Изобретение относитс к области пайки, в частности к составу флюса дл пайки м гкими припо ми. Известен флюс, представл ющий собой спиртовой раствор канифоли. Цель изобретени - обеспечить пайку никелевых поверхностей при герметизации приборов микроэлектроники. Это достигаетс тем, что в состав флюса введен формамид в количестве 2,5-15%, а остальные компоненты вз ты в следующем соотнощении, %: Канифоль5-25 Спирт этиловыйостальное. Использование в качестве активирующей добанки в спиртово-канифольном флюсе формамида , вз того в определенном соотнощении к основным составл ющим, позвол ет обеспечить пайку никелевых поверхностей при герметизации приборов микроэлектроники, исключить применение золота, которым покрывают соедин емые детали дл того, чтобы создать возможность пайки некоррозионными флюсами , обладающими малой активностью. Предлагаемый флюс приготавливают следующим образом. В этиловом спирте раствор ют навеску канифоли и к раствору приливают необходимое количество формамида, после чего состав подготовлен к работе. При пайке закрытых щвов при низких температурах , особенно при герметизации интегральных схем, берут меньщие количества канифоли и формамида. При пайке открытых швов при повышенных температурах, особенно при лужении деталей, берут большие количества канифоли и формамида . Если содержание канифоли и формамида ниже минимального предела, флюс не обеспечивает качественной пайки. Содержание канифоли и формамида выше максимальных значений не улучшает свойств флюса. Флюс опробован в нроизводстве при герметизации интегральных схем в плоском металлостекл нном корпусе. Предмет изобретени Флюс дл пайки м гкими припо ми, содержащий канифоль, спнрт этиловый, отличающийс тем, что, с целью обеспечени пайки никелевых поверхностей при герметизации приборов микроэлектроники, в состав флюса введен формамнд в количестве 2,5-15%, а остальные компоненты вз ты в следующем соотнощепии , 5-25 Канифоль Спирт этиловый остальное.This invention relates to the field of soldering, in particular to the composition of a flux for soldering with soft solders. A known flux is an alcoholic solution of rosin. The purpose of the invention is to provide soldering of nickel surfaces when sealing microelectronic devices. This is achieved by the fact that formamide in the amount of 2.5–15% is introduced into the composition of the flux, and the remaining components are taken in the following ratio,%: Rosin5-25 ethyl alcohol. The use of formamide as an activating additive in the alcohol-rosin flux, taken at a certain ratio to the main components, makes it possible to solder nickel surfaces when sealing microelectronic devices, to exclude the use of gold, which is used to coat the parts to be joined with non-corrosive fluxes with low activity. The proposed flux is prepared as follows. A weight of rosin is dissolved in ethyl alcohol and the required amount of formamide is added to the solution, after which the composition is ready for use. When soldering closed shvov at low temperatures, especially when sealing integrated circuits, take smaller amounts of rosin and formamide. When soldering open seams at elevated temperatures, especially when parts are tinned, large quantities of rosin and formamide are taken. If the content of rosin and formamide is below the minimum limit, the flux does not provide high-quality soldering. The content of rosin and formamide above the maximum values does not improve the flux properties. The flux was tested in the manufacture when sealing integrated circuits in a flat metal-glass housing. Subject of the Invention A solder flux for soldering, containing rosin, is an ethyl sprinkler, characterized in that, in order to ensure the soldering of nickel surfaces when sealing microelectronic devices, the composition of the flux is included in the amount of 2.5-15%, and the remaining components You are in the following correlation, 5-25 Rosin Alcohol ethyl rest.