SU961572A3 - Способ изготовлени подложки печатной платы - Google Patents

Description

Изобретение относитс  к электронной технике и может быть использовано в технологии изготовлени  печатных плат аддитивным методом.

... 6

Известен способ изготовлени  подлож,

ки печатной платы, основанный на соединении под воздействием температуры и давлени  пакета из армированных споен термЬреа1{тивной смолы с технологической лентой, содержащей нанесенный на ее поверхность адгезионный спой на основе термореактивной смолы с каучуком, с последующим удалением технологической ленты, причем перед формированием ад- jg гезионного сло  на поверхность технологической ленты нанос т релаксационный

материал L - J

Однако в процессе термообработки используютс  релаксационные материалы, jo например вазелин, стеаринова  кислота и т. д., адгезионного сло , вследствие чего слой становитс  неоднородно гидрофильным , что служит причиной неодйородпого осаждени  металлического покрыти  26

на поверхность подложки в процессе последующего изготовлени  печатной схемы.

Указанные недостатки привод т к уменьшению адгезии металлического покрыти  к подложке. Кроме того, способ не позвол ет получить платы с высокой теплоемкостью .

Цепью изобретени   вл етс  повышение адгезии металлического покрыти  печатной платы к подложке и теплостойкости подложки.

Поставленна  цель достигаетс  тем, что согласно способу изготовлени  подложки печатной платы, включающему последовательное нанесение на технологическую ленту сло  релаксационного материала и адгезионного сло  на основе каучука и термореактивной смолы, совмещение технологической ленты с пакетом из армированных слоев термореактивной смолы таким образом, чтобы адгезионный слой контактировал с наружной поверхностью пакета, термообработку полученной слоистой структуры под давлением, удаление технологической ленты, в качает ве релаксационного материала использую фосфолнпид, преимущественно лецитин. Благодар  использованию фосфолипида Б качестве промежуточного .сло  между технологической лентой и адгезионным слоем, они легко разъедин ютс  механически после проведени  термообработки под давлением. Если при этом фосфолипид остаетс  на поверхности подложки, он не првп тст вует осаждению металла. Более того, фосфор фосфолипида улучшает .теплостойкость и долговечность подложки. Подход щим фосфолипидом может быть фосфор, содержащий глицерин, преимущественно лецитин. Подложку платы получают в результате термообработки слоистой структуры от 110 до 25ОС под давлением от 1О до 20О кг/см. Армированные слои изготовл ютс  путем пропитывани  бумаги, стеклоткани или стекл нной бумаги фенольной смолой, эпоксидной смолой, полиимидной смолой или их смесью. С экономической точки зрени  наиболее подход щим материалом дл  технологической ленты среди различных видов металлической фольги  вл етс  алюминиева  фольга. Алюминиева  фольга, имеюща толщину от 10 до 10О мк более удобна в использовании. Термопластична  планка из фтороуглеродной смолы, полиэтилена, пропилена или полиэфира также может быть использована в качестве технологи- ческой ленты. Толщина пленки не сущест венна. Термореактивной смолой, примен емой в слоистой структуре, может быть люба  из фенольных, эпоксидных смол, содержащих реагент отверждени , и полиамидных смол, используемых в обычных пластиках Фенольна  смола, используема  в составе , - смола на основе формальдеги да .с фенольной, крезольной, резорциновой алкилфенольной смолами или смесью двух или. более этих смол. Предпочтение отдаетс  фенольной смоле резольного типа. Алкилфенольна  смола, имеюща  алкильную группу от 1 до 5 атомов углерода, также может быть использована, учитыва совместимость с нитрильным каучуком. Эпоксидна  смола употребл етс  чаще, чем бис-фенольна  или новолачна . Также может быть использована смесь .фенольно и эпоксидной смол. Когда в составе используетс  только 1-ч ок1 нлна  смола, может быть добавлен такой реагент отверждени , как кислот ,ный трехфтористый бормоноэтиламин, ди- циандиамин, диаминодифенилметан или ди- аминодифенилсульфонат. Нитрильный каучук, используемый в составе, - сополимер акрилонитрила бутадиена (2О - 50 моль %). Соотнощение термореактивной смолы с нитрильным каучуком составл ет 50 : ЗОО, предпочтительнее соотношение 50 - 10О. Если смолы менее 5О вес. ч., то снижаетс  теплостойкость подложки. Если количество смолы увеличиваетс  при ЗОО вес. . ч. каучука, адгези  металлического покрыти  становитс  неудовлетворительной. Состав раствор етс  в соответствующем органическом растворителе, например метилэтилкетоне, ацетоне, ксилоле, толуоле , циклогексаноне или смеси двух или более растворителей, таким образом, . что концетраци  раствора составл ет от 5 до 5О% по весу в зависимости от необходимой в зкости. Количество наносимого состава таково, что толщина сло  составл ет от 5 до 10О мк, желательно от 8 до 20 мк после просушки. Дл  покрыти  технологической ленты фосфолипидом 1 - 10%-ной концентрации используетс  раствор фосфолипида в бен|3оле или толуоле. Пример 1. Восемь листов пре- прега, полученного путем пропитывани  хлопковой бумаги толщиной 0,25 мк фенолформальдегидной смолой резольного типа, были уложены один на другой в виде пакета . Лаковые покрыти , служащие в качестве адгезионного сло , состо щие из 1ОО вес. ч. нитрильного каучука (мол рный процент содержани  нитрона - 25), 150 вес. ч. фосфортретбутилфенольной смолы и 800 вес. ч. метилэтилкетона были нанесены на алюминиевую фольгу толщиной 20 - 15 мк, поверхность которой ранее была покрыта 30%-ным раствором лецитина в толуоле. Лаковое покрытие было высушено в воздушно-обогреваемой среде прр 160 С в течение 5 мин. Смола в лаковом покрытии осталась полуртвержденной . Алюминиева  фольга, покрыта  лаком, накладывалась на одну сторону пакета таким образом, чтобы покрыта  сторона фольги контактировала с - наружной поверхностью пакета. Пакет был отвержден между двум  зеркальными плитами при 16СРс и давлении 150 кг/см в течение 60 мин. После охлаждени  фольга легко снимаетс  с подложки платы (образец 1).

Claims (1)

1. Формула изобретения.

   Способ изготовления подложки печатной платы, включающий последовательное нанесение на технологическую ленту слоя релаксационного материала и адгезионного слоя на основе каучука и термореактивной смолы, совмещение технологической ленты с пакетом из армированных слоев термореактивной смолы таким образом, чтобы адгезионный слой контактировал с наружной поверхностью пакета, термообработку полученной слоистой структуры под давлением, удаление технологической ленты, отличающийся тем, что, с целью повышения адгезии металлического покрытия печатной платы к подложке и теплостойкости подложки, в качестве релаксационного материала используют фосфолипид, преисущественно лецитин.