TH101090A - บอร์ดเพื่อการยึดประกอบและวิธีการของการผลิตสิ่งที่คล้ายกัน - Google Patents
บอร์ดเพื่อการยึดประกอบและวิธีการของการผลิตสิ่งที่คล้ายกันInfo
- Publication number
- TH101090A TH101090A TH801006650A TH0801006650A TH101090A TH 101090 A TH101090 A TH 101090A TH 801006650 A TH801006650 A TH 801006650A TH 0801006650 A TH0801006650 A TH 0801006650A TH 101090 A TH101090 A TH 101090A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- solder
- conductive
- conductive parts
- insulated
- shoulder
- Prior art date
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract 23
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 7
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 7
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract 7
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract 7
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims 5
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims 5
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims 3
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 claims 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 claims 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 claims 1
Abstract
DC60 (21/04/58) บอร์ดเพื่อการยึดประกอบของการประดิษฐ์นี้รวมถึง ฐานที่เป็นฉนวน ชิ้นส่วนนำ ไฟฟ้าที่หนึ่งจำนวนหนึ่งซึ่งได้รับการจัดให้มีบนฐานที่เป็นฉนวนและที่มีส่วนบ่า ชิ้นส่วนนำไฟฟ้าที่ สองจำนวนหนึ่งที่ได้รับการจัดวางไว้บนส่วนบ่า ชิ้นโลหะบัดกรีจำนวนหนึ่งที่แต่ละอันได้รับการจัด วางไว้บนแต่ละชิ้นส่วนนำไฟฟ้าที่สอง และส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ที่รวมถึง ส่วนอิเล็กโทรดที่ แต่ละส่วนนี้สัมผัสแต่ละชิ้นของชิ้นโลหะบัดกรี ที่ซึ่งชิ้นส่วนนำไฟฟ้าที่หนึ่งทำมาจากชิ้นส่วนที่หนึ่ง ซึ่งประกอบด้วยเงินเป็นอย่างน้อยที่สุด ชิ้นส่วนนำไฟฟ้าที่สองทำมาจากชิ้นส่วนที่สองซึ่งประกอบ ด้วยทองแดงเป็นอย่างน้อยที่สุด และชิ้นโลหะบัดกรีทำมาจากชิ้นส่วนที่สามซึ่งประกอบด้วยดีบุกเป็น อย่างน้อยที่สุด แก้ไขบทสรุปการประดิษฐ์ 21/04/2558 บอร์ดเพื่อการยึดประกอบของการประดิษฐ์นี้รวมถึง ฐานที่เป็นฉนวน ชิ้นส่วนนำ ไฟฟ้าที่หนึ่งจำนวนหนึ่งซึ่งได้รับการจัดให้มีบนฐานที่เป็นฉนวนและที่มีส่วนบ่า ชิ้นส่วนนำไฟฟ้าที่ สองจำนวนหนึ่งที่ได้รับการจัดวางไว้บนส่วนบ่า ชิ้นโลหะบัดกรีจำนวนหนึ่งที่แต่ละอันได้รับการจัด วางไว้บนแต่ละชิ้นส่วนนำไฟฟ้าที่สอง และส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ที่รวมถึง ส่วนอิเล็กโทรดที่ แต่ละส่วนนี้สัมผัสแต่ละชิ้นของชิ้นโลหะบัดกรี ที่ซึ่งชิ้นส่วนนำไฟฟ้าที่หนึ่งทำมาจากชิ้นส่วนที่หนึ่ง