SU790373A1 - Способ монтажа печатной схемы - Google Patents

Способ монтажа печатной схемы Download PDF

Info

Publication number
SU790373A1
SU790373A1 SU762351310A SU2351310A SU790373A1 SU 790373 A1 SU790373 A1 SU 790373A1 SU 762351310 A SU762351310 A SU 762351310A SU 2351310 A SU2351310 A SU 2351310A SU 790373 A1 SU790373 A1 SU 790373A1
Authority
SU
USSR - Soviet Union
Prior art keywords
printed circuit
circuit board
circuit
substrate
printed
Prior art date
Application number
SU762351310A
Other languages
English (en)
Inventor
Анатолий Владимирович Антонов
Надежда Ивановна Антонова
Леонид Викторович Жемчужный
Original Assignee
За витель Антонова и Л. В. Жемчужный
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by За витель Антонова и Л. В. Жемчужный filed Critical За витель Антонова и Л. В. Жемчужный
Priority to SU762351310A priority Critical patent/SU790373A1/ru
Application granted granted Critical
Publication of SU790373A1 publication Critical patent/SU790373A1/ru

Links

Landscapes

  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Description

(54) СПОСОБ МОНТАЖА ПЕЧАТНОЙ СХЕМЫ
1
Изобретение относитс  к печатньц г схемам, сопр женным с непечатными электрическими детал ми, в частности . к способам их монтажа, и может быть 5 широко использовано в радиотехнической и электронной промышленности, приборостроении и других област х народного хоз йства.
Известен способ монтажа электро- ю схем, заключающийс  в том, что на заранее изготовленной печатной схеме собирают непечатные элементы микросхемы , после чего каждый элемент в отдельности присоедин ют к печат- j
ной схеме l
Недостаток известного способа в его трудоемкости и малой производительности , а также снижении качества печатной схемы при присоедине- 20 НИИ к ней непечатных элементов, Известен также способ монтажа печатной схемы, включающий изготовление рисунка схемы на подложке, металлизацию проводников и контактных 25 площадок, сборку радиоэлементов на плате и их присоединение к контактным площадкам .
Недостаток известного способа трудоемкость .JQ
Цель изобретени  - повышение производительности и качества монтажа.
Цель достигаетс  тем, что в спосо-, бе монтажа печатной схемы, включающем изготовление рисунка схемы на подложке, металлизацию проводников и контактных площадок, сборку радиоэлементов на плате и их присоединение к контактным площадкам, операции металлизации проводников и контактных площадок и присоединение к ним радиоэлементов производ т одновременно в гальванической ванне.
На фиг. 1 показан навесной радиоэлемент , собранный на подложке печатной схемы; на фиг. 2 - процесс в. Гальванической ванне.
Из фольгированного гитенакса марки ГФ1-35-1,5 (ГОСТ 10316-70) вырезают подложку 1 размером 50 х 100 мм. На подложку со стороны фольги нанос т кислотостойкЪй краской по трафарету рисунок 2 печатной схемы. Этой же краской покрывают конденсаторы 3. Затем подложка подвергаетс  травлению, с погружением в водный раствор хлорного железа плотностью 1,34 г/см, подогретый до температу-, Jpы +50°С.
В указанном растворе подложка выдерживаетс  1-1,5 ч до полного удалени  фольги с пробельных мест.
после травлени  с пластины смывают краску в щелочном водном растворе следующего состава, г/л:
NaOH- 75 .
Сода кальцинирован .на - 30
Затем в подложке пробивают отверсти  (на черт, не показаны) . При этом диаметр отверстий выполн етс  меньшим диаметра выводов 4 радиоэлементов . Радиоэлементы погружают в расплавленный парафин, при этом концы выводов остаютс  неизолированнми .
На подложке 1 собираютс  конденсаторы 3, которые удерживаютс  на не за счет того, что диаметр отверстий выполнен несколько меньшим диаметром выводов 4.
К металлическому отпечатку и выводам специальными зажимами подсоедин ют провод дл  подключени  к источнику питани .
Собранную схему погружают в ванну 5 с электролитом 6, куда погружаютс  и медные пластины 7.
Состав электролита, г/л:
Медный купорос (CuSO -SHgO)-200-25
Серна  кислота (. ) - 50-75
К собранной схеме и медным пластинам подключаетс  источник 8 посто нного -тока таким-образом, что медны пластины стали анодом, а собранна  схема - катодом.
Режим работы;
+30-4ос
Температура ванны
IA(катодна 
Ток плотность „ тока-10А/дм
Напр жение - 2,5В
Рассто ние от анода до печатной платы выбиралось равным 10 см.
В процессе гальванизации производилось интенсивное перемешивание электролита.
Гальванизаци  проводитс  в течение 1 ч, после чего источник 8 тока отключаетс .
Перенесенный-в процессе гальванизации с пластин 7 на рисунок 2 печатной схемы металл формирует металлический отпечаток схемы, а так се заполн ет зазоры между металличесКИМ отпечатком этого рисунка и концами выводов конденсаторов, собранных на подложке 1.
Полученные в процессе гальванизации сварные соединени  по периметру выводов между выводами и отпечатком печатной схемы обеспечивают надежный электрический контакт элементов смонтированной электросхемл.
При проведении монтажа электросхемы за вленным способом исключена трудоемка  операци  присоединени  непечатных элементов к печатной схеме , заключающа с  в припайке каждого элемента по отдельности и дл ща с  по известному способу 24 ч и более.
Совмещение в за вленном способе операций по присоединению непечатных элементов к печатной схеме с операцими по ее изготовлению сократило длительность монтажа электросхемы по сравнению с известными способами более чем в 5 раз, - весь монтаж длитс  4-4,5 ч.
При этом полученное в процессе гальванизации сварное соединение выводов присоедин емых элементов с отпечатком печатной схемы отличаетс  надежностью Электрического контакта , а также достигнуты сокрапдение трудоемкости, повышение производительности процесса и хорошее качество монтажа.

