SU951764A1 - Способ получени рисунков преимущественно печатных плат - Google Patents

Способ получени рисунков преимущественно печатных плат Download PDF

Info

Publication number
SU951764A1
SU951764A1 SU802988672A SU2988672A SU951764A1 SU 951764 A1 SU951764 A1 SU 951764A1 SU 802988672 A SU802988672 A SU 802988672A SU 2988672 A SU2988672 A SU 2988672A SU 951764 A1 SU951764 A1 SU 951764A1
Authority
SU
USSR - Soviet Union
Prior art keywords
printed circuit
photomask
holes
pins
circuit boards
Prior art date
Application number
SU802988672A
Other languages
English (en)
Inventor
Вадим Борисович Пац
Эдуард Оганесович Саркисян
Виктор Болеславович Казнадеев
Original Assignee
Истринское отделение Всесоюзного научно-исследовательского института электромеханики
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Истринское отделение Всесоюзного научно-исследовательского института электромеханики filed Critical Истринское отделение Всесоюзного научно-исследовательского института электромеханики
Priority to SU802988672A priority Critical patent/SU951764A1/ru
Application granted granted Critical
Publication of SU951764A1 publication Critical patent/SU951764A1/ru

Links

Landscapes

  • Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)

Description

(54) СПОСОБ ПОЛУЧЕНИЯ РИСУНКОВ, ПРЕИМУЩЕСТВЕННО ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ
1
Изобретение относитс  к нанесению рисунков на издели  и может найти применение в фотолитографии и нанесении рисунков напылением. Преимущественно изобретение предназначено дл  использовани  его при производстве печатных плат, но может быть использовано и дл  нанесени  различных рисунков в тех случа х, когда технологический процесс нанесени  рисунка требует обеспечить совмещение нескольких рисунков или рисунка с какими-либо детал ми издели .
Известен способ совмещени  рисунка фотощаблона с заготовкой печатной платы, согласно которому на фотошаблон одновременно с рисунком платы нанос т специальные рисунки (например, кресты), которые затем на специальном приспособлении совмещают с визиром микроскопа и на этом же приспособлении на стекл нный фотощаблон приклеивают точно ориентированную по отнощению к визиру микроскопа стальную планку с отверсти ми, в дальнейшем фотошаблон насаживают этими отверсти ми на штыри в соответствующих технологических приспособлени х и точно ориентируют по отношению к этим приспособлени м и.
следовательно, к установленным в них издели м (заготовкам печатных плат) либо к другим фотошаблонам (фотошаблонам других слоев печатной платы) 1.
Недостатком этого способа  вл етс 
5 низка  точность совмещени , относительно высока  стоимость процесса и снижение механической прочности фотощаблона. Снижение точности обусловлено тем, что при совмещении отверсти  в планке, приклеен ,Q ной к фотошаблону и заготовке печатной платы, приходитс  использовать третий элемент - щтырь, что ведет к увеличению размерной цепи.
Поскольку отверстие на планке находитс  за пределами фотошаблона, приходитс 
15 использовать заготовки печатной платы большего чем фотошаблоны размера и это снижает экономичность процесса. Планка и стекло имеют сильно отличающиес  модули упругости, это ведет к концентрации напр 2Q жений на границе между планкой и стеклом и снижает механическую прочность фотошаблона при деформаци х, возникающих в процессе контактной печати, а также при насаживании фотошаблона на штыри и сн тии с них.
Маиболее близким по технической сущности к изобретению  вл етс  способ получени  рисунков, преимущественно печатных п,ат, включающий совмещение фотошаблога с заготовкой печатной платы по базовым точкам с помощью щтырей, причем в каlecTBe базовых точек при расчерчивании .кегативов фотощаблонов на специальных устройствах и при всех последующих операци х изготовлени  многослойных печатных плат используют отверсти , предварительно выполненные в стекл нных фотопластинах с высокой степенью точности в заданных координатах.
В соответствии с этим способом в заготовке фотощаблона сверл т в предусмотренных чертежом местах отверсти  несколько большего, чем необходимо по чертежу, диаметра . Заготовку фотошаблона помещают в специальное приспособление, в котором в эти отверсти  вставл ют штыри с диаметром , выполненным точно по чертежу и на межцентровом рассто нии, также точно соответствующем чертежу. Затем отверсти  заливают специальным компаундом и оставл ют заготовку фотошаблона в приспособлении до тех пор, пока этот состав не затвердеет . После затвердени  заготовку фотошаблона вынимают из приспособлени . В результате описанного процесса в заготовке фотошаблона оказываютс  сформированными два отверсти  точного диаметра с заданным межцентровым рассто нием. Эти отверсти  в дальнейшем используютс  во всех случа х, когда необходимо добитьс  обеспечени  совмещени  заготовки фотошаблона с оборудованием или заготовки печатной платы. Дл  этого заготовку фотошаблона (а после нанесени  на нее рисунка и фотохимической обработки - фотошаблон) насаживают упом нутыми отверсти ми на штыри, расположенные в технологических приспособлени х и соответствующим образом ориентированные относительно этих приспособлений, либо насаживают одновременно на штыри заготовку печатной платы, фотошаблон или несколько фотошаблонов и таким образом добиваютс  совмещени  фотощаблонов и заготовок печатных плат, либо фотошаблонов и технологических приспособлений 2.
