SU301236A1

SU301236A1 - METHOD OF soldering leads to thin

Info

Publication number: SU301236A1
Application number: SU1310874A
Authority: SU
Inventors: Е. Н. Балабаев В. И. Чесноков И. М. Питиримов С. С. Стаховский

Description

Изобретение относитс к области пайки.This invention relates to the field of soldering.

Известен способ припайки выводов к тонким металлическим пленкам, при котором в зоне пайки нанос т припой в виде капли. Однако существующие способы присоединени выводов к тонким металлическим пленкам имеют р д недостатков. Расплавление припо и образование капли производитс струей нагретого газа непосредственно «а поверхности металлической пленки. В результате очень сильно разогреваетс подложка, что отрицательно сказываетс на качестве прибора. Нагрета подложка способствует растеканию припо на металлической пленке, что расщир ет зону пайки и не дает возможности получить минимальные размеры па ного соединени . Кроме того, разогретый припой раствор ет металлическое покрытие подложки.There is a known method of soldering the leads to thin metal films, in which a solder is applied in the form of a drop in the soldering zone. However, existing methods for attaching leads to thin metal films have several disadvantages. The melting of the solder and the formation of a drop are produced by a stream of heated gas directly on the surface of the metal film. As a result, the substrate is very hot, which negatively affects the quality of the device. The heated substrate promotes the spreading of solder on a metal film, which expands the soldering zone and makes it impossible to obtain the minimum dimensions of the solder joint. In addition, the heated solder dissolves the metallic coating of the substrate.

Дл исключени растворени металлической пленки и повыщени качества па ного соединени каплю припо образуют струей гор чего газа, которую направл ют на твердый припой в виде проволоки, подводимой в зону пайки вертикально относительно тонкой металлической пленки.To prevent dissolution of the metal film and increase the quality of the solder joint, a drop of solder is jetted with a hot gas that is directed to the brazing material in the form of a wire fed into the soldering zone by a vertically relatively thin metal film.

припой, при этом образуетс капл , котора ложитс на поверхность металлической пленки . При застывании припо с введенным в него выводом образуетс па ное соединение. Описываемый способ по сн етс чертежом.solder forms a droplet which lies on the surface of the metal film. When solder solidifies with a pin inserted into it, a solder joint is formed. The described method is illustrated in the drawing.

На стол / устанавливают полупроводниковый прибор 2 с кристаллом, покрытым тонкой металлической пленкой, к которой долженOn the table / set the semiconductor device 2 with a crystal covered with a thin metal film, to which should

припаиватьс вывод. К зоне пайки сбоку подводитс тонка стру нагретого газа (азота или аргона), выход щего из па льника 3, представл ющего собой узкую трубку с расположенным внутри нагревательным элементом , температура которого регулируетс . Контроль температуры газа осуществл етс термопарой 4. В зону пайки автоматически подаетс проволока 5 припо , котора расплавл етс струёй нагретого газа и в виде каплиsolder the output. A thin stream of heated gas (nitrogen or argon) coming out of steam 3, which is a narrow tube with a heating element located inside, whose temperature is regulated, is supplied to the soldering zone from the side. The temperature of the gas is controlled by a thermocouple 4. The solder wire 5 is automatically fed to the soldering zone, which is melted by a stream of heated gas and in the form of a drop

6 ложитс на поверхность металлической пленки. Размеры капли расплавленного припо в зависимости от диаметра проволоки припо будут различными. Затем с противоположной стороны в каплю расплавленного6 lies on the surface of the metal film. The size of a drop of molten solder will vary depending on the diameter of the solder wire. Then from the opposite side into a drop of melted

припо автоматически вводитс конец проволочного вывода 7, стру нагретого газа выводитс из зоны пайки, и происходит затвердевание припо с выводом, после чего вывод образуетс на заданной длине. Готова детальsolder is automatically introduced into the end of the wire lead 7, a jet of heated gas is withdrawn from the soldering zone, and the solder solidifies with the lead, after which the lead is formed at a predetermined length. Detail ready

Предлагаемый способ дает возможность уменьшить зону пайки и получить минимальные размеры па ного соединени . Это объ сн етс тем, что, образованна при расплавлении припо капл содержит небольшое количество тепла, которое не нагревает кристалла полупроводникового прибора. В результате не происходит растекани припо на металлической подложке, и па ное соединение получаетс правильной формы и минимальных размеров .The proposed method makes it possible to reduce the soldering zone and obtain minimum dimensions of the solder joint. This is due to the fact that the solder formed during melting contains a small amount of heat that does not heat the semiconductor crystal. As a result, solder does not flow on the metal substrate, and the solder joint is formed in the correct shape and minimum size.

Предмет изобретени Subject invention

Способ припайки выводов к тонким металлическим пленкам, при котором в зоне пайки нанос т припой в виде капли, отличающийс тем, что, с целью повышени качества пайки путем исключени растворени металлической пленки, каплю припо образуют струей нагретого газа, которую направл ют на твердый припой в виде проволоки, подводимой в зону пайки вертикально относительно тонкой металлической пленки.A method of soldering the leads to thin metal films, in which a solder is applied in the form of a drop in the soldering zone, characterized in that, in order to improve the quality of soldering by eliminating the dissolution of the metal film, a drop of solder is formed by a stream of heated gas, which is directed to solder the form of wire fed to the soldering zone vertically with respect to a thin metal film.

7 /-t;; ;7 / -t ;; ;