Изобретение касаетс изыскани прецизионных резистивных сплавов на основе серебра, примен емых дл получени низкоомных проводов микронных размеров методом лить непосредственно из жидкой фа зы. Известен сплав на основе серебра, содержащий , вес %: Марганец6-9 Палладий10-13 Кремний0,6-1,5 Сереброостальное Удельное электросопротивление иэвестлого сплава 0,25 ом-мм /м. Температурный коэффициент сопротивлени микропроводов , который в р де случаев недостаточен дл использовани их в прецизионных элементах. Цель изобретени - разработка сплава с температурным коэффициентом сопротивлении микропроводов менее 1-10 К Этого достигают при легировании сплаа бором при следующей соотношении компонентов , вес.%: Марганец8-12 Кремний4-6 Бор0,3-1,2 Сереброостальное. Отношение содержани марганца к кремнию в сплаве должно составл ть: 2:1. Свойства микропроводов из предлагаемого сплава следующие: Температурный коэфциент сопротивлени в бОдо +iOObтервале температур ±(О,6.-0,8)-10 К Удельное электро- о 4 противление Q 45 ом-мм /м Термостойкостьдо 160° Формула изобретени 1. Сплав на основе серебра, вкл очАющий марганец и кремний, отличающийс тем, что, с целью снижени температурного коэффициента сопротивлени , он дополнительно содержит бор при следующем соотношении компонентов, вес,%: Марганец&-i25 Кремний4-6 Бор0,3 -1,2 Сереброостальное 2. Сплав по п. 1, отличающ и и с тем, что соотношение содержани марганца к /сремнию должно составл ть 2:1.The invention relates to the discovery of precision resistive alloys based on silver used to produce micron-sized low-resistance wires by casting directly from the liquid phase. A silver-based alloy containing, in wt%, is known: Manganese6-9 Palladium10-13 Silicon 0.6-1.5 Silver-ore Resistivity of the first alloy 0.25 ohm-mm / m. The temperature coefficient of resistance of the microwires, which in some cases is insufficient for use in precision elements. The purpose of the invention is to develop an alloy with a temperature coefficient of resistance of microwires less than 1-10 K. This is achieved by alloying with a alloy at the following ratio of components, wt.%: Manganese 8-12 Silicon4-6 Bor0.3-1.2 Silver Ostral. The ratio of manganese to silicon in the alloy should be: 2: 1. The properties of the microwires of the proposed alloy are as follows: Temperature coefficient of resistance in the WHERE + iOOb temperature range ± (O, 6.-0.8) -10 K Specific electro-4 resistance Q 45 ohm-mm / m Heat resistance up to 160 ° Invention 1. Alloy based on silver, including manganese and silicon, characterized in that, in order to reduce the temperature coefficient of resistance, it additionally contains boron in the following ratio of components, weight,%: Manganese & ii Silicon 4-6 Bor0.3 -1.2 2. The alloy according to claim 1, which is also distinguished by the fact that e manganese content to / sremniyu should be 2: 1.