SU816331A1 - Полирующий травитель дл иодида ртути - Google Patents

Полирующий травитель дл иодида ртути Download PDF

Info

Publication number
SU816331A1
SU816331A1 SU792832788A SU2832788A SU816331A1 SU 816331 A1 SU816331 A1 SU 816331A1 SU 792832788 A SU792832788 A SU 792832788A SU 2832788 A SU2832788 A SU 2832788A SU 816331 A1 SU816331 A1 SU 816331A1
Authority
SU
USSR - Soviet Union
Prior art keywords
etching
mercury iodide
halogen
iodide
containing component
Prior art date
Application number
SU792832788A
Other languages
English (en)
Inventor
В.М. Залетин
И.Н. Ножкина
Т.Н. Петрунина
Н.В. Рогозина
Original Assignee
Новосибирский государственный университет им.Ленинского комсомола
Институт Физики Полупроводников Со Ан Ссср
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Новосибирский государственный университет им.Ленинского комсомола, Институт Физики Полупроводников Со Ан Ссср filed Critical Новосибирский государственный университет им.Ленинского комсомола
Priority to SU792832788A priority Critical patent/SU816331A1/ru
Application granted granted Critical
Publication of SU816331A1 publication Critical patent/SU816331A1/ru

Links

Landscapes

  • Weting (AREA)

Abstract

ПОЛИРУКЯЦИЙ ТРАВИТЕЛЬ ДЛЯ ИОДИДА РТУТИ, включающий галогенсо- держащий компонент и воду, о.т л и -. чающийс  тем, что, с целью увеличени  скорости травлени , получени  зеркально-глащкой поверхности и сохранени  ее плоско-параллельнос- ти, в качестве галогенсодержаще- го компонента используют10-20 мас.% иодипа аммони .(Л С

Description

3
:о :о Изобретение относитс  к технике травлени  полупроводников. Дл  использовани  свойств полупроводникового материала Нодида рт ти (HgJg) и дл  изготовлени  детек торных структур из негр требуютс  пластины толщиной от Юидб 500 мк Изготовление необходимых пластин H осушествл ют путем раскалывани  кристалла по плоскости спайности COOl J на пластины толщиной 8001000мкм . При этом за счет механического воздействи  нарушаетс  целостность поверхностного сло  образца , возникают добавочные напр жени  на сколе, структурные дефекты . Устранение поверхностных нарушений и доведение (бездефектное ) пластин ngJ2 до требуемой тол щины производитс  путем химического травлени  образца. Известен травитель дл  йодида ртути, содержащий метанол l. Растворимость йодида ртути в метаноле при составл ет 3,4%. Главным недостатком указанного травител   вл етс  его высока  ток сичность и токсичность образующихс при травлении органических соедине ний ртути. Это требует дополнитель ных мер безопасности при использов нии и хранении травител , что создает определенные трудности в его применейии и удорожает обработку :кристаллов. Поэтому в качестве мас сового широкоиспользуемого травител  метанол рассмотрен быть не мо жет. Кроме того, скорость травлени образцов HgJ2 метанолом составл ет не более 0,9 мкм/с, а на стравленной поверхности остаютс  четкие фигуры роста кристалла в виде пира мид, вершины которых со временем постепенно растравливаютс . Наиболее близким техническим ре шением  вл етс  полирующий травитель дл  йодида ртути, включающий галогенсодержащий компонент и воДУ 2. В качестве галогенсодержащего компонента используют 10-20 мас.% водного раство;ра йодистого кали . Недостатками известного травите л   вл ютс : . 1.Скорость травлени  Ъбраэцов HgJjL 20%-ным раствором йодистого ка ли  составл ет 5,6 мкм/с. 2.На протравленной поверхности образца остаютс  четко вы вленные дислокации в виде  мок травлени , имеющих форму четырехугольников.По мере стравливани  поверхности число  мок травлени  уменьшаетс , одн .ако даже после 60 сек травлени  число ИИ значительно. Дл  получени  полированой поверхности образца необходимо снимать по нескольку СОТ микрон материала, и приведенна  скорость травлени  представл етс  невысокой, а 20%-ный водг ный раствор KJ очевидно мож.ет быть использован лищь дл  селективного травлени . Целью изобретени   вл етс  увеличение скорости травлени , получение зеркальнее-гладкой поверхности и сохранение ее плоскопараллельности. Поставленна  цель достигаетс  тем, что в травителе дл  йодида ртути, включающем галогенсодержаспий компонент и воду, в качестве галогенсодержащего компонента используют 10-20 мас.% йодида аммони . Растворимость йодида ртути в воде при 25с составл ет 0,006%. Действие предлагаемого травител  основано на образовании промежуточного химического соединени  ртути ( (NH)2HgJ, имеющего высокую растворимость в воде. Пример .% Травитель получают следующим образом: навеску йодида аммони  10 или 20 г раствор ют в деиЬнизованной воде, довод  общий объем раствора до 100 мл. Способ травлени  заключаетс .в следующем. Образец HgJ2погружают в тефлоновый стакан с раствором травител . В стаканчике имеетс  решетка, предотвращающа  опускание образца на дно емкости. Раствор тщательно перемешивают в течение определенного времени , после чего образец тщательно промывают деионизованной водой, извлекаюту сушат на фильтре на воздухе, обработанную поверхность изучают под микроскопом МБИ-6. Режимы полирующего травлени  при-. ведены в таблице. При использовании более концентрированных по составов травител  скорость травлени  возрастает до 15-16 мкм/с, а малое врем  (10-15 с) вызывает практические затруднени  в выполнении операций травлени  при небольших ргазмерах образцов 3-3, 4«4 и др. Обработка образцов HgJ2 в травителе с меньшей, чем 10S концентрацией нецелесообраз-на из-за увеличени  времени травлени  более, чем 60 сек: При использовании данного состава травителей и режима травлени  обработанный образец HgJ2 имеет гладкую, зеркальную поверхность, плоско-паралельность стравленных слоев сохран тс  полностью, что дает возможность олучить равномерное электрическое оле при дальнейшем применении образа в качестве детектора.
80
20
85 90
15 10
10,5
Гладка , зеркальна 
8,2
То же 11
6,6

