TH115535A - แผงวงจรแบบเดินสายและวิธีการผลิตสิ่งนี้ - Google Patents

แผงวงจรแบบเดินสายและวิธีการผลิตสิ่งนี้

Info

Publication number
TH115535A
TH115535A TH1101000640A TH1101000640A TH115535A TH 115535 A TH115535 A TH 115535A TH 1101000640 A TH1101000640 A TH 1101000640A TH 1101000640 A TH1101000640 A TH 1101000640A TH 115535 A TH115535 A TH 115535A
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
connector
soldered
wire
inner connector
outer connector
Prior art date
Application number
TH1101000640A
Other languages
English (en)
Inventor
คิตามูระ คิมิฮิเดะ
กัตสึโตชิ กาเมะอิ นาย
กาเมะอิ นายกัตสึโตชิ
ซูกิโมโตะ นายยูอุ
Original Assignee
นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์
นางสาวสนธยา สังขพงศ์
นายณัฐพล อร่ามเมือง
นิตโต เดนโก คอร์ปอเรชั่น
Filing date
Publication date
Application filed by นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์, นางสาวสนธยา สังขพงศ์, นายณัฐพล อร่ามเมือง, นิตโต เดนโก คอร์ปอเรชั่น filed Critical นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์
Publication of TH115535A publication Critical patent/TH115535A/th

Links

Abstract

------08/05/2561------(OCR) หน้า 1 ของจำนวน 1 หน้า บทสรุปการประดิษฐ์ แผงวงจรแบบเดินสายจะมีส่วนที่เป็นชั้นคั่นฉนวนและแพทเทิร์นที่มีสภาพนำที่หนึ่ง และ แพทเทิร์นที่มีสภาพนำที่สองที่ถูกสร้างขึ้นบนชั้นคั่นฉนวน แพทเทิร์นที่มีสภาพนำที่หนึ่งจะมีส่วนที่เป็น ขั้วต่อด้านนอกอันที่หนึ่งซึ่งชั้นชุบโลหะถูกจัดให้มีขึ้นบนนั้น, ขั้วต่อด้านในอันที่หนึ่งที่จะถูกต่อด้วย บัดกรี, และสายเส้นที่หนึ่งซึ่งต่อชั้วต่อด้านนอกอันที่หนึ่งและชั้วต่อด้านในอันที่หนึ่ง แพทเทิร์นที่มี สภาพนำที่สองจะมีส่วนที่เป็นชั้วต่อด้านนอกอันที่สองที่จะถูกต่อด้วยบัดกรี, ชั้วต่อด้านในอันที่สองที่จะ ถูกต่อด้วยบัดกรี, และสายเส้นที่สองซึ่งต่อชั้วต่อด้านนอกอันที่สองและชั้วต่อด้านในอันที่สอง ขั้วต่อ ด้านในอันที่หนึ่งและขั้วต่อด้านในอันที่สองจะถูกจัดเรียงโดยมีความสัมพันธ์ในทางตรงกันข้ามกันเพื่อให้ ถูกต่อด้วยบัดกรีกับส่วนประกอบทางไฟฟ้าร่วมและการผ่านกระบวนการพรีฟลักซ์จะถูกดำเนินการบน นั้น และชั้นชุบโลหะจะถูกจัดให้มีขึ้นบนสายเส้นที่สอง ------------ แผงวงจรแบบเดินสายจะมีส่วนที่เป็นชั้นคั่นฉนวนและแพทเทิร์นที่มีสภาพนำที่หนึ่ง และ แพทเทิร์นที่มีสภาพนำที่สองที่ถูกสร้างขึ้นบนชั้นคั่นฉนวน แพทเทิร์นที่มีสภาพนำที่หนึ่งจะมีส่วนที่เป็น ขั้วต่อด้านนอกอันที่หนึ่งซึ่งชั้นชุบโลหะถูกจัดให้มีขึ้นบนนั้น, ขั้วต่อด้านในอันที่หนึ่งที่จะถูกต่อด้วย บัดกรี และสายเส้นที่หนึ่งซึ่งต่อขั้วต่อด้านนอกอันที่หนึ่งและขั้วต่อด้านในอันที่หนึ่ง แพทเทิร์นที่มี สภาพนำที่สองจะมีส่วนที่เป็นขั้วต่อด้านนอกอันที่สองที่จะถูกต่อด้วยบัดกรี, ขั้วต่อด้านในอันที่สองที่จะ ถูกต่อด้วยบัดกรี, และสายเส้นที่สองซึ่งต่อขั้วต่อด้านนอกอันที่สองและขั้วต่อด้านในอันที่สอง ขั้วต่อ ด้านในอันที่หนึ่งและขั้วต่อด้านในอันที่สองจะถูกจัดเรียงโดยมีความสัมพันธ์ในทางตรงกันข้ามกันเพื่อให้ ถูกต่อด้วยบัดกรีกับส่วนประกอบทางไฟฟ้าร่วมและการผ่านกระบวนการพรีฟลักซ์จะถูกดำเนินการบน นั้น และชั้นชุบโลหะจะถูกจัดให้มีขึ้นบนสายเส้นที่สอง

