SU951764A1 - Способ получени рисунков преимущественно печатных плат - Google Patents
Способ получени рисунков преимущественно печатных плат Download PDFInfo
- Publication number
- SU951764A1 SU951764A1 SU802988672A SU2988672A SU951764A1 SU 951764 A1 SU951764 A1 SU 951764A1 SU 802988672 A SU802988672 A SU 802988672A SU 2988672 A SU2988672 A SU 2988672A SU 951764 A1 SU951764 A1 SU 951764A1
- Authority
- SU
- USSR - Soviet Union
- Prior art keywords
- printed circuit
- photomask
- holes
- pins
- circuit boards
- Prior art date
Links
Landscapes
- Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
Description
(54) СПОСОБ ПОЛУЧЕНИЯ РИСУНКОВ, ПРЕИМУЩЕСТВЕННО ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ
1
Изобретение относитс к нанесению рисунков на издели и может найти применение в фотолитографии и нанесении рисунков напылением. Преимущественно изобретение предназначено дл использовани его при производстве печатных плат, но может быть использовано и дл нанесени различных рисунков в тех случа х, когда технологический процесс нанесени рисунка требует обеспечить совмещение нескольких рисунков или рисунка с какими-либо детал ми издели .
Известен способ совмещени рисунка фотощаблона с заготовкой печатной платы, согласно которому на фотошаблон одновременно с рисунком платы нанос т специальные рисунки (например, кресты), которые затем на специальном приспособлении совмещают с визиром микроскопа и на этом же приспособлении на стекл нный фотощаблон приклеивают точно ориентированную по отнощению к визиру микроскопа стальную планку с отверсти ми, в дальнейшем фотошаблон насаживают этими отверсти ми на штыри в соответствующих технологических приспособлени х и точно ориентируют по отношению к этим приспособлени м и.
следовательно, к установленным в них издели м (заготовкам печатных плат) либо к другим фотошаблонам (фотошаблонам других слоев печатной платы) 1.
Недостатком этого способа вл етс
5 низка точность совмещени , относительно высока стоимость процесса и снижение механической прочности фотощаблона. Снижение точности обусловлено тем, что при совмещении отверсти в планке, приклеен ,Q ной к фотошаблону и заготовке печатной платы, приходитс использовать третий элемент - щтырь, что ведет к увеличению размерной цепи.
Поскольку отверстие на планке находитс за пределами фотошаблона, приходитс
15 использовать заготовки печатной платы большего чем фотошаблоны размера и это снижает экономичность процесса. Планка и стекло имеют сильно отличающиес модули упругости, это ведет к концентрации напр 2Q жений на границе между планкой и стеклом и снижает механическую прочность фотошаблона при деформаци х, возникающих в процессе контактной печати, а также при насаживании фотошаблона на штыри и сн тии с них.
Маиболее близким по технической сущности к изобретению вл етс способ получени рисунков, преимущественно печатных п,ат, включающий совмещение фотошаблога с заготовкой печатной платы по базовым точкам с помощью щтырей, причем в каlecTBe базовых точек при расчерчивании .кегативов фотощаблонов на специальных устройствах и при всех последующих операци х изготовлени многослойных печатных плат используют отверсти , предварительно выполненные в стекл нных фотопластинах с высокой степенью точности в заданных координатах.
В соответствии с этим способом в заготовке фотощаблона сверл т в предусмотренных чертежом местах отверсти несколько большего, чем необходимо по чертежу, диаметра . Заготовку фотошаблона помещают в специальное приспособление, в котором в эти отверсти вставл ют штыри с диаметром , выполненным точно по чертежу и на межцентровом рассто нии, также точно соответствующем чертежу. Затем отверсти заливают специальным компаундом и оставл ют заготовку фотошаблона в приспособлении до тех пор, пока этот состав не затвердеет . После затвердени заготовку фотошаблона вынимают из приспособлени . В результате описанного процесса в заготовке фотошаблона оказываютс сформированными два отверсти точного диаметра с заданным межцентровым рассто нием. Эти отверсти в дальнейшем используютс во всех случа х, когда необходимо добитьс обеспечени совмещени заготовки фотошаблона с оборудованием или заготовки печатной платы. Дл этого заготовку фотошаблона (а после нанесени на нее рисунка и фотохимической обработки - фотошаблон) насаживают упом нутыми отверсти ми на штыри, расположенные в технологических приспособлени х и соответствующим образом ориентированные относительно этих приспособлений, либо насаживают одновременно на штыри заготовку печатной платы, фотошаблон или несколько фотошаблонов и таким образом добиваютс совмещени фотощаблонов и заготовок печатных плат, либо фотошаблонов и технологических приспособлений 2.
