TH101090A - บอร์ดเพื่อการยึดประกอบและวิธีการของการผลิตสิ่งที่คล้ายกัน - Google Patents

บอร์ดเพื่อการยึดประกอบและวิธีการของการผลิตสิ่งที่คล้ายกัน

Info

Publication number
TH101090A
TH101090A TH801006650A TH0801006650A TH101090A TH 101090 A TH101090 A TH 101090A TH 801006650 A TH801006650 A TH 801006650A TH 0801006650 A TH0801006650 A TH 0801006650A TH 101090 A TH101090 A TH 101090A
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
solder
insulating base
conductive part
conductive parts
electronic components
Prior art date
Application number
TH801006650A
Other languages
English (en)
Other versions
TH59840B (th
TH101090B (th
Inventor
ซากาวะ นายโตโมฮารุ
คูเมะ นายอัตสึชิ
Original Assignee
นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์
นายต่อพงศ์ โทณะวณิก
นายบุญมา เตชะวณิช
นายวิรัช ศรีเอนกราธา
ฟูจิคูรา แอลทีดี
Filing date
Publication date
Application filed by นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์, นายต่อพงศ์ โทณะวณิก, นายบุญมา เตชะวณิช, นายวิรัช ศรีเอนกราธา, ฟูจิคูรา แอลทีดี filed Critical นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์
Publication of TH101090A publication Critical patent/TH101090A/th
Publication of TH101090B publication Critical patent/TH101090B/th
Publication of TH59840B publication Critical patent/TH59840B/th

Links

Abstract

DC60 (21/04/58) บอร์ดเพื่อการยึดประกอบของการประดิษฐ์นี้รวมถึง ฐานที่เป็นฉนวน ชิ้นส่วนนำ ไฟฟ้าที่หนึ่งจำนวนหนึ่งซึ่งได้รับการจัดให้มีบนฐานที่เป็นฉนวนและที่มีส่วนบ่า ชิ้นส่วนนำไฟฟ้าที่ สองจำนวนหนึ่งที่ได้รับการจัดวางไว้บนส่วนบ่า ชิ้นโลหะบัดกรีจำนวนหนึ่งที่แต่ละอันได้รับการจัด วางไว้บนแต่ละชิ้นส่วนนำไฟฟ้าที่สอง และส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ที่รวมถึง ส่วนอิเล็กโทรดที่ แต่ละส่วนนี้สัมผัสแต่ละชิ้นของชิ้นโลหะบัดกรี ที่ซึ่งชิ้นส่วนนำไฟฟ้าที่หนึ่งทำมาจากชิ้นส่วนที่หนึ่ง ซึ่งประกอบด้วยเงินเป็นอย่างน้อยที่สุด ชิ้นส่วนนำไฟฟ้าที่สองทำมาจากชิ้นส่วนที่สองซึ่งประกอบ ด้วยทองแดงเป็นอย่างน้อยที่สุด และชิ้นโลหะบัดกรีทำมาจากชิ้นส่วนที่สามซึ่งประกอบด้วยดีบุกเป็น อย่างน้อยที่สุด แก้ไขบทสรุปการประดิษฐ์ 21/04/2558 บอร์ดเพื่อการยึดประกอบของการประดิษฐ์นี้รวมถึง ฐานที่เป็นฉนวน ชิ้นส่วนนำ ไฟฟ้าที่หนึ่งจำนวนหนึ่งซึ่งได้รับการจัดให้มีบนฐานที่เป็นฉนวนและที่มีส่วนบ่า ชิ้นส่วนนำไฟฟ้าที่ สองจำนวนหนึ่งที่ได้รับการจัดวางไว้บนส่วนบ่า ชิ้นโลหะบัดกรีจำนวนหนึ่งที่แต่ละอันได้รับการจัด วางไว้บนแต่ละชิ้นส่วนนำไฟฟ้าที่สอง และส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ที่รวมถึง ส่วนอิเล็กโทรดที่ แต่ละส่วนนี้สัมผัสแต่ละชิ้นของชิ้นโลหะบัดกรี ที่ซึ่งชิ้นส่วนนำไฟฟ้าที่หนึ่งทำมาจากชิ้นส่วนที่หนึ่ง ซึ่งประกอบด้วยเงินเป็นอย่างน้อยที่สุด ชิ้นส่วนนำไฟฟ้าที่สองทำมาจากชิ้นส่วนที่สองซึ่งประกอบ ด้วยทองแดงเป็นอย่างน้อยที่สุด และชิ้นโลหะบัดกรีทำมาจากชิ้นส่วนที่สามซึ่งประกอบด้วยดีบุกเป็น อย่างน้อยที่สุด ------------------------------------------------------------------- แก้ไขวันที่ 21/04/2558 บอร์ดเพื่อการประกอบของการประดิษฐ์นี้รวมถึง ฐานที่เป็นฉนวน ชิ้นส่วนนำ ไฟฟ้าที่หนึ่งจำนวนหนึ่งซึ่งได้รับการจัดให้มีบนฐานที่เป็นฉนวนและที่มีส่วนบ่า ชิ้นส่วนนำไฟฟ้าที่ สองจำนวนหนึ่งที่ได้รับการจัดวางไว้บนส่วนบ่า ชิ้นโลหะบัดกรีจำนวนหนึ่งที่แต่ละอันได้รับการจัด วางไว้บนแต่ละชิ้นส่วนนำไฟฟ้าที่สอง และส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ที่รวมถึง ส่วนอิเล็กโทรดที่ แต่ละส่วนนี้สัมผัสแต่ละชิ้นของชิ้นโลหะบัดกรี ที่ซึ่งชิ้นส่วนนำไฟฟ้าที่หนึ่งทำมาจากชิ้นส่วนที่หนึ่ง ซึ่งประกอบด้วยเงินเป็นอย่างน้อยที่สุด ชิ้นส่วนนำไฟฟ้าที่สองทำมาจากชิ้นส่วนที่สองซึ่งประกอบ ด้วยทองแดงเป็นอย่างน้อยที่สุด และชิ้นโลหะบัดกรีทำมาจากชิ้นส่วนที่สามซึ่งประกอบด้วยดีบุกเป็น อย่างน้อยที่สุด -------------------------------------

