SU364971A1 - Способ изготовления электротехнических элементов - Google Patents
Способ изготовления электротехнических элементовInfo
- Publication number
- SU364971A1 SU364971A1 SU1333687A SU1333687A SU364971A1 SU 364971 A1 SU364971 A1 SU 364971A1 SU 1333687 A SU1333687 A SU 1333687A SU 1333687 A SU1333687 A SU 1333687A SU 364971 A1 SU364971 A1 SU 364971A1
- Authority
- SU
- USSR - Soviet Union
- Prior art keywords
- wire
- base
- bases
- metal
- insulation
- Prior art date
Links
Landscapes
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Description
1
Известный способ изготовлени электротехнических элементов, например катушек из провода дл резисторов, в частности из .микропровода в стекл нной изол ции, заключенных в металлическую оболочку, при котором провод укладывают на основание с электропровод щей поверхностью, не обеспечивает достаточного качества элементов и производительности .
По предлагаемому способу с целью устранени указанных недостатков предлагаетс оболочку наносить гальваническим осаждением после укладки провода на основание.
Соответственно токопровод щими делают только те участки поверхности основани , на которых уложены участки изолированной проволоки , подлежащие обволакиванию металлом. Полученный таким образом монолит осажденного металла, пронизанного изолированной проволокой, в частных вариантах осуществлени данного способа снимают с оснозанил. В этих случа х основание вл етс временным . Легкость сн ти с основани полученных узлов обеспечиваетс благодар тому, что электропровод ща поверхность основани выполн етс Из материала, например нержавеющей стали, прочность сцеплени которого с гальваническим слоем невелика, или благодар тому, что на соответствующие участки основани нанос т предварительно электропровод щую пленку, легко отдел емую от основани . В качестве материала последнего может быть использовано, например, стекло, в качестве электропровод щего сло на нем-,металлическа фольга, химически осажденна медь ИЛИ серебро и пр. Обволакивать изолированную проволоку данным способом можно и целесообразно различными металлами, например медью при изготовлении конденсатора,
при пермаллоем при изготовлении трансформатора и т. д.
Предлагаемый способ изготовлени элементов , аппаратуры и -приборов апробирован в лабораторных услови х. Данный способ используетс нри изготовлении конденсаторов, резисторов и RC-устройств. В качестве посто нного основани используетс фольгированный текстолит, стеклотекстолит с химически осажденной пленкой меди, металлизированна керамика . В качестве временных оснований используютс металлические и неметаллические основани с наклеенной на них медной фольгой . В качестве посто нных и временных - оснований могут с успехом использоватьс и различные другие материалы. Например, в качестве посто нных оснований могут использоватьс все виды оснований, примен ющихс в насто щее врем , а в качестве временных оснований - нержавеюща сталь, на которой
плохо удерживаетс больщинство гальванически осажденных металлов. Создание токопровод щих участков на поверхности неметаллических оснований может осуществл тьс практически .всеми известными методами, например вакуумной и химической металлизацией, вжиганием .металлов, приклейкой фольги и прочим . Создание непровод щих участков на металлических основани х может осуществл тьс , например, покрытием этих участков, приклеиванием изол ционной пленки и пр.
В качестве изолированной проволоки в проведенных экспериментах используетс микропроволока в стекл нной изол ции наружным диаметром от 10 до 40 мк. Жила микропроводов состоит из меди и различных сплавов сопротивлени . При изготовлении изделий данным способом могут использоватьс и различные другие варианты изолированной проволоки. Так, диаметр изолированной проволоки может быть как больше, так и меньше использованных в опытах. Материал проволоки также может быть любым. Выбор материала изол ции несколько ограничен. Он не должен интенсивно разрушатьс в электролитах в процессе электрохимического осаждени металла . К числу наиболее перспективных материалов изол ции, кроме стекла, относитс фотопласт и кремнийорганика. Могут примен тьс и другие типы изол ции. Весьма перспективно применение двухслойной изол ции, например стекла плюс кремнийорганика.
Изолированна проволока укладываетс на основание в виде пучка параллельно расположенных отрезков, а также путем налитки на основание. Возможна также укладка на основание готовых обмоток, выполненных изолированной проволокой.
В качестве осаждаемого на токопроводлщчх участках основани металла .в опытах используетс медь, однако могут использоватьс и любые другие металлы, в частности сплавы из числа тех, которые можно осаждать электрохимически , например серебро, золото, магнитные сплавы.