Недостатками известного способа вл ютс вь1сока стоимость фотошаблонов, низка точность совмещени , низка механическа прочность фотошаблона, сложный технологический процесс.
Целью изобретени вл етс повышение точности и упрощение технологического процесса.
Указанна цель достигаетс тем, что согласно способу получени рисунков, преимущественно печатных плат, включающему совмещение фотошаблона с заготовкой печатной платы по базовым точкам с помощью
штырей, перед совмещением на подложку фотошаблона, перпендикул рно ее поверхности , устанавливают штыри с центральными сквозными отверсти ми, нанос т в отверсти клей и выдерживают до засыхани кле , а совмещение провод т путем установки штырей на фотощаблоне в отверсти заготовки печатных плат.
Изобретение иллюстрируетс чертежом, на котором показан вариант совмещени рисунка фотощаблонов 1 с помощью вспомогательных элементов ориентации - штырей 2 между собой и подложкой 3.
Пример 1. На подложку фотошаблона с помощью кондуктора, обеспечивающего соблюдение межцентрового рассто ни , приклеивают штыри. Клей в процессе приклеивани нанос т через сквозное отверстие, откуда он за счет действи капилл рных сил попадает на поверхность приклеивани . Такой способ нанесени кле приводит к тому, что клей не выступает за пределы штыр , не образует вокруг него по ска, который потом может воспреп тствовать плотному прилеганию фотошаблона к заготовке печатной платы. Подложка фотошаблона с приклеенными штыр ми помещаетс на устройство расчерчивани фотошаблонов. В этом устройстве имеютс отверсти , в которые вставл ютс штыри, приклеенные к подложке фотошаблона. Центры этих отверстий точно ориентированы по отношению к системе координат устройства расчерчивани фотошаблонов. Поэтому расчерченный на подложке фотошаблона рисунок оказываетс точно ориентированным по отношению к центрам штырей. После расчерчивани заготовка фотошаблона - фотопластина - про вл етс , фиксируетс , сушитс и затем укладываетс на подготовленную заготовку печатной платы, штыри вставл ютс в отверсти заготовки. Если необходимо нанести рисунок на заготовку с двух сторон, точно также на нее укладываетс второй фотошаблон. Пакет из фотощаблона и заготовки печатной платы экспонируют в специальных приспособлени х, в результате чего изображение с фотошаблона переноситс на заготовку издели . Поскольку в процессе переноса изображени штыри, приклеенные к фотошаблону, были вставлены в отверсти на заготовке, рисунок перенесенный на заготовку, оказываетс определенным образом ориентирован относительно отверстий в заготовке.