ซึ่งประกอบด้วยเงินเป็นอย่างน้อยที่สุด ชิ้นส่วนนำไฟฟ้าที่สองทำมาจากชิ้นส่วนที่สองซึ่งประกอบ ด้วยทองแดงเป็นอย่างน้อยที่สุด และชิ้นโลหะบัดกรีทำมาจากชิ้นส่วนที่สามซึ่งประกอบด้วยดีบุกเป็น อย่างน้อยที่สุด ------------------------------------------------------------------- แก้ไขวันที่ 21/04/2558 บอร์ดเพื่อการประกอบของการประดิษฐ์นี้รวมถึง ฐานที่เป็นฉนวน ชิ้นส่วนนำ ไฟฟ้าที่หนึ่งจำนวนหนึ่งซึ่งได้รับการจัดให้มีบนฐานที่เป็นฉนวนและที่มีส่วนบ่า ชิ้นส่วนนำไฟฟ้าที่ สองจำนวนหนึ่งที่ได้รับการจัดวางไว้บนส่วนบ่า ชิ้นโลหะบัดกรีจำนวนหนึ่งที่แต่ละอันได้รับการจัด วางไว้บนแต่ละชิ้นส่วนนำไฟฟ้าที่สอง และส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ที่รวมถึง ส่วนอิเล็กโทรดที่ แต่ละส่วนนี้สัมผัสแต่ละชิ้นของชิ้นโลหะบัดกรี ที่ซึ่งชิ้นส่วนนำไฟฟ้าที่หนึ่งทำมาจากชิ้นส่วนที่หนึ่ง ซึ่งประกอบด้วยเงินเป็นอย่างน้อยที่สุด ชิ้นส่วนนำไฟฟ้าที่สองทำมาจากชิ้นส่วนที่สองซึ่งประกอบ ด้วยทองแดงเป็นอย่างน้อยที่สุด และชิ้นโลหะบัดกรีทำมาจากชิ้นส่วนที่สามซึ่งประกอบด้วยดีบุกเป็น อย่างน้อยที่สุด -------------------------------------
Claims (7)
1. บอร์ดเพื่อการยึดประกอบ ซึ่งประกอบรวมด้วย ฐานที่เป็นฉนวนที่มีพื้นผิวด้านบนสุด ชิ้นส่วนนำไฟฟ้าที่หนึ่งจำนวนหนึ่งที่ได้รับการจัดให้มีบนพื้นผิวด้านบนสุดดังกล่าวของฐานที่ เป็นฉนวนและที่มีส่วนบ่า ชิ้นส่วนนำไฟฟ้าที่สองจำนวนหนึ่งที่ได้รับการจัดวางไว้บนส่วนบ่า ชิ้นโลหะบัดกรีจำนวนหนึ่งที่แต่ละอันนี้ได้รับการจัดวางไว้บนแต่ละชิ้นของชิ้นส่วนนำไฟฟ้า ที่สอง และ ส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ ซึ่งรวมถึงส่วนอิเล็กโทรดที่แต่ละอันสัมผัสกับแต่ละชิ้นโลหะ บัดกรี ที่ซึ่งชิ้นส่วนนำไฟฟ้าที่หนึ่งทำมาจากชิ้นส่วนที่หนึ่งที่ประกอบด้วยเงินเป็นอย่างน้อยที่สุด ชิ้นส่วนนำไฟฟ้าที่สองทำมาจากชิ้นส่วนที่สองที่ประกอบด้วยทองแดงเป็นอย่างน้อยที่สุด และ ชิ้นโลหะบัดกรีทำมาจากชิ้นส่วนที่สาม ซึ่งประกอบด้วยดีบุกเป็นอย่างน้อยที่สุด
2. บอร์ดเพื่อการยึดประกอบที่สอดคล้องกับข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่ซึ่งฐานที่เป็รฉนวนทำมาจาก พอลิเอธิลีน เทเรฟธาเลท
3. บอร์ดเพื่อการยึดประกอบที่สอดคล้องกับข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่ซึ่งเรซินได้รับการจัดวางไว้อย่างน้อย ที่สุดระหว่างส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์กับฐานที่เป็นฉนวน
