SU808230A1 - Устройство дл электрохимическогошлифОВАНи - Google Patents

Устройство дл электрохимическогошлифОВАНи Download PDF

Info

Publication number
SU808230A1
SU808230A1 SU772507634A SU2507634A SU808230A1 SU 808230 A1 SU808230 A1 SU 808230A1 SU 772507634 A SU772507634 A SU 772507634A SU 2507634 A SU2507634 A SU 2507634A SU 808230 A1 SU808230 A1 SU 808230A1
Authority
SU
USSR - Soviet Union
Prior art keywords
cathode
metal
rods
gasket
lapping
Prior art date
Application number
SU772507634A
Other languages
English (en)
Inventor
Александр Иванович Круглов
Ананий Сергеевич Котков
Original Assignee
Предприятие П/Я В-2438
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Предприятие П/Я В-2438 filed Critical Предприятие П/Я В-2438
Priority to SU772507634A priority Critical patent/SU808230A1/ru
Application granted granted Critical
Publication of SU808230A1 publication Critical patent/SU808230A1/ru

Links

Landscapes

  • Electrolytic Production Of Metals (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
  • Electrical Discharge Machining, Electrochemical Machining, And Combined Machining (AREA)

Description

(54) УСТРОЙСТВО ДЛЯ ЭЛЕКТРОХИМИЧЕСКСГО ШЛИФОВАНИЯ
I
Изобретение относитс  к электрофизическим и электрохимическим методам обработки металлов, а более конкретно к катодным устройствам, используемым при электрохимикомеханическом шлифовании и полировании металлических поверхностей в водных растворах электролитов, сод жащих взвесь мелкодисперсногх) абразива.
Наиболее близким техническим решением к предлагаемому  вл етс  катодное устройство, в котором притир вьшолнен из nof cToro диэлектрического материала , закрепленного на металлическом катоде .
Геометри  рабочей поверхности катода обеспечивает одно емешюе протетсаниетока через всю поверзшость детали, на- ход щуюс  в контакте с приводом, тфн этом амплитудное значение плотности тока на любом участке обрабатываемой поверхности мало отличаетс  (не более чем в 2-3 раза) от среднего значени 
плотности тока, проход щего через обрабатываемую поверхность fl}.
При использовании этого .устройства возможность увеличени  мгновенной плотности тока с целью улучшени  качества поверхности ограничена, так как увеличение мгновенной плотности тока приводит к одновременному возрастанию среднего тока и при этом соответственно увеличиваетс  скорость растворени  металла и обр 13овашш пассивЕ ой пленки . Так как скорость удалени  продуктов реакции ограничена механическими пбфамеорами процесса (механическим давлением, скоростью относительного движени  притира, концентрацией абразива и др.) Щ)и больших плотност х средkero тока, равновесие между процессами образовани  и удалени  продуктов реакции нарушаетс . В результате прюи ходит резкое ухудшение качества обрабатываемой поверхности.
Цель изобретени  - улучшение обрабатываемой поверхности. Ук{1далиа  ноль ж стигаотс  том, что ц ноисютиом катодном устройстве между притиром н металлическим катодом ycTa)ioBJiejia прокладка, выполненна  из плотного диэлектрического материала, имеюща  равномерно расположенные по всей поверхности отверсти  в которые введены металлические стерж ни, закрепленные на катоде. При этом суммарна  площадь поперечного сечени  отверстий в прокладке меньше на 1-2 пор дка площади поверхности прокладки . Торцовые поверхности металличесрих стержней расположены в одно плоскости с поверхностью прокладки, обращенной к прит1фу. Предлагаема  конструкци  катодного устройства обеспечивает концентрацию тока и соответственно амплитудные, зна чени  его на небольших участках обрабатываемости , противосто щих торцам металических стержней. Проведенные авторами исследовани  показали, что при полировании различны металлов наибольший эффект улучшени  качества, обрабатываемой поверхности достигаетс , когда амплитудное значение тока на 1-2 пор дка вьпие среднег значени  плотности тока. Учитыва  это дл  достижени  максимального улучшени  качества поверхности необходимо чтобы