SU850220A1 - Центрифуга дл нанесени фоторезис-TA HA плАСТиНы - Google Patents

Description

(54) ЦЕНТРИФУГА ДЛЯ НАНЕСЕНИЯ ФОТОРЕЗИСТА Изобретение относитс  к устройствам дл  нанесени  покрытий с помощью центробежной сипы и может быть испол зовано, в частности, дл  нанесени  . светочувствительного сло  (фоторезистора ) на полупроводниковые пласти №1 при химической фотогравировке. Известна центрифуга дл  нанесени  светочувствительного сло  на пол проводниковые пласти с использованием центробежных сил. Центрифуга содержит сборник фоторезиста, установленную внутри пего вращающуюс  оправку дп  вакуумного закреплени  пластины с каналсм дл  подвода вакуу ма и электропривод . Недостаток этой центрифуги - низкое качество наносимой пленки фоторе зиста, обусловленное попаданием на обрабатываемую пластину капель фоторезиста , отраженных от стенок сборни ка фоторезиста. Сбрасываемые с повер ности обрабатываемой пластины под действием центробежных сил излишки НА ПЛАСТИНЫ фоторезиста в виде мелких частиц с большой скоростью удар ютс  о стенки сборника фоторезиста и, отража сь от них, попадают снова на обрабатываемую пластину. При этом более крупные частицы фоторезиста оседают на обрабатываемой пластине в виде капель и нарушают однородность наносимого покрыти , а более мелкие частищл фоторезиста , разбива сь о стенки сборника фоторезиста, образуют туман в -зоне обработки, и за счет подсоса воздуха между пластиной и оправкой при вакуумном закрепленш пластины на оправке оседают как на обратись) стороне пластины, так и на оправке, и привод т к загр знению обратной стороны, пластины. Наиболее близкой к предлагаемой по технической сущности  вл етс  центрифуга дп  нанесени  светочувствительного сло  на полупроводашковые пластины методом центрифугировани , содержаща  установленную на приводном

валу в сборнике фоторезиста оправку дл  закреплени  пластины и устройство дл  предотвращени  попадани  на последнюю отраженных от стенок сборника капель фоторезиста, представл ющее собой экран,.выполненный в виде гофрированной стенки и установленный соосно оправке 2 .

Недостатком известной центрифуги  вл етс  то, что она не обеспечивает необходимого качества покрыти , так как в процессе его нанесени  сбрасываемые с поверхности пластиШ) излишки фоторезиста,удар  сь о сетчатый экран, разбиваютс  на мельчайшие капли и образуют в зоне обработки туман, состо |ций из паров растворител ,  вл ющегос  составной частью фоторезиста, и |4ельчайших взвешенных частиц фоторезиста .Под действием турбулентных потоков воздуха, создаваемых вращающейс  пластиной, взвешенные частицы фоторезиста заполн ют весь объем сборника и оседают на обрабатываемую пластину в виде налета, что значительно ухудшает качество наносимого покрыти  Кроме того, в процессе эксплуатации центрифуги отверсти  в сетчатом экране быстро забиваютс  фоторезистом, и он тер ет свойство поглощать капли фоторезиста, которые, .отража сь, также попадают на обрабатываемую пластину . Периодическа  промывка экрана снижает производительность труда на этой операции.

Цель изобретени  - улучшение качества покрыти .

Поставленна  цель достигаетс  тем, что в центрифуге, содержащей установленную на приводном валу в сборнике фоторезиста оправкудл  закреплени  пластины и устройство дп  предотвращени  попадани  на.последнюю отраженных от стенок сборника капель фоторезиста , указанное устройство включает установленную в верхней части сборника фоторезиста герметичную камеру, сообщенную с выт жной системой, и две конусообразные обечайки, установленные так, что мены ее основание однЫ4 из них расположено под пластиной, а меньшее основание Другой - над ней с образованием кольцевого зазора дл  отвода избытка фоторезиста.

При этом угол наклона к вертикали образующей обечайки1меньшее основание которой расположено под пластиной, превшпает угол наклона к вертикали

образующей обечайки,меньшее основание которой расположено над п астиной.

На чертеже схематически изображена предлагаема  центрифуга дл  найесени  фоторезиста на пластины.

Центрифуга дп  нанесени  фоторезиста на пластиил содержит сборник фоторезиста со штуцером 2 дл  отвода излишков фоторезиста, вращакхцуюс  оправку 3 дл  вакуумного закреплени  обрабатываемой пластины 4, электропривод дл  враще1а1Я оправки (не показан ) и устройство дл  предотвращени  попадани  на пластину отраженных от стенок сборника капель фоторезиста, включающее установленную в верхней части сборника 1 фоторезиста герметичную камеру 5, сообщенную с выт жной системой, и две конусообразные обечайки 6 и 7, установленные так, что меньшее основание одной из них (6 расположено под пластиной 4, а меньт шее основание другой (7) - над пластиной с образованием кольцевого зазора дп  избытка фоторезиста. В крышке 8 камеры 5 герметично закреплены форсунки 9 дл  подачи фоторезиста и других необходимых по технологическому процессу реактивов и распределитель газа, выполненный в виде конического экрана 10 со штуцером 11 дл  подвода сжатого газа. Диаметр обращенного к обрабатываемой пластине 4 большего основани  конического экрана 10 равен или немного меньше диаметра обрабатываемой пластины, при этом экран расположен таким образом, что по периметру пластины образуетс  кольцева  щель.