Claims (7)

แก้ไข 21/4/2558
1. บอร์ดเพื่อการยึดประกอบ ซึ่งประกอบรวมด้วย ฐานที่เป็นฉนวนที่มีพื้นผิวด้านบนสุด ชิ้นส่วนนำไฟฟ้าที่หนึ่งจำนวนหนึ่งที่ได้รับการจัดให้มีบนพื้นผิวด้านบนสุดดังกล่าวของฐานที่ เป็นฉนวนและที่มีส่วนบ่า ชิ้นส่วนนำไฟฟ้าที่สองจำนวนหนึ่งที่ได้รับการจัดวางไว้บนส่วนบ่า ชิ้นโลหะบัดกรีจำนวนหนึ่งที่แต่ละอันนี้ได้รับการจัดวางไว้บนแต่ละชิ้นของชิ้นส่วนนำไฟฟ้า ที่สอง และ ส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ ซึ่งรวมถึงส่วนอิเล็กโทรดที่แต่ละอันสัมผัสกับแต่ละชิ้นโลหะ บัดกรี ที่ซึ่งชิ้นส่วนนำไฟฟ้าที่หนึ่งทำมาจากชิ้นส่วนที่หนึ่งที่ประกอบด้วยเงินเป็นอย่างน้อยที่สุด ชิ้นส่วนนำไฟฟ้าที่สองทำมาจากชิ้นส่วนที่สองที่ประกอบด้วยทองแดงเป็นอย่างน้อยที่สุด และ ชิ้นโลหะบัดกรีทำมาจากชิ้นส่วนที่สาม ซึ่งประกอบด้วยดีบุกเป็นอย่างน้อยที่สุด
2. บอร์ดเพื่อการยึดประกอบที่สอดคล้องกับข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่ซึ่งฐานที่เป็รฉนวนทำมาจาก พอลิเอธิลีน เทเรฟธาเลท
3. บอร์ดเพื่อการยึดประกอบที่สอดคล้องกับข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่ซึ่งเรซินได้รับการจัดวางไว้อย่างน้อย ที่สุดระหว่างส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์กับฐานที่เป็นฉนวน
4. บอร์ดเพื่อการยึดประกอบ ซึ่งประกอบรวมด้วย ฐานที่เป็นฉนวน ชิ้นส่วนนำไฟฟ้าที่หนึ่งจำนวนหนึ่งที่ได้รับการจัดให้มีบนฐานที่เป็นฉนวนและที่มีส่วนบ่า ชิ้นส่วนนำไฟฟ้าที่สองจำนวนหนึ่งที่ได้รับการจัดวางไว้บนส่วนบ่า ชิ้นโลหะบัดกรีจำนวนหนึ่งที่แต่ละอันนี้ได้รับการจัดวางไว้บนแต่ละชิ้นของชิ้นส่วนนำไฟฟ้า ที่สอง และ ส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ ซึ่งรวมถึงส่วนอิเล็กโทรดที่แต่ละอันสัมผัสกับแต่ละชิ้นโลหะ บัดกรี ที่ซึ่งชิ้นส่วนนำไฟฟ้าที่หนึ่งทำมาจากชิ้นส่วนที่หนึ่งที่ประกอบด้วยเงินเป็นอย่างน้อยที่สุด ชิ้นส่วนนำไฟฟ้าที่สองทำมาจากชิ้นส่วนที่สองที่ประกอบด้วนทองแดงเป็นอย่างน้อยที่สุด และ ชิ้นโลหะบัดกรีทำมาจากชิ้นส่วนที่สาม ซึ่งประกอบด้วยดีบุกเป็นอย่างน้อยที่สุด และ ที่ซึ่งชิ้นส่วนที่สองยังประกอบเพิ่มด้วยเงิน
