SU921127A1 - Раствор дл электрохимической металлизации диэлектриков - Google Patents

Description

Изобретение относится к радиотехнике и может быть использовано для металлизации поверхности изделий из диэлектриков.

‘ Известен раствор, включающий соль меди, пирофосфат калия и лимонную кис лоту [1] . ,

Недостатком раствора является его слабая активирующая способность к диэлектрикам.

Наиболее близким по технической сущности является раствор для электро химической металлизации, включающий сульфат меди, гипофосфит натрия и аммиак [2].

Недостатком этого раствора является то, что он работает удовлетворительно лишь при относительно высоких температурах (135“190°С), причем выход годных изделий после электрохимической металлизации составляет не более 80%. ’

Цель изобретения - повышение выхода годных.

Поставленная цель достигается тем} что раствор для электрохимической металлизации диэлектриков, включающий сульфат меди, гипофосфит натрия, аммиак, дополнительно содержит фосфат натрия или фосфат калия и фторид аммония при следующем соотношении компонентов, г/л:

Сульфат меди	50-215
Гипофосфит натрия	50-215
Аммиак	50-150
Фосфат натрия или
фосфат калия	1-19
Фторид аммония	2-36

Введение в раствор дополнительных компонентов фосфата натрия (калия) и фторида аммония обеспечивает получение активного электропроводного слоя в результате разложения образующегося и оседающего на поверхности диэлектрика гипофосфита меди при более низкой температуре и более .низкой концентрации компонентов. Роль (добавки фосфата натрия (калия) сво3 дится к облегчению кристаллизации и созданию равномерного мелкокристаллического слоя гипофосфита меди до начала его термического разложения; добавка же фторида аммония приводит 5 к повышению концентрации активных центров в кристаллах гипофосфита' меди и снижению температуры их термического разложения. Таким образом, в результате совместного действия ю добавок становится возможным снижение температуры проведения процесса по созданию активного электропроводного слоя на поверхности диэлектрика, а также снижение концентрации / 15 компонентов раствора. При этом повышается качество наносимого слоя и выход годной металлизированной продукции.

Π р и м е р 1. Для нанесения ак- ₂₀ тивного электропроводного слоя на поверхности отверстий платы из стеклотекстолита обезжиривают в водном растворе стирального порошка Новость, промывают водой и погружают в раствор 25 следующего состава, г/л:

Сульфат меди	110
Гипофосфит натрия	100
Аммиак	150
Фосфат натрия	1
Фторид аммония	4

Плату в растворе выдерживают 3 проводят тертечение 1 0 плату с на45 извлекают из раствора и мообработку при 110^рС в мин.

После термообработки несенными на поверхности отверстий активным электропроводным слоем погружают в электролитическую ванну мед-40 нения следующего состава, г/л:

Сульфат меди.230

Серная кислота60

Этанол10 и производят гальваническое наращивание слоя меди при следующих параметрах: температура раствора 18-25°С,. плотйость тока 2 А/дм², продолжительность электрохимического меднения 75 мин. 50

Π р и м е р 2. Для создания активного электропроводного слоя берут раствор следующего состава, г/л:

Сульфат меди	50	понентов, г/л:
Гипофосфит натрия	50	55 Сульфат меди	50-215
Аммиак	50	Гипофосфит натрия	.50-215
Фосфат натрия	1	Аммиак	50-150
Фторид аммония	2.	Фосфат натрия или

Термообработку и электротехническое меднение проводят, как в примере 1 .

ПримерЗ· Для получения активного электропроводного· слоя двухстог роннюю плату с отверстиями обрабатывают в растворе следующего состава,

г/л:
Сульфат меди	215
Гипофосфит натрия	215 -
Аммиак 1	70
фосфат калия	14
Фторид аммония	36
После термообработки	при 110°С в
течение 10 мин плату погружают в раст
вор химического меднения	следующего
состава,, г/л:
Сульфат меди	35
Калий (натрий)	-
виннокислый	60
Едкий, натр j	50
Натрий углекислый	зо
Формальдегид	10
Процесс химического меднения про-

водят 10 мин, в результате чего на поверхности стенок отверстий образуется равномерный плотный слой меди розового цвета. Далее проводят процесс электрохимического усилителя поверхности стенок отверстий медью/ как описано в примере 1.

/ Введение в известный раствор добавок фосфата натрия калия и фторида амония.позволило повысить выход горных изделий на 15-45% и снизить температуру процесса по созданию активного слоя на поверхности диэлектрика на 25“50°С.