Claims (1)

: ------08/05/2561------(OCR) หน้า 1 ของจำนวน 1 หน้า บทสรุปการประดิษฐ์ แผงวงจรแบบเดินสายจะมีส่วนที่เป็นชั้นคั่นฉนวนและแพทเทิร์นที่มีสภาพนำที่หนึ่ง และ แพทเทิร์นที่มีสภาพนำที่สองที่ถูกสร้างขึ้นบนชั้นคั่นฉนวน แพทเทิร์นที่มีสภาพนำที่หนึ่งจะมีส่วนที่เป็น ขั้วต่อด้านนอกอันที่หนึ่งซึ่งชั้นชุบโลหะถูกจัดให้มีขึ้นบนนั้น, ขั้วต่อด้านในอันที่หนึ่งที่จะถูกต่อด้วย บัดกรี, และสายเส้นที่หนึ่งซึ่งต่อชั้วต่อด้านนอกอันที่หนึ่งและชั้วต่อด้านในอันที่หนึ่ง แพทเทิร์นที่มี สภาพนำที่สองจะมีส่วนที่เป็นชั้วต่อด้านนอกอันที่สองที่จะถูกต่อด้วยบัดกรี, ชั้วต่อด้านในอันที่สองที่จะ ถูกต่อด้วยบัดกรี, และสายเส้นที่สองซึ่งต่อชั้วต่อด้านนอกอันที่สองและชั้วต่อด้านในอันที่สอง ขั้วต่อ ด้านในอันที่หนึ่งและขั้วต่อด้านในอันที่สองจะถูกจัดเรียงโดยมีความสัมพันธ์ในทางตรงกันข้ามกันเพื่อให้ ถูกต่อด้วยบัดกรีกับส่วนประกอบทางไฟฟ้าร่วมและการผ่านกระบวนการพรีฟลักซ์จะถูกดำเนินการบน นั้น และชั้นชุบโลหะจะถูกจัดให้มีขึ้นบนสายเส้นที่สอง ------------ แผงวงจรแบบเดินสายจะมีส่วนที่เป็นชั้นคั่นฉนวนและแพทเทิร์นที่มีสภาพนำที่หนึ่ง และ แพทเทิร์นที่มีสภาพนำที่สองที่ถูกสร้างขึ้นบนชั้นคั่นฉนวน แพทเทิร์นที่มีสภาพนำที่หนึ่งจะมีส่วนที่เป็น ขั้วต่อด้านนอกอันที่หนึ่งซึ่งชั้นชุบโลหะถูกจัดให้มีขึ้นบนนั้น, ขั้วต่อด้านในอันที่หนึ่งที่จะถูกต่อด้วย บัดกรี และสายเส้นที่หนึ่งซึ่งต่อขั้วต่อด้านนอกอันที่หนึ่งและขั้วต่อด้านในอันที่หนึ่ง แพทเทิร์นที่มี สภาพนำที่สองจะมีส่วนที่เป็นขั้วต่อด้านนอกอันที่สองที่จะถูกต่อด้วยบัดกรี, ขั้วต่อด้านในอันที่สองที่จะ ถูกต่อด้วยบัดกรี, และสายเส้นที่สองซึ่งต่อขั้วต่อด้านนอกอันที่สองและขั้วต่อด้านในอันที่สอง ขั้วต่อ ด้านในอันที่หนึ่งและขั้วต่อด้านในอันที่สองจะถูกจัดเรียงโดยมีความสัมพันธ์ในทางตรงกันข้ามกันเพื่อให้ ถูกต่อด้วยบัดกรีกับส่วนประกอบทางไฟฟ้าร่วมและการผ่านกระบวนการพรีฟลักซ์จะถูกดำเนินการบน นั้น และชั้นชุบโลหะจะถูกจัดให้มีขึ้นบนสายเส้นที่สองข้อถือสิทธิ์ (ข้อที่หนึ่ง) ซึ่งจะปรากฏบนหน้าประกาศโฆษณา : ------08/05/2561------(OCR) หน้า 1 ของจำนวน 2 หน้า ข้อถือสิทธิ
1. แผงวงจรแบบเดินสายซึ่งประกอบด้วย ชั้นคั่นฉนวน และ แพทเทิร์นที่มีสภาพนำที่หนึ่ง และแพทเทิร์นที่มีสภาพนำที่สองที่ถูกสร้างขึ้นบนชั้นคั่นฉนวน โดยที่ แพทเทิร์นที่มีสภาพนำที่หนึ่งจะมีส่วนที่เป็นขั้วต่อด้านนอกอันที่หนึ่งซึ่งชั้นชุบโลหะถูกจัดให้มี ขึ้นบนนั้น, ขั้วต่อด้านในอันที่หนึ่งที่จะถูกต่อด้วยบัดกรี, และสายเส้นที่หนึ่งซึ่แท็ก :
TH1101000640A 2011-05-09 แผงวงจรแบบเดินสายและวิธีการผลิตสิ่งนี้ TH115535A (th)