Недостатками известного способа  вл ютс  вь1сока  стоимость фотошаблонов, низка  точность совмещени , низка  механическа  прочность фотошаблона, сложный технологический процесс.
Целью изобретени   вл етс  повышение точности и упрощение технологического процесса.
Указанна  цель достигаетс  тем, что согласно способу получени  рисунков, преимущественно печатных плат, включающему совмещение фотошаблона с заготовкой печатной платы по базовым точкам с помощью
штырей, перед совмещением на подложку фотошаблона, перпендикул рно ее поверхности , устанавливают штыри с центральными сквозными отверсти ми, нанос т в отверсти  клей и выдерживают до засыхани  кле , а совмещение провод т путем установки штырей на фотощаблоне в отверсти  заготовки печатных плат.
Изобретение иллюстрируетс  чертежом, на котором показан вариант совмещени  рисунка фотощаблонов 1 с помощью вспомогательных элементов ориентации - штырей 2 между собой и подложкой 3.
Пример 1. На подложку фотошаблона с помощью кондуктора, обеспечивающего соблюдение межцентрового рассто ни , приклеивают штыри. Клей в процессе приклеивани  нанос т через сквозное отверстие, откуда он за счет действи  капилл рных сил попадает на поверхность приклеивани . Такой способ нанесени  кле  приводит к тому, что клей не выступает за пределы штыр , не образует вокруг него по ска, который потом может воспреп тствовать плотному прилеганию фотошаблона к заготовке печатной платы. Подложка фотошаблона с приклеенными штыр ми помещаетс  на устройство расчерчивани  фотошаблонов. В этом устройстве имеютс  отверсти , в которые вставл ютс  штыри, приклеенные к подложке фотошаблона. Центры этих отверстий точно ориентированы по отношению к системе координат устройства расчерчивани  фотошаблонов. Поэтому расчерченный на подложке фотошаблона рисунок оказываетс  точно ориентированным по отношению к центрам штырей. После расчерчивани  заготовка фотошаблона - фотопластина - про вл етс , фиксируетс , сушитс  и затем укладываетс  на подготовленную заготовку печатной платы, штыри вставл ютс  в отверсти  заготовки. Если необходимо нанести рисунок на заготовку с двух сторон, точно также на нее укладываетс  второй фотошаблон. Пакет из фотощаблона и заготовки печатной платы экспонируют в специальных приспособлени х, в результате чего изображение с фотошаблона переноситс  на заготовку издели . Поскольку в процессе переноса изображени  штыри, приклеенные к фотошаблону, были вставлены в отверсти  на заготовке, рисунок перенесенный на заготовку, оказываетс  определенным образом ориентирован относительно отверстий в заготовке.
Таким образом, если в заготовке печатной платы необходимо просверлить отверсти , ориентированные по отношению к нанесенному на заготовку рисунку, это может быть сделано с помощью программного станка , если на станке имеютс  штыри, на которые может быть надета заготовка издели  и которые ориентированы относительно координатной системы станка. Если на заготовку необходимо нанести с двух сторон ориентированные рисунки, это также оказываетс  возможным выполнить указанным способом как при одновременном наложении фото .шаблона с двух сторон, так и при последовательном . Пример 2. Фотошаблон изготовл етс  одним из известных способов. Этот фотошаблон на свету помещают в специальное приспособление, в котором какие-либо элементы рисунка совмешаютс  с визиром микроскопа . При этом рисунок на фотошаблоне оказываетс  определенным образом ориентированным по отношению к кондуктору. с помощью которого приклеиваютс  щтыри к фотошаблону. Дл  приклеивани  штырей с помощью кондуктора их помешают к кондуктор и таким образом фиксируют на фотошаблоне , нанос т клей через отверсти  в штыре и оставл ют его прижатым к фотошаблону на врем , необходимое дл  затвердевани  кле . В дальнейшем штыри используютс  дл  обеспечени  совмещени  фотошаблона с технологическим оборудованием и заготовками издели  как описано в примере 1. Предлагаемый способ дает возможность использовани  обычных фотошаблонов вместо специально изготовленных с отверсти ми, выполненными с высокой степенью точности, а также дает возможность более широкого использовани  различных типов технологического оборудовани , в том числе обычного фотографического оборудовани , не
Т г

