SU790373A1 - Способ монтажа печатной схемы - Google Patents
Способ монтажа печатной схемы Download PDFInfo
- Publication number
- SU790373A1 SU790373A1 SU762351310A SU2351310A SU790373A1 SU 790373 A1 SU790373 A1 SU 790373A1 SU 762351310 A SU762351310 A SU 762351310A SU 2351310 A SU2351310 A SU 2351310A SU 790373 A1 SU790373 A1 SU 790373A1
- Authority
- SU
- USSR - Soviet Union
- Prior art keywords
- printed circuit
- circuit board
- circuit
- substrate
- printed
- Prior art date
Links
Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
(54) СПОСОБ МОНТАЖА ПЕЧАТНОЙ СХЕМЫ
1
Изобретение относитс к печатньц г схемам, сопр женным с непечатными электрическими детал ми, в частности . к способам их монтажа, и может быть 5 широко использовано в радиотехнической и электронной промышленности, приборостроении и других област х народного хоз йства.
Известен способ монтажа электро- ю схем, заключающийс в том, что на заранее изготовленной печатной схеме собирают непечатные элементы микросхемы , после чего каждый элемент в отдельности присоедин ют к печат- j
ной схеме l
Недостаток известного способа в его трудоемкости и малой производительности , а также снижении качества печатной схемы при присоедине- 20 НИИ к ней непечатных элементов, Известен также способ монтажа печатной схемы, включающий изготовление рисунка схемы на подложке, металлизацию проводников и контактных 25 площадок, сборку радиоэлементов на плате и их присоединение к контактным площадкам .
Недостаток известного способа трудоемкость .JQ
Цель изобретени - повышение производительности и качества монтажа.
Цель достигаетс тем, что в спосо-, бе монтажа печатной схемы, включающем изготовление рисунка схемы на подложке, металлизацию проводников и контактных площадок, сборку радиоэлементов на плате и их присоединение к контактным площадкам, операции металлизации проводников и контактных площадок и присоединение к ним радиоэлементов производ т одновременно в гальванической ванне.
На фиг. 1 показан навесной радиоэлемент , собранный на подложке печатной схемы; на фиг. 2 - процесс в. Гальванической ванне.
Из фольгированного гитенакса марки ГФ1-35-1,5 (ГОСТ 10316-70) вырезают подложку 1 размером 50 х 100 мм. На подложку со стороны фольги нанос т кислотостойкЪй краской по трафарету рисунок 2 печатной схемы. Этой же краской покрывают конденсаторы 3. Затем подложка подвергаетс травлению, с погружением в водный раствор хлорного железа плотностью 1,34 г/см, подогретый до температу-, Jpы +50°С.
В указанном растворе подложка выдерживаетс 1-1,5 ч до полного удалени фольги с пробельных мест.
после травлени с пластины смывают краску в щелочном водном растворе следующего состава, г/л:
NaOH- 75 .
Сода кальцинирован .на - 30
Затем в подложке пробивают отверсти (на черт, не показаны) . При этом диаметр отверстий выполн етс меньшим диаметра выводов 4 радиоэлементов . Радиоэлементы погружают в расплавленный парафин, при этом концы выводов остаютс неизолированнми .
На подложке 1 собираютс конденсаторы 3, которые удерживаютс на не за счет того, что диаметр отверстий выполнен несколько меньшим диаметром выводов 4.
К металлическому отпечатку и выводам специальными зажимами подсоедин ют провод дл подключени к источнику питани .
Собранную схему погружают в ванну 5 с электролитом 6, куда погружаютс и медные пластины 7.
Состав электролита, г/л:
Медный купорос (CuSO -SHgO)-200-25
Серна кислота (. ) - 50-75
К собранной схеме и медным пластинам подключаетс источник 8 посто нного -тока таким-образом, что медны пластины стали анодом, а собранна схема - катодом.
Режим работы;
+30-4ос
Температура ванны
IA(катодна
Ток плотность „ тока-10А/дм
Напр жение - 2,5В
Рассто ние от анода до печатной платы выбиралось равным 10 см.
В процессе гальванизации производилось интенсивное перемешивание электролита.