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TH115535A true TH115535A (th) 2012-07-31

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2012175207A3 (de) Elektronische baugruppe und verfahren zu deren herstellung
CN103956250B (zh) 表贴型平面磁性元件及模块
WO2019012139A9 (fr) Carte électronique comprenant des cms brasés sur des plages de brasage enterrées
EP2642834A3 (en) Printed circuit board
EP2086297A3 (en) Printed circuit board and method of manufacturing the same
EP3073809A3 (en) Power filter
CN103369813A (zh) 印刷电路板结构
EP2086295A3 (en) Printed circuit board and method of manufacturing the same
US20130284504A1 (en) Printed circuit board with anti-static protection structure
WO2011099817A3 (en) Embedded printed circuit board and method of manufacturing the same
WO2009046428A3 (en) Termination apparatus and method for planar components on printed circuit boards
TH115535A (th) แผงวงจรแบบเดินสายและวิธีการผลิตสิ่งนี้
CN203181416U (zh) 用于印刷线路板的跳线及印刷线路板
EP1827061A3 (en) Facility and method for high-performance circuit board connection
WO2006067028A3 (de) Leiterplatte mit wenigstens eine metallisierte seitliche öffnung in der stirnseite und anordnung mindestens zwei solcher leiterplatten
CN207731288U (zh) 无线射频识别模块
JP5428794B2 (ja) プリント基板
KR20090120867A (ko) 표면실장용 엘이디 범용기판
TH59840B (th) บอร์ดเพื่อการยึดประกอบและวิธีการของการผลิตสิ่งที่คล้ายกัน
CN202977794U (zh) 轻薄短小型连接器
TH101090A (th) บอร์ดเพื่อการยึดประกอบและวิธีการของการผลิตสิ่งที่คล้ายกัน
CN104349576A (zh) 电路板
DE602007008474D1 (de) Produktionsprozess für leiterplatten, worauf elektronische komponenten ohne anschlussleitung aufgelötet werden
JP2013080687A (ja) ピン端子の接続構造
RU2011148221A (ru) Лампа светодиодная