Claims (1)

  1. имеюшего средств обеспечени  механического совмешени . Отсутствие отверстий в фотошаблонах делает их более прочными и позвол ет сократить повреждение фотошаблонов при операции экспонировани . Формула изобретени  Способ получени  рисунков, преимущественно печатных плат, включающий совмещение фотошаблона с заготовкой печатной платы по базовым точкам с помощью штырей , отличающийс  тем, что, с целью повышени  точности и упрощени  технологического процесса, перед совмещением на подложку фотощаблона, перпендикул рно ее поверхности, устанавливаютс  штыри с центральными сквозными отверсти ми, нанос т в отверсти  клей и выдерживают до засыхани  кле , а совмещение провод т путем установки штырей на фотощаблоне в отверсти  заготовок печатных плат. Источники информации, прин тые во внимание при экспертизе 1. Баликин Н. И. и др. Склеивание фотопластин с координатными планками при изготовлении печатных плат.-«Обмен опытом в радиопромышленности, вып. 5, 1972. 2 Авторское свидетельство СССР № 333730, кл. Н 05 К 3/00, 1978 (прототип ).
SU802988672A 1980-10-04 1980-10-04 Способ получени рисунков преимущественно печатных плат SU951764A1 (ru)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU802988672A SU951764A1 (ru) 1980-10-04 1980-10-04 Способ получени рисунков преимущественно печатных плат

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU802988672A SU951764A1 (ru) 1980-10-04 1980-10-04 Способ получени рисунков преимущественно печатных плат

Publications (1)

Publication Number Publication Date
SU951764A1 true SU951764A1 (ru) 1982-08-15

Family

ID=20920288

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SU802988672A SU951764A1 (ru) 1980-10-04 1980-10-04 Способ получени рисунков преимущественно печатных плат

Country Status (1)

Country Link
SU (1) SU951764A1 (ru)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2717707B2 (ja) スクリーン印刷方法、印刷版の製造方法及びそれらのための装置
US3169063A (en) Method of making printed circuits
US3769895A (en) Masking for printed circuit photomasters
SU951764A1 (ru) Способ получени рисунков преимущественно печатных плат
JPH0450730B2 (ru)
US3775119A (en) Photomechanical method of producing grounded printed circuits
JPH0560584B2 (ru)
SU333730A1 (ru) Способ совмещения рисунков фотошаблонов с рисунками печатных плат
SU408261A1 (ru) В П Т Б QS/?5:ir:JiT! д t^iJjti^.e I
JPS6367147A (ja) スクリ−ン印刷位置合わせ方法
EP0184820A3 (de) Anordnung zur Ausrichtung von unbelichteten Leiterplattenrohlingen und Fotomasken zueinander, sowie Fotomasken zur Verwendung darin
JPS63275115A (ja) 半導体装置のパタ−ン形成方法
JP2687616B2 (ja) プリント配線板の製造方法
JPS5931852B2 (ja) フォトレジスト露光用マスク
JPS57183033A (en) Method for wafer exposure and device thereof
JP2583702B2 (ja) プリント配線板の製造方法
JPH02265706A (ja) セラミック基板の製造方法
SU1112443A1 (ru) Фотошаблон дл многослойной печатной платы
US6379778B1 (en) Method of checking the accuracy of the result of a multistep etching process
JPS63234258A (ja) 混成集積回路の製造方法
JPS62114288A (ja) 印刷配線板の製造方法
JPH0362010B2 (ru)
JPS57170531A (en) Projection exposing method
JPS61245598A (ja) フレキシブル回路基板
JPH04359588A (ja) プリント配線板の製造方法