суммарна  площадь поперечного сечени  отверстий в прокладке была бы на 1-2 пор дка меньше, чём площадь поверхности прокладки. Расположение торцовых поверхностей металлических стержней в одной плоскости с поверхностью прокладки  вл ет с  необходимым условием функциониров ни  за вл емого устройства, так как при этом обеспечиваетс  минимальное, электрическое сопротивление между катодом и деталью, предотвращаетс  накопление абразива на торцах стержней и предотвращаетс  повьпиение электрического сопротивлени , вследствие диф фузионных ограничений, возникающих в случае если торцы металлических стержней наход тс  ниже уровн  повер хности прокладки, обращенной к Щ)итиру На черте се показан пример конкретного исполнени  щзедлагаемого устро ства дл  обработки плоских металличес кнх поверхностей. Устройство содержит металлический катод (диск) 1, св занный с приводом Вращени  (не показан), притир 2 из пористого диэлектрического. материала О4 ( например сита капронового), прокладку 3 из плотного диэлектр1иеского материала (фторопласта или другого диэлектрического материала со сходными механическими свойствами) с равномерно расположенными по всей ее поверхности отверсти ми. В отверсти  введень металлические стержни 4, выполненные из латуни или Нержавеющей стали, закрепленные на катоде 1. Торцовые поверхности стержней расположены в одной плоскости с поверхностью прокладки. В процессе обработки деталь 5,  вл юща с  анодом, прижата обрабатываемой поверхностью к притиру 2 прижц мом 6. При вращении катода 1 деталь 5 вращаетс  под действием сил трени  со стороны притира 2. В зону обработки из сопла 7 подаетс  электролит со.взвешенными частицами абразива. Технологический ток между еталью 5 и катодом 1, включенным в цепь источника посто нного тока, протекает через пористый притир 2, пропитанный электролитом, и торцовые поверхности металлических стержней 4. Наличие металлических Стержней обеспечивает концентрацию тока на участках поверхности детали, противосто щих торцам стержней,. и возможность обработки при высокой плотдости тока. В процессе обработки плотность тока на любом участке обрабатываемой поверхности периодически мен етс  от нулевого значени  до величин, превосход щих на 1-2 пор дка среднее значение в момент времени, когда торцова  поверхность металлического стержн  противостоит рассматриваемому участку поверхности. Растворение металла происходит при высоких плотност х тока, однако это . не приводит к нарущению равновеси  между процессами образовани  и удалени  пассивной пленки, поскольку средн   плотность тока и соответственно скорость образовани  пленки не превыщает значений, имеющих место при применении известного катодного устройства , работающего при малой. плотности тока. Испытани  данного катодного устройства при полировании плоских деталей из стали XI8Н9Т, ХВГ, пермалло  80НХС и др. показали улучшение качества обрабатываемых поверхностей: v T-paHeHHe пйтингов, отсутствие межкристаллитнрй коррозии и др. дефектов, наблюдаемых при обработке с известными катодными устройствами.
Предлагаемое катодное устройство, а соответствующем конкретном исполнении, может бытьтакже использовано дл  обработки внутренних и наружных цилиндрических поверхностей.
формула изобретени 
Устройство дл  электрохимического шлифовани  и полировани , содержащее металлический катод и 1фитир из пористого jдиэлектрического материала, о тличающеес  тем, что, с целью повьпиени  качества обрабатываемой по-i
верхности, устройство снабжено диэлектрической прокладкой, расположенной между катодом и притиром., в вышеупом нутой прокладке выполнены равномерно расположенные по всей поверхности
отверсти , в которые введены металлические стержни, закрепленные на катоде,
а торцовые поверхности стержней расположены в одной плоскости с поверхностью щзокладки, обращенной к притиру.
Источники информации, прин тые во внимание при экспертизе 1. Авторское свидетельство СССР hfe 511178, кл. В 23 Р 1/12, 1973.

