจากชิ้นส่วนที่สาม ซึ่งประกอบด้วยดีบุกเป็นอย่างน้อยที่สุด และ ที่ซึ่งส่วนบ่าใหญ่กว่าชิ้นส่วนนำไฟฟ้าที่สอง
6. วิธีการของการผลิตบอร์ดเพื่อการยึดประกอบ ซึ่งรวมถึง ฐานที่เป็นฉนวนที่มีพื้นผิวด้านบนสุด ชิ้นส่วนนำไฟฟ้าที่หนึ่งจำนวนหนึ่งซึ่งได้รับการจัดให้มีบนพื้นผิวด้านบนสุดดังกล่าวของฐานที่เป็น ฉนวนนั้น และที่มีส่วนบ่า ชิ้นส่วนนำไฟฟ้าที่สองจำนวนหนึ่งที่ได้รับการจัดวางไว้บนส่วนบ่า ชิ้นโลหะบัดกรีจำนวนหนึ่งซึ่งแต่ละอันได้รับการจัดวางไว้บนแต่ละชิ้นส่วนนำไฟฟ้าที่สอง และ ส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ซึ่งรวมถึงส่วนอิเล็กโทรดที่แต่ละส่วนนี้สัมผัสแต่ละชิ้นโลหะบัดกรี ที่ซึ่งชิ้นส่วนนำไฟฟ้าที่หนึ่งทำมาจากชิ้นส่วนที่หนึ่งซึ่งประกอบด้วยเงินเป็นอย่างน้อยที่สุด ชิ้นส่วน นำไฟฟ้าที่สองทำมาจากชิ้นส่วนที่สองซึ่งประกอบด้วยทองแดงเป็นอย่างน้อยที่สุด และชิ้นโลหะ บัดกรีทำมาจากชิ้นส่วนที่สามที่ประกอบด้วยดีบุกเป็นอย่างน้อยที่สุด ซึ่งวิธีการนี้ประกอบรวมด้วย การก่อรูปชิ้นส่วนนำไฟฟ้าที่หนึ่ง และชิ้นส่วนนำไฟฟ้าที่สองบนพื้นผิวด้านบนสุดของฐานที่ เป็นฉนวน การก่อรูปชิ้นโลหะบัดกรีชิ้นส่วนนำไฟฟ้าที่สอง และ การยึดประกอบส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์กับแต่ละส่วนของส่วนอิเล็กโทรดที่สัมผัสกับแต่ละ ชิ้นโลหะบัดกรี
7. วิธีการของการผลิตบอร์ดเพื่อการยึดประกอบที่สอดคล้องกับข้อถือสิทธิข้อ 6 ซึ่งประกอบรวม ต่อไปอีกด้วย การจัดให้มีเรซินระหว่างส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ และฐานที่เป็นฉนวน และการเติม อย่างน้อยที่สุดที่ระหว่างส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์และฐานที่เป็นฉนวนด้วยเรซิน ------------------------------------------------------
TH801006650A 2008-12-24 บอร์ดเพื่อการยึดประกอบและวิธีการของการผลิตสิ่งที่คล้ายกัน TH59840B (th)

Publications (3)

Publication Number Publication Date
TH101090A true TH101090A (th) 2010-04-23
TH101090B TH101090B (th) 2010-04-23
TH59840B TH59840B (th) 2018-01-05

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW200507218A (en) Layout circuit substrate, manufacturing method of layout circuit substrate, and circuit module
TW200717551A (en) Embedded inductor and the application thereof
DE502007002406D1 (de) Leiterplatte mit zusätzlichen funktionalen elementen sowie herstellverfahren und anwendung
TW200634915A (en) Manufacturing method of semiconductor device, semiconductor device, circuit board, electro-optic device, and electronic apparatus
ATE540561T1 (de) Leiterplatte und herstellungsverfahren dafür
TW200637448A (en) Method for fabricating conducting bump structures of circuit board
US8635769B2 (en) Light strip and a method for making the same
FR2969899B1 (fr) Circuit imprime a substrat metallique isole
CN106358379A (zh) 印刷电路板及其制造方法
ATE528972T1 (de) Leiterplatte und herstellungsverfahren dafür
US20130284504A1 (en) Printed circuit board with anti-static protection structure
ATE536087T1 (de) Leiterplatte und herstellungsverfahren dafür
WO2009054236A1 (ja) 平面アンテナおよびその製造方法
TH101090A (th) บอร์ดเพื่อการยึดประกอบและวิธีการของการผลิตสิ่งที่คล้ายกัน
TWI267173B (en) Circuit device and method for manufacturing thereof
TH59840B (th) บอร์ดเพื่อการยึดประกอบและวิธีการของการผลิตสิ่งที่คล้ายกัน
US9425522B2 (en) Circuit board connector
WO2016167625A3 (ko) 메탈 인쇄회로기판 및 그 제조 방법, 엘이디 패키지 구조물 및 그 제조 방법
KR200457468Y1 (ko) 피씨비 접지와 콘넥터 접합 고정이 용이한 구조를 갖는 피비에이
TW200735315A (en) Package substrate and the manufacturing method making the same
TH115535A (th) แผงวงจรแบบเดินสายและวิธีการผลิตสิ่งนี้
CN206272954U (zh) 一种可靠性高的多层pcb板
CN205693970U (zh) 印刷电路板
WO2007104700A3 (en) A process for manufacturing a supporting element for an electronic circuit and the supporting element obtained thereby
TH2201007059A (th) วิธีสำหรับการผลิตแผ่นวงจรพิมพ์และแผ่นวงจรพิมพ์ที่มีอย่างน้อยที่สุดหนึ่งส่วนประกอบไฟฟ้าฝังตรึง