SU991626A2 - Способ металлизации отверстий многослойных печатных плат - Google Patents
Способ металлизации отверстий многослойных печатных плат Download PDFInfo
- Publication number
- SU991626A2 SU991626A2 SU813256097A SU3256097A SU991626A2 SU 991626 A2 SU991626 A2 SU 991626A2 SU 813256097 A SU813256097 A SU 813256097A SU 3256097 A SU3256097 A SU 3256097A SU 991626 A2 SU991626 A2 SU 991626A2
- Authority
- SU
- USSR - Soviet Union
- Prior art keywords
- printed circuit
- multilayer printed
- metallization
- circuit boards
- circuit board
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
(54) СПОСОБ МЕТАЛЛИЗАЦИИ ОТВЕРСТИЙ МНОГОСЛОЙНЫХ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ
1
Изобретение относитс к технологии изготовлени печатных плат и может быть исполь; зовано производстве микросхем.
По основному авт. св. № 834946 известен способ металлизации отверстий многослойных печатных плат, включающий обезжиривание заготовок, декаиирование, сенсибипизацйю, активацию в растворе хлористого паллади с последующим нанесением химико-гальванического покрыти на стенки отверстий, перед проведением сенсибилизации заготовки обрабатывают в растворе химического серебра иа основе кали железистосинеродистого и роданида кали 1.
Однако известный способ не обеспечивает стабильности адгезии металлизации отверстий с торцами контактных площадок в многослойных печатных платах большого разброса значений адгезии, а следовательно, многослойные печатные платы, изготовленные этим способом, имеют низкую надежность межслойных соединений.
Целью изобретени вл етс повышение надежности межслойных соединений.
Поставленна цель достигаетс тем, что согласно способу металлизации отверстий многослойных печатных плат, после нанесени химико-гальваническогб покрыти на стенки отверстий провод т термодиффузионную обработку многослойных печатных плат в среде аргона при последовательном повыщении температуры: 20-30°С в течение 20-24 ч, 6080° С в течение 2-2,5 ч, 120-125° С в течение 0,25-0,3 ч.
10
Термодиффузионную обработку многослойных печатных плат провод т дл создани прочного соединени металлического сло на стенках отверстий с торцами контактных площадок . Это обеспечиваетс за счет взаимной диффузии металлических слоев и подслоев. С увеличением температуры увеличиваетс даффузи и, следовательно, увеличиваетс прочность соединени . Но произвольно повьь шать температуру нельз , так как возникают
20 больщие внутренние напр жени в структуре диэлектрик-металлические спои. Поэтому термообрабожу провод т с постепенным повыщением температуры в течение определенного
времени, за которое успевает повыситьс прочность соединени без разрушени при переходе на следующий температурный режим.
Пример, Заготовку с просверленными отверсти ми обезжиривают, декантиру- 5 ют, обрабатывают в растворе иммерсионной металлнзации торцов контактных площадок на основе азотнокислого серебра, калн железосинеродистого и роданида кали , сенсибилизируют , активируют в растворе хлористого О паллади , меди т химически и гальванически, затем провод т термодиффузионную обрабожу в среде аргона по следующему режиму: 20ЗО С в течение 20-24 ч, бО-ЗО С в течение 2,0-2,5,4, 120-125С в течение 0,25- 15 0,3 ч. Режимы термодиффузнонной обработки задавали с помощью вакуумного шкафа ВШ- 0,025 А.
При использовании изобретени повышаетс надежность многослойных печатных плат ю
за счет повышени адгезии металлнзации к торцам контактных площадок.
Claims (1)
- Формула изобретениСпособ металлнзации отверстий многослойных печатных плат по авт. св. N g34946, отличающийс тем, что, с целью повьпиеии надежности межслойных соединений , после нанесени химико-гальванического пбкрыти на станки отверстий провод т термодиффузионную обработку многослойных печатных плат в среде аргона при последовательном повьш ении температуры; 20-30С в течение 20-24 ч, 60-80 С в течение 2-2,5 ч, 120-125° С в течение 0,25 0 ,3 ч.Источники информации, прин тые во внимание при экспертизе I. Авторское свидетельство СССР № 834946, кл. Н 05 К 3/00, 1979.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| SU813256097A SU991626A2 (ru) | 1981-03-06 | 1981-03-06 | Способ металлизации отверстий многослойных печатных плат |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| SU813256097A SU991626A2 (ru) | 1981-03-06 | 1981-03-06 | Способ металлизации отверстий многослойных печатных плат |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| SU834946A Addition SU471969A1 (ru) | 1963-05-03 | 1963-05-03 | Способ дуговой сварки переменным током |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| SU991626A2 true SU991626A2 (ru) | 1983-01-23 |
Family
ID=20946010
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| SU813256097A SU991626A2 (ru) | 1981-03-06 | 1981-03-06 | Способ металлизации отверстий многослойных печатных плат |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| SU (1) | SU991626A2 (ru) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| RU2447629C2 (ru) * | 2010-06-16 | 2012-04-10 | Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Юго-Западный государственный университет" (ЮЗГУ) | Способ металлизации отверстий многослойных печатных плат |
-
1981
- 1981-03-06 SU SU813256097A patent/SU991626A2/ru active
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| RU2447629C2 (ru) * | 2010-06-16 | 2012-04-10 | Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Юго-Западный государственный университет" (ЮЗГУ) | Способ металлизации отверстий многослойных печатных плат |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0475567B1 (en) | Method for fabricating printed circuits | |
| US20050178669A1 (en) | Method of electroplating aluminum | |
| US5747098A (en) | Process for the manufacture of printed circuit boards | |
| EP0245305A1 (en) | Copper oxide treatment in printed circuit board | |
| US6044550A (en) | Process for the manufacture of printed circuit boards | |
| WO2003088725A1 (fr) | Feuille de cuivre dotee d'une feuille de support, procede de production associe et lamine plaque cuivre comprenant la feuille de cuivre dotee d'une feuille de support | |
| SU991626A2 (ru) | Способ металлизации отверстий многослойных печатных плат | |
| CA1224276A (en) | Process for producing printed circuits | |
| JPS63168077A (ja) | プリント配線板の製造法 | |
| RU2317661C1 (ru) | Способ металлизации отверстий многослойных печатных плат | |
| JPS61176186A (ja) | 配線板の製造法 | |
| SU488484A1 (ru) | Способ металлизации комбинированных металл-диэлектрик поверхностей | |
| RU2447629C2 (ru) | Способ металлизации отверстий многослойных печатных плат | |
| SU834946A1 (ru) | Способ металлизации отверстийМНОгОСлОйНыХ пЕчАТНыХ плАТ | |
| JP3364933B2 (ja) | 多層印刷配線板及びその内層電気回路用銅箔 | |
| JP2768122B2 (ja) | 多層配線板の製造方法 | |
| JPH0429397A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| SU472571A1 (ru) | Способ металлизации комбинированных металл-диэлектрик поверхностей | |
| JPS60138986A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JPS62266895A (ja) | 耐熱性単層及び多層積層基板の製法 | |
| JPH09148736A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH0366194A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH01310595A (ja) | 銅の表面処理法 | |
| Yanagihara et al. | New laminates for printed circuit boards | |
| JPS63185878A (ja) | セラミツク回路基板の製造方法 |