SU921125A1 - Раствор дл электрохимической металлизации - Google Patents
Раствор дл электрохимической металлизации Download PDFInfo
- Publication number
- SU921125A1 SU921125A1 SU762393647A SU2393647A SU921125A1 SU 921125 A1 SU921125 A1 SU 921125A1 SU 762393647 A SU762393647 A SU 762393647A SU 2393647 A SU2393647 A SU 2393647A SU 921125 A1 SU921125 A1 SU 921125A1
- Authority
- SU
- USSR - Soviet Union
- Prior art keywords
- solution
- copper
- metallization
- electrochemical metallization
- electrochemical
- Prior art date
Links
Landscapes
- Chemically Coating (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
(5) РАСТВОР ДЛЯ ЭЛЕКТРОХИМИЧЕСКОЙ МЕТАЛЛИЗАЦИИ
I
Изобртение относитс к металлизации поверхностей изделий, преимущественно из диэлектриков, и представл ет раствор дл нанесени токопровод щего сло на поверхность перед проведением электрохимической металлизации , и может быть использован дл активировани перед химическим меднением .
Известен раствор, который используетс дл электрохимической металлизации , следующего состава, г/л: соль меди (в пересчете на металлическую медь) , пирофосфат кали +50500 , аммиак 3-6 м лимонна кислота 10-20 11 .
Недостатком этого раствора вл етс его невысока активирующа способность .
Цель изобретени - повышение активирующей способности раствора.
Указанна цель достигаетс тем, что в растворе дл электрической металлизации преимущественно диэлектриКОВ , содержащем соль меди, фосфорсодержащую соль и аммиак, в качестве соли меди вз т сульфат меди, а в качестве фосфорсодержащей соли гипофосфит натри при следующем соотношении компонентов, г/л:
Сульфат меди , 210-350 Гипофосфит натри Аммиак125-250
Пример. Дл нанесени токо10 провод щего сло на поверхность стенок отверстий печатной платы, изготовленной из стеклотекстолита, плату обезжиривают в водном растворе стирального порошка Новость, промы-15 вают водой и погружают в раствор следующего состава, г/л:
Сульфат меди 300 Гипофосфит натри 30О .Аммиак200
20
После 3-минутной выдержки, в растворе плату термически обрабатывают при в течение 8 мин. Далее дл , получени медного сло рко-розового цвета плату помещают в раствор дл электрохимического меднени следующб го состава, г/л:
Сульфат меди . 230
Серна кислота 60
Этанол10
Температрура раствора 18-25°С, плотность тока 2 А/дм, а продолжительность процесса 75 Мин.
В результате повышени активирующей способности раствора оказываетс возможным упростить процесс электрохимической металлизации, сократить затраты времени и исключить использование дорогосто щих реактивов.
Claims (1)
1. Авторское свидетельство СССР № 159368, кл. С 25 D 3/38, 22.03.62 (прототип).
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| SU762393647A SU921125A1 (ru) | 1976-08-02 | 1976-08-02 | Раствор дл электрохимической металлизации |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| SU762393647A SU921125A1 (ru) | 1976-08-02 | 1976-08-02 | Раствор дл электрохимической металлизации |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| SU921125A1 true SU921125A1 (ru) | 1982-04-15 |
Family
ID=20673170
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| SU762393647A SU921125A1 (ru) | 1976-08-02 | 1976-08-02 | Раствор дл электрохимической металлизации |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| SU (1) | SU921125A1 (ru) |
-
1976
- 1976-08-02 SU SU762393647A patent/SU921125A1/ru active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| ATE17815T1 (de) | Herstellverfahren fuer und nach diesem verfahren hergestellte leiterplatten. | |
| WO1989007162A1 (en) | Electrochemical processes | |
| JP2005520936A (ja) | プリント配線基板からの銀メッキ剥離方法 | |
| SU921125A1 (ru) | Раствор дл электрохимической металлизации | |
| GB636880A (en) | Improvements in or relating to surface treatments for aluminium and aluminium alloys | |
| GB1062681A (en) | Electrodeposition of palladium | |
| IE50821B1 (en) | Process for the selective chemical deposition and/or electrodeposition of metal coatings,especially for the production of printed circuits | |
| EP0248683A3 (en) | Composition and process for the electrolytic coating of circuit boards without an electroless metal coating | |
| JPH05287582A (ja) | 非導電性材料表面に電気メッキ層を直接形成する方法 | |
| SU921126A1 (ru) | Раствор дл электрохимической металлизации | |
| GB1464048A (en) | Processes for the manufacture of aluminium articles coated with metals | |
| JPH02149695A (ja) | マグネシユウム材上への表面処理方法 | |
| SU1762425A1 (ru) | Способ получени электропровод щего покрыти сульфида меди на диэлектрической подложке | |
| JPS6482598A (en) | Copper plating method for printed board | |
| JPH02138484A (ja) | 高リン含有ニツケルメツキ方法 | |
| KR890001415B1 (ko) | 페놀수지의 양면인쇄 회로 기판과 이의 제조방법 | |
| FR2247546A1 (en) | Contact copper-plating of steel surfaces - using sulphuric acid, copper sulphate and a surface active agent | |
| GB1058444A (en) | Method of plating metal surfaces with gold | |
| JPS5558389A (en) | Surface treatment method by ac electrolytic plating | |
| JPH05287583A (ja) | 非導電性材料表面に電気メッキ層を直接形成する方法 | |
| KR930007319A (ko) | 인쇄회로용 전해동박 | |
| SU433244A1 (ru) | Способ изготовления печатных плат | |
| JPS60165388A (ja) | 焼結金属部材のメツキ方法 | |
| Holtzman | Composition and Process for the Electrolytic Coating of Circuit Boards Without an Electroless Metal Coating | |
| ES481113A1 (es) | Un procedimiento para electrodepositar rodio sobre una pin- za. |