SU653910A1

SU653910A1 - Mould for electroslag remelting of complex profiled billets

Info

Publication number: SU653910A1
Application number: SU772465794A
Authority: SU
Inventors: Б.И. Медовар; В.А. Приходько; Л.А. Шуруев; Г.Б. Щупак; И.И. Кумыш; А.П. Белоглазов; А.Г. Богаченко
Original assignee: Ордена Ленина И Ордена Трудового Красного Знамени Институт Электросварки Им.Е.О.Патона
Priority date: 1977-03-23
Filing date: 1977-03-23
Publication date: 1981-12-30

Description

Изобретение относится к электрометаллургии и может быть использовано для производства металлов и сплавов методом электрошлакового переплава.The invention relates to electrometallurgy and can be used for the production of metals and alloys by electroslag remelting.

Известен кристаллизатор для электрошлаковой выплавки заготовок сложного профиля, включающий кокиль и коллекто ры системы охлаждения [1].A mold is known for electroslag smelting of billets with a complex profile, including a chill mold and collectors of a cooling system [1].

Однако такой кристаллизатор сложен в изготовлении и требует сравнительно большого количества воды для охлаждения.However, such a mold is difficult to manufacture and requires a relatively large amount of water for cooling.

Целью изобретения является улучшение формирования слитка и уменьшение расхода воды для охлаждения.The aim of the invention is to improve the formation of the ingot and reduce the flow of water for cooling.

Это достигается тем, что кокиль выполнен из вертикально набранного пакета с чередованием охлаждаемых и неохлаждаемых медных плит, причем толщина неохлаждаемых плит составляет 0,3—0,5 толщины охлаждаемых, а для увеличения срока службы кристаллизатора неохлаждаемые плиты выступают за охлаждаемые на величину 0,1—0,2 толщины неохлаждаемых плит.This is achieved by the fact that the chill mold is made of a vertically stacked bag with alternating cooled and uncooled copper plates, the thickness of uncooled plates being 0.3-0.5 of the thickness of the cooled ones, and to increase the life of the mold, uncooled plates stand for the cooled ones by 0.1 —0.2 thickness of uncooled boards.

На фиг. 1 изображен предлагаемый кристаллизатор, вид сверху; на фиг. 2 — разрез А—А на фиг. 1.In FIG. 1 shows the proposed mold, top view; in FIG. 2 — section A — A in FIG. 1.

Кристаллизатор состоит из вертикально набранного пакета плит 1, соединенных с коллекторами 2 системы охлаждения с помощью патрубков 3, а также неохлаждаемых плит 4, которые расположены между плитами 1 с чередованием через одну. 5 Полный пакет плит соединен между собой в жесткую конструкцию с помощью шпилек 5.The mold consists of a vertically stacked stack of plates 1, connected to the collectors 2 of the cooling system using nozzles 3, as well as uncooled plates 4, which are located between the plates 1 with alternating through one. 5 A complete package of plates is interconnected in a rigid structure using studs 5.

С помощью вертикального набора медных плит можно сравнительно просто наί брать любую конфигурацию поперечного сечения слитка.Using a vertical set of copper plates, it is relatively easy to select any configuration of the cross section of the ingot.

В предлагаемом кристаллизаторе только часть плит с чередованием через одну соединена с коллекторами 2 системы ох'5 лаждения с помощью патрубков 3. Остальная часть плит с коллекторами системы охлаждения не соединена и охлаждается за счет контакта с охлаждаемыми плитами 1. С целью достижения оптимального ) охлаждения этих плит их толщина не должна превышать 0,5 толщины охлаждаемых медных плит .1.In the proposed mold, only a part of the plates alternating through one is connected to the collectors 2 of the cooling system 5 by means of pipes 3. The remaining part of the plates to the collectors of the cooling system is not connected and is cooled by contact with the cooled plates 1. In order to achieve optimal cooling of these their thickness should not exceed 0.5 of the thickness of cooled copper plates. 1.

Для увеличения срока службы и улучшения формирования слитка формирую5 щая поверхность неохлаждаемых плит выступает за формирующую поверхность охлаждаемых плит на величину, равную ОДОД толщины неохлаждаемых плит.To increase the service life and improve the formation of the ingot, the forming surface of uncooled plates extends beyond the forming surface of cooled plates by an amount equal to the ODOD of the thickness of uncooled plates.

При соблюдении вышеуказанных про> порций слиток, получаемый методом встречного движения или вытягивания из неподвижного кристаллизатора, касается только плоскостей неохлаждаемых формирующих плит, что значительно уменьшает износ кристаллизатора.Subject to the above portions, the ingot obtained by oncoming movement or pulling from a stationary mold applies only to the planes of uncooled forming plates, which significantly reduces mold wear.

//

Claims

Claim

1. A mold for electroslag smelting of billets of a complex profile, including a chill mold and collectors of a cooling system, characterized in that, in order to improve the formation of the ingot and reduce the consumption of water for cooling, the chill mold is made of a vertically stacked bag with alternating cooled and uncooled: copper plates, moreover, the thickness of uncooled plates is 0.3-0.5 thickness of ⁵ cooled.

2. The mold according to π. 1, characterized in that, with the aim of increasing the service life, uncooled plates stand for cooled by a value of ^10, 0.1-0.2 thickness of uncooled plates.

Source of information taken into account during the examination:

1. Medovar B.I., Stupak L.M. et al.

15 Electroslag furnaces. Kiev. “Naukova. Dumka ”, .1976, p. 93.