SU816331A1 - Полирующий травитель дл иодида ртути - Google Patents
Полирующий травитель дл иодида ртути Download PDFInfo
- Publication number
- SU816331A1 SU816331A1 SU792832788A SU2832788A SU816331A1 SU 816331 A1 SU816331 A1 SU 816331A1 SU 792832788 A SU792832788 A SU 792832788A SU 2832788 A SU2832788 A SU 2832788A SU 816331 A1 SU816331 A1 SU 816331A1
- Authority
- SU
- USSR - Soviet Union
- Prior art keywords
- etching
- mercury iodide
- halogen
- iodide
- containing component
- Prior art date
Links
Landscapes
- Weting (AREA)
Abstract
ПОЛИРУКЯЦИЙ ТРАВИТЕЛЬ ДЛЯ ИОДИДА РТУТИ, включающий галогенсо- держащий компонент и воду, о.т л и -. чающийс тем, что, с целью увеличени скорости травлени , получени зеркально-глащкой поверхности и сохранени ее плоско-параллельнос- ти, в качестве галогенсодержаще- го компонента используют10-20 мас.% иодипа аммони .(Л С
Description
3
:о :о Изобретение относитс к технике травлени полупроводников. Дл использовани свойств полупроводникового материала Нодида рт ти (HgJg) и дл изготовлени детек торных структур из негр требуютс пластины толщиной от Юидб 500 мк Изготовление необходимых пластин H осушествл ют путем раскалывани кристалла по плоскости спайности COOl J на пластины толщиной 8001000мкм . При этом за счет механического воздействи нарушаетс целостность поверхностного сло образца , возникают добавочные напр жени на сколе, структурные дефекты . Устранение поверхностных нарушений и доведение (бездефектное ) пластин ngJ2 до требуемой тол щины производитс путем химического травлени образца. Известен травитель дл йодида ртути, содержащий метанол l. Растворимость йодида ртути в метаноле при составл ет 3,4%. Главным недостатком указанного травител вл етс его высока ток сичность и токсичность образующихс при травлении органических соедине ний ртути. Это требует дополнитель ных мер безопасности при использов нии и хранении травител , что создает определенные трудности в его применейии и удорожает обработку :кристаллов. Поэтому в качестве мас сового широкоиспользуемого травител метанол рассмотрен быть не мо жет. Кроме того, скорость травлени образцов HgJ2 метанолом составл ет не более 0,9 мкм/с, а на стравленной поверхности остаютс четкие фигуры роста кристалла в виде пира мид, вершины которых со временем постепенно растравливаютс . Наиболее близким техническим ре шением вл етс полирующий травитель дл йодида ртути, включающий галогенсодержащий компонент и воДУ 2. В качестве галогенсодержащего компонента используют 10-20 мас.% водного раство;ра йодистого кали . Недостатками известного травите л вл ютс : . 1.Скорость травлени Ъбраэцов HgJjL 20%-ным раствором йодистого ка ли составл ет 5,6 мкм/с. 2.На протравленной поверхности образца остаютс четко вы вленные дислокации в виде мок травлени , имеющих форму четырехугольников.По мере стравливани поверхности число мок травлени уменьшаетс , одн .ако даже после 60 сек травлени число ИИ значительно. Дл получени полированой поверхности образца необходимо снимать по нескольку СОТ микрон материала, и приведенна скорость травлени представл етс невысокой, а 20%-ный водг ный раствор KJ очевидно мож.ет быть использован лищь дл селективного травлени . Целью изобретени вл етс увеличение скорости травлени , получение зеркальнее-гладкой поверхности и сохранение ее плоскопараллельности. Поставленна цель достигаетс тем, что в травителе дл йодида ртути, включающем галогенсодержаспий компонент и воду, в качестве галогенсодержащего компонента используют 10-20 мас.% йодида аммони . Растворимость йодида ртути в воде при 25с составл ет 0,006%. Действие предлагаемого травител основано на образовании промежуточного химического соединени ртути ( (NH)2HgJ, имеющего высокую растворимость в воде. Пример .% Травитель получают следующим образом: навеску йодида аммони 10 или 20 г раствор ют в деиЬнизованной воде, довод общий объем раствора до 100 мл. Способ травлени заключаетс .в следующем. Образец HgJ2погружают в тефлоновый стакан с раствором травител . В стаканчике имеетс решетка, предотвращающа опускание образца на дно емкости. Раствор тщательно перемешивают в течение определенного времени , после чего образец тщательно промывают деионизованной водой, извлекаюту сушат на фильтре на воздухе, обработанную поверхность изучают под микроскопом МБИ-6. Режимы полирующего травлени при-. ведены в таблице. При использовании более концентрированных по составов травител скорость травлени возрастает до 15-16 мкм/с, а малое врем (10-15 с) вызывает практические затруднени в выполнении операций травлени при небольших ргазмерах образцов 3-3, 4«4 и др. Обработка образцов HgJ2 в травителе с меньшей, чем 10S концентрацией нецелесообраз-на из-за увеличени времени травлени более, чем 60 сек: При использовании данного состава травителей и режима травлени обработанный образец HgJ2 имеет гладкую, зеркальную поверхность, плоско-паралельность стравленных слоев сохран тс полностью, что дает возможность олучить равномерное электрическое оле при дальнейшем применении образа в качестве детектора.
