SU707708A1 - Способ пайки деталей - Google Patents

Description

(54) СПОСОБ ПАЙКИ ДЕТАЛЕЙ

РТзобретение относитс  к пайке, в частности к способам пайки с предварительной обработкой соедин емых поверхностей. Известен способ герметизации электроваку т них приборов в откачной камере при котором на co4JieH}ieNn)ie поверхности нанос т барьерные покрыти  ш платины или металлов платиновой группы (ириди ) и золота 11 , после чего производ т пайку индием. Однако применение барьерного покрыти  из драгоценных металлов, в частности золота, не только значительно усложн ет технологию подготовки поверхности детали под пайку, но и существенно удорожает производство электровакуумных приборов. Кроме того, в процессе эксплуатации таких приборов возникают микротечи по соединению индий-золото в результате взаимодействи  золота с щелочными металлами, примен ющимис  при изготовлении фотокатода, и образовани  хрупких интерметаллических соединений. Известен способ пайки деталей, при котором производ т предварительное лужение сочлен емы поверхностей, отжи- при температуре взаимодействн  материала детали с расплавленной полудой и затем пайку легкоплавким пргшоем 2. полуды при повышенной температуре }aiyuLiacT вза11модействие припо  с подложз ой. Однако на гранвде деталь-расплав образуетс  кнтерметаллидна  прослойка, снижающа  проч .ость и вакуу шую плотность па ного соединени . Целъ изобретени  - повьииение прочности и вакуут шой пл0т1юст1 па ных соединений. Поставленна  цель достигаетс  вращением луженых деталей в процессе отжига со скрростью, обеспечивающей сепарирование интерметаллидов различз{ых размеров в слое полуды с последующим сн тием наружного сло  полуды. Сущность способа заключаетс  в следующем. Расплав полуды при температуре отжига реагирует с материалом детали, образу  интерметаллиды соответствующей системы, выпадающие в виде кристаллов на пограничную поверхность расплав - деталь. Под действием центробежных сил происход1гг перераспределение зерен интерметаллида на поверхности детали. Мелкие зерна интерметаллида при указанных скорсхт х

Claims (1)

1. Формула изобретен!! я

   Способ пайки деталей, преимущественно оболочек электровакуумных приборов, при котором производят предварительное лужение сочленяемых поверхностей, преямушесттенно индием

   35 или его сплавом, отжиг при температуре взаимодействия материала детали с расплавленной полудой и затем пайку., отд к ч а ю щ и йс я. тем, что, с целью повышения прочности и вакуумной плотности паяных соединений, во ⁴⁰ время отжига детали вращают вокруг оси со скоростью, .обеспечивающей сепарирование интерметгллвдов различных размеров в слое полуды, а поел? отжига снимают наружный слой полуды.