SU300537A1 - Способ химического осаждения сплава никель—бор - Google Patents
Способ химического осаждения сплава никель—борInfo
- Publication number
- SU300537A1 SU300537A1 SU1379411A SU1379411A SU300537A1 SU 300537 A1 SU300537 A1 SU 300537A1 SU 1379411 A SU1379411 A SU 1379411A SU 1379411 A SU1379411 A SU 1379411A SU 300537 A1 SU300537 A1 SU 300537A1
- Authority
- SU
- USSR - Soviet Union
- Prior art keywords
- nickel
- alloy
- bor
- solution
- chemical deposition
- Prior art date
Links
- QDWJUBJKEHXSMT-UHFFFAOYSA-N boranylidynenickel Chemical group [Ni]#B QDWJUBJKEHXSMT-UHFFFAOYSA-N 0.000 title description 3
- 238000005234 chemical deposition Methods 0.000 title 1
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229940098424 POTASSIUM PYROPHOSPHATE Drugs 0.000 description 5
- AKHNMLFCWUSKQB-UHFFFAOYSA-L Sodium thiosulphate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]S([O-])(=O)=S AKHNMLFCWUSKQB-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 5
- 235000019345 sodium thiosulphate Nutrition 0.000 description 5
- RYCLIXPGLDDLTM-UHFFFAOYSA-J tetrapotassium;phosphonato phosphate Chemical compound [K+].[K+].[K+].[K+].[O-]P([O-])(=O)OP([O-])([O-])=O RYCLIXPGLDDLTM-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 5
- PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N 1,2-ethanediamine Chemical compound NCCN PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- QMMRZOWCJAIUJA-UHFFFAOYSA-L Nickel(II) chloride Chemical compound Cl[Ni]Cl QMMRZOWCJAIUJA-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 4
- 239000003518 caustics Substances 0.000 description 4
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000003638 reducing agent Substances 0.000 description 3
- KEAYESYHFKHZAL-UHFFFAOYSA-N sodium Chemical compound [Na] KEAYESYHFKHZAL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 3
- 229910000521 B alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000009388 chemical precipitation Methods 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- QEMXHQIAXOOASZ-UHFFFAOYSA-N tetramethylammonium Chemical compound C[N+](C)(C)C QEMXHQIAXOOASZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- -1 Tetramethyl borohydride Chemical compound 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminum Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-O ammonium Chemical compound [NH4+] QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 1
- CROBTXVXNQNKKO-UHFFFAOYSA-N borohydride Chemical compound [BH4-] CROBTXVXNQNKKO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TVQBZLPZXCVNEO-UHFFFAOYSA-N boron(1-);tetramethylazanium Chemical compound [B-].C[N+](C)(C)C TVQBZLPZXCVNEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000008139 complexing agent Substances 0.000 description 1
- ZSFDBVJMDCMTBM-UHFFFAOYSA-N ethane-1,2-diamine;phosphoric acid Chemical compound NCCN.OP(O)(O)=O ZSFDBVJMDCMTBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- ODGROJYWQXFQOZ-UHFFFAOYSA-N sodium;boron(1-) Chemical compound [B-].[Na+] ODGROJYWQXFQOZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
Description
Изобретение относитс к области нанесени никелевых покрытий химическим способом .
Известен способ химического осаждени сплава никель-бор в растворе, содержаихем хлористый никель, этилендиамин, едкий натрий , борсодержащий восстановитель.
Педостатком такого способа вл етс нестабильность раствора (по истечении 30- 45 мин в объеме раствора выпадает никель).
Предложенный способ отличаетс от известного тем, что в состав раствора ввод т калий пирофосфорнокислый, тиосульфат натри и в качестве восстановител - боргидридтетраметиламмони , а также по услови м проведени процесса.
Сущность способа заключаетс в том, что процесс провод т в растворе, содержащем (в г/л):
Хлористый никель10-15 Этилендиамин
(10р7о-ный)4-10 Калий пирофосфорнокислый30-60 Тиосульфат натри 0,001-0,004 Едкий натрий4-40 Боргидрид тетраметилПлотность загрузки раствора 2 , скорость осалсдени 1-6 лгк/час. Этилендиамин и калий пирофосфорнокислый ввод т в раствор в качестве комплексообразователей, тиосульфат натри - в качестве стабилизатора, а боргидрид тетраметиламмоний - в качестве восстановител . Перед нанесением покрыти поверхность деталей обрабатывают обычными способами: пластмассы активируют, а
сплавы меди кратковременно контактируют с более электроотрицательными металлами, например алюминием.
Раствор готов т путем последовательного растворени всех его компонентов. Покрытин , получаемые по описанному способу, блест щие (70%), содержат 6% бора и 94% никел . Твердость покрыти до термообработки 500 кг/мм, а после термической обработки достигает 1500 кг/мм. Покрыти немагнитные .
Предмет изобретени
Способ химического осаждени сплава никель-бор в растворе, содержащем хлористый никель, этилендиамин, едкий натрий, борсодержащий восстановитель, отличающийс тем, что, с целью повыщени стабильности раствора, в него ввод т калий пирофосфорнокислый , тиосульфат натри и в катиламмони при следующемсоотношении компонентов раствора (в г/уг):
Хлористый никель10- 15 Этилендиамиы
(100%-ный)4-10
Калий пирофосфорнокислый30-60
Тиосульфат натри 0,001-
Едкий нatpий4-
Боргидрид тетраметиламмони 1-
и процесс ведут при температуре
рН 12,9-14.
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| SU300537A1 true SU300537A1 (ru) |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US3338726A (en) | Chemical reduction plating process and bath | |
| US4337091A (en) | Electroless gold plating | |
| CN1033867C (zh) | 化学镀镍硼的涂镀组合物及化学镀镍-硼镀层的方法 | |
| WO2002052063A1 (en) | Coating compositions containing nickel and boron and particles | |
| KR100930879B1 (ko) | 무전해 도금액용 안정화제 및 그의 사용방법 | |
| JP2538461B2 (ja) | 無電解金めっき方法 | |
| CH643596A5 (fr) | Procede de depot chimique d'or par reduction autocatalytique. | |
| JP2664231B2 (ja) | 無電解ニッケルめっき浴の製造および使用方法 | |
| SU300537A1 (ru) | Способ химического осаждения сплава никель—бор | |
| GB2121444A (en) | Electroless gold plating | |
| US5035744A (en) | Electroless gold plating solution | |
| US6048585A (en) | Removal of orthophosphite ions from electroless nickel plating baths | |
| JPH0341549B2 (ru) | ||
| CN1050865C (zh) | 化学镀镍铬磷非晶态合金的溶液及其镀覆方法 | |
| EP3156517B1 (en) | Use of water soluble and air stable phosphaadamantanes as stabilizer in electrolytes for electroless metal deposition | |
| US3915718A (en) | Chemical silver bath | |
| JPH0214430B2 (ru) | ||
| JPH02503696A (ja) | 耐摩耗性金属コーティング用安定化非電解バス | |
| SU298696A1 (ru) | ||
| SU306197A1 (ru) | Способ химического осаждения сплава никель-бор | |
| FR2639654A1 (fr) | Bain de dorure autocatalytique et son procede d'utilisation | |
| JPS60125379A (ja) | 無電解金めっき液 | |
| JPH0219473A (ja) | 無電解金沈積 | |
| CN113493907B (zh) | 钯镀液及镀覆方法 | |
| Venkatakrishnan et al. | Structural characterization and mechanical properties of as-plated and heat treated electroless Ni-BP alloy coatings |