Claims (2)

1. Изобретение относитс  к радиотехнике и может быть использовано дл  металлизации поверхности изделий из диэлектриков. Известен раствор, включающий соль меди, пирофосфат кали  и лимонную ки лоту 1. , Недостатком раствора  вл етс  его слаба  активирующа  способность к ди электрикам.: . Наиболее близким по технической сущности  вл етс  раствор дл  электр химической металлизации, включающий сульфат меди, гипофосфит натри  и аммиак 2. Недостатком этого раствора  вл ет с  то, что он работает удовлетворительно лишь при относительно высоких температурах (1 35-l40 C) , причем выход годных изделий после электрохимической металлизации составл ет не более 80. Цель изобретени  - повышение выхода годных. Поставленна  цель достигаетс  тем, что раствор дл  электрохимической металлизации диэлектриков, включающий сульфат меди, гипофосфит натри , аммиак, дополнительно содержит фосфат натри  или фосфат кали  и фторид аммони  при следующем соотношении компонентов , г/л: Сульфат меди . 50-215 Гипофосфит натри  50-215 Аммиак50-150 Фосфат натри  или фосфат кали  1-14 Фторид аммони  2-Зб Введение в раствор дополнительных компонентов фосфата натри  (кали ) и фторида аммони  обеспечивает получение активного электропроводного сло  в результате разложени  образующегос  и оседающего на поверхности диэлектрика гипофосфита меди при более низкой температуре и более низкой концентрации компонентов. Роль добавки фосфата натри  (кали ) сво3 дитс  к облегчению кристаллизации и созданию равномерного мелкокристалл ческого сло  гипофосфита меди до на чала его термического разложени ; добавка же фторида аммони  приводит к повышению концентрации активных центров в кристаллах гипофосфита ме ди и снижению температуры их термического разложени ,. Таким образом, в результате совместного действи  добавок становитс  возможным снижение температуры проведени  процесса по созданию активного электропровод ного сло  на поверхности диэлектрика , а также снижение концентрации / компонентов раствора. При этом повы етс  качество наносимого сло  и выход годной металлизированной продук ции. Пример. Дл  нанесени  активного электропроводного сло  на п верхности отверстий платы из стекло текстолита обезжиривают в водном ра воре стирального порошка Новость, промывают водой и погружают в раств следующего состава, г/л: Сульфат меди 110 Гипофосфит натри  100 Аммиак150 Фосфат натри 1 Фторид аммони  Плату в растворе выдерживают 3 ми извлекают из раствора и провод т тер мообработку при в течение 10 мин. После термообработки плату с нанесенными на поверхности отверстий активным электропроводным слоем погружают в электролитическую ванну ме нени  следующего состава, г/л: . Сульфат меди .230 Серна  кислота 60 Этанол10 и производ т гальваническое наращивание сло  меди при следующих параметрах: температура раствора 18-25°С плотность тока 2 А/дм, продолжител ность электрохимического меднени  75 мин. П р и м е р 2. Дл  создани  актив ного электропроводного сло  берут раствор следующего состава, г/л: Сульфат меди 50 Гипофосфит натри  50 Аммиак50 Фосфат натри  1 Фторид аммони  2. Термообработку и электротехническое меднение провод т, как в примере 1 . П р и м е р 3- Дл  получени  активного электропроводного сло  двухстог роннюю плату с отверсти ми обрабатывают в растворе следующего состава, г/л: Сульфат меди 215 Гипофосфит натри  215 .Аммиак 70 Фосфат кали 1 i . Фторид аммони  36 После термообработки при в течение 10 мин плату погружают в раствор химического меднени  следующего состава,, г/л: Сульфат меди Калий (натрий) виннокислый 60 Едкий, натр J 50 Натрий углекислый 30 Формальдегид 10 Процесс химического меднени  провод т 10 мин, в результате чего на поверхности стенок отверстий образуетс  равномерный плотный слой меди розового цвета. Далее провод т процесс электрохимического усилител  поверхности стенок отверстий медью, как описано -в примере 1. Введение в известный pactBOp добавок фосфата натри  кали  и фторида амони .позволило повысить выход горных изделий на 15-+5 и снизить температуру процесса по созданию активного сло  на поверхности диэлектрика на 25-50С. ..Формула изобретени  Раствор дл  электрохимической металлизации диэлектриков, включающий сульфат меди, гипофосфит натри , аммиак , отличающийс  тем, что, с целью повышени  выхода годных, он дополнительно содержит фосфат натри  или фосфат кали  и фторид аммони  при следующем соотношении компонентов , г/л: Сульфат меди 50-215 Гипофосфит натри  .50-215 Аммиак50-150 Фосфат натри  или

   59211276

   Фосфат кали  . Авторское свидетельство СССР

   Фторид аммони  2-Зб 159368, кл. С 25 D 3/38, 19б2.

   Источники информации, .по за вке № 2393647/2, 02.08.76 прин тые во внимание, при экспертизе 5 (прототип).
2. 2. Авторское свидетельство СССР