Центрифуга работает следующим образом .

Claims (2)

1. Перед началом цикла нанесени  покрыти  камеру 5 вместе с закрепленными на ней крышкой 8, форсунками 9 и обечайкой 7 снимают со сборника I фоторезиста . Затем на оправку 3 устанавливают обрабатываемую пластину 4 и фиксируют ее, например, при помощи вакуума , устанавливают кольцевую камеру 5 на сборнике J фоторезиста и подключают , ее к выт жной системе. После этого на пластину 4 при помощи одной из форсунок 9 нанос т дозу фоторезиста , штуцер 1 подключают к магистрали подачи инертного газа и включают электропривод вращени  оправки 3. Под действием центробежных сил фоторезист растекаетс  по пластине; При этом излишки фоторезиста в виде крупных капель сбрасьшаютс  на внутреннюю поверхность обечайки 6, откуда стекают на дио сборника 1 фоторезиста и удал ютс  через штуцер 2, а пары растворител  через кольцевую щель, образованную обечайка1УШ 6 и 7, удал ютс  в кольцевую камеру 5 и далее поступают в. систему шдт жки. Так как угол наклона к вертикали образующей обечайки 6 больше, чем угол наклона к вертикали образующей обечайки 7, то объем камеры, образованной ими, увеличиваетс  по направлению движени  п тока. Вследствие этого скорость потока уменьшаетс , и т желые крупные капли фоторезиста не попадают в коль цевую камеру, а оседают на внутренне поверхности обечайки 6. При этом взвешенные частицы фоторезиста, образовавшиес  при ударе крупных капель фоторезиста о поверхность обечайки 6, отвод тс  из зоны обработки в систему выт жки. По истечении определенного времени привод оправки и подачу инертного газа отключают кольцевую камеру 5 снимают со сборни фоторезиста, пластину 4 снимают с оправки 3 и передают на следующую операцию. Цикл повтор етс . Конструкци  центрифуги обеспечивает созда1а1е по периметру обрабатываемой пластины кольцевой зомл разрежени , благодар  которой с обеих сторон обрабатываемой пластины устанавливаютс  радиально расход щиес  потоки газа, достигающие максимальных скоростей у краев пластины. Пото действующий на верхней стороне ппастины , предотвращает образование и попадание взвешенных частиц фоторезиста на рабочую поверхность пластаны, а также образование так называемого краевого валика - утолщени  пленки фоторезиста по кра м пластины. Поток у ействуюций на пластину снизу, предотвращает попадаше фотс езиста на обратиую сторону пластины. Таким образом, конструкци  предлагаемой центрифуги обеспечивает повышение качества наносимого светочувствительного сло  за счет исключе ни  попадани  на пластину взвешенных частиц фоторезиста. Центрифуга может быть использована также дл  про  влени  фоторезиста, отмывки и сушки ппастии. Изготовлен и испытан в производственных услови х опытный образец линии фотолитографической обработки полупроводниковых пластин, в которой использована предлагаема  конструкци  центрифуги. Испытани  показали, что за счет исключени  брака,  вл ющегос  следствием попадани  -на поверхность светочувствительного сло  взвешенных частиц .фоторезиста выход годных пластин увеличиваетс  на 10%, что при годовой программе 1500000 пластин диаметром 100 мм позвол ет получить годовой эконогшческий зффект около 1500 р. от одной центрифуги. Формула изобретени  I. Центрифуга дл  нанесени  фоторезиста на пластины, содержаща  установленную на приводном валу в сборнике фоторезиста оправку дп  закреплени  пластины и устройство дп  предотвращени  попадани  на последнюю отраженных от стенок сборника капель фоторезиста , о тли;чаю. щ а  с  тем, что, с целью улучшени  качества покрыти , указанное устройство включает установленную в верхней части сборника фоторезиста герметичную камеру, сообщенную с н т жной системой, и две конусообразные обечайки, установленные так, что меньшее основание одной из них расположено под пластиной, а меньшее основаиие другой - над ней с образованием кольцевого зазора дл  отвода избытка фоторезиста. 2. Центрифуга по п.1, о т л и ча юща   с   тем, что угол наклона к вертикали образующей обечайки, меньшее ocHOBaraie которой расположецо под пластиной, превышает угол наклона к вертикали образующей обечайки, меньшее основание которой расположено над пластиной. Источники информации, прин тые во виима ше при экспертизе 1.Авторское свидетельство СССР, М 358019, кл. В 04 В 5/00, 1970.
2. 2.Авторское свидетельство СССР по за вке № 2606931/28-13, кл. В 04 В 5/00, 1978.