SU528162A1 - Solder for brazing copper and copper alloys - Google Patents

Solder for brazing copper and copper alloys

Info

Publication number
SU528162A1
SU528162A1 SU2121295A SU2121295A SU528162A1 SU 528162 A1 SU528162 A1 SU 528162A1 SU 2121295 A SU2121295 A SU 2121295A SU 2121295 A SU2121295 A SU 2121295A SU 528162 A1 SU528162 A1 SU 528162A1
Authority
SU
USSR - Soviet Union
Prior art keywords
copper
solder
brazing
alloys
cerium
Prior art date
Application number
SU2121295A
Other languages
Russian (ru)
Inventor
Иван Андреевич Андрющенко
Гнеся Абрамовна Асиновская
Владимир Владимирович Быков
Ханан Янкелевич Зехцер
Евгений Алексеевич Иванов
Инна Ивановна Ильина
Иосиф Александрович Красносельский
Зоя Петровна Ловцова
Татьяна Григорьевна Родина
Левон Егишевич Хачатрян
Анатолий Петрович Хомячков
Original Assignee
Всесоюзный Научно-Исследовательский И Конструкторский Институт Автогенного Машиностроения
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Всесоюзный Научно-Исследовательский И Конструкторский Институт Автогенного Машиностроения filed Critical Всесоюзный Научно-Исследовательский И Конструкторский Институт Автогенного Машиностроения
Priority to SU2121295A priority Critical patent/SU528162A1/en
Application granted granted Critical
Publication of SU528162A1 publication Critical patent/SU528162A1/en

Links

Landscapes

  • Powder Metallurgy (AREA)

Description

Припои в литом состо нии обладают высокой плотностью и механическими свойствами, что позвол ет получить из пих проволоку необходимого диаметра (до 1 мм) и колец из нее. При пайке припои указанного состава имеют хорошие технологические свойства.The solders in the cast state have a high density and mechanical properties, which makes it possible to obtain from Fir wire the required diameter (up to 1 mm) and rings from it. When soldering solders of the composition have good technological properties.

Claims (1)

Формула изобретени Invention Formula Припой дл  пайки меди и медных сплавов, содержащий медь, серебро, олово и фосфор, о т л и ч а ю щ и и с   тем, что, с целью повышени  пластических характеристик припо  J) па ного соединени , его состав дополнительно содержит элемент, выбранный из группы цирконий, церий, иттрий, при следующем соотношении компонентов припо , в вес. %. Серебро13-20Solder for brazing of copper and copper alloys containing copper, silver, tin and phosphorus, is necessary in order to increase the plastic characteristics of the solder J) of the joining, its composition additionally contains selected from the group of zirconium, cerium, yttrium, with the following ratio of solder components, in weight. % Silver13-20 Фосфор3,5-5,0Phosphorus 3.5-5.0 Олово3,5-6,0Tin 3.5-6.0 Элемент, выбранныйElement selected из группы цирконий, церий, иттрий0,005-0,05from the group of zirconium, cerium, yttrium0.005-0.05 МедьОстальное.Copper the rest.
SU2121295A 1975-04-04 1975-04-04 Solder for brazing copper and copper alloys SU528162A1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU2121295A SU528162A1 (en) 1975-04-04 1975-04-04 Solder for brazing copper and copper alloys

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU2121295A SU528162A1 (en) 1975-04-04 1975-04-04 Solder for brazing copper and copper alloys

Publications (1)

Publication Number Publication Date
SU528162A1 true SU528162A1 (en) 1976-09-15

Family

ID=20615241

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SU2121295A SU528162A1 (en) 1975-04-04 1975-04-04 Solder for brazing copper and copper alloys

Country Status (1)

Country Link
SU (1) SU528162A1 (en)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR890014205A (en) Low Toxicity Alloy Compositions for Bonding and Sealing
KR970000427A (en) Lead free solder with excellent solderability
SU528162A1 (en) Solder for brazing copper and copper alloys
US4399096A (en) High temperature brazing alloys
KR880004894A (en) Delayed Reflow Alloy Mixing Solder Paste
SU587851A3 (en) Solder for soldering aluminium
SU532324A3 (en) Solder for soldering aluminum
JPS6158542B2 (en)
SU1500455A1 (en) Solder for low-temperature soldering
SU553073A1 (en) Solder for soldering molybdenum and its alloys
JPS55103298A (en) Gold braze alloy for dental
SU667365A1 (en) Flux for tinning and soldering
SU540715A1 (en) Solder for soldering boron nitride with metal
SU220013A1 (en) Solder for soldering copper and its alloys
SU241950A1 (en) N.V. Kurguzov, I.K. Sklre and A.I. Golubev
SU537775A1 (en) Solder for low-temperature soldering and tinning
SU170268A1 (en) Solder for soldering
JPS5770099A (en) Gold brazing filler metal
SU621513A1 (en) Water-soluble flux
SU889352A1 (en) Water-soluble flux
SU209953A1 (en) Aluminum-Magnesium Alloy Soldering
SU239777A1 (en) SHOPS OF PRODUCTS
SU416201A1 (en)
SU217185A1 (en)
SU520216A1 (en) Cermet solder for brazing hard alloy with steel