5. บอร์ดเพื่อการยึดประกอบ ซึ่งประกอบรวมด้วย ฐานที่เป็นฉนวน ชิ้นส่วนนำไฟฟ้าที่หนึ่งจำนวนหนึ่งที่ได้รับการจัดให้มีบนฐานที่เป็นฉนวนและที่มีส่วนบ่า ชิ้นส่วนนำไฟฟ้าที่สองจำนวนหนึ่งที่ได้รับการจัดวางไว้บนส่วนบ่า ชิ้นโลหะบัดกรีจำนวนหนึ่งที่แต่ละอันนี้ได้รับการจัดวางไว้บนแต่ละชิ้นของชิ้นส่วนนำไฟฟ้า ที่สอง และ ส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ ซึ่งรวมถึงส่วนอิเล็กโทรดแต่ละอันสัมผัสกับแต่ละชิ้นโลหะ บัดกรี ที่ซึ่งชิ้นส่วนนำไฟฟ้าที่หนึ่งทำมาจากชิ้นส่วนที่หนึ่งที่ประกอบด้วยเงินเป็นอย่างน้อยที่สุด ชิ้นส่วนนำไฟฟ้าที่สองทำมาจากชิ้นส่วนที่สองที่ประกอบด้วยทองแดงเป็นอย่างน้อยที่สุด และ ชิ้นโลหะบัดกรีทำมาจากชิ้นส่วนที่สาม ซึ่งประกอบด้วยดีบุกเป็นอย่างน้อยที่สุด และ ที่ซึ่งส่วนบ่าใหญ่กว่าชิ้นส่วนนำไฟฟ้าที่สอง
6. วิธีการของการผลิตบอร์ดเพื่อการยึดประกอบ ซึ่งรวมถึง ฐานที่เป็นฉนวนที่มีพื้นผิวด้านบนสุด ชิ้นส่วนนำไฟฟ้าที่หนึ่งจำนวนหนึ่งซึ่งได้รับการจัดให้มีบนพื้นผิวด้านบนสุดดังกล่าวของฐานที่เป็น ฉนวนนั้น และที่มีส่วนบ่า ชิ้นส่วนนำไฟฟ้าที่สองจำนวนหนึ่งที่ได้รับการจัดวางไว้บนส่วนบ่า ชิ้นโลหะบัดกรีจำนวนหนึ่งซึ่งแต่ละอันได้รับการจัดวางไว้บนแต่ละชิ้นส่วนนำไฟฟ้าที่สอง และ ส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ซึ่งรวมถึงส่วนอิเล็กโทรดที่แต่ละส่วนนี้สัมผัสแต่ละชิ้นโลหะบัดกรี ที่ซึ่งชิ้นส่วนนำไฟฟ้าที่หนึ่งทำมาจากชิ้นส่วนที่หนึ่งซึ่งประกอบด้วยเงินเป็นอย่างน้อยที่สุด ชิ้นส่วน นำไฟฟ้าที่สองทำมาจากชิ้นส่วนที่สองซึ่งประกอบด้วยทองแดงเป็นอย่างน้อยที่สุด และชิ้นโลหะ บัดกรีทำมาจากชิ้นส่วนที่สามที่ประกอบด้วยดีบุกเป็นอย่างน้อยที่สุด ซึ่งวิธีการนี้ประกอบรวมด้วย การก่อรูปชิ้นส่วนนำไฟฟ้าที่หนึ่ง และชิ้นส่วนนำไฟฟ้าที่สองบนพื้นผิวด้านบนสุดของฐานที่ เป็นฉนวน การก่อรูปชิ้นโลหะบัดกรีชิ้นส่วนนำไฟฟ้าที่สอง และ การยึดประกอบส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์กับแต่ละส่วนของส่วนอิเล็กโทรดที่สัมผัสกับแต่ละ ชิ้นโลหะบัดกรี
7. วิธีการของการผลิตบอร์ดเพื่อการยึดประกอบที่สอดคล้องกับข้อถือสิทธิข้อ 6 ซึ่งประกอบรวม ต่อไปอีกด้วย การจัดให้มีเรซินระหว่างส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ และฐานที่เป็นฉนวน และการเติม อย่างน้อยที่สุดที่ระหว่างส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์และฐานที่เป็นฉนวนด้วยเรซิน ------------------------------------------------------
TH801006650A 2008-12-24 บอร์ดเพื่อการยึดประกอบและวิธีการของการผลิตสิ่งที่คล้ายกัน TH59840B (th)