4. บอร์ดเพื่อการยึดประกอบ ซึ่งประกอบรวมด้วย ฐานที่เป็นฉนวน ชิ้นส่วนนำไฟฟ้าที่หนึ่งจำนวนหนึ่งที่ได้รับการจัดให้มีบนฐานที่เป็นฉนวนและที่มีส่วนบ่า ชิ้นส่วนนำไฟฟ้าที่สองจำนวนหนึ่งที่ได้รับการจัดวางไว้บนส่วนบ่า ชิ้นโลหะบัดกรีจำนวนหนึ่งที่แต่ละอันนี้ได้รับการจัดวางไว้บนแต่ละชิ้นของชิ้นส่วนนำไฟฟ้า ที่สอง และ ส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ ซึ่งรวมถึงส่วนอิเล็กโทรดที่แต่ละอันสัมผัสกับแต่ละชิ้นโลหะ บัดกรี ที่ซึ่งชิ้นส่วนนำไฟฟ้าที่หนึ่งทำมาจากชิ้นส่วนที่หนึ่งที่ประกอบด้วยเงินเป็นอย่างน้อยที่สุด ชิ้นส่วนนำไฟฟ้าที่สองทำมาจากชิ้นส่วนที่สองที่ประกอบด้วนทองแดงเป็นอย่างน้อยที่สุด และ ชิ้นโลหะบัดกรีทำมาจากชิ้นส่วนที่สาม ซึ่งประกอบด้วยดีบุกเป็นอย่างน้อยที่สุด และ ที่ซึ่งชิ้นส่วนที่สองยังประกอบเพิ่มด้วยเงิน
5. บอร์ดเพื่อการยึดประกอบ ซึ่งประกอบรวมด้วย ฐานที่เป็นฉนวน ชิ้นส่วนนำไฟฟ้าที่หนึ่งจำนวนหนึ่งที่ได้รับการจัดให้มีบนฐานที่เป็นฉนวนและที่มีส่วนบ่า ชิ้นส่วนนำไฟฟ้าที่สองจำนวนหนึ่งที่ได้รับการจัดวางไว้บนส่วนบ่า ชิ้นโลหะบัดกรีจำนวนหนึ่งที่แต่ละอันนี้ได้รับการจัดวางไว้บนแต่ละชิ้นของชิ้นส่วนนำไฟฟ้า ที่สอง และ ส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ ซึ่งรวมถึงส่วนอิเล็กโทรดแต่ละอันสัมผัสกับแต่ละชิ้นโลหะ บัดกรี ที่ซึ่งชิ้นส่วนนำไฟฟ้าที่หนึ่งทำมาจากชิ้นส่วนที่หนึ่งที่ประกอบด้วยเงินเป็นอย่างน้อยที่สุด ชิ้นส่วนนำไฟฟ้าที่สองทำมาจากชิ้นส่วนที่สองที่ประกอบด้วยทองแดงเป็นอย่างน้อยที่สุด และ ชิ้นโลหะบัดกรีทำมาจากชิ้นส่วนที่สาม ซึ่งประกอบด้วยดีบุกเป็นอย่างน้อยที่สุด และ ที่ซึ่งส่วนบ่าใหญ่กว่าชิ้นส่วนนำไฟฟ้าที่สอง
6. วิธีการของการผลิตบอร์ดเพื่อการยึดประกอบ ซึ่งรวมถึง ฐานที่เป็นฉนวนที่มีพื้นผิวด้านบนสุด ชิ้นส่วนนำไฟฟ้าที่หนึ่งจำนวนหนึ่งซึ่งได้รับการจัดให้มีบนพื้นผิวด้านบนสุดดังกล่าวของฐานที่เป็น ฉนวนนั้น และที่มีส่วนบ่า ชิ้นส่วนนำไฟฟ้าที่สองจำนวนหนึ่งที่ได้รับการจัดวางไว้บนส่วนบ่า ชิ้นโลหะบัดกรีจำนวนหนึ่งซึ่งแต่ละอันได้รับการจัดวางไว้บนแต่ละชิ้นส่วนนำไฟฟ้าที่สอง และ ส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ซึ่งรวมถึงส่วนอิเล็กโทรดที่แต่ละส่วนนี้สัมผัสแต่ละชิ้นโลหะบัดกรี ที่ซึ่งชิ้นส่วนนำไฟฟ้าที่หนึ่งทำมาจากชิ้นส่วนที่หนึ่งซึ่งประกอบด้วยเงินเป็นอย่างน้อยที่สุด ชิ้นส่วน นำไฟฟ้าที่สองทำมาจากชิ้นส่วนที่สองซึ่งประกอบด้วยทองแดงเป็นอย่างน้อยที่สุด และชิ้นโลหะ บัดกรีทำมาจากชิ้นส่วนที่สามที่ประกอบด้วยดีบุกเป็นอย่างน้อยที่สุด ซึ่งวิธีการนี้ประกอบรวมด้วย การก่อรูปชิ้นส่วนนำไฟฟ้าที่หนึ่ง และชิ้นส่วนนำไฟฟ้าที่สองบนพื้นผิวด้านบนสุดของฐานที่ เป็นฉนวน การก่อรูปชิ้นโลหะบัดกรีชิ้นส่วนนำไฟฟ้าที่สอง และ การยึดประกอบส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์กับแต่ละส่วนของส่วนอิเล็กโทรดที่สัมผัสกับแต่ละ ชิ้นโลหะบัดกรี
7. วิธีการของการผลิตบอร์ดเพื่อการยึดประกอบที่สอดคล้องกับข้อถือสิทธิข้อ 6 ซึ่งประกอบรวม ต่อไปอีกด้วย การจัดให้มีเรซินระหว่างส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ และฐานที่เป็นฉนวน และการเติม อย่างน้อยที่สุดที่ระหว่างส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์และฐานที่เป็นฉนวนด้วยเรซิน ------------------------------------------------------
