SU403371A1 - Многослойна печатна плата - Google Patents
Многослойна печатна плата Download PDFInfo
- Publication number
- SU403371A1 SU403371A1 SU711665084A SU1665084A SU403371A1 SU 403371 A1 SU403371 A1 SU 403371A1 SU 711665084 A SU711665084 A SU 711665084A SU 1665084 A SU1665084 A SU 1665084A SU 403371 A1 SU403371 A1 SU 403371A1
- Authority
- SU
- USSR - Soviet Union
- Prior art keywords
- printed circuit
- circuit board
- multilayer printed
- board
- holes
- Prior art date
Links
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Description
Y/////////////////7/.
y//////////7/Z Z.
(Л
с:
hrt
И
О
со со
Изобретение относитс .с области радиотехники.
Известны многослойные печатные платы с межслойным соединени ми посредствс 1 металлизированных отверстий .
С целью ускорени и выравнивани процесса металлизации отверстий и стабилизации переходного сопротивлени предложенна печатна плата снаб жена технологическими, разобщенными со схемой контактными площадками, расположенными на внутренних сло х платы соосно с упом нутыми металлизированными отверсти ми.
На чертеже изображена описываема плата, разрез.
На чертеже даны следующие обозначени : 1 - функциональна контактнеш площадка; 2 - дополнительна технологическа контактна плошадка; 3 1№1электрическан основа платы; 4 - равномерный по толщине слой сорбционноконтактного покрыти .
Равномерное распределение металлических компонентов в отверстии многослойной печатной платы приводит к равномерному и быстрог1у формированию сорбционно-контактного покрыти в отверстии платы. Процесс металлизации в растворах, содержащих электроположительные ионы, проходит достаточно равномерно при наличии в каждом отверстии не менее двух внутренних функциональных иди технологических контактных площадок.
Claims (1)
- МНОГОСЛОЙНАЯ ПЕЧАТИАЯ ПЛАТА с межслойними соединениями посредством металлизированных отверстий, о тли чающаяся тем, что, с целью ускорения и выравнивания процесса металлизации отверстий и стабилизации переходного сопротивления, она снабжена технологическими,разобщенними со схемой контактными площадками, расположенными на внутренних слоях платы соосно с упомянутыми металлизированными отверстиями.403 371
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| SU711665084A SU403371A1 (ru) | 1971-06-02 | 1971-06-02 | Многослойна печатна плата |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| SU711665084A SU403371A1 (ru) | 1971-06-02 | 1971-06-02 | Многослойна печатна плата |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| SU904877731A Addition SU1763718A2 (ru) | 1990-09-18 | 1990-09-18 | Насос |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| SU403371A1 true SU403371A1 (ru) | 1983-04-07 |
Family
ID=20477761
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| SU711665084A SU403371A1 (ru) | 1971-06-02 | 1971-06-02 | Многослойна печатна плата |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| SU (1) | SU403371A1 (ru) |
-
1971
- 1971-06-02 SU SU711665084A patent/SU403371A1/ru active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| GB1106985A (en) | Method of making multilayer circuit boards | |
| GB1125526A (en) | Multilayer circuit boards | |
| GB1255253A (en) | Ceramic-metallic composite substrate | |
| FR2251984A1 (en) | Insulation of circuit links through printed circuit boards - by simultaneous moulding of insulating plugs in all holes | |
| US3568312A (en) | Method of making printed circuit boards | |
| SU403371A1 (ru) | Многослойна печатна плата | |
| ES378055A1 (es) | Un procedimiento util para la preparacion de planchas de circuito impreso. | |
| GB1257770A (ru) | ||
| GB1207631A (en) | Plated through holes | |
| JPS5567158A (en) | Inductor device of hybrid integrated circuit | |
| JPS53107285A (en) | Production of wiring structural body | |
| ES455373A1 (es) | Cuadro de capas multiples para conexiones impresas. | |
| Krüger | Applications of thin films in commercial electronics | |
| FR2336024A2 (fr) | Dispositif electronique composite et son procede de fabrication | |
| GB1164591A (en) | mprovements in Metallization of Insulating Substrates | |
| FR2223935A1 (en) | Activation of insulating circuit board - prior to copper plating, using DMSO, DMF or pyrrolidone in alcohol | |
| SU472571A1 (ru) | Способ металлизации комбинированных металл-диэлектрик поверхностей | |
| JPS5323564A (en) | Bump type semiconductor device | |
| JPS6489585A (en) | Multilayer wiring board | |
| FR2079613A5 (en) | Tin/lead coating of copper conductors - in printed circuits | |
| JPS6459989A (en) | Manufacture of printed wiring board | |
| JPS57193051A (en) | Multilayer circuit board | |
| CA880591A (en) | Method of manufacturing printed circuit boards, having metal plated holes | |
| JPS5318962A (en) | Semiconductor package | |
| GB1444554A (en) | Multilayer printed circuits |