Таким образом, если в заготовке печатной платы необходимо просверлить отверсти , ориентированные по отношению к нанесенному на заготовку рисунку, это может быть сделано с помощью программного станка , если на станке имеютс штыри, на которые может быть надета заготовка издели и которые ориентированы относительно координатной системы станка. Если на заготовку необходимо нанести с двух сторон ориентированные рисунки, это также оказываетс возможным выполнить указанным способом как при одновременном наложении фото .шаблона с двух сторон, так и при последовательном . Пример 2. Фотошаблон изготовл етс одним из известных способов. Этот фотошаблон на свету помещают в специальное приспособление, в котором какие-либо элементы рисунка совмешаютс с визиром микроскопа . При этом рисунок на фотошаблоне оказываетс определенным образом ориентированным по отношению к кондуктору. с помощью которого приклеиваютс щтыри к фотошаблону. Дл приклеивани штырей с помощью кондуктора их помешают к кондуктор и таким образом фиксируют на фотошаблоне , нанос т клей через отверсти в штыре и оставл ют его прижатым к фотошаблону на врем , необходимое дл затвердевани кле . В дальнейшем штыри используютс дл обеспечени совмещени фотошаблона с технологическим оборудованием и заготовками издели как описано в примере 1. Предлагаемый способ дает возможность использовани обычных фотошаблонов вместо специально изготовленных с отверсти ми, выполненными с высокой степенью точности, а также дает возможность более широкого использовани различных типов технологического оборудовани , в том числе обычного фотографического оборудовани , не
Т г
Claims (1)
- имеюшего средств обеспечени механического совмешени . Отсутствие отверстий в фотошаблонах делает их более прочными и позвол ет сократить повреждение фотошаблонов при операции экспонировани . Формула изобретени Способ получени рисунков, преимущественно печатных плат, включающий совмещение фотошаблона с заготовкой печатной платы по базовым точкам с помощью штырей , отличающийс тем, что, с целью повышени точности и упрощени технологического процесса, перед совмещением на подложку фотощаблона, перпендикул рно ее поверхности, устанавливаютс штыри с центральными сквозными отверсти ми, нанос т в отверсти клей и выдерживают до засыхани кле , а совмещение провод т путем установки штырей на фотощаблоне в отверсти заготовок печатных плат. Источники информации, прин тые во внимание при экспертизе 1. Баликин Н. И. и др. Склеивание фотопластин с координатными планками при изготовлении печатных плат.-«Обмен опытом в радиопромышленности, вып. 5, 1972. 2 Авторское свидетельство СССР № 333730, кл. Н 05 К 3/00, 1978 (прототип ).
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU802988672A SU951764A1 (ru) | 1980-10-04 | 1980-10-04 | Способ получени рисунков преимущественно печатных плат |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU802988672A SU951764A1 (ru) | 1980-10-04 | 1980-10-04 | Способ получени рисунков преимущественно печатных плат |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
SU951764A1 true SU951764A1 (ru) | 1982-08-15 |
Family
ID=20920288
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
SU802988672A SU951764A1 (ru) | 1980-10-04 | 1980-10-04 | Способ получени рисунков преимущественно печатных плат |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
SU (1) | SU951764A1 (ru) |
-
1980
- 1980-10-04 SU SU802988672A patent/SU951764A1/ru active
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2717707B2 (ja) | スクリーン印刷方法、印刷版の製造方法及びそれらのための装置 | |
US3169063A (en) | Method of making printed circuits | |
US3769895A (en) | Masking for printed circuit photomasters | |
SU951764A1 (ru) | Способ получени рисунков преимущественно печатных плат | |
JPH0450730B2 (ru) | ||
US3775119A (en) | Photomechanical method of producing grounded printed circuits | |
JPH0560584B2 (ru) | ||
SU333730A1 (ru) | Способ совмещения рисунков фотошаблонов с рисунками печатных плат | |
SU408261A1 (ru) | В П Т Б QS/?5:ir:JiT! д t^iJjti^.e I | |
JPS6367147A (ja) | スクリ−ン印刷位置合わせ方法 | |
EP0184820A3 (de) | Anordnung zur Ausrichtung von unbelichteten Leiterplattenrohlingen und Fotomasken zueinander, sowie Fotomasken zur Verwendung darin | |
JPS63275115A (ja) | 半導体装置のパタ−ン形成方法 | |
JP2687616B2 (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
JPS5931852B2 (ja) | フォトレジスト露光用マスク | |
JPS57183033A (en) | Method for wafer exposure and device thereof | |
JP2583702B2 (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
JPH02265706A (ja) | セラミック基板の製造方法 | |
SU1112443A1 (ru) | Фотошаблон дл многослойной печатной платы | |
US6379778B1 (en) | Method of checking the accuracy of the result of a multistep etching process | |
JPS63234258A (ja) | 混成集積回路の製造方法 | |
JPS62114288A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
JPH0362010B2 (ru) | ||
JPS57170531A (en) | Projection exposing method | |
JPS61245598A (ja) | フレキシブル回路基板 | |
JPH04359588A (ja) | プリント配線板の製造方法 |