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH101090A true TH101090A (th) | 2010-04-23 |
| TH101090B TH101090B (th) | 2010-04-23 |
| TH59840B TH59840B (th) | 2018-01-05 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TW200507218A (en) | Layout circuit substrate, manufacturing method of layout circuit substrate, and circuit module | |
| TW200717551A (en) | Embedded inductor and the application thereof | |
| DE502007002406D1 (de) | Leiterplatte mit zusätzlichen funktionalen elementen sowie herstellverfahren und anwendung | |
| TW200634915A (en) | Manufacturing method of semiconductor device, semiconductor device, circuit board, electro-optic device, and electronic apparatus | |
| ATE540561T1 (de) | Leiterplatte und herstellungsverfahren dafür | |
| TW200637448A (en) | Method for fabricating conducting bump structures of circuit board | |
| US8635769B2 (en) | Light strip and a method for making the same | |
| FR2969899B1 (fr) | Circuit imprime a substrat metallique isole | |
| CN106358379A (zh) | 印刷电路板及其制造方法 | |
| ATE528972T1 (de) | Leiterplatte und herstellungsverfahren dafür | |
| US20130284504A1 (en) | Printed circuit board with anti-static protection structure | |
| ATE536087T1 (de) | Leiterplatte und herstellungsverfahren dafür | |
| WO2009054236A1 (ja) | 平面アンテナおよびその製造方法 | |
| TH101090A (th) | บอร์ดเพื่อการยึดประกอบและวิธีการของการผลิตสิ่งที่คล้ายกัน | |
| TWI267173B (en) | Circuit device and method for manufacturing thereof | |
| TH59840B (th) | บอร์ดเพื่อการยึดประกอบและวิธีการของการผลิตสิ่งที่คล้ายกัน | |
| US9425522B2 (en) | Circuit board connector | |
| WO2016167625A3 (ko) | 메탈 인쇄회로기판 및 그 제조 방법, 엘이디 패키지 구조물 및 그 제조 방법 | |
| KR200457468Y1 (ko) | 피씨비 접지와 콘넥터 접합 고정이 용이한 구조를 갖는 피비에이 | |
| TW200735315A (en) | Package substrate and the manufacturing method making the same | |
| TH115535A (th) | แผงวงจรแบบเดินสายและวิธีการผลิตสิ่งนี้ | |
| CN206272954U (zh) | 一种可靠性高的多层pcb板 | |
| CN205693970U (zh) | 印刷电路板 | |
| WO2007104700A3 (en) | A process for manufacturing a supporting element for an electronic circuit and the supporting element obtained thereby | |
| TH2201007059A (th) | วิธีสำหรับการผลิตแผ่นวงจรพิมพ์และแผ่นวงจรพิมพ์ที่มีอย่างน้อยที่สุดหนึ่งส่วนประกอบไฟฟ้าฝังตรึง |