Гальванизаци проводитс в течение 1 ч, после чего источник 8 тока отключаетс .
Перенесенный-в процессе гальванизации с пластин 7 на рисунок 2 печатной схемы металл формирует металлический отпечаток схемы, а так се заполн ет зазоры между металличесКИМ отпечатком этого рисунка и концами выводов конденсаторов, собранных на подложке 1.
Полученные в процессе гальванизации сварные соединени по периметру выводов между выводами и отпечатком печатной схемы обеспечивают надежный электрический контакт элементов смонтированной электросхемл.
При проведении монтажа электросхемы за вленным способом исключена трудоемка операци присоединени непечатных элементов к печатной схеме , заключающа с в припайке каждого элемента по отдельности и дл ща с по известному способу 24 ч и более.
Совмещение в за вленном способе операций по присоединению непечатных элементов к печатной схеме с операцими по ее изготовлению сократило длительность монтажа электросхемы по сравнению с известными способами более чем в 5 раз, - весь монтаж длитс 4-4,5 ч.
При этом полученное в процессе гальванизации сварное соединение выводов присоедин емых элементов с отпечатком печатной схемы отличаетс надежностью Электрического контакта , а также достигнуты сокрапдение трудоемкости, повышение производительности процесса и хорошее качество монтажа.
Claims (2)
1.Авторское свидетельство СССР № 320959, кл. Н 05 К 3/06, 1970.
2.Справочник по печатньм схемам. 1;1од ред. В. Н. Файэулава. М., Советское радио, 19.72, с. 287, 391, 521 (прототип).
L.J
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU762351310A SU790373A1 (ru) | 1976-04-23 | 1976-04-23 | Способ монтажа печатной схемы |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU762351310A SU790373A1 (ru) | 1976-04-23 | 1976-04-23 | Способ монтажа печатной схемы |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
SU790373A1 true SU790373A1 (ru) | 1980-12-23 |
Family
ID=20658250
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
SU762351310A SU790373A1 (ru) | 1976-04-23 | 1976-04-23 | Способ монтажа печатной схемы |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
SU (1) | SU790373A1 (ru) |
-
1976
- 1976-04-23 SU SU762351310A patent/SU790373A1/ru active
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE2856954C2 (ru) | ||
DE60209124D1 (de) | Verfahren zur herstellung einer gedruckten schaltung und mit dieser gedruckten schaltung hergestellte planarantenne | |
GB1474795A (en) | Circuit boards | |
KR850001363B1 (ko) | 후막 파인패턴(thick film fine pattern) 도전체(導電體)의 제조방법 | |
MY119378A (en) | A copper foil for a printed circuit board, a process and an apparatus for producing the same | |
US3357099A (en) | Providing plated through-hole connections with the plating resist extending to the hole edges | |
SU790373A1 (ru) | Способ монтажа печатной схемы | |
CN105792533A (zh) | 一种pcb的制作方法及pcb | |
DE3586422D1 (de) | Elektrisch leitende kupferschichten und verfahren zur herstellung derselben. | |
CN109287078A (zh) | 铁基材线路板的制造方法、铁基材线路板和光源组件 | |
KR20150080565A (ko) | 전기 부품 및 전기 부품을 제조하는 방법 | |
CN211152353U (zh) | 一种用于薄型印制电路板镀金的边框 | |
GB2017416A (en) | Circuit board manufacturing method | |
JP2006093271A (ja) | 配線基板の製造方法 | |
JPH04110491A (ja) | 配線基板 | |
GB1536772A (en) | Selectively solder-plated printed circuit boards | |
JPH0238679B2 (ja) | Kinzokunitaisurudenkitekimoyotenshahoho | |
CN114340194A (zh) | 电路板制备方法 | |
JPH05243332A (ja) | 電極接続構造およびその製造方法 | |
JPS5892291A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
RU2114522C1 (ru) | Способ изготовления печатных плат | |
JP2002076582A (ja) | 部品搭載基板及びその製造方法 | |
JPS62142392A (ja) | プリント配線板の製造法 | |
JP2003258421A (ja) | フレキシブルプリント配線板の製造方法 | |
SU700937A1 (ru) | Способ изготовлени печатной платы |