Claims (1)

  1. (5.7) ПОЛИРУЮЩИЙ ТРАВИТЕЛЬ ДЛЯ ИОДИДА РТУТИ, включающий галогенсодержащий компонент и воду, от л и чающийся тем, что, с целью увеличения скорости травления, получения зеркально-гладкой поверхности и сохранения ее плоско-параллельности, в качестве галогенсодержащего компонента используют 10-20 мас.% иодида аммония.
SU792832788A 1979-10-27 1979-10-27 Полирующий травитель дл иодида ртути SU816331A1 (ru)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU792832788A SU816331A1 (ru) 1979-10-27 1979-10-27 Полирующий травитель дл иодида ртути

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU792832788A SU816331A1 (ru) 1979-10-27 1979-10-27 Полирующий травитель дл иодида ртути

Publications (1)

Publication Number Publication Date
SU816331A1 true SU816331A1 (ru) 1983-07-15

Family

ID=20856241

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SU792832788A SU816331A1 (ru) 1979-10-27 1979-10-27 Полирующий травитель дл иодида ртути

Country Status (1)

Country Link
SU (1) SU816331A1 (ru)

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
1. seapa М. и.а. strument and methods. 55-70.2. Schieber М u.a.. The eDirect abservation of a cluster of Soren disEocations in HgJj.CrustaCP Growth 1976, » 33, 125-135 (прототип) ,NucCear in— 1978, V.150, *

Similar Documents

Publication Publication Date Title
Booker et al. Method of preparing Si and Ge specimens for examination by transmission electron microscopy
US5496485A (en) Etching compositions
US4100014A (en) Etching agent for III/V semiconductors
Kruger The Oxide Films Formed on Copper Single Crystal Surfaces in Pure Water: I. Nature of the Films Formed at Room Temperature
EP0691676B1 (en) Wet-etching composition for semiconductors excellent in wettability
US3262825A (en) Method for etching crystals of group iii(a)-v(a) compounds and etchant used therefor
SU816331A1 (ru) Полирующий травитель дл иодида ртути
US4761244A (en) Etching solutions containing ammonium fluoride and an alkyl polyaccharide surfactant
CA1042772A (en) Method of etching and polishing a surface of a substrate comprising litao3 linbo3
Wegner et al. Chemical etching of dislocations in forsterite
EP0278628B1 (en) Etching solutions containing ammonium fluoride
JPH1167742A (ja) 半導体基板用エッチング液およびエッチング方法
EP0524050B1 (fr) Dissolution contrÔlée du quartz
SU1135382A1 (ru) Травитель дл прецизионного химического полировани монокристаллов антимонида гали и твердых растворов на его основе
SU1127477A1 (ru) Травитель дл химического полировани монокристаллов фосфида галли
RU2006981C1 (ru) Полирующий травитель для обработки кристаллов дифторида бария
SU1019032A1 (ru) Раствор дл полировки монокристаллов ванади
SU1710605A1 (ru) Способ вы влени дефектов структуры в монокристаллах германи
FR2668948A1 (fr) Procede de dissolution d'un materiau cristallin.
US4372808A (en) Process for removing a liquid phase epitaxial layer from a wafer
Wermke et al. Comprehensive characterization of CdTe and (Cd, Zn) Te single crystals by a chemical etchant
SU1738878A1 (ru) Состав дл травлени монокристаллов германата свинца Р @ G @ О @
SU1075600A1 (ru) Способ химического травлени монокристаллов пентабората кали
SU1660407A1 (ru) Травитель дл ниобата бари -стронци
JPS605560B2 (ja) インジウムリン単結晶の鏡面エツチング方法