Claims (1)

  1. Формула изобретения
    Устройство для электрохимического шлифования и полирования, содержащее металлический катод и притир из пористого )диэлектрического· материала, о тличающееся тем, что, с целью повышения качества обрабатываемой по- 1 верхи ости, устройство снабжено диэлектрической прокладкой, расположенной между катодом и притиром., в вышеупомянутой прокладке выполнены равномерS но расположенные по всей поверхности отверстия, в которые введены металлические стержни, закрепленные на катоде, а торцовые поверхности стержней расположены в одной плоскости с поверхto ностью прокладки, обращенной к притиру.
SU772507634A 1977-07-07 1977-07-07 Устройство дл электрохимическогошлифОВАНи SU808230A1 (ru)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU772507634A SU808230A1 (ru) 1977-07-07 1977-07-07 Устройство дл электрохимическогошлифОВАНи

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU772507634A SU808230A1 (ru) 1977-07-07 1977-07-07 Устройство дл электрохимическогошлифОВАНи

Publications (1)

Publication Number Publication Date
SU808230A1 true SU808230A1 (ru) 1981-02-28

Family

ID=20718046

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SU772507634A SU808230A1 (ru) 1977-07-07 1977-07-07 Устройство дл электрохимическогошлифОВАНи

Country Status (1)

Country Link
SU (1) SU808230A1 (ru)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5032238A (en) * 1989-10-04 1991-07-16 Asahi Glass Co., Ltd. Method of and apparatus for electropolishing and grinding
US5110428A (en) * 1989-09-05 1992-05-05 Wacker-Chemitronic Gesellschaft Fur Elektronik-Grundstoffe Mbh Process and apparatus for double-sided chemomechanical polishing of semiconductor wafers and semiconductor wafers obtainable thereby

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5110428A (en) * 1989-09-05 1992-05-05 Wacker-Chemitronic Gesellschaft Fur Elektronik-Grundstoffe Mbh Process and apparatus for double-sided chemomechanical polishing of semiconductor wafers and semiconductor wafers obtainable thereby
US5032238A (en) * 1989-10-04 1991-07-16 Asahi Glass Co., Ltd. Method of and apparatus for electropolishing and grinding

Similar Documents

Publication Publication Date Title
GB968239A (en) Belt-type grinding machine
SU808230A1 (ru) Устройство дл электрохимическогошлифОВАНи
KR910002561A (ko) 렌즈 연삭방법 및 연삭장치
SG52581A1 (en) Method and apparatus for electrolytically metallising or etching material
KR890701804A (ko) 전도성 금속부분의 전기화학적 표면다듬질 장치및 방법
JPS6312158B2 (ru)
US3785952A (en) Support for mounting small parts in electroplating processes
Gilmore Ultrasonic machining
US3409524A (en) Electrolytic method for deburring annular shoulders defining machined holes
KR880000184A (ko) 와이어 전기 스파이크 장치
GB1055170A (en) Improvements in or relating to a multiphase electrolytic removeal process and apparatus therefor
ES2012838A6 (es) Aparato de electrofiltro y procedimiento para evitar ensuciamiento del filtro en filtracion de flujo transversal.
US3749653A (en) Process of electrolytic etching
Makanjuola et al. A study of roughness and mass transfer enhancement for the rotating cylinder electrode
SU397302A1 (ru) Способ электрохил\ической обработки вибрирующим электродол\-инструменто,\\
JP3282137B2 (ja) 電解加工装置
SU931813A1 (ru) Анод дл электролитического нанесени покрытий натиранием
KR0122931Y1 (ko) 공작물의 2차 방전을 방지하기 위한 액 처리용 플레이트
SU965696A1 (ru) Электрод-инструмент дл электрохимической обработки
SU1098736A1 (ru) Способ электрохимической обработки
SU1134335A1 (ru) Устройство дл размерной электрохимической обработки
SU433993A1 (ru) Торцовая головка для анодно-механическойобработки
SU814637A1 (ru) Способ электрохимической обработ-Ки
SU698744A1 (ru) Способ электрохимической обработки
SU739136A1 (ru) Устройство дл жидкостной обработки луб ных волокон