80
20
85 90
15 10
10,5
Гладка , зеркальна
8,2
То же 11
6,6
Claims (1)
- (5.7) ПОЛИРУЮЩИЙ ТРАВИТЕЛЬ ДЛЯ ИОДИДА РТУТИ, включающий галогенсодержащий компонент и воду, от л и чающийся тем, что, с целью увеличения скорости травления, получения зеркально-гладкой поверхности и сохранения ее плоско-параллельности, в качестве галогенсодержащего компонента используют 10-20 мас.% иодида аммония.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU792832788A SU816331A1 (ru) | 1979-10-27 | 1979-10-27 | Полирующий травитель дл иодида ртути |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU792832788A SU816331A1 (ru) | 1979-10-27 | 1979-10-27 | Полирующий травитель дл иодида ртути |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
SU816331A1 true SU816331A1 (ru) | 1983-07-15 |
Family
ID=20856241
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
SU792832788A SU816331A1 (ru) | 1979-10-27 | 1979-10-27 | Полирующий травитель дл иодида ртути |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
SU (1) | SU816331A1 (ru) |
-
1979
- 1979-10-27 SU SU792832788A patent/SU816331A1/ru active
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
1. seapa М. и.а. strument and methods. 55-70.2. Schieber М u.a.. The eDirect abservation of a cluster of Soren disEocations in HgJj.CrustaCP Growth 1976, » 33, 125-135 (прототип) ,NucCear in— 1978, V.150, * |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
Booker et al. | Method of preparing Si and Ge specimens for examination by transmission electron microscopy | |
US5496485A (en) | Etching compositions | |
US4100014A (en) | Etching agent for III/V semiconductors | |
Kruger | The Oxide Films Formed on Copper Single Crystal Surfaces in Pure Water: I. Nature of the Films Formed at Room Temperature | |
EP0691676B1 (en) | Wet-etching composition for semiconductors excellent in wettability | |
US3262825A (en) | Method for etching crystals of group iii(a)-v(a) compounds and etchant used therefor | |
SU816331A1 (ru) | Полирующий травитель дл иодида ртути | |
US4761244A (en) | Etching solutions containing ammonium fluoride and an alkyl polyaccharide surfactant | |
CA1042772A (en) | Method of etching and polishing a surface of a substrate comprising litao3 linbo3 | |
Wegner et al. | Chemical etching of dislocations in forsterite | |
EP0278628B1 (en) | Etching solutions containing ammonium fluoride | |
JPH1167742A (ja) | 半導体基板用エッチング液およびエッチング方法 | |
EP0524050B1 (fr) | Dissolution contrÔlée du quartz | |
SU1135382A1 (ru) | Травитель дл прецизионного химического полировани монокристаллов антимонида гали и твердых растворов на его основе | |
SU1127477A1 (ru) | Травитель дл химического полировани монокристаллов фосфида галли | |
RU2006981C1 (ru) | Полирующий травитель для обработки кристаллов дифторида бария | |
SU1019032A1 (ru) | Раствор дл полировки монокристаллов ванади | |
SU1710605A1 (ru) | Способ вы влени дефектов структуры в монокристаллах германи | |
FR2668948A1 (fr) | Procede de dissolution d'un materiau cristallin. | |
US4372808A (en) | Process for removing a liquid phase epitaxial layer from a wafer | |
Wermke et al. | Comprehensive characterization of CdTe and (Cd, Zn) Te single crystals by a chemical etchant | |
SU1738878A1 (ru) | Состав дл травлени монокристаллов германата свинца Р @ G @ О @ | |
SU1075600A1 (ru) | Способ химического травлени монокристаллов пентабората кали | |
SU1660407A1 (ru) | Травитель дл ниобата бари -стронци | |
JPS605560B2 (ja) | インジウムリン単結晶の鏡面エツチング方法 |