SU501052A1 - Керамический материал - Google Patents

Description

1

Изобретение относитс  к составу керамического материала, примен емого дл  устройств радиотехнического назначени  или в качестве огнеупорного материала.

Известен керамический материал на основе кварцевого стекла.

Однако такой материал имеет высокую телгпературу снекаии  (1300С и выше), небольшую механическую ирочность (а изгиб 0,5-4,0 кг/мм) и нежелательную кристаллизацию кварцевого стекла при получении плотной керамики.

Цель изобретени  - снижение температуры спекани  и повБапелие механической прочности .

Достигаетс  это тем, что материал дополиительио содержит нитрид бора в количестве 0,5-1 вес. %.

Примером выполнени  может служить керамический материал, иа основе кварцевого стекла (99,3 вес. %) с добавкой 0,7 вес. % нитрида бора. Предварительно очищенный бой кварцевого стекла измельчают мокрым способом до получени  свойств водного шликера; плотность р 1,89 г/см, влажность w 16,1%, рИ 5,7. В шликер ввод т порошкообразный нитрид бора и иеремешивают до получени  свойств шликера: плотиость р 1,89-1,90 г/см, рН 6,0-6,1. Затем .методом шликерного лить  в гиисовые формы отливают образцы и издели , которые сушат и оожигают по режимам: скорость подъема температуры 200°С в час, сушка при 130-150°С в течение 2 час; изотермическое спекание ири температурах 1100, 1150, 1175, 1200, 1225, 1250, 1275, 2 час и произвольное охлаждение.

Свойства нолученной керамики ириведсны ниже.

%

13,1 13,6 РТМ

Claims (1)

1. Пористость отливки. Открыта  пористость 3 1225°С5,1 4,9 1250Т5,4 - 1275С5,6 5,8 1300°С6,1 6,0 КТРхЮ- 1/град (30+900°С) 4,8+7,0 4,7-1-7,0 Диэлектрическа  проницаемость при 20°С, дл  ,5-1:0,1% 3,31 3,31 Пк 9,5+0,1% 3,353,36 Пк 7,1+0,1% 3,463,45 Гост5 вого стбкла, отличающийс  тем, что, с целью 10978-69снижени  температуры сиекани  и повышеил  Гоствес. %. 12723-67 ю ТМ97-68 501052 4 Формула изобретени  Керамический материал на основе кварцемеханическо прочности, он дополнителыго содержит нитрид бора в количестве 0,5-1