SU525649A1 - Композици дл металлизации - Google Patents
Композици дл металлизацииInfo
- Publication number
- SU525649A1 SU525649A1 SU2138540A SU2138540A SU525649A1 SU 525649 A1 SU525649 A1 SU 525649A1 SU 2138540 A SU2138540 A SU 2138540A SU 2138540 A SU2138540 A SU 2138540A SU 525649 A1 SU525649 A1 SU 525649A1
- Authority
- SU
- USSR - Soviet Union
- Prior art keywords
- composition
- resin
- metallization
- metal filler
- metallization composition
- Prior art date
Links
Landscapes
- Paints Or Removers (AREA)
Description
(54) КОМПОЗИЦИЯ ДЛЯ МЕТАЛЛИЗАЦИИ
0,7
0,8
1,0
1,2
1,3
Указанными составами, разбавленными растворителем до в зкости 16-18 сек по ВЗ-4, методом пневматического распылени покрьшают, наприм1гр , гипсовые барельефы, керамический кирпич и другие материалы. После сушки на воздухе на эти издели из кислых медных электролитов при плотности тока 1 а/дм осаждают слой меди толщиной 30 мк. Врем покрыти составл ет 2 ч 45 мин.
Адгези покрыти в зависимости от вида подложки колеблетс от 50 до 130 кг/см и составл ет,
( 5 КГ/СМ:
к кирпичам различного
состава100-130
к бетону90-110
кдафлону50-60
к древесине адгези обусловлена прочностью самой
древесины.
Предложенньш состав, используемый в качестве
токопровод щего подсло , позвол ет улучшить ка-э
5-10
-3
2-10
-3
МО
-3
3,
-э
5-10
чество получаемых металлизируемых строительных материалов, значительно расилирить область их применени .
Claims (1)
- Формула изобретениКомпозици дл металлизации строительных материалов, включающа карбонильный металлический наполнитель и св зующее, отличаю; щ а с тем, что, с целью повышени адгезии и обеспечени удельного объемного сопротивлени 5-10 - ЫО омсм, она содержит в качестве св зующего алюмохромфосфат или смолу при следующем соотношении компонентов в объемных /част х:Карбонильный металлическийнаполнитель0,7-1,3Алюмохромфосфат или смола0,7-1,3
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU2138540A SU525649A1 (ru) | 1975-05-05 | 1975-05-05 | Композици дл металлизации |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU2138540A SU525649A1 (ru) | 1975-05-05 | 1975-05-05 | Композици дл металлизации |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
SU525649A1 true SU525649A1 (ru) | 1976-08-25 |
Family
ID=20620815
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
SU2138540A SU525649A1 (ru) | 1975-05-05 | 1975-05-05 | Композици дл металлизации |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
SU (1) | SU525649A1 (ru) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
RU2812731C1 (ru) * | 2023-02-06 | 2024-02-01 | Общество С Ограниченной Ответственностью "Технологические Системы Защитных Покрытий" (Ооо "Тсзп") | Способ металлизации бетона |
-
1975
- 1975-05-05 SU SU2138540A patent/SU525649A1/ru active
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
RU2812731C1 (ru) * | 2023-02-06 | 2024-02-01 | Общество С Ограниченной Ответственностью "Технологические Системы Защитных Покрытий" (Ооо "Тсзп") | Способ металлизации бетона |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US4808274A (en) | Metallized substrates and process for producing | |
US4811162A (en) | Capacitor end termination composition and method of terminating | |
US4391742A (en) | Paste composition for the production of electrically conductive and solderable structures | |
CA1093296A (en) | Capacitor with tin-zinc-nickel electrodes | |
SU525649A1 (ru) | Композици дл металлизации | |
US3079282A (en) | Printed circuit on a ceramic base and method of making same | |
JPH0574166B2 (ru) | ||
US4601972A (en) | Photodefinable triazine based composition | |
GB1095080A (en) | Preparation of a non-conductive material for electroplating with copper | |
US3903344A (en) | Adherent solderable cermet conductor | |
JPS62136501A (ja) | セラミツク用メタライズ粉およびこれを用いたセラミツク用メタライズペ−スト | |
ES8102176A1 (es) | Un procedimiento para revestir un sustrato | |
JPH0227832B2 (ja) | Seramitsukusukiban | |
JPH0340983A (ja) | 高純度アルミナセラミックスのメタライズ方法 | |
JPS62186407A (ja) | 導電性組成物 | |
SU376490A1 (ru) | Паста для металлизации керамики | |
JPH01167907A (ja) | 導電性被膜形成用銅ペースト | |
JP3088503B2 (ja) | 積層セラミック部品 | |
SU989590A1 (ru) | Токопровод щий материал | |
JPS6428291A (en) | Electrically conductive paste for forming conductive layer on ceramic by baking | |
JPS62153180A (ja) | 漆塗り陶器及びその製造方法 | |
JP2632325B2 (ja) | 電気回路基板 | |
KR940703939A (ko) | 금속화용 금속분말 조성물 및 금속화 기판(metal powder composition for metallization and metallized substrate) | |
JPS5466946A (en) | Electrodeposition coating | |
RU2007765C1 (ru) | Токопроводящая паста |