Медь осаждают из водного раствора сернокислой меди (100 г-л) и серной кислоты (20 г/л) при температуре 20° С и плотности тока пор дка 4 а1дм непрерывно в течение
0,5 час. При этом получены слои меди толщиной от 0,1 до 0,2 мм, полностью окружившие соответствующие участки изолированной проволоки над электропровод щими участками основани . Можно примен ть и другие варианты технологических режимов осаждениу металлов с обволакиванием этими металлами изол ции проволоки. Осаждаемый таким образом металл обволакивает изол цию каждого в отдельности участка проволоки и всю совокупность расположенных р дов участков проволоки . С временных оснований осажденный металл снимаетс вместе с микропроволокой в стекл нной изол ции. В полученпы.ч таким образом узлах допускаетс возможность изгиба в определенных пределах без нарушени проволоки.
Испытани конденсаторов и резисторов, выполненных описанным способом на посто нных и временных основани х, показывают, что по электрическим характеристикам он.и не уступают конденсаторам и резисторам, выполненным из провода металлизированного предварительно , но превосход т последний по механической прочности, производительности, технологичности . Так, погонна емкость конденсаторов , полученных предлагаемым способом, при п отрезках проволоки составл ет пор дка (4-6) пф/см, а высока механическа прочность полученных узлов характеризуетс тем, например, что их можно снимать с оснований, что неосуществимо при изготовлении элементов из металлизированного микропровода. Предлагаемый способ прост в осуществлении и пе требует специального оборудовани .
Предмет изобретени
Способ изготовлени электротехнических элементов, например катушек из провода, в частности из микропровода .в стекл нной изол ции, Заключенных в металлическую оболочку , при котором провод укладывают на основание с электропровод щей поверхностью, отличающийс тем, что, с целью повыщени качества и производительности, оболочку нанос т гальваническим осаждением после, у;;.ладки провода на основание.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU1333687A SU364971A1 (ru) | 1969-05-29 | 1969-05-29 | Способ изготовления электротехнических элементов |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU1333687A SU364971A1 (ru) | 1969-05-29 | 1969-05-29 | Способ изготовления электротехнических элементов |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
SU364971A1 true SU364971A1 (ru) | 1972-12-28 |
Family
ID=20445890
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
SU1333687A SU364971A1 (ru) | 1969-05-29 | 1969-05-29 | Способ изготовления электротехнических элементов |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
SU (1) | SU364971A1 (ru) |
-
1969
- 1969-05-29 SU SU1333687A patent/SU364971A1/ru active
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN101894668B (zh) | 层叠型电子零件及其制造方法 | |
US5097100A (en) | Noble metal plated wire and terminal assembly, and method of making the same | |
EP0181032B1 (en) | Solid electrolytic capacitor for surface mounting | |
CN107004493A (zh) | 电子部件及其制造方法 | |
JP2022541365A (ja) | 開放モード電極構成及び可撓な終端を備える積層コンデンサ | |
US2671950A (en) | Method of constructing thermopiles | |
US3984290A (en) | Method of forming intralayer junctions in a multilayer structure | |
SU364971A1 (ru) | Способ изготовления электротехнических элементов | |
JP2003086459A (ja) | 固体電解コンデンサ | |
US3821847A (en) | Method of providing a pattern of conductors on an insulating flexible foil of a synthetic material | |
US3646404A (en) | Solid-state electrolytic capacitor and method of making same | |
TWI670383B (zh) | 探針、其製造方法及使用該探針之導通檢查方法 | |
DK152462B (da) | Fremstilling af elektrisk ledende traad | |
US3324362A (en) | Electrical components formed by thin metallic form on solid substrates | |
CN111837211A (zh) | 固体电解电容器以及固体电解电容器的制造方法 | |
KR100811740B1 (ko) | 프로브 니들용 튜브 및 그 제조 방법 | |
JPH0243353B2 (ru) | ||
JPH05267743A (ja) | 積層型圧電アクチュエータの製造方法 | |
JP2973687B2 (ja) | ラジアルリード電子部品 | |
SU363124A1 (ru) | ВСЕСОЮЗНАЯ ПАТЕНГйО-ГЕХййЧЕСаУ | |
CN114334451A (zh) | 金属化膜电容器 | |
JPS61198709A (ja) | 電子部品 | |
US2937348A (en) | Filter | |
US3600796A (en) | Method of manufacturing electrical capacitors | |
US3307245A (en) | Method of making a memory matrix |