Claims (2)

1.Авторское свидетельство СССР № 320959, кл. Н 05 К 3/06, 1970.
2.Справочник по печатньм схемам. 1;1од ред. В. Н. Файэулава. М., Советское радио, 19.72, с. 287, 391, 521 (прототип).
L.J
SU762351310A 1976-04-23 1976-04-23 Способ монтажа печатной схемы SU790373A1 (ru)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU762351310A SU790373A1 (ru) 1976-04-23 1976-04-23 Способ монтажа печатной схемы

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU762351310A SU790373A1 (ru) 1976-04-23 1976-04-23 Способ монтажа печатной схемы

Publications (1)

Publication Number Publication Date
SU790373A1 true SU790373A1 (ru) 1980-12-23

Family

ID=20658250

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SU762351310A SU790373A1 (ru) 1976-04-23 1976-04-23 Способ монтажа печатной схемы

Country Status (1)

Country Link
SU (1) SU790373A1 (ru)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE2856954C2 (ru)
DE60209124D1 (de) Verfahren zur herstellung einer gedruckten schaltung und mit dieser gedruckten schaltung hergestellte planarantenne
GB1474795A (en) Circuit boards
KR850001363B1 (ko) 후막 파인패턴(thick film fine pattern) 도전체(導電體)의 제조방법
MY119378A (en) A copper foil for a printed circuit board, a process and an apparatus for producing the same
US3357099A (en) Providing plated through-hole connections with the plating resist extending to the hole edges
SU790373A1 (ru) Способ монтажа печатной схемы
CN105792533A (zh) 一种pcb的制作方法及pcb
DE3586422D1 (de) Elektrisch leitende kupferschichten und verfahren zur herstellung derselben.
CN109287078A (zh) 铁基材线路板的制造方法、铁基材线路板和光源组件
KR20150080565A (ko) 전기 부품 및 전기 부품을 제조하는 방법
CN211152353U (zh) 一种用于薄型印制电路板镀金的边框
GB2017416A (en) Circuit board manufacturing method
JP2006093271A (ja) 配線基板の製造方法
JPH04110491A (ja) 配線基板
GB1536772A (en) Selectively solder-plated printed circuit boards
JPH0238679B2 (ja) Kinzokunitaisurudenkitekimoyotenshahoho
CN114340194A (zh) 电路板制备方法
JPH05243332A (ja) 電極接続構造およびその製造方法
JPS5892291A (ja) プリント配線板の製造方法
RU2114522C1 (ru) Способ изготовления печатных плат
JP2002076582A (ja) 部品搭載基板及びその製造方法
JPS62142392A (ja) プリント配線板の製造法
JP2003258421A (ja) フレキシブルプリント配線板の製造方法
SU700937A1 (ru) Способ изготовлени печатной платы