Publications (3)

Publication Number Publication Date
TH101090A true TH101090A (th) 2010-04-23
TH101090B TH101090B (th) 2010-04-23
TH59840B TH59840B (th) 2018-01-05

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2004221052A (ja) コンタクトシート及びその製造方法並びにソケット
TW200726353A (en) Structure of circuit board and method for fabricating the same
TW200507218A (en) Layout circuit substrate, manufacturing method of layout circuit substrate, and circuit module
IN2012DN03163A (th)
DE50209353D1 (de) Leiterplatte mit mindestens einem elektronischen bauteil
WO2011112409A3 (en) Wiring substrate with customization layers
TW200637448A (en) Method for fabricating conducting bump structures of circuit board
ATE540561T1 (de) Leiterplatte und herstellungsverfahren dafür
WO2009037145A3 (de) Verfahren zur herstellung einer elektronischen baugruppe sowie elektronische baugruppe
TW200637449A (en) Conducting bump structure of circuit board and fabricating method thereof
ATE528972T1 (de) Leiterplatte und herstellungsverfahren dafür
KR101713640B1 (ko) 부품 내장 기판
KR101759870B1 (ko) 표면 실장형 퓨즈
US9974184B2 (en) Printed board, electronic device, and method for manufacturing electronic device
KR20150094795A (ko) 인쇄회로기판
KR20150092840A (ko) 임베디드 인쇄회로기판
TH59840B (th) บอร์ดเพื่อการยึดประกอบและวิธีการของการผลิตสิ่งที่คล้ายกัน
US20160294088A1 (en) Electrical connector
TWI266445B (en) Battery with embedded electronic circuit
RU2224388C1 (ru) Радиоэлектронный блок
RU120831U1 (ru) Многослойная печатная плата
KR20120056913A (ko) 웨이퍼 기판 연결구조
TW200735315A (en) Package substrate and the manufacturing method making the same
TH2201007059A (th) วิธีสำหรับการผลิตแผ่นวงจรพิมพ์และแผ่นวงจรพิมพ์ที่มีอย่างน้อยที่สุดหนึ่งส่วนประกอบไฟฟ้าฝังตรึง
TWM494456U (zh) 具